반도체공정실험 3조1. Typical cleaning procedure(습식 세정 공정)1.1. RCA 세정오늘날까지 광범위하게 사용되는 실리콘 웨이퍼 세정방법에는 RCA 세정법 ... 로 하여 웨이퍼 표면의 유기 오염물을 제거하기 위해 사용된다. 이 세정법은 유기 오염물 중에서도 Photoresist와 같은 heavy 유기 오염물을 효과적으로 제거하며 세정 후 ... . Hydrophilic vs Hydrophobic surfaces of Si(001)세정 용액은 웨이퍼에 표면에 잘 흡착되어야 세정작용이 일어 날 수 있다. 따라서 세정 용액의 웨이퍼 표면
공정의 원리와 공정 시 주의점을 습득한다.2. 이론ITO pattering ⇒ Cleanig(표면개질) ⇒HMDS/PR coating/Softbaking⇒ Expose ... ⇒ Develop/ Hardbaking ⇒ Etching ⇒ Strip ⇒ Inspection1. ITO pattering ⇒ Cleanig(표면개질)저분자 혹은 고분자물질을 적용한 모든 ... 한 Photoresist의 열적 성질, 접착력 그리고 공정 조건에 따라 좌우된다.※ spin coater (스핀코터)- 평평한 웨이퍼나 평판에 얇게 막을 형성하는 것으로 박막 공정의 기본