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EasyAI “취성패” 관련 자료

+충격시험 보고서등록일 2022.02.28 | 총 5,387자 | 9페이지 | 2,000원
+사회복지관련 법에서 수급자의 자활이나..등록일 2024.02.19 | 총 4,046자 | 4페이지 | 2,000원

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"취성패" 검색결과 1-20 / 113건

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장애인고용공단 취성패 상담원 자소서

장애인고용공단 취업성공패키지상담원 자소서경력 및 경험 기술서(한글2000자 이내)OO 고용센터_국민취업지원제도 상담사담당 직무1. 국민취업지원제도 신청서 접수 및 심사- 온라인, 오프라인 신청서 접수, 민원 상담- 신청자 참여 조건 검토, 가구원 확정- 복지 연계 시스..

자기소개서 | 5페이지 | 4,500원 | 등록일 2022.03.23 | 수정일 2023.04.11

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허혈성 좌심실 부전증에서의 좌심실내 원형 패취성형술 (Endoventricular Circular Patch Plasty (Dor Procedure) for Ischemic Left Ventricular Dysfunction)

배경: 말기 허혈성 심근질환에서 좌심실내 원형패취 성형술(Dor 술식)이 심근 기능의 개선에 미치는 영향을 알아보고자 서울대학교병원 흉부외과에서 시행한 Dor 술식의 결과를 분석 ... 실내 패취 성형술은 현저하게 좌심박출계수의 향상과 좌심실용적의 감소를 가져오며 술 후 1년까지도 지속되었으나, 좌심실용적은 다소 증가하는 양상을 보여 술 후에도 좌심실의 재확장을 막

논문 | 7페이지 | 무료 | 등록일 2025.05.28 | 수정일 2025.06.04

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IT 자기소개서 자소서 신입 취성패 취업성공패키지 교육원 취업 java , php , android(안드로이드)

자기소개서“ 인생에서 기쁨을 찾았는가? ”공부와는 거리가 있던 저는 진로 설정에 있어 먼 길을 헤매며 살았습니다. 대학생활마저 관둔 채 항상 돈에 쫓기는 인생을 살았습니다. 그러던 중 영화 ’버킷리스트 : 죽기전에 꼭 하고 싶은 것들‘을 보게 되었습니다. 그 영화를 본..

자기소개서 | 2페이지 | 3,000원 | 등록일 2020.10.17

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한부모여성의 일자리지원 참여 경험에 대한 연구 : 취성패와 자활프로그램을 중심으로 (A Study on the Job Support Experience of Single-Parent Women : Focused on Employment Success Package and Self-Support Program Experiences)

본 연구는 한부모여성의 취성패와 자활 경험을 살펴보았다. 본 연구를 위해 2020년 5월과 6월에 걸쳐 이루어진 한부모여성들의 심층 인터뷰 중 일자리지원 제도 참여 경 험이 있 ... 을 위한 제도적 보완이 필요하다. 둘째 현재 취성패와 자활 지원을 보면 돌봄자를 고려하지 않은 운영방식의 문제가 있고, 그로 인해 돌봄자로서 일자리 접근과 유지 과정에서 불이익을 경험

논문 | 38페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.16 | 수정일 2025.07.20

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3D 반도체 패키징 적용을 위한 Sn-58wt%Bi 솔더의 취성 개선 전략 리뷰 (A Review of Strategies for Improving Brittleness in Sn-58wt%Bi Solder for 3D Semiconductor Packaging Applications)

한국마이크로전자및패키징학회 박연수, 박민규, 김병준, 김종웅

논문 | 17페이지 | 무료 | 등록일 2025.05.07 | 수정일 2025.05.17

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취업성공패키지 소개와 법적근거 발달과정과 현황

취업성공패키지목차1. 취업성공패키지 지원사업의 소개2. 법적근거3. 발달과정4. 현황5. 의견■「취업성공패키지」지원사업의 소개취업성공패키지는 2009년 고용노동부가 도입한 제도로 차상위계층과 중장년층 등 저소득 취업 취약계층에 대하여 개인별 취업 활동계획에 따라 취업 ..

방송통신대 | 4페이지 | 3,000원 | 등록일 2021.02.15

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성균관대학교 일반대학원 신소재공학부 학업계획서

, 계면활성제가 포함된 테트라메틸 수산화암모늄 용액에서 Si 대 Si1?xGex의 선택적 에칭 연구, 고성능 청색 발광 다이오드를 위한 유사 할로겐화물 패시베이션 및 단쇄 리간드 교환 ... -700K의 Zintl 상 기반 연구, 접이식 전자 장치의 취성 필름 보호를 위한 유리 직물의 비대칭 함침을 통한 유연한 기판의 중립면 제어 연구 등을 하고 싶습니다.

자기소개서 | 1페이지 | 3,800원 | 등록일 2024.02.22

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충격시험 보고서

적으로 파단했을 때, 흡수 에너지의 크고 작음으로써 재료의 인성과 취성의 정도를 판정하는 시험이다. 실험실의 인장 시험 결과로는 연성 재료가 소성변형을 일으키지 않고 갑자기 파괴 ... 기 다양하다.? 샤르피 충격 에너지 값 구하는 방법W`:`해머`중량`[kgf]#alpha `:`파단전`해머가`올려진`각#beta `:`파단후`패머가`올라간`각#R`:`축`중심 ... 와 크이 많이 일어난 후에 파괴가 일어나므로 충격 험 시 많은 에너지를 흡수하지만, 취성 재료는 소성변형이 거의 일어나지 않은 상태에서 파괴가 일어나므로 흡수 에너지 양이 매우 적

리포트 | 9페이지 | 2,000원 | 등록일 2022.02.28 | 수정일 2025.04.10

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부산대학교 하이브리드소재솔루션협동과정 대학원 기출문제 자기소개서작성패턴 면접문제 구두면접문제 논술주제 연구계획서 자소서 지원동기작성

2) 유무기하이브리드 소재의 기술특징 및 우수한 점은 어떤 것이 있나요?•유무기 하이브리드소재는 원천적 나노소재기술로서 내열성과 경도(내마모성)가 낮은 유기소재의 단점과 취성 ... 는 장점을 갖고 있으므로 다양한 응용영역을 창출해오고 있다. 특히 전자 패키징 분야에 있어서 시스템의 소형화를 위해 세라믹/폴리머 하이브리드 소재 적용 연구가 개발 되어 오고 있다.

자기소개서 | 247페이지 | 12,900원 | 등록일 2022.10.31

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사회복지관련 법에서 수급자의 자활이나 자립을 위한 관련 규정에 대하여 발전 방안에 대하여

조건을 이행하는가의 여부를 판정할 수 있는 기준을 정해서 이것을 엄격히 시행해야 한다.?9) 지역자활의 참여자들의 상당수는 노동부 취성패 사전단계와 취성패 종료 후의 미취업자

리포트 | 4페이지 | 2,000원 | 등록일 2024.02.19

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신소재공학실험_ Scratch 방향과 Epoxy Molding Compound 강화제 종류에 따른 Si chip 휨 강도 분석

는 작업으로 이 과정에서 다양한 각도의 미세한 scratch가 자연적으로 발생한다. Si chip은 세라믹으로 취성이 높고 비교적 연성이 낮은 것이 특징이다. 때문에 패키징 과정 ... reinforced징 기술에 의해 결정되는 것이 현실이다.[1]패키징 기술은 자연적, 화학적 열적 환경 변화에 따른 전력 공급, 신호 연결, 열 방출, 외부로부터의 디바이스 보호에 초점이 있 ... 다. 이러한 패키징 기술은 미세화하는 반도체 소자의 기술에 발맞춰 보다 좁은 공간에 여러 기능을 갖는 소자가 집적된 하나의 module로서 설계할 수 있게 패키징 되어야 한다. 문제

리포트 | 7페이지 | 1,500원 | 등록일 2021.04.29

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무전해 니켈 도금액 pH 변화에 따른 ENIG/Sn-Ag-Cu솔더 접합부의 취성파괴 특성 (Brittle Fracture Behavior of ENIG/Sn-Ag-Cu Solder Joint with pH of Ni-P Electroless Plating Solution)

305) 솔더 접합부 취성 파괴 거동에 대하여 평가하였다. ENIG 표면처리를 위한 무전해 니켈 도금액의pH는 4.0에서 5.5로 변화 시켰다. 무전해 니켈 도금 후 Ni-P 표면 ... 도금액의 pH가 증가할수록 솔더접합부의 계면 금속간화합물의 두께는 증가하였다. 고속전단 시험을 통하여 ENIG/SAC305 솔더 접합부의 취성파괴 거동을 확인하였으며, 무전해 ... 니켈 도금액의 pH가 증가할수록 솔더접합부의 전단강도는 감소하는 경향을 보였다. 또한, 솔더 접합부의 취성 파괴율은 pH가 5일 때 가장 높은 값을 보였다. The behavior

논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.06.06 | 수정일 2025.06.09

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반도체 유리 기판에 대한 PT 면접 (석사급)

(Printed Circuit Board) 기판과 차별화된 특성을 보입니다.특히, 고주파 특성, 열적 안정성, 전기적 절연성 등에서 뛰어난 성능을 발휘하며, 차세대 패키징 기술 ... 하고 매끄러운 표면 표면이 거칠고 불균일할 수 있음가공 용이성단단하고 취성이 있어 가공 어려움비교적 유연하고 가공 용이6. 미래 발전 방향초박형 기술 개발: 더 얇고 가벼운 전자 장치 제작 ... 시키는 데 적합하며, 지속적인 연구와 기술 발전으로 그 활용 범위가 더욱 확장될 것으로 기대됩니다.유리 기판 시장은 고성능 반도체 패키징 기술의 수요 증가로 급성장할 것으로 보이

자기소개서 | 8페이지 | 4,000원 | 등록일 2025.02.08

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계면 화학반응과 무전해 니켈 금속층에서 나타나는 취성파괴와의 연관성에 관한 연구 (Correlation between Interfacial Reaction and Brittle Fracture Found in Electroless Ni(P) Metallization)

무전해 Ni(P)과 솔더와의 반응 중 발견되는 취성파괴 현상과 계면 화학반응시의 금속간화합물 spalling과의 연관성을 전단 파괴실험을 통하여 체계적으로 연구하였다. 취성파괴 ... 간화합물이 spalling된 솔더패드에서 취성파괴가 발생하였다. 파괴표면을 면밀히 분석한 결과 취성파괴는 Ni3Sn4 금속간화합물과 Ni(P) 금속층 사이에 형성된 Ni3SnP 층 ... of Ni3Sn4 spalling is crucial to ensure the reliability of Ni(P)/solder system. 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 손윤철, 유진

논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.11 | 수정일 2025.07.19

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교육의 내재적 목적과 외재적 목적에 대해 설명하고, 자신이 생각하는 바람직한 교육의 목적에 대해 논하시오

라고 할 수 있는데, 최근 늘어나는 취성패나 직업훈련학교가 외재적 목적을 부각한 교육이라고 할 수 있다.이러한 외재적 목적에는 다양한 목표를 수반하고는 하는데, 그 대표적인 경우

리포트 | 4페이지 | 2,000원 | 등록일 2023.09.01

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용접기능사 필기

..롤러, 저망간 주강의 조직: 펄라이트*결함-확산성 수소에의해 발생되는 균열: 비드 밑 균열-냉각속도 빠를 때 모재재질 불량시 결함: 선상조직-스패터 발생원인 먼 것: 운봉속 ... 알파,gamma람다,delta델타)●질량효과, 담금질성 개선 효과: B(붕소)●침입형 고용체 원소X: F(불소) (원소들 B붕소 C탄소 N질소)●취성-200~300℃ 취성나타나 ... , 취성 (A3~A1 급랭)●뜨임- 재료의 인성부여 (A1 냉각)●불림- 표준화? 조직화? 균일화 (A3~Acm 공랭)●침탄법.질화법: 수정 不불가능●불림의 목적? 급냉시켜 재질을 경화

시험자료 | 20페이지 | 2,000원 | 등록일 2021.11.02

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용접기능사-기출요약정리

성이 우수하고 아크가 안정 되며 스패터가 작고 작업성이 우수한 용접봉은?? 고산화티탄계(4313)? 피복용 스테인리스강의 성분은?? 라임계, 티탄계? 피복제의 역할(용제)? 아크안정 ... , 산?질화 방지, 용적의 미세화? 서냉으로 취성방지, 탈산정련, 슬래그 박리성 증대? 유동성 증가, 전기절연작용? 사용율% ={아크시간} over {아크시간+휴식시간} *100 ... 다? 기공 원인이 된다? 제조법은 물의 전기분해법, 코크스의 가스화법? 납땜, 수중절단에 이용 ? 고온, 고압에서 취성의 원인? 머리카락모양처럼 생기는 헤어크랙 원인이다? 물고기 눈

시험자료 | 18페이지 | 5,000원 | 등록일 2021.04.16

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BGA reflow 공정 및 접합부 기계적 특성 평가

면 오른쪽 사진에서 보이는 것과 같이 가운데 부분이 오목하게 되어 있으며, 제품의 중심부와 표면을 보면 왼쪽 그림의 마지막 단계와 같은 형상으로 되어 있음을 알 수 있다.2) 취성파괴 ... (Brittle Fracture)소성변형이 거의 없는 파괴로 예고 없이 급작스럽게 일어나는 파괴이다.취성 파괴된 제품의 사례를 보게 되면 사진에서 보는 것처럼 파단면에는 인장 ... 프린팅하고 패터닝하게 되고, 그다음 cream type flux를 기판을 고르게 도포 후 솔더볼을 패턴 위에 하나씩 배치하게 된다.이렇게 솔더볼을 패턴 위에 올린 후 Sn-3.0Ag

리포트 | 11페이지 | 2,500원 | 등록일 2022.11.17

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첨단 반도체 패키징을 위한 저온 Hybrid Cu Bonding 연구 동향 (Recent Advances in Hybrid Cu Bonding at Low-Temperature for Advanced Semiconductor Packaging)

패키징 기술에 대한 중요성이 대두되었다. 기존에 사용되어온 솔더 접합 방식의 경우, 접합부 계면에 형성되는 금속간화합물(intermetallic compound, IMC)로 인해 ... 취성 및 전기 저항이 증가하여 반도체 패키지의 성능 저하가 발생한다. 이러한 문제를 해결하고자 솔더를 사용하지않아 금속간화합물이 형성되지 않고, 우수한 열적/전기적 특성을 보이 ... 및 금속 패시베이션(passivation) 층 삽입 등과 같이 Cu 산화 방지 및 공정 온도를 낮추기 위한 연구가 진행되어 왔다. 본 review 논문에서는 Cu의 산화를 방지

논문 | 13페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.16 | 수정일 2025.07.20

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[레포트]부산대학교_공작실습 용접

) : 아크 스트라이크는 용접이음의 용융부위 밖에서 아크를 발생시킬 때 아크열에 의하여 모재에 결함이 생기는 것으로 때로는 스패터보다 훨씬 더 심 한 용접결함이 되어 주위의 모재 ... 에 의한 형상불량이 큰 슬래그혼입은 용접부의 강도, 연성 등을 약하게 하며 때로는 취성파괴의 원인이 될 수 있다. 슬래그혼입은 루트부, 각 패스의 경계 및 패스내의 혼입형태로 분류되며 완전히 제거되어야 한다.

리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2021.04.21

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