"Chemical-Mechanical Polishing(CMP)"의 검색결과 입니다.

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EasyAI “Chemical-Mechanical Polis..” 관련 자료

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"Chemical-Mechanical Polishing(CMP)" 검색결과 1-20 / 115건

구리 박막 CMP의 실시간 end point detection을 위한 데이터정밀도 개선 방법에 관한 연구 (A Study of Data correction method when in-situ end point detection in Chemical-Mechanical Polishing of Copper Overlay)

mechanical polishing (CMP) planarization using a Wafer polishing process is applied with a ... 반도체소자의 제조 공정 기술 중 구리패턴을 얻기 위해서 사용하는 화학.기계적 연마(CMP)를 이용한 평탄화와연마 공정에서 Wafer에 도포된 구리의 두께를 실시간으로 측정 ... average, moving average, compared to the results usingfilters onggo Strom real-time measurements of the

논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.06.01 | 수정일 2025.06.05

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Effect of Pressure on Edge Delamination in Chemical Mechanical Polishing of SU-8 Film on Silicon Wafer (Effect of Pressure on Edge Delamination in Chemical Mechanical Polishing of SU-8 Film on Silicon Wafer)

, chemical mechanical polishing (CMP) has emerged as the preferred manufacturing process for planarizing ... slurry remove the chemically reacted surface of SU-8. To fabricate HAR microstructures using the CMP ... necessary to control the pressure of polishing, which can avoid the delamination in SU-8 CMP. SU-8

논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.06.10 | 수정일 2025.06.16

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양쪽성 계면활성제 분산제가 함유된 반도체용 CMP(Chemical mechanical polishing) 세리아 슬러리의 트리에탄아민함량에 따른 안정성 연구 (Study on stability according to triethanamine content of CMP (Chemical mechanical polishing) ceria slurry for semiconductors containing amphoteric surfactant dispersant)

융복합지식학회 하지성, 김운중, 양정원

논문 | 10페이지 | 무료 | 등록일 2025.05.07 | 수정일 2025.05.17

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실리카졸의 이온전도도 변화에 따른 사파이어 웨이퍼의 연마 특성 (Characteristics of Sapphire Wafers Polishing Depending on Ion Conductivity of Silica Sol)

CMP(Chemical Mechanical Polishing) Processes have been used to improve the planarization of the ... and polishing pad, which suppressed the generation of frictional heat. CMP(Chemical Mechanical ... manufacturing industry. Polishing performance of CMP Process is determined by the chemical reaction of

논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.06.26 | 수정일 2025.07.04

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화학기계적 연마(CMP) 공정에서의 트라이볼로지 연구 동향 (Tribology Research Trends in Chemical Mechanical Polishing (CMP) Process)

한국트라이볼로지학회 이현섭

논문 | 8페이지 | 무료 | 등록일 2025.05.13 | 수정일 2025.05.21

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전자재료 표면의 무결함 연마를 위한 화학기계적 균형 (Chemical and Mechanical Balance in Polishing of Electronic Materials for Defect-Free Surfaces)

한국기계가공학회 정해도, 이창석, 김지윤

논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.05.02 | 수정일 2025.05.16

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자외선 광을 활용하는 화학기계적 연마에 관한 연구 동향 (Research Trends on Chemical Mechanical PolishingUsing Ultraviolet Light)

Chemical mechanical polishing (CMP) is a hybrid surface-polishing process that utilizes both ... efficiency of CMP. This method, photocatalysis-assisted chemical mechanical polishing (PCMP), utilizes ... haracteristics in PCMP, research on this is expected to be required. Chemical mechanical polishing (CMP

논문 | 8페이지 | 무료 | 등록일 2025.05.23 | 수정일 2025.05.26

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산화망간이 첨가된 혼합 연마제 실리카 슬러리의 산화막 CMP 특성 (Chemical Mechanical Polishing Characteristics of Mixed Abrasive Silica Slurry (MAS) by adding of Manganese oxide (MnO2) Abrasive)

한국전기전자학회 서용진

논문 | 7페이지 | 무료 | 등록일 2025.04.27 | 수정일 2025.05.14

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SiO2/TiO2 혼합입자 슬러리 SiC CMP의 재료제거율 모델링 (Material Removal Rate Modeling of SiO2/TiO2 Mixed-Abrasive Slurry CMP for SiC)

chemical mechanical polishing (CMP) requires considerable time owing to its chemical stability and high ... chemical mechanical polishing (CMP) requires considerable time owing to its chemical stability and high ... using various methods. Mixed-abrasive CMP (MAS CMP) is one method of increasing the material

논문 | 4페이지 | 무료 | 등록일 2025.06.19 | 수정일 2025.06.26

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[물리전자2] 과제2 단원 요약 Fabrication of pn junctions

lithography process can be challenging.5.1.6 Chemical Mechanical Polishing (CMP)Chemical mechanical polishing ... the mask to a light-sensitive material called photoresist (PR). Subsequently, chemical or plasma ... the silicon surface can combine with the silicon, resulting in a chemical reaction at the silicon s

리포트 | 5페이지 | 2,500원 | 등록일 2023.12.21 | 수정일 2023.12.30

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스테코(주) 자기소개서 작성 성공패턴 면접기출문제 기출입사시험 출제경향 논술주제 인성검사문제 논술키워드 지원서 작성항목세부분석 직무수행계획서 어학능력검증문제

세요."반도체 표면 처리 기술" 중 "CMP(Chemical Mechanical Polishing)"의 장점을 설명해보세요.

자기소개서 | 172페이지 | 9,900원 | 등록일 2023.09.27

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랩그라인딩 후 사파이어 웨이퍼의 표면거칠기가 화학기계적 연마에 미치는 영향 (Effect of Surface Roughness of Sapphire Wafer on Chemical Mechanical Polishing after Lap-Grinding)

한국트라이볼로지학회 서준영, 이현섭

논문 | 7페이지 | 무료 | 등록일 2025.04.18 | 수정일 2025.05.10

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Oscar형 연마기를 이용한 대면적 OLED용 LTPS 박막의 CMP 처리 및 세정 공정 개선 (Improvement of CMP and Cleaning Process of Large Size OLED LTPS Thin Film Using Oscar Type Polisher)

surface roughness of LTPS was lowered from 7.9 nm to 0.6 nm after CMP(chemical mechanical polishing ... and alkaline chemical. We evaluated and developed a 6th generation large-size polisher in the type ... (chemical mechanical polishing). The thickness of the LTPS is measured through reflectance in real time

논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.06.10 | 수정일 2025.06.16

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1 마이크로 이하 슬러리 여과용 CMP 필터 적층구조 최적화 (Optimization of CMP Filter Layered Structure for Slurry Filtration of Less than 1 Micron)

한국섬유공학회 채효정, 김경도, 김삼수

논문 | 8페이지 | 무료 | 등록일 2025.04.21 | 수정일 2025.05.13

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반도체 공정 정리본

이 있다.CMP (Chemical Mechanical Polishing)CMP는 가장 많이 사용되는 평탄화 방법이다. 회전하는 Plate위에 CMP용 Slurry 용액을 뿌린 후 ... 가능 반도체 수 상승웨이퍼 표면 연마하기(Lapping & Polishing)표면의 흠결과 거칠기를 제어하기 위해 매끄럽게 만드는 과정연마핵과 연마 장비(Polishing ... 은 딜 수 있다. Plasma 처리 및 E-Beam 충격도 Photoresist를 효과적으로 경화시키는 것으로 나타났다. 현재 상업용 Deep-UV 경화 시스템이 이용 가능하고 널리

리포트 | 61페이지 | 4,000원 | 등록일 2022.07.15 | 수정일 2023.07.02

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[반도체공정및응용] HW3 _ RTP, Furnace, Ellipsometer, Surface Profiler, CMP

으며, 그 측정 범위는 100um까지 이다.5. Chemical Mechanical Polishing (CMP)◎ Applied materials전세계 CMP 장비의 80%정도 ... Homework #3 (Ch.3)- 제조사, 소재지, 주요 제품 사진 및 특징 조사 (세계 매출 상위 2개사 이상)1. Rapid Thermal Processor (RTP ... 라는 산하의 회사를 두고 있다. 좌측은AMAT사의 Vantage RadiancePlus RTP라는 제품으로 honeycomb 램프를 사용하여 100 Hz closed-loop 제어

리포트 | 4페이지 | 2,500원 | 등록일 2022.12.19

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Effects of Temperature on Removal Rate in Cu CMP (Effects of Temperature on Removal Rate in Cu CMP)

Chemical mechanical polishing(CMP) realizes a surface planarity through combined mechanical and ... eratin level to improve the removal rate without surface defects. Chemical mechanical polishing(CMP ... ) realizes a surface planarity through combined mechanical and chemical means. In CMP process, Preston

논문 | 7페이지 | 무료 | 등록일 2025.06.08 | 수정일 2025.06.10

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스윙 암 컨디셔너의 기구학적 해석을 통한 CMP 패드 프로파일 변화에 관한 연구 (A Study on Pad Profile Variation using Kinematical Analysis on Swing Arm Conditioner)

There are many factors to affect polishing performance normally in chemical mechanical polishing ... . There are many factors to affect polishing performance normally in chemical mechanical polishing ... (CMP) process. One of the factors is a pad profile. A pad profile has not been considered as a sign

논문 | 5페이지 | 무료 | 등록일 2025.06.05 | 수정일 2025.06.09

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반도체 7개공정 요약본

: 웨이퍼 표면의 가공 데미지를 화학 약품을 섞은 혼합물을 이용해 제거하는 공정 CMP (Chemical Mechanical Polishing) : 화학 물질과 기계적 마찰을 모두 이용 ... 에 Laser 를 조사하여 산화막과 실리콘 표면 사이에 반사되어 돌아오는 속도를 비교해 두께 측정 Dry Cleaning - CMP, 산화 공정 이후 남은 잔류물을 세척하는 공정 산화 ... 반도체 공정 1 /182 /18WAFER 란 ? - 반도체 집적회로의 핵심 재료 - 실리콘 (Si), 실리콘카바이드 (4H-SIC), 갈륨 아세나이드 ( GaAs ) 등을 성장

리포트 | 18페이지 | 1,000원 | 등록일 2022.12.06

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사파이어 화학기계적 연마에서 결정 방향이 재료제거특성에 미치는 영향 (Effect of Crystal Orientation on Material Removal Characteristics in Sapphire Chemical Mechanical Polishing)

multi-wire saw, double-side lapping, heat treatment, diamond mechanical polishing, and chemical ... mechanical polishing. Among these, chemical mechanical polishing is the key process that determines the ... haracteristics during chemical mechanical polishing changes according to the crystal orientations, however

논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.06.10 | 수정일 2025.06.16

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