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EasyAI “유리기판” 관련 자료

+Photolithography 결과보..등록일 2023.04.05 | 총 3,089자 | 5페이지 | 2,000원
+[화공기초실험]접촉각등록일 2024.04.02 | 총 3,221자 | 4페이지 | 1,500원

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"유리기판" 검색결과 1-20 / 2,986건

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반도체 유리 기판에 대한 PT 면접 (석사급)

반도체 유리 기판에 대한 PT 면접 (석사급)출제 가능 기업 :[국내기업] SKC (앱솔릭스), 삼성전자 및 삼성전기, LG이노텍, 나인테크, HB테크놀러지, 필옵틱스, 와이씨켐 ... 등[해외기업] 인텔, AMD, 일본 이비덴(DNP) 및 아사히글라스,미국 코닝1. 서론반도체 유리 기판은 전자 및 반도체 산업에서 중요한 역할을 하는 핵심 소재로, 기존의 PCB ... 에서 주목받고 있습니다.본 PT에서는 유리 기판의 특성, 제조 공정, 응용 분야 및 미래 발전 가능성에 대해 논의합니다.2. 유리 기판의 주요 특성2.1 열적 안정성낮은 열팽창 계수

자기소개서 | 8페이지 | 4,000원 | 등록일 2025.02.08

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LCD 패널 세척공정에서 원적외선 히터에 의한 유리기판 승온시간 예측 (LCD 패널 세척공정에서 원적외선 히터에 의한 유리기판 승온시간 예측)

The prediction of heat-up time of an LCD glass plate in LCD glass pre-treatment process has been implemented in the present study. Firstly, the analyt..

논문 | 8페이지 | 무료 | 등록일 2025.05.30 | 수정일 2025.06.05

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일반화학실험2_유리기판의 표면처리

1. 실험 목적Intermolecular Interaction을 알아보고, hydrophilic, hydrophobic 성질에 대해 알아본다.2. 이론(1) Hydrophilic 및 hydrophobicl Hydrophilic (친수성): 'Hydrophilic'이란 ..

리포트 | 8페이지 | 2,000원 | 등록일 2024.02.09

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고분자 플라스틱 기판과 유리 기판위에 증착한 알류미늄 박막 특성 분석 (Characteristic Analysis of Al Films Grown on Plastic Substrates and Glass Substrates)

대한전자공학회 이명재, 곽성관, 김동식, 김장권, 정관수

논문 | 5페이지 | 무료 | 등록일 2025.04.07 | 수정일 2025.05.08

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LCD 유리기판 폴리싱 가공특성에 관한 연구 (A Study on the Polishing Characteristics of LCD Glass)

한국기계가공학회 이상민, 이충석, 채승수, 김택수, 박휘근, 이종찬

논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.03.03 | 수정일 2025.03.06

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유리기판 박막화를 위한 습식공정에서 식각액 성분의 영향 (Effects of Ingredients of Wet Etchant on Glass Slimming Process)

유리기판의 박막화를 위한 식각액을 제조하였고, 습식 식각액의 주성분으로 HF를 사용하였다. HF를 기본으로 한식각액에 HCl, HNO3, H2SO4 와 같은 강산과 구연산과 같 ... 은 카르복실산 그리고 여러 종류의 아미노산을 첨가물로 각각 사용한 식각액으로 유리의 식각속도와 표면형상의 변화를 측정하였다. 강산의 종류와 상관없이 첨가량이 증가함에따라 선형 ... 적으로 유리의 식각속도가 증가하였으며 유리표면의 슬러지 제거효과도 나타내었다. HCl이 함유된 식각액이 식각속도의 증가율과 슬러지 제거 효과에서 다른 강산보다 효율적인 결과를 보였

논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.06.06 | 수정일 2025.06.09

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레이저 웰딩 기술을 이용한 ECL용 유리 기판 접합에 대한 고찰 (Investigation of Glass Substrate Sealing for ECL Application using Laser Welding Technology)

한국조명.전기설비학회 성열문

논문 | 5페이지 | 무료 | 등록일 2025.04.17 | 수정일 2025.05.10

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유연성 기판을 이용한 자동차 유리 부착용 다중 대역 안테나 (A Multi-Band Antenna on Automobile-Glass Using Flexible PCB)

본 논문에서는 대역 저지 U형태의 슬롯이 추가된 다중 대역 모노폴 안테나를 제안하였다. 안테나는 유연성을 가지는 폴리마이드 필름 기판으로 제작하였다. 제안된 안테나는 U-슬롯 ... 이 추가된 패치 형태의 모노폴 안테나로 2.7 GHz 대역에서 저지 특성을 갖도록 설계하였으며, 인접한 주파수 대역에서 반사 손실 특성의 개선을 얻을 수 있었다. 실제 자동차 유리

논문 | 7페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.06 | 수정일 2025.07.10

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OLED 디스플레이 제작을 위한 Joule 유도 결정화 공정에서의 유리기판에 대한 열해석 (Thermal Analysis on Glass Backplane of OLED Displays During Joule Induced Crystallization Process)

Large area crystallization of amorphous silicon thin-films on glass substrates is one of key technologies inmanufacturing flat displays. Among various..

논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.06.11 | 수정일 2025.06.16

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아르곤 플라즈마를 이용하여 유리기판에 증착된 PTFE 박막의 초친수 특성 연구 (Hydrophobic Properties of PTFE Film Deposited on Glass Surface Etched by Ar-plasma)

)으로 구분되는데, PTFE 박막의 발수 특성은 증착 방법, 증착 조건 그리고 기판에 따라 크게 의존한다 [15]. 그러나 대부분의 증착 방법에 의한 PTFE 박막은 유리 표면에 대한 ... 부착력이 매우 열악하여 실용화에 많은 걸림돌이 되고 있다. 본 연구에서는 Ar 플라즈마에 의한 기판 표면 에칭 공정을 채택하여 표면에 미세구조를 형성하여 그 위에 고주파 마그네트 ... 론 스퍼터링 방법을 사용하여 낮은 표면에너지를 갖는 PTFE 박막을 증착하여 플라즈마 전처리에 의한 유리 표면의 거칠기를 수학적 관계식이 Wensel의 모델과의 관계를 구조

논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.02 | 수정일 2025.07.05

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Polyethersulfone(PES) 및 유리 기판위에 제작된 PVP 게이트 절연막의 전기적 특성 (Electrical Properties of PVP Gate Insulation Film on Polyethersulfone(PES) and Glass Substrates)

을 이용하여 MIM (metal- insulator-metal) 구조의 캐패시터 소자를 제작하였다. 유기 절연층의 형성은 Al/PES (polyethersulfone) 기판과 ITO ... /Glass 기판 위에 PVP를 용질로, PGMEA(propylene glycol monomethyl ether acetate)를 용매로 사용하였다. 또한 열경화성 수지인 poly ... (melamine-co-formaldehyde)를 사용하여 cross-linked PVP 절연막을 합성하여 스핀코팅법으로 소자를 형성하였다. 제작된 소자에 대해 절연막 두께와 기판

논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.06.26 | 수정일 2025.07.04

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친환경 전기쿡탑을 위한 결정화유리 기판에 칼라 유약의 패턴 인쇄 (Patterning of the Colored Glaze on Glass Ceramics for Eco-friendly Electric Cooktop)

본 연구는 친환경 조리기구인 전기쿡탑에 사용하는 결정화 유리 기판 제조에 적용하기 위해, 색유리코팅층 형성이 가능한 유리 조성을 개발하였다. 코팅층에 사용되는 유리는 붕규산

논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.11 | 수정일 2025.07.19

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집속된 펨토초 레이저 빔에서 발생된 충격파를 이용한 유리기판 오염물 제거 연구 (Removal of Particles on a Glass Substrate Using the Shockwave Generated by Femtosecond Yb:KGW Laser Beam)

한국생산제조학회 김명준, 조재흥, 김경한

논문 | 9페이지 | 무료 | 등록일 2025.05.17 | 수정일 2025.05.22

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어트리션 밀과 DMF 용매를 이용한 폐 인쇄회로기판에서 분리된 재생 유리섬유의 재활용 (Recycling of Separate Glass Fiber from Waste Printed Circuit Boards Using Attrition Mill and DMF)

폐 전자제품의 양이 지속적으로 증가하므로 폐 인쇄회로기판(WPCBs: waste printed circuit boards)의 재활용에서 금속과 유리섬유 및 에폭시 수지를 분리 ... 하는 방법에 대한 연구가 필요하다. 본 연구에서는 WPCBs로부터 금속과 유리섬유 및 에폭시 수지를 분리하기위해 dimethylformamide 용매와 어트리션 밀 반응기를 사용 ... 하였다. WPCBs에서 유리섬유의 분리는 다양한 교반기를 이용하여 교반속도를 300~600 rpm에서 반응시간을 1~2 h에서 반응을 수행하였다.WPCBs에서 에폭시 수지의 분리도

논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.17 | 수정일 2025.07.20

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LTCC 기판재료 응용을 위한 다양한 충전제 함유 CaO-Al₂O₃-SiO₂ 유리복합체 연구 (Various Filler Added CaO-Al₂O₃-SiO₂ Glass Composites for LTCC Substrate Applications)

한국세라믹학회 김관수, 신현호, 김신, 한용현, 윤상옥, 장호순, 김인태

논문 | 7페이지 | 무료 | 등록일 2025.03.04 | 수정일 2025.03.06

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유리 기판 위에 증착된 Al Doped ZnO 박막을 이용한 전자파 차폐 및 항균 특성의 동시 구현 (Simultaneous Realization of Electromagnetic Shielding and Antibacterial Effect of Al Doped ZnO Thin Films onto Glass Substrate)

본 연구는 Al doped ZnO 박막을 FTS 법으로 유리 기판 위에 증착하여 전자파 차폐와 항균 특성을 동시에 구현하고자 한다. FTS 법을 사용하여 증착한 300 nm 두께

논문 | 5페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.16 | 수정일 2025.07.20

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MUF 공정이 적용된 유리 기판 기반 다중 칩 패키지의 칩 배열에 따른 휨 변형 분석 (Effect of Chip Array Configuration on Warpage Behavior in Glass Substrate-Based Multi-Chip Packages with Molded Underfill Process)

만 공정 중 열기계적 응력으로 인한 휨 변형은 신뢰성 저하로 이어질 수 있으며, 이에 따라 열팽창 특성을 조절할 수 있는 유리 기판이 유력한 대안으로 떠오르고 있다. 본 연구 ... 에서는 다양한 개수(9, 15, 25개)의 HBM 칩을 다양한 배열 형태로 유리 기판 위에 플립칩, 열압착 본딩(thermal-compression bonding, TCB) 및 몰드 언더필 ... .5 μm로 휨이 약 51% 감소하였다. 이는 배열의 균일성이 휨 저감에 중요한 요소임을 보여주며, 향후 유리 기반 다중 칩 패키지 설계에 있어 유의미한 설계 가이드를 제공

논문 | 11페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.12 | 수정일 2025.07.19

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플라즈마 및 니트로셀롤로우스로 처리된 유리기판을 사용한 MWCNT 스프레이 박막의 수소가스 검출특성 (Sensing Properties of Hydrogen Gas for the MWCNT Thin Film Sprayed on the Glass Substrate Cured with Plasma and Nitrocellulose)

한국전기전자재료학회 장경욱

논문 | 7페이지 | 무료 | 등록일 2025.04.26 | 수정일 2025.05.14

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모바일 디스플레이용 유리 기판의 미 식각부 두께 최소화를 위한 습식식각 공정조건 최적화 (The Wet-etching Process Condition Optimization for Non-etching Section Thickness Minimization of the Glass Substrates for the Mobile Display)

한국기계기술학회 유승기, 김재경, 전의식

논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.05.01 | 수정일 2025.05.15

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유리기판 위에 형성된 Al/Ni 및 TiW/Ni 다층 금속배선막의 계면 접합력 및 나노압입특성 평가 (Measurement of Adhesion Strength and Nanoindentation of Metal Interconnections of Al/Ni and TiW/Ni Layers Formed on Glass Substrate)

대한금속·재료학회 조철민, 김재호, 황소리, 윤여헌, 오용준

논문 | 7페이지 | 무료 | 등록일 2025.04.27 | 수정일 2025.05.14

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