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반도체 8대 공정 정리2025.01.161. 웨이퍼 제조 반도체 웨이퍼 제조 공정은 다결정 실리콘을 석영 도가니에 채워 넣는 폴리실리콘 스태킹 공정부터 시작하여, 잉곳 성장, 와이어 쏘잉, 에지 그라인딩, 래핑, 식각, 폴리싱 등 총 15개의 세부 공정으로 이루어져 있다. 이 과정을 통해 실리콘 웨이퍼를 제조하고 청정도와 평탄도를 확보한다. 2. 산화 공정 산화 공정은 실리콘 웨이퍼 표면에 산화막을 형성하는 공정으로, 열산화 방식과 화학적 증착 방식이 있다. 열산화 공정은 웨이퍼 클리닝, 열산화, 두께 검사 등의 단계로 진행된다. 산화막은 소자 간 절연, 게이트 절연막,...2025.01.16
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반도체 취업] 8대공정 간단 정리 및 추가 개념 상세 설명2025.01.181. 반도체 제조 공정 반도체 제조 공정은 크게 웨이퍼 제조, 전공정, 후공정으로 나뉩니다. 웨이퍼 제조 공정에서는 실리콘 웨이퍼를 만들고, 전공정에서는 웨이퍼 위에 회로를 형성하며, 후공정에서는 테스트와 패키징을 진행합니다. 8대 핵심 공정은 산화, 포토, 식각, 박막증착, 금속배선, 전기적 테스트, 패키징 등입니다. 각 공정에서는 다양한 기술이 활용되며, 최근 EUV 리소그래피, ALD 등의 기술이 도입되고 있습니다. 2. 포토리소그래피 공정 포토리소그래피 공정은 반도체 소자의 집적도를 높이는 핵심 공정입니다. 이 공정에서는 마...2025.01.18
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금오공대 일반물리학실험2 금속 전기저항 실험2025.01.291. 금속의 전기저항 실험을 통해 서로 다른 금속들의 길이 변화에 따른 저항의 변화 및 면적변화에 따른 저항 변화를 관찰할 수 있었다. 이를 통해 R = ρL/A 공식이 실제로도 적용됨을 확인할 수 있었다. 또한 실험 결과의 오차율을 확인한 결과, 피아노 줄의 경우 오차율이 1.49%로 정확한 측정이 이루어졌지만, 구리와 알루미늄은 20% 정도의 큰 오차가 발생했다. 스테인리스 스틸의 경우 50% 이상의 오차가 발생했는데, 이는 실험 교재에 제시된 금속 비저항 값이 잘못되었기 때문으로 추정된다. 1. 금속의 전기저항 금속의 전기저항...2025.01.29
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분전반의 정의, 형식, 거터 스페이스, 브레이크식 분전반의 특징2025.05.141. 분전반의 정의와 용도 분전반은 전등이나 전열, 동력부하 등이 정상적으로 작동하도록 각종 부하에 맞게 전력을 배분해 주는 장치입니다. 분전반은 전기를 안전하게, 그리고 그것의 용법대로 사용하기 위한 설비입니다. 분전반은 건물 안에서 사용하는 전기 장치에 전기가 효율적으로 배분되도록 해 주는 기계 장치입니다. 2. 분전반의 형식과 구조 분전반은 수지와 금속 캐비닛에 필요한 장비가 수납되어 있는 네모 형태가 일반적이며, 대개 벽면에 고정되어 있거나 벽면의 내부에 매립되어 있습니다. 분전반의 내부에는 외부 전선에서 오는 인입선이나 배...2025.05.14
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반도체공정개론 (반도체공학 이론 전량 필기본)2025.05.111. 반도체 제조 공정 반도체 제조 공정에 대한 전반적인 내용을 다루고 있습니다. IC 제작 공정, 클린룸 기본, 웨이퍼 처리 공정, 박막 증착, 포토리소그래피, 식각, 이온주입, 열처리 등 반도체 제조에 필요한 다양한 공정 단계를 설명하고 있습니다. 2. 반도체 소자 구조 및 특성 반도체 소자의 구조와 특성에 대해 다루고 있습니다. MOSFET, BJT, DRAM 등 주요 반도체 소자의 구조와 동작 원리, 특성 등을 설명하고 있습니다. 또한 SOI, 스트레인 실리콘 등 최신 반도체 기술도 소개하고 있습니다. 3. 열처리 공정 반도...2025.05.11
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소방 자재사용신고서 검토(내열 절연전선, 신호용 케이블 추가 및 가요전선관)2025.01.131. 내열 절연전선 「김포 아랑 아파트 건설공사 1공구」현장의 소방설비공사에 사용될 내열 절연전선에 대한 품질 보증 및 성능 검토를 수행하였습니다. 내열 절연전선은 KS C 3341, KS C IEC 60502-1, HH01011-4048F, UL 14247 인증을 받은 제품으로 확인되었으며, 시공 시 피복 손상 방지를 위한 보호 조치가 필요한 것으로 나타났습니다. 2. 신호용 케이블 「김포 아랑 아파트 건설공사 1공구」현장의 소방설비공사에 사용될 신호용 케이블에 대한 품질 보증 및 성능 검토를 수행하였습니다. 신호용 케이블은 AW...2025.01.13
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숭실대학교 신소재공학실험2 Oxidation 공정 예비보고서2025.01.211. 반도체 8대 공정 반도체 제조 공정은 웨이퍼 공정, 산화 공정, 포토 리소그래피, 식각 공정, 박막 증착 공정, 금속 배선 공정, 전기적 특성 테스트, 패키징 등 8단계로 이루어진다. 각 공정에 대해 자세히 설명하고 있다. 2. 산화 공정 산화 공정은 실리콘 웨이퍼 표면에 산화막을 형성하는 공정으로, 습식 산화, 건식 산화, 라디칼 산화 등의 방식이 있다. 각 방식의 특징과 장단점을 설명하고 있다. 3. 포토 리소그래피 포토 리소그래피는 웨이퍼 표면에 감광액을 도포하고 마스크를 통해 회로 패턴을 노광, 현상하여 회로를 형성하는...2025.01.21
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인하대 VLSI 설계 2주차 inverter2025.05.031. Inverter 회로의 개념 Inverter 회로는 입력이 0일 때 출력으로 1이 출력되고 입력이 1이면 출력으로 0을 출력하는 회로를 말한다. CMOS Inverter 회로는 VDD에 PMOS, GROUND에 NMOS가 연결되어 있으며, 입력 신호가 1일 때 PMOS는 OFF, NMOS는 ON이 되어 출력 단자 Y가 VDD와 차단되고 GND와 연결되어 0의 값을 출력하며, 입력 신호가 0일 때 PMOS는 ON, NMOS는 OFF가 되어 출력 단자 Y가 VDD와 연결되고 GND와 차단되어 1의 값을 출력한다. 2. Invert...2025.05.03
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Photolithography 예비보고서2025.05.051. 반도체 기본 개념 반도체는 상온에서 전기 전도도가 도체와 부도체 사이인 물질을 말한다. 반도체를 통해 다이오드, 트랜지스터, DRAM, 플래시 메모리와 같은 소자를 만들 수 있게 되었으며 현대 산업의 핵심 물질로 각광받고 있다. 반도체의 종류로는 intrinsic semiconductor(진성반도체)와 extrinsic semiconductor(외인성반도체)가 있으며 extrinsic semiconductor에는 Negative Type과 Positive Type이 있다. 2. 전자 이동도 전기장이 외부에서 가해지면 자유 전자...2025.05.05
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전기설비의 종류와 전기설비기술기준의 접지공사2025.05.111. 전기설비의 종류 전기 설비는 주거, 상업 또는 산업 환경에 관계없이 안전하고 효율적인 전기 분배를 보장하는 데 필요한 인프라를 제공합니다. 주거용 설비에는 배선 시스템, 전기 콘센트, 조명 기구 및 가전 제품 등이 포함됩니다. 상업용 설비는 사무실, 소매점, 병원 및 학교와 같은 다양한 비산업 시설에 사용되며 조명, HVAC, 배전 및 보안 시스템 등으로 구성됩니다. 산업용 설비는 제조 공장, 공장 및 산업 시설의 특정 요구 사항을 충족하도록 설계되었으며 중장비, 생산 라인, 모터 및 고전압 시스템 등을 포함합니다. 2. 전기...2025.05.11
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