"Sorting Inspection(선별검사)"의 검색결과 입니다.

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cof 공정 반도체 후공정

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"Sorting Inspection(선별검사)" 검색결과 1-4 / 4건

슬랜트방식을 이용한 스크류/볼트 선별검사시스템 개발 (Development of the Sorting Inspection System for Screw/Bolt Using a Slant Method)

한국생산제조학회 김용석, 양순용

논문 | 7페이지 | 무료 | 등록일 2025.05.29 | 수정일 2025.06.05

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COF Assembly 공정 소개

CardProbe CardProbe Card Real Image● Visual Inspection전기적 특성으로 판별한 양품의 제품을 최종적으로 이물질의 부착, 오염, 흠집 등의 외관검사 ... 를 하는 공정♦ 공정 순서Tape Feeding - Scope 검사 - 불량 PunchFT 완성품+ScopeVisual Inspection이물● Packing제조된 제품을 Al Bag ... LaneBump■ Step Cut※ Dual Cut의 Image는 Single Cut이 연속적으로 있다고 생각하면 됨.● UV IrradiationChip Sorting을 원활하게하기

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 24페이지 | 3,000원 | 등록일 2019.08.02

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반도체 제조공정 및 동향 [ex)웨이퍼,식각,금속배선,EDS,]

됩니다. 그 결과 얻어지는 웨이퍼들은 극도로 평탄하고 결함이 없는 상태입니다.Figure 4. 연마 전후의 결함 비교(4) 세척과 검사 (Cleaning & Inspection)세척 ... 화되고 있다.(5) EDS (Elcetrical Die Sorting)수율이 높을수록 생산성이 높단 의미이므로 반도체 생산라인에서는 수율을 높이는 것이 중요하다. 높은 수율을 얻기 위해서 ... (Test)를 통해 양, 불량을 선별하게 되는데, 반도체 제조과정에서 진행되는 테스트(Test)에는 웨이퍼 완성 단계에서 이루어지는 EDS Test, 조립 공정을 거쳐 패키지(Package용된다.

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 20페이지 | 3,000원 | 등록일 2016.11.15 | 수정일 2021.05.20

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반도체 후공정의 Package Process 이해 자료

Inspection) / OGI (Outgoing Inspection)8.1 개요 P P 완료된 COG 제품에 대해 서류 및 Scope를 사용하여 불량 Chip을 선별 검사 ... 가능Vacuum이상으로 Sorting 도중Wafer로 추락시 양품Chip 대량 손상 발생 우려(TCS-2082,2084 장비)Rubber 마모시 Pattern 면에 자국발생가능7 ... 에서 제품의 전기적 특성이 사양을 만족하는지 Probe pin을 통해 Electrical Test로 양품,불량품을 선별. ※ 사용되는 Tester M/C 는 Probe Test 와 동일

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 43페이지 | 10,000원 | 등록일 2011.09.15

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