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광운대2024.09.211. 반도체 공정 1.1. Front End Process 1.1.1. 웨이퍼 및 재료 실리콘 웨이퍼 기판은 반도체 공정에서 가장 기본적이고 중요한 재료로, 트랜지스터와 메모리 소자 등을 제작하는 기반이 된다. 반도체 산업의 발전과 더불어 웨이퍼의 크기와 집적도가 지속적으로 증가해 왔다. 2000년대 초반까지는 200mm 웨이퍼가 주로 사용되었으나, 현재는 300mm 웨이퍼가 가장 보편적이며 450mm 웨이퍼 개발도 진행되고 있다. 웨이퍼의 기본 제조 방식은 Czochralski (CZ) 방법으로, 고순도 실리콘 잉곳을 성장...2024.09.21
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치과용 알지네이트인상2024.09.211. 서론 치과용 인상재는 구강조직을 정확하게 복제하기 위해 사용되는 재료이다. 구강 내에서 반액체 상태로 위치하여 중요한 부위까지 흘러들어가 스스로 얹혀야 하고, 일정한 시간 내에 영구변형 없이 구강 내에서 제거할 수 있을 정도로 충분히 견고한 탄성체 또는 고체가 되어야 한다. 따라서 인상재는 정밀한 치아 모형을 만들어내기 위한 필수적인 재료라고 할 수 있다. 이러한 특성을 충족시키기 위해 치과용 인상재는 다양한 분류와 형태로 개발되어 왔으며, 각각의 인상재는 고유한 장단점을 가지고 있다. 2. 치과용 인상재의 분류 2.1. 비...2024.09.21
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