"LTCC재료"의 검색결과 입니다.

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"LTCC재료" 검색결과 1-20 / 33건

LTCC 기판재료 응용을 위한 다양한 충전제 함유 CaO-Al₂O₃-SiO₂ 유리복합체 연구 (Various Filler Added CaO-Al₂O₃-SiO₂ Glass Composites for LTCC Substrate Applications)

한국세라믹학회 김관수, 신현호, 김신, 한용현, 윤상옥, 장호순, 김인태

논문 | 7페이지 | 무료 | 등록일 2025.03.04 | 수정일 2025.03.06

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저온동시소성 유전체 재료용 인산염계 유리-BaO-Nd2O3-TiO2계 세라믹 복합체의 특성 (Properties of Phosphate Glasses-BaO-Nd2O3-TiO2 Ceramic Composites for Using Dielectric Materials Having Low Temperature Cofired Ceramic(LTCC))

한국마이크로전자및패키징학회 이회관, 이용수, 황성건, 강원호, 김형순

논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.03.18 | 수정일 2025.03.28

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[재료공학]LTCC의 소개

다.▲ LTCC co-fire 재료? 전극재료Co-fire 재료라는 것은 LTCC 유전체와 더불어 적층구조 내부에 구현되는 재료들로 정의 된다. 가장 핵심적인 Co-fire용 재료로는 내부 ... 하고 유리와의 wettability가 양호하여 LTCC용 내부 저항체 조성으로서 유리한 점들을 갖추고 있다.▲ LTCC post-fire 재료주로 외부 연결선을 이루게 되는 도전재료 ... ■ LTCC란▲800∼1000℃ 정도의 저온에서 세라믹과 금속의 동시 소성 방법을 이용하여 기판을 형성하는 기술▲녹는점이 낮은 글라스와 세라믹이 혼합되어 적당한 유전율을 갖

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| 리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.06.12

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[재료공학] LTCC-MCM에 대하여

을 극복하기 위해서 유리-세라믹(Glass-Ceramic) 계통의 재료를 사용한 모듈 제조기술에 대한 연구가 활발해지면서 LTCC 및 LTCC-M 기술이 적용된 상품이 나오게 되 ... LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)800 ~ 1000℃ 정도의 저온에서 세라믹과 금속의 동시 소성 방법을 이용하여 기판을 형성하는 기술녹는점 ... 는 기술LTCC의 장점-SET의 단순화, 소형화,회로의 비밀보호 기능, 신속한 제품의 개발-기밀성,방열특성이 우수한 고신뢰성 전자부품으로 유전특성,회로설계의 넓은 응용범위,배선길이의단축

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| 리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.10.24

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LTCC

수 대역이 선명하고 잡음이 적으며 다양한 수동 부품을 안에 넣을 수 있는 장점이 있다. 또한, LTCC는 재료공학분야에서 많이 이용되고 있는데 그중에서도 세라믹과 같은 무기재료 ... 게 진행됨에 따라서 고분자재료에 비하여 고주파특성이 우수 할 뿐아니 라 환경적, 치수안정성이 우수한 세라믹 소재를 사용함으로써 고주파 손실율을 저감할 수 있다.3. LTCC 용어1 ... 목 차1. What is LTCC?2. Why use LTCC?3. LTCC 용어4. LTCC Structure4.1. 인터커넥트(Interconnect)의 응용4.2. 패키지

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 19페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.06.06

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LTCC 신소재분야 PPT 입니다. Low Temperature Co-fired Ceramics

에서 세라믹과 금속의 동시 소성방법을 이용하여 기판을 형성하는 기술 . 2. 현재 가장 대표적인 LTCC 재료는 Ceramic-Glass 복합재료 . 3. 저항체 내장이 가능 . 4 ... 책임연구원 / 한국과학기술연구원 (KIST) 재료연구부 자료 LTCC 의 현재 시장 및 기술 동향 ☞ 한국소성가공학회지 제 16 권 제 5 호 Influence of ... LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics)순 서 LTCC 의 제목 및 개요 1 LTCC 의 원리 및 이론 2 3 4 5 LTCC 의 특성 및장단점

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| 리포트 | 16페이지 | 2,500원 | 등록일 2014.12.20

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(PPT) LTCC

의 동시 소성방법을 이용하여 기판을 형성하는 기술. 현재 가장 대표적인 LTCC재료는 Ceramic-Glass 복합재료. 저항체 내장이 가능. Capacitor, Resistor ... 전자제품 더작게, 더얇게 LTCC 기술이 뜬다!목 차1. LTCC란? 2. 공정과정 3. 특성 4. 응용분야1. LTCC 란?800~1000˚c 정도의 저온에서 세라믹과 금속 ... , Inductor 등의 수동소자 및 배선의 기판내부 형성이 가능. 고집적화, 경박 단소화, 고 신뢰성 가능.1. LTCC 란?그림 1 LTCC의 모식도2. 공정과정3. 특 성전기전도도

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| 리포트 | 19페이지 | 2,500원 | 등록일 2008.02.22

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LTCC

를 만들 수 있다. LTCC는 주로 재료공학, 그중에서도 세라믹과 같은 무기재료를 연구하는 분야에서 주로 다루지만, 그 용도가 고주파 통신용으로 많이 사용되기 때문에 RF의 한 분야 ... 1. LTCC란?LTCC란 (Low Temperature Co-fired Ceramic, 저온 동시 소성 세라믹) 전기 전도도가 우수한 은(Ag), 구리(Cu) 등의 전극 회로 ... 있는 세라믹 소재 또는 기술을 의미한다.[그림1] LTCC 소자의 구조우리말로 저온 동시소성 세라믹 이라고 해석되는 LTCC (Low Temperature Cofired

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| 리포트 | 5페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.11.11

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ltcc

소자용 재료로 사용되는 LTCC 소재는 그 특성상 높은 품질 계수와 우수한 온도 안정성이 요구된다. 특히 부품의 소형화와 정전 용량의 향상을 위해서는 일반적인 LTCC 소재 ... 0. LTCC 시장 현황지금까지의 LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic) 조성은 저온 소결에서의 치밀화를 목적으로 결정질 세라믹 충진재 외에 낮 ... , 필연적으로 열 전도도가 알루미나 기판에 비해 낮아지므로, 고 발열 소자를 탑재하는 모듈에는 Al2O3를 기반으로 하는 HTCC 기판이 여전히 상용되고 있다. 최근에는 LTCC 소재

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| 리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.12.10

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LTCC 새로운 조성에 대한 동향 조사 레포트 입니다.

을 동시에 향상시키는 방법에 대한 연구가 심도 있게 진행되고 있다. 현재 출시된 LTCC 소재중에서 기존의 LTCC 소재의 강도를 훨씬 상회하는 재료로서, Kyocera (일본) 사 ... REPORTLTCC 새로운 조성에 대한 동향 조사과 목 명:학 과:학 번:이 름:제 출 일:그동안 LTCC (저온 동시 소성 세라믹, Low Temperature Co-fired ... Patterning의 요구에 따라 LTCC 기판의 장점 중 하나인 ZST 공법(Zero Shrinkage Technology, 무수축 공법)에 대한 연구가 활발히 이루어지고 있

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| 리포트 | 5페이지 | 1,500원 | 등록일 2013.01.03

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LTCC 소재의 동향 및 tape casting에 대하여

기판(HTCC)이 약 1500℃ 이상의 소성온도를 필요로 하는데 반해, glass계 재료를 첨가함으로써 1000℃ 이하에서의‘저온’소성을 가능하게 한 세라믹 다층기술’이다. LTCC ... 전도, Si과 유사한 열팽창계수 등 수지계 다층기판기술에서는 얻을 수 없는 HTCC 고유의 특성을 유지한다. 따라서 LTCC에서는 수지재료를 이용하는 다층기판에 비해 고기능인 수동 ... 시키는 방법에 대한 연구가 심도 있게 진행되고 있다. 현재 출시된 LTCC 소재중에서 기존의 LTCC 소재의 강도를 훨씬 상회하는 재료료로서, Kyocera (일본) 사가 보유

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| 리포트 | 8페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.10.31

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LTCC(Low temperature co-fired ceramic)

한 수동 부품을 안에 넣을 수 있는 장점이 있습니다. 또한, LTCC는 재료공학분야에서 많이 이용되고 있는데 그중에서도 세라믹과 같은 무기재료를 연구하는 분야에서 주로 다루지만, 그 ... 1. 개요요즘 부품업계에서는 저온 동시소성 세라믹(LTCC)공법이 주목을 끌고 있습니다. 보통 세라믹 가공은 1200℃ 이상에서 이루어지는데 비해 LTCC공법은 말 그대로 세라믹 ... 을 900℃ 이하의 낮은 온도에서 가공하는 기술입니다. LTCC공법은 주로 무선 부품에 사용됩니다. LTCC공법으로 만든 무선 부품은 주파수 대역이 선명하고 잡음이 적으며 다양

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| 리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.10.14

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마이크로 유전체

목 차0. 유전체란?1. 유전체의 분극- 극성분자- 무극성 분자2. 유전체의 기술개발 동향- 초고주파용 유리 기반 LTCC 소재 연구- 초저손실 유전체 소재 연구3. 마이크로 ... 어 당기화의 장점을 지닌waveguide를 대체하는SiP (System In Package)형태의 세라믹 패키지 기술 응용 개발뿐 아니라, 새로운 저온 소성 유전체 기판 재료에 대한 ... 를 마련할 것이다. mm파 대역의 주파수를 이용한 SiP 모듈을 진행 중인회사로는 LTCC 기술의 선두회사인 DuPont/Heraeus/Kyocera 등을 들 수 있

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| 리포트 | 15페이지 | 1,500원 | 등록일 2012.11.15

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[전자 통신 공학]LTCC

는 재료들과 결합하는 것이 비교적으로 쉽다. 세라믹에 집적화하고，다른 종류의 구성 요소들을 추가하는 것이 가능하다. 더구나, 도체로서 저 손실 금속을 LTCC에 병합하는 것이 가능 ... 구성 재료는 금속과 세라믹이다. LTCC를 위한 전형적인 금속은 높은 전기적 전도도와 Table 1에서 보여주듯 1,000℃정도의 melting point를 가진다. (Ag ... 들을 소개하기 위해 제조업의 ，sheet 형태와 그것에서 다른 종류의 재료들을 소개하는 것은 쉽고, LTCC를 여러 가지 수동의 기능들을 분명하게 하게 하기 위한 비슷하지 않은 재료

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| 리포트 | 13페이지 | 2,000원 | 등록일 2006.02.20

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LTCC란

며 전극재료로서 Cu보다는 전기적 특성이 우수하고, 공정적으로 경제적인 Ag가 각광 받았습니다. 그러나 Ag의 경우 융점이 960℃로 낮기 때문에 대부분의 LTCC는 900℃이하 ... 에서 소성가능하도록 디자인되고 있습니다.보통 재료적 접근방법에 따라 3종류의 LTCC가 있습니다.첫번째로, 높은 전기적특성을 가지는 재료인데 고온에서(1100℃ 부근) 소성되던 것 ... LTCC에 대하여LTCC란 Low Temperature Co-fired Ceramics의 약자로서 일반적인 세라믹의 소결온도가 1300~1600℃인 것에 비하여 50~65%정도

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| 리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.07.09

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학업계획서

개발에 참여하고 싶습니다.저는 올해 초 한국과학기술연구원에 들어가서 모든 전자재료의 기본이 되는 Powder Processing을 익혀 압전체 LTCC개발에 참여하였고, Thick ... 에서는 Nano크기의 소자를 만들면서 생기는 여러 가지 문제점들에 봉착하고 있습니다.이를 극복하기 위하여 새로운 구조와 재료의 반도체 소자, High-k 절연막, 캐리어의 이동도 향상 ... 까지 연구하고 공부한 것들을 바탕으로 공정적인 측면과 재료적인 측면으로 접근하여, 위에서 설명한 것과 같은 반도체소자에서 생기고 있는 문제점들과 한계를 극복하고, 차세대 반도체 소자

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| 자기소개서 | 1페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.10.27

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LTCC의 특성

LTCC의 특성1.LCTT의 특성최근의 기술은 모든 부분이 이동 통신이 가능한 휴대기기와 밀접한 관계를 가지고 발전하고 있다. 이러한 휴대 기기의 특징은 지금 까지 군사 ... 이외에 멀티미디어, 인터넷과 같이 점 점 더 다양한 기능을 요구한다는 점이다. 결국 이러한 시장의 요구 조건은 LTCC가 가지고 있는 많은 특성들과 잘 부합된다. 즉 전도도가 우수 ... 한 금속 전극과 유전체 재료를 이용하여 고주파 특성에 충분히 대응할 수 있으며 Ag나 Cu와 동시 소성이 가능한 재료를 이용하는 적층 기술을 이용하여 모듈화 함으로써 소형화가 가능

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| 리포트 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.03.31

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세라믹재료(업체,개선방안)

보 고 서절연체 생산 업체 동향국내 업체1, 절연체세라믹스의 특성 중 전기적으로 절연특성을 갖는 재료를 절연체라 하며, 저항은 절연체(plate, rod) 위에 전기를 통할 수 ... 과 package의 생산량이 급격히 증가할 것 으로 예측되며 저항용 부재는 오히려 감소될 것 으로 예측.< 표1 >. 절연체 생산 현황 및 전망재료년도( 억원)생산기업2 ... Metallizing부품181203263414한국전자재료, 쌍용Materials원익, 씨엠테크, 이건ECM, 한국신광, 위즈텍, 성지산업, 씨엠테크, 금강 고려 화학 썬써 라텍, 텔다

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| 리포트 | 12페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.11.17

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LTCC와 HTCC의 비교

Multilayer Ceramic2008.07.15FOR MEMS P/C1. HTCC Vs LTCC (1/4)5560 ℃Mo3410 ℃W1,600 to 1,800 ... material combination of LTCC and HTCCHTCC Vs LTCC (2/4) 2) Material Type- HTCC315310310270Young's Modulus ... ConstantDCBAMaterial PropertyHTCCHTCC Vs LTCC (3/4) 2) Material Type- LTCC5.8g/cc3.10 g/cc3.10 g/cc2.65 g/cc

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| 리포트 | 5페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.10.29

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마이크로파 유전체에 대한 연구

에서 사용되는 유전체는 유전율(εr) 20~90 사이의 세라믹 유전체 재료가 주로 이용되고 있으며, 유전율 10 이하의 저유전율 세라믹에 대한 수요도 꾸준히 증가하고 있는데, 이들 저 ... , Polystyrene 등의 고분자 재료가 사용되었지만, 점차 사용주파수가 높아지고 부품의 삽입손실에 대한 중요성이 증가함에 따라 고분자 재료에 비해 유전손실이 작고, 온도특성이 우수한 세라믹 유전 ... 를 줄이는 것이 필요하다. 이러한 요구에 부응하기 위해서 적층구조가 가능한 저온 동시 소결 세라믹(Low Temperature Cofired Ceramics, LTCC) 유전체

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| 리포트 | 4페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.04.10

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