"Chip Alignment"의 검색결과 입니다.

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cof 공정 lamination Tape 반도체 후공정 ACF 플립칩 Barilla

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"Chip Alignment" 검색결과 1-20 / 49건

COG 칩의 얼라인을 위한 영역분할 패턴매칭 (The Area Segmentation Pattern Matching for COG Chip Alignment)

한국정보통신학회 김은석, 왕지남

논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.06.08 | 수정일 2025.06.10

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가시광 레이저를 이용한 수광소자의 수동정렬 및 플립칩본딩 (Passive Alignment of Photodiode by using Visible Laser and Flip Chip Bonding)

한국마이크로전자및패키징학회 유정희, 이세형, 이종진, 임권섭, 강현서

논문 | 8페이지 | 무료 | 등록일 2025.05.28 | 수정일 2025.06.04

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테라헤르츠파를 사용한 반도체 패키지 내부 칩 정렬 비파괴 검사 기술에 관한 연구 (Non-destructive Inspection Technique Using a Terahertz Wave to Inspect the Alignment of the Internal Chip in Semiconductor Package)

한국비파괴검사학회 김상일, 김헌수, 김학성

논문 | 7페이지 | 무료 | 등록일 2025.05.07 | 수정일 2025.05.17

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2025학년도 2학기 기말과제 국제정책및통상갈등25p

(Equipment) 분야에서 절대적 기술력을 보유하고 있어, 양국은 상호 보완적 관계를 유지해왔다. 그러나 최근 들어 미국이 ‘반도체과학법(CHIPS and Science Act, 2022 ... 금것이다.요약하면, 한-미 반도체 통상갈등은 ▲CHIPS법에 따른 기술·투자 제한, ▲중국 내 공장 운영 제약, ▲무역확장법 232조 조사 가능성, ▲정보공개 및 기밀문제, ▲관세 ... 갈등의 가장 큰 정치적 배경은 미국의 대중(對中) 견제정책과 이에 따른 동맹국 줄세우기(Alliance Alignment Pressure)에 있다.미국은 2020년대 들어 중국

방송통신대 | 25페이지 | 6,000원 | 등록일 2025.11.03 | 수정일 2025.11.05

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유전체학개론 과제 자료입니다.

문제의 스캐폴드와 비교하여 gap에 해당하는 서열을 추정하라 (NCBI blastn “Align two or more sequences” 옵션 추천) (10점).-K를 47로 추천 ... - sequence가 구조적으로 가까이 있음을 확인한 dataDNase-seq and FAIRE-seq : open chromatin을 확인ChIP-seq : histone

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| 리포트 | 10페이지 | 2,500원 | 등록일 2021.09.20

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COF Assembly 공정 소개

COF ASSEMBLY PROCESSNov 16, 2017 제품기술팀 김 민수책임1. COF란 ?Chip On Film의 약자로써 Display Drive IC의 전극과 PI ... TestVisual InspectionUV IrradiationOVEN4. COF Assembly Process● Foil MountSawing시 Chip이 떨어지지 않게 하기 위해서 UV ... Tape으로 Frame과 Wafer를 붙여주는 공정. ※ Frame: SUS재질의 원형 틀♦ 공정 순서Wafer Frame Loading - Align - Laminating

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| 리포트 | 24페이지 | 3,000원 | 등록일 2019.08.02

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Design Project for LED fabrication process- 조명 White LED 제작 공정

에 ohmic 접합을 할 수 있음CHIP PROCESS Equipment Mask Aligner Photolithography 특징 LED 구조를 에칭하기 위한 전 단계 Wafer 위 ... Deposition 시간 : 약 20 분CHIP PROCESS Photolithography Process Etching Metallization Lapping / Polishing ... , ZnO-Beam Evaporator 5 p 형 전극 형성 Ni/Au Mask Aligner E-Beam Evaporator RTA 6 Lapping/Polishing Al2O3

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| 리포트 | 39페이지 | 3,000원 | 등록일 2014.03.26

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WLP 공정 소개 자료

. 공정 사진- Chip Tracking을 위해 Laser를 이용하여 Wafer 이면의 각각 Chip에 고유 Code를 각인하는 공정.Wafer Loading - Pre align ... ?최종 가공된 Wafer 상태에서 추가 공정을 하여 별도의 Packaging 공정을 하지 않더라도 Chip을 기판에 실장 하여 사용할 수 있도록 하는 기술IC DieVisual ... Loading → Pre align → Lamination- Wafer를 얇게 만들기 위하여 Wafer의 뒷면을 갈아내는 공정1. Back Grinding2. Back Grinding

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| 리포트 | 14페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.07.17

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COG 공정 소개 자료

사진3. 단위 공정- Wafer Loading - Pre align - Pattern 인식 - Marking4. 공정 사진- Sawing시 Chip이 떨어지지 않게 하기 위해서 UV ... . 단위 공정4. 공정 사진- Laminating - Back Grinding - UV irradiation - Detaping- Chip Tracking을 위해 Laser를 이용 ... 하여 Wafer 이면의 각각 Chip에 고유 Code를 각인하는 공정.1. Laser MarkingLaser Marking Process 이해2. Laser Marking 장비

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| 리포트 | 11페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.07.17

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신규사업팀 전략

계획이다.목표를 달성하는 방법이 전략이다. 그 전략을 실행계획을 통해 이뤄야 한다. 실행계획을 전술이라 해도 된다. 목표, 전략, 실행계획이 ‘얼라이먼트(alignment)’가 되 ... 터넷 관점, 즉 기계에서 데이터를 찾아보자. 로봇과 FMS(flexible manufacturing system) 등이다. ‘손정의’가 투자한 Chip 제조, 2차 전지 전해질, 분MAT4

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| 리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2017.04.06

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TAB 용 BONDING 장치의 현상과 과제(3)

STAGE 로 이송된다. 여기서 GAUGING UNIT 에 의해 PRE-ALIGNMENT 한 후, CCDCAMERA 로 CHIP 2 점을 검출하여, LEAD 와의 상대위치(XYθ ... 는 MAGAZINE 에서 자동적으로 WAFERSTAGE 로 이송되고, 접착 TAPE 의 현상에 의해 분해된다. 이후,CHIP 은 PICK UP HEAD 에 의해 1 개씩 BONDING ... 방향)를 보정함으로써 전극 PAD 와 LEAD 의 위치를 정렬한다. 그후, 가열 TOOL 에 의해 LEAD 와 CHIP 을 가압, 접합한다. 그림 5, 6 에 접합부의 외관, 단면

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| 리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.06.04

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반도체 후공정의 Package Process 이해 자료

ProtectionPKG ProcessOven CureLaser MarkingBack GrindingLaser MarkingⅡ. COG Process1. COG1.1 개요 COG는 Chip ... 으로 회전하는 Diamond Blade를 이용하여 개별의 반도체 Chip으로 절단하는 공정.A-WD-200T (1대)DFD-651 (6대)DFD-6340 (11대)Ⅱ. COG ... 를 규 COG Process7.1 개요 Pick Place : Sawing된 Wafer의 Die를 규정된 규격의 Chip Tray에 담는 작업 Die : F/M된 Wafer

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| 리포트 | 43페이지 | 10,000원 | 등록일 2011.09.15

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WLCSP 소개자료-1

Side Protection)Wafer SawingTape ReelLaser markingPackageTest- Mark Align Status- Chipping, Kerf ... . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7Figure 1. WLCSP PackageWafer Level Chip Scale Package ... International, LLC started out in 1996 as Flip Chip Technologies (FCT), a joint venture between Delco

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| 리포트 | 11페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.01.18

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반도체 솔라셀 기말발표

에서 웨이퍼를 제작하는 웨이퍼 제조공정 2. 제조된 웨이퍼를 이용하여 웨이퍼 표면에 집적회로를 형성하는 웨이퍼 가공공정 3. 가공된 웨이퍼로 Chip 을 제작하는 Package 조립공정 4 ... 고 고음 이를 살짝 구워서 얼라이너 (Aligner ) 라고 불리는 사진 촬영장치로 보낸다 . 이때부터 웨이퍼는 사진의 인화지 역할을 한다 .STEP 3. Mask-Wafer ... Alignment and Exposure - 노광작업 웨이퍼 위에 빛에 노출시킬 부분과 그렇지 않을 부분을 그려 넣은 마스크를 정렬 (Alignment ) 시켜 UV light( 자외선

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| 리포트 | 32페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.01.23

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반도체 package 종류

Package) Type- Package의 1차 혁명이라 불림- Lead가 구부러지기 쉬워 취급시 어려움7) PLCC(Plastic Leaded Chip Carrer)=QFJ ... - Self Alignment(가지런함)가 뛰어나 취급 용이- Lead가 J자로 구부러져 1.27mm 이하 Pitch 가공 어려움- 실장 시 정밀도가 떨어짐- 위와 같은 단점으로 급속히 폐지가 됨

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| 리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.11.10

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반도체패키징 플립칩 기술에 대하여

Flib Chip 기술 ( 플립칩 기술 )Table of Contents 반도체 패키징이란 ? - 반도체 패키징 기술의 정의 - 패키징의 중요한 기능 - 패키징 단계 Flip ... Chip 기술 - Flip Chip 기술의 정의 - Flip Chip 기술의 장 , 단점 - Flip Chip 공정 Process - Flip Chip Bonding ... 게이트로 접속하는 단계 (5) 5 단계 : 여러 개의 게이트를 프레임에 장착하는 단계 반도체 패키징FLIP CHIP 기술Flip Chip 이란 ? - 1960 년대 IBM 의 메인

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| 리포트 | 21페이지 | 3,500원 | 등록일 2011.05.11 | 수정일 2018.05.28

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Photo lithography(포토 리소그래피)

를 제아도 다중화를 일으킬 수 있다.⑤ Mask Alignment and ExposureMask Alignment는 Wafer 위에 Photo Resist를 도포한 후 Photo ... Mask의 패턴을 Wafer 위에 전사하는 것이다. 이때 Mask Aligner(MA)를 사용하는데 미세회로 형상의 위치를 정밀하게 제어하는 것으로 매우 중요하다. 이후 ... 다Field영역 한정으로 균일성 향상Mask의 errror factor가 1/5가 됨Field내 Slit을 이용하여 노광함으로 균일성 더 향상Chip size의 대형화에 대응하는 Large

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| 리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.12.20

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폴리이미드 필름

Application of Polyimide Film)연성인쇄회로기판용 재료: 양, 단면 FCCL, Cover Lay 등COF(Chip on Film)디스플레이 구동 IC 실장 기판 ... 반도체 패키지용 접착테이프디스플레이 재료 액정 배향막(Polyimide for Alignment)PI(Polyimide) 는 LCD에 사용되어 액정을 단일 방향으로 배향하도록 만드 ... -FCCL ）폴리이미드 ( Polyimide) 양면에 에폭시 ( epoxy ) 수지와 동박을 접착 압축한 것이다 .CoF (Chip On Film) HYPERLINK "http

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| 리포트 | 10페이지 | 3,000원 | 등록일 2012.09.10

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SMT 및 실장용 반도체 패키지 동향

(Chip 관리, N2가스 혹은 진공분위기 변환가능, Pb-free솔더 적용 대응이 요구되고 있다. 납땜 검사와 불량수리 공정은 비젼 또는 X_Ray검사와 HotGas, 레이저, 빔 ... (Beam) 솔더링 기술이 필요하고, 플립칩(Flip Chip) 실장설비는 접합재료 대응 전용장치 등이 요구되고 있다.2) POB 및 COB 기술의 동향다음은 반도체 패키징 기술인 ... POB(Package On Board) 및 COB(Chip On Board)기술의 동향을 살펴보자.(1) POB 기술의 동향각형(角型)칩 형태로 구성된 저항과 콘덴서 종류는 3216

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| 리포트 | 11페이지 | 1,500원 | 등록일 2011.02.10

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DRAM Technology

Capacity of Si-Chips(DRAM)Information Processing Capacity of Si-Chips(CPU)Year*************0002010 ... - Small junction leakage Key parameters for BL contact - contact hole size(S F) - alignment ... from not open Key parameters for SN contact - contact hole size (S F) - alignment tolerance (d) - c

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| 리포트 | 88페이지 | 2,500원 | 등록일 2010.06.08

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