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Oxidation (반도체)2025.05.081. SiO2 Layer SiO2 레이어는 다음과 같은 용도로 사용됩니다: (1) 도펀트 확산 및 이온 주입 동안 마스크로 사용, (2) 칩 상의 다른 장치 간 전기적 절연 제공, (3) 금속-산화물 반도체 장치에서 게이트 산화물 및 커패시터 유전체로 사용, (4) 실리콘 표면의 패시베이션 제공, (5) 다단계 금속화 구조에서 전기적 절연 제공. 2. SiO2 종류 SiO2에는 세 가지 종류가 있습니다: (1) 자연 산화막 - 실리콘이 공기 중에 노출되면 얇은 자연 산화막이 형성됨, (2) 열 산화막 - 고온에서 실리콘을 산화시켜 ...2025.05.08
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보리의 조회분 정량 분석2025.01.021. 회분 분석 식품 분석에서 회분(灰分, ash)은 식품을 태워 남은 재를 말하며, 대체로 무기질의 양을 나타낸다. 회화법에는 직접법과 간접법이 있으며, 본 실험에서는 건식회화법을 사용하여 보리 시료의 조회분 함량을 측정하였다. 건식회화법은 고온에서 유기물을 산화분해하여 남은 재의 양을 측정하는 방법이다. 실험 결과, 황색보리 발아&로스팅 시료의 조회분 함량이 가장 높았으며, 청색보리 원곡, 청색보리 발아&로스팅, 황색보리 원곡 순으로 높았다. 실험 결과의 정밀도가 낮은 이유로는 회분의 흩날림, 데시케이터 이동 중 수분 흡습, 불...2025.01.02
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환경공학 ) 탈황 작업으로 생긴 황의 활용2025.01.201. 탈황이란 탈황은 원유 정제 과정에서의 불순물, 특히 황을 제거하는 중요한 공정입니다. 이 과정은 고품질 연료 생산과 환경오염 방지를 위해 필수적입니다. 주요한 방법으로는 수소탈황(HDS)과 산화탈황(ODS)이 있습니다. 2. 탈황 후 황 성분의 활용 탈황 공정 후 남는 황 성분은 다양한 용도로 재활용됩니다. 국내에서는 연간 약 400만 톤 이상의 폐탈황석고가 발생하며, 이를 시멘트 첨가제, 석고보드 생산, 농업용 토양 개량제 등으로 활용하고 있습니다. 3. 황 재활용의 필요성 재활용되지 않은 폐석고는 관리형 매립시설에 매립되고...2025.01.20
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반도체 8대 공정 정리2025.01.161. 웨이퍼 제조 반도체 웨이퍼 제조 공정은 다결정 실리콘을 석영 도가니에 채워 넣는 폴리실리콘 스태킹 공정부터 시작하여, 잉곳 성장, 와이어 쏘잉, 에지 그라인딩, 래핑, 식각, 폴리싱 등 총 15개의 세부 공정으로 이루어져 있다. 이 과정을 통해 실리콘 웨이퍼를 제조하고 청정도와 평탄도를 확보한다. 2. 산화 공정 산화 공정은 실리콘 웨이퍼 표면에 산화막을 형성하는 공정으로, 열산화 방식과 화학적 증착 방식이 있다. 열산화 공정은 웨이퍼 클리닝, 열산화, 두께 검사 등의 단계로 진행된다. 산화막은 소자 간 절연, 게이트 절연막,...2025.01.16
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[환경공학실험] 토양의 물리화학적 특성2025.01.131. 토양 유기물 함량 측정법 토양의 유기물 함량을 측정하는 습식산화방법과 건식연소법의 특징과 장단점을 비교하였다. 습식산화방법은 중크롬산 등 유독성 화합물을 사용하여 위험하지만 토양 내 유기탄소를 직접 측정할 수 있다. 건식연소법은 안전하지만 토양 내 무기탄소의 영향을 받을 수 있어 별도의 전처리가 필요하다. 2. 토양 수분 함량 및 유기물 함량 측정 실험을 통해 근권 토양과 비근권 토양의 수분 함량과 유기물 함량을 측정하였다. 근권 토양의 수분 함량 평균은 15.93%, 유기물 함량 평균은 5.167%로 비근권 토양보다 높게 나...2025.01.13
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3주차_구리분말제조실험 및 예비 레포트2025.01.161. 구리분말 제조 황산구리로부터 구리분말을 제조하는 실험을 수행하였다. 이를 통해 이온화 경향, 물질의 용해도와 평형상태, 구리의 물리적/화학적 특성, XRD 분석 등을 이해하고자 하였다. 2. 구리 제련 방법 구리를 얻을 수 있는 다양한 방법들, 예를 들어 정제법, 연소열을 이용한 방법 등에 대해 설명하였다. 현재 건식제련이 가장 많이 사용되고 있다고 한다. 3. 구리의 성질과 용도 구리는 부드러운 금속으로 열전도성과 전기전도성이 매우 높아 전선, 전기전자제품, 건축재 등 다양한 분야에 사용된다. 기원전부터 인류에 의해 사용되어...2025.01.16
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숭실대학교 신소재공학실험2 Oxidation 공정 예비보고서2025.01.211. 반도체 8대 공정 반도체 제조 공정은 웨이퍼 공정, 산화 공정, 포토 리소그래피, 식각 공정, 박막 증착 공정, 금속 배선 공정, 전기적 특성 테스트, 패키징 등 8단계로 이루어진다. 각 공정에 대해 자세히 설명하고 있다. 2. 산화 공정 산화 공정은 실리콘 웨이퍼 표면에 산화막을 형성하는 공정으로, 습식 산화, 건식 산화, 라디칼 산화 등의 방식이 있다. 각 방식의 특징과 장단점을 설명하고 있다. 3. 포토 리소그래피 포토 리소그래피는 웨이퍼 표면에 감광액을 도포하고 마스크를 통해 회로 패턴을 노광, 현상하여 회로를 형성하는...2025.01.21
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photolithography 및 etching 공정 레포트2025.01.241. 반도체 공정 이 보고서는 반도체 제조 공정에 대해 자세히 조사하여 반도체 공정에 관한 전반적인 내용을 다루고 있습니다. 주요 내용으로는 반도체의 정의와 특성, 반도체 8대 공정(웨이퍼 준비, 산화, 증착, 포토리소그래피, 식각, 금속화, 전기적 테스트, 패키징)에 대한 설명과 실험 과정 및 결과 분석이 포함되어 있습니다. 2. 포토리소그래피 포토리소그래피 공정은 PR(포토레지스트)이 빛을 받으면 화학반응을 일으켜 성질이 변화하는 원리를 이용하여, 원하는 패턴의 마스크를 사용하여 빛을 선택적으로 PR에 조사함으로써 마스크의 패턴...2025.01.24
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PDMS를 이용한 Micro pyramid 제작2025.05.121. 포토 공정 포토 공정은 PR이 도포된 웨이퍼 위에 포토마스크를 통과한 광원을 쬐어줌으로써 원하는 패턴을 만들어 내는 작업이다. Exposure 과정은 빛을 이용해 웨이퍼에 회로를 그려넣는 노광을 말하며, Develop 과정에서 빛을 쬐어 변성된 PR을 제거해줌으로써 원하는 패턴을 가진 과자틀이 만들어지게 된다. Positive PR은 노광되지 않은 영역을 남기고, Negative PR은 노광된 영역만 남겨 사용한다. 2. 식각 공정 Wet etching은 etchant를 이용해 식각하며 화학적 반응을 이용한다. 등방성 식각은 ...2025.05.12
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환경안전공학 기말고사 정리2025.05.081. Wet deposition 습식 침적은 대기 중의 오염물질이 강수(비, 눈, 안개 등)에 의해 지표면으로 침적되는 과정을 말합니다. 이 과정에서 황산(H2SO4), 질산(HNO3), 암모늄(NH4+) 등의 이온이 지표면에 침적됩니다. 2. Dry deposition 건식 침적은 대기 중의 오염물질이 중력, 확산, 충돌 등의 물리적 과정에 의해 지표면으로 침적되는 것을 말합니다. 주로 입자상 물질이 건식 침적되며, 가스상 물질도 일부 건식 침적됩니다. 3. 대기오염물질 대기오염물질에는 입자상 물질(PM), 황산화물(SOx), 질...2025.05.08
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