"웨이퍼공정"의 검색결과 입니다.

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집적회로공정 photolithography 웨이퍼 웨이퍼 제조 공정 리소그래피 반도체 공정 itrs 2005 asml 면접 wafer priming

EasyAI “웨이퍼공정” 관련 자료

+(특집) 포토공정 심화 정리1편. 공..등록일 2021.08.15 | 총 1,471자 | 3페이지 | 2,000원
+실리콘 웨이퍼 세정 공정등록일 2018.05.24 | 총 3,211자 | 3페이지 | 1,000원

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"웨이퍼공정" 검색결과 1-20 / 2,758건

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시뮬레이션을 이용한 웨이퍼 FAB 공정에서의 병목 공정 탐지프레임워크 (Bottleneck Detection Framework Using Simulation in a Wafer FAB)

This paper presents a bottleneck detection framework using simulation approach in a wafer FAB ... (Fabrication). In a semiconductor manufacturing industry, wafer FAB facility contains various equipment ... and dozens kinds of wafer products. The wafer FAB has many characteristics, such as re-entrant

논문 | 10페이지 | 무료 | 등록일 2025.05.01 | 수정일 2025.05.15

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“불량감소를 위한 공정최적화에 관한 연구 - 카메라모듈 웨이퍼클리닝 공정을 중심으로"

대한안전경영과학회 최준호, 강경식

논문 | 9페이지 | 4,000원 | 등록일 2023.04.05

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진공 솔더링 공정 중 웨이퍼 온도균일화 제어 (Temperature Uniformity Control of Wafer During Vacuum Soldering Process)

As decreasing size of chips, the need of wafer level packaging is increased in semi-conductor and ... guarantee quality of bonding between chips and wafer. In this paper, a stepwise iterative algorithm has ... remarkably improve temperature uniformity of wafer during whole heating process compared with the

논문 | 7페이지 | 무료 | 등록일 2025.04.26 | 수정일 2025.05.14

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강화학습과 시뮬레이션을 활용한 Wafer burn-in test 공정 스케줄링 (강화학습과 시뮬레이션을 활용한 Wafer burn-in test 공정 스케줄링)

. This study aims to solve the scheduling problems for the wafer burn-in test facilities of the s ... heduling problems for the wafer burn-in test facilities of the semiconductor back-end process by utilizing

논문 | 7페이지 | 무료 | 등록일 2025.04.26 | 수정일 2025.05.14

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다결정 실리콘 웨이퍼 직접제조에 대한 공정변수 영향 (Effect of Processing Parameters on Direct Fabrication of Polycrystalline Silicon Wafer)

A ribbon-type polycrystalline silicon wafer was directly fabricated from liquid silicon via a novel ... on continuous casting of the silicon wafer were investigated. Silicon melt extruded from the growth ... wafer was impossible due to the volume expansion of silicon derived from the liquid-solid

논문 | 5페이지 | 무료 | 등록일 2025.04.08 | 수정일 2025.05.08

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GOI 제작을 위한 연마공정이 웨이퍼의 직접 접합력에 미치는 효과 (Effects of Polishing Process for GOI Fabrication on Direct Wafer Bonding Strength)

높은 열처리 온도를 갖는 GaAs-on-Insulator (GOI) 제조에 필요한 웨이퍼직접접합 공정이 GaAs와 Si 사이에 있는 PECVD 산화막의 연마공정을이용하여 연구 ... 되었다. 초기 접합된 웨이퍼에 균일한 압력을 인가하기위해 흑연시료 장치가 이용되었다. 그리고 장력 (tensile force) 측정장치가 웨이퍼의 접합력을 측정하는데 이용되었다. 약 ... 5000 \AA 의 PECVD 산화막이 610 g의 시료 고정장치를 이용하여 연마된 후, 초기 접합된GaAs/SiO$_2$/Si 웨이퍼는 300 $^\circ$C 부터 500

논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.04.20 | 수정일 2025.05.11

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공정간 시간 제약을 가지는 Wafer Lot의 대기 시간 예측 (Queue-Time Prediction for a Wafer Lot with Time-Constraints)

This paper proposes a machine learning based method to predict the ‘queue-time’ of a target lot with time-constraints among processing steps. Since ti..

논문 | 7페이지 | 무료 | 등록일 2025.03.11 | 수정일 2025.03.28

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FOWLP(Fan-out Wafer Level Packaging) 공정의 플라즈마 응용 기술 (Plasma Application Technology of FOWLP (Fan-out Wafer Level Packaging) Process)

다. 이러한 추세에 따라 고성능의 칩이 필요해지고 이러한 칩을 패키징 할 수 있는 고급 패키지 기술의 개발 필요성이 높아지고 있는 상황이다. 이러한 상황에서 FOWLP 공정 기술은 이 ... 에 맞는 적합한 기술이며 이 공정에서의 부족한 점을 개선하기 위하여 사용되고 연구되고 있는 플라즈마 응용 기술들에 대하여 본 논문에서 알아보았으며 크게 4가지 부분으로 나누어 각

논문 | 7페이지 | 무료 | 등록일 2025.04.26 | 수정일 2025.05.14

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웨이퍼 그라인딩 공정으로 생성된 스크래치 마크를 갖는 실리콘 칩들에서의 벽개 파괴현상 (Cleavage Fracture Phenomenon in Silicon Chips with Wafer Grinding-Induced Scratch Marks)

, whose back surfaces have wafer grinding-induced scratch marks, depends on the crystallographic ... -induced fracture strength of silicon devices, whose back surfaces have wafer grinding-induced scratch

논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.03.13 | 수정일 2025.03.28

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450 mm 웨이퍼 공정용 System의 기하학적 구조에 따른 플라즈마 균일도 모델링 분석 (Plasma Uniformity Numerical Modeling of Geometrical Structure for 450 mm Wafer Process System)

450 mm의 웨이퍼 공정용 플라즈마 장비의 개발을 위하여 안테나 형상, 챔버의 직경, 웨이퍼까지의 거리에 따른 플라즈마 균일도를 Ar과 CF4에 대하여 축대칭 2차원으로 수치 ... mm wafer. The aspect ratio of chamber was divided by diameter, distance from substrate, and pumping

논문 | 9페이지 | 무료 | 등록일 2025.04.26 | 수정일 2025.05.14

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웨이퍼의 2단 이면공정이 반도체 칩의 휨 강도에 미치는 영향 (The Effect of Dual Wafer Back-Lapping Process on Flexural Strength of Semiconductor Chips)

본 논문에서는 실리콘 웨이퍼의 2단 이면공정의 도입이 패키징전 칩 상태에서의 휨강도에 어떠한 영향을 미치는 지에 대해 연구해 보았다. 실리콘 칩을 이용한 3점굴곡 실험 결과 기존 ... 의 그라인딩 공정 (웨이퍼 두께조절) 후 추가적인 피니싱 공정이 적용될때 칩의 휨강도가 공정 조건에 따라 2배 이상으로 증가할 수 있다는 것을 알 수 있었다. 특히, 본 연구 ... 에서는 그라인딩 공정 후 웨이퍼 이면에 남게 되는 그라인딩 자국의 거칠기를 적절히 제거(Ra0.1㎛)할 경우 칩의 휨강도 개선에 결정적으로 기여한다는 것을 밝혔다. It was s

논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.04.09 | 수정일 2025.05.08

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사파이어 웨이퍼 CMP 공정 신뢰성 향상을 위한 혼합 나노실리카 콜로이달 슬러리 (Mixed Nano Silica Colloidal Slurry for Reliability Improvement of Sapphire Wafer CMP Process)

grain size to improve the reliability ofSapphire wafer CMP process. The main reliability problem of CMP ... process such as the breaking of wafer can be prevented by reducingthe size of particles in a slurry ... imilar removal rate. The new colloidalsilica slurry showed wafer removal rate of 3.04㎛/120min while that

논문 | 9페이지 | 무료 | 등록일 2025.04.09 | 수정일 2025.05.08

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접촉전도와 반투명 복사가 반도체 웨이퍼의 CVD 공정 중 열전달에 미치는 영향 (Effect of Contact Conductance and Semitransparent Radiation on Heat Transfer During CVD Process of Semiconductor Wafer)

During CVD process of semiconductor wafer fabrication, maintaining the uniformity of temperature ... distribution at wafer top surface is one of the key factors affecting the quality of final products ... . Effect of contact conductance between wafer and hot plate on predicted temperature of wafer was

논문 | 9페이지 | 무료 | 등록일 2025.04.30 | 수정일 2025.05.15

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(특집) 포토공정 심화 정리1편. 공정 Process 개략도& Wafer Priming

< (특집) 포토공정 심화 정리1편. 공정 Process 개략도& Wafer Priming >오늘 첫 시간은 '포토 공정 Overview & Wafer Priming(Wafer ... 하고 표면 처리를 하는 공정HMDS를 증기형태로 들어가기 때문에 Vapor라는 용어가 들어갑니다.?2) Spin-coating- Photoresist를 Wafer에 Coating ... 며오늘은 1) Cleaning & Vapor prime 을 알려드리겠습니다!?[1] Cleaning & Vapor prime?- 웨이퍼를 포토 공정을 하기전에 Cleaning

리포트 | 3페이지 | 2,000원 | 등록일 2021.08.15

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서울과기대_반도체제조공정_웨이퍼수율ppt_1차과제

(181125-41002) 반도체 제조 공정 1 차 과제 웨이퍼 크기와 반도체칩 수율 제출 일자 학번 학과 이름 담당 교수님 2022.04.08 기계시스템디자인 공학과 ... 하며 결과적으로 공정 과정에서 드는 비용과 시간을 줄일 수 있다 . ∙ 원형을 이루고 있는 웨이퍼의 모서리부분에서 칩의 비율이 더 증가하여 생산성이 증가한다 . ∙ 장비에 노출되는 정도 ... 었지만 아직까지 진행되지 못하고 있다 . 1. 현재 12 인치 공정이 주를 이루고 있는 메모리 산업에서 18 인치 웨이퍼를 위한 장비를 새로 개발해야 하고 기존 라인을 모두 18

리포트 | 7페이지 | 2,000원 | 등록일 2024.04.01

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초임계 유체와 공용매를 이용한 미세전자기계시스템 웨이퍼의 식각, 세정을 위한 최적공정조건 (Optimum process conditions for supercritical fluid and co-solvents process for the etching, rinsing and drying of MEMS-wafers)

etching solution for MEMS-wafer etching in this study.In the case of using liquid carbon dioxide as ... and Mems-wafer during etching, and the results after rinsing and drying were not good.Based on the ... results obtained under various experimental conditions, the optimum process for treating MEMS-wafer

논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.04.29 | 수정일 2025.05.15

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반도체 웨이퍼 제조공정 클린룸 구조, 공기조화 및 오염제어시스템 (Clean Room Structure, Air Conditioning and Contamination Control Systems in the Semiconductor Fabrication Process)

mm and 300 mm semiconductor wafer fabrication facilities. The C/R structure and air conditioning ... monitoring of various contaminants in the C/R were investigated.Results: 200 mm and 300 mm wafer ... rates in the 200 mm and 300 mm wafer fabrication facilities are approximately 10-25%. Furthermore, s

논문 | 9페이지 | 무료 | 등록일 2025.04.23 | 수정일 2025.05.13

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유전알고리즘 기반 로트 타겟팅 최적화 연구: 반도체 포토공정을 대상으로 (A GA-based Optimization of a Weighted Lot Targeting Rule in a Semiconductor Wafer Fab)

Production scheduling in a semiconductor wafer fabrication (FAB) can be decomposed into two phases ... emiconductor wafer fabrication (FAB) can be decomposed into two phases: lot targeting and lot dispatching

논문 | 9페이지 | 무료 | 등록일 2025.03.17 | 수정일 2025.03.28

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반도체 식각을 위한 용량성결합 공정장비에서 포커스 링의 구조와 물질에 따른 웨이퍼에 입사하는 이온 플럭스 영향 (Effect of the Ion Flux Incident on the Wafer Depending on the Structure and Material of the Focus Ring in Capacitively Coupled Plasma Sources for the Semiconductor Etching Process)

그래픽처리장치를 활용한 입자-셀 기법으로 반도체 식각용 용량성 결합 공정장비에 대한 전산모사를 수행하여 웨이퍼에 입사하는 이온 플럭스의 균일도 해결을 위해 전자 가열 분포와 전자 ... 플럭스에 대한 해석을 수행하였다. 웨이퍼 외곽 부근에서 발생하는 전자 가열을 챔버의 측벽 방향으로 이동시키면 웨이퍼로 향하는 전자의 플럭스 균일도를 향상시킬 수 있고, 플럭스 ... 보존을 위해 이온이 웨이퍼로 입사하는 플럭스 균일도 또한 향상된다. 또한, 포커스 링의 물질 변화와 구조 변경으로 전기장 분포가 균일해짐을 확인하였다. 이를 통해 용량성 결합

논문 | 7페이지 | 무료 | 등록일 2025.04.26 | 수정일 2025.05.14

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반도체 생산 공정에서 포토장비의 부하 밸런싱을 위한 Dedication 부하 기반 디스패칭 룰 (Dedication Load Based Dispatching Rule for Load Balancing of Photolithography Machines in Wafer FABs)

This research develops dispatching rule for a wafer FABs with dedication constraints. Dedication ... . The objective of this paper is to balance dedication load of photo machines in wafer FABs with ... wafer FABs as well as load balance for dedication machines compared to open-loop control based c

논문 | 9페이지 | 무료 | 등록일 2025.04.23 | 수정일 2025.05.13

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