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"반도체공정기술" 검색결과 1-20 / 9,990건

  • 한글파일 반도체 공학 과제 (반도체 기본 공정 기술)
    반도체 기본 공정 기술 00대학교 학번 1. ... EDS공정은 5단계를 거친다. 1) ET Test & WBI (Electrical Test & Wafer Burn In) ET Test는 반도체 제조공정 중 중요한 단위공정으로 반도체 ... 도핑이란 반도체의 전기적 특성을 변화시키기 위해 확산 또는 이온주입에 의해 인위적으로 불순물을 주입하는 공정이다.
    리포트 | 20페이지 | 2,000원 | 등록일 2021.07.02
  • 워드파일 삼성전자 반도체공정기술 합격서류
    삼성전자 자기소개서 삼성전자를 지원한 이유와 입사 후 회사에서 이루고 싶은 꿈을 기술하십시오.[700/700] [더 성장할 반도체, 더 발전할 일터를 만들어 갈 인재] 삼성전자는 반도체 ... 공정기술 직무는 8대 공정 단계를 원활히 진행하며 수율을 향상하기 위한 연구, 불량이 발생했을 때 해결하는 과정 등의 업무를 수행합니다. ... 반도체 관련 수업으로 다양한 공정 과정에 대해 배웠고 유체, 열역학, 열전달 등 전공 지식을 습득했기에 공정에서 적절한 용액의 적용, 열 발생에 따른 해결방안을 제시할 수 있다 생각합니다
    자기소개서 | 4페이지 | 4,000원 | 등록일 2021.06.18
  • 한글파일 삼성전자DS 반도체 공정기술직 합격자소서
    [다양한 공정경험+협업 = 공정기술 마스터] 공정기술은 안정적인 수율, 고품질의 제품 생산을 위해 단위공정의 심도 깊은 이해뿐만 아니라 타부서, 고객사와 원활한 협업, 소통 능력이 ... #신조: 큰 목표를 가져라 혁신의 아이콘 삼성전자 파운드리에 입사하여 반도체 공정기술 엔지니어로서 3GAA 시대를 함께 만들고 싶습니다. 2015년 세계 최초로 FinFET을 이용한 ... 이 같은 선단 공정기술 개발에 있어 무엇보다 포토가 가장 중요하다고 생각합니다.
    자기소개서 | 5페이지 | 3,000원 | 등록일 2023.08.22
  • 워드파일 삼성전자 DS부문 반도체 공정기술 2021 하반기
    반도체 공정기술 직무는 한가지 공정을 최적화하기 위해 분석하고 개발해야 합니다. 실험을 통해 얻은 data 값을 분석하는 능력을 키웠습니다. ... 입사 후, 연구 경험을 통해 길러온 역량과 인턴 경험을 바탕으로 삼성전자의 반도체 공정 기술력을 높이고 생산성 향상에 앞장서고 싶습니다. 2. ... 이후 공정 변수를 변화시키고 설계하는 능력을 키우기 위해 반도체 공정설계, 반도체 공정과목을 수강하고 반도체 공정 실습을 진행했습니다.
    자기소개서 | 3페이지 | 3,000원 | 등록일 2022.10.16
  • 반도체공정기술교육원
    기업보고서
  • 파일확장자 반도체 공정기술의 기본요소가 되는 박막증착, 포토리소그래피 공정에 대하여 실험
    반도체 공정기술의 기본요소가 되는 박막증착 포토리소그래피 , 공정에 대하여 실험해본다.제 2 . 장 이론2-1. 기판 세정2-1-1. ... 장 실험목적반도체 공정기술은 고집적도의 메모리나 아날로그 논리형 , 집적회로 제작에 필요한 기초기술이며 다양한 소자 마이크로 ( , 머신 디스플레이 의) 제조에 적용되며 그 응용범위가 ... InP), (Lithium tantalate, LiTaO3), 리튬니오브산염(Lithium niobate, LiNbO3), (Quartz) 석영 등 화합물 웨이퍼로 나눌 수 있다.반도체
    리포트 | 14페이지 | 3,000원 | 등록일 2022.11.12
  • 파일확장자 삼성전자 DS부문 반도체 공정설계/공정기술 합격 자소서 - 화학과/화공과 시점 l 반도체 자기소개서
    "삼성전자 DS부문 반도체 공정설계/공정기술 2020 합격 자소서 - 화학과/화공과 시점 l 반도체 자기소개서"에 대한 내용입니다.
    자기소개서 | 7페이지 | 3,500원 | 등록일 2020.10.18 | 수정일 2020.10.27
  • 한글파일 전자정보소재공학 Resolution 향상을 위한 반도체 공정기술
    Resolution 향상을 위한 반도체 공정 기술 과제명 프로젝트 과제 교과목명 전자정보소재공학 담당 교수 학과 화공생물공학과 학번 이름 1. ... 서론 현재 우리회사는 g-line 빛, novolak resin PR, 투과형 인쇄법 공정 기술을 사용하며 300 nm resolution (line width)의 반도체 공정 설비를 ... 위 과정을 통해 시장경쟁력을 갖는 고품질 반도체 생산이 가능한 공정을 설계할 것이다. 2. 본론 가.
    리포트 | 11페이지 | 2,000원 | 등록일 2022.05.16
  • 파워포인트파일 반도체 8대 공정 제조기술 및 프로세스에 대한 자료
    반도체 8 대 공정 제조 기술 및 프로세스 Index 1 반도체 8 대 제조 공정 2 웨이퍼 동도금 국내 업체 3 참고 문헌 CH1. ... 반도체 8 대 제조 공정 - 반도체 제조의 8 대 공정도 순서 Wafer 제조 공정 Oxidation 산화공정 Photo Lithography 공정 Etching 식각 공정 Deposition ... 전 공정 - 반도체 제조의 8 대 공정 요약도 후 공정 실리콘 잉곳 Wafer 제조 공정 - step 1.
    리포트 | 33페이지 | 1,000원 | 등록일 2021.12.09 | 수정일 2021.12.13
  • 한글파일 서울과학기술대_반도체제조공정_클린룸 견학 보고서 A+
    나노소자 공정』, 나노기술연구협의회 - 김상완, 김태성, 황의성, 오재형, 박종천, 서민석, 박용신, 함호찬, 이공수 『SEMI 반도체공정기술교육2022』, SEMI, 2022 - ... 하지만 실제 반도체 공정은 산화 공정 이후 Photo 공정을 거쳐 식각 공정까지 거쳐야 박막 공정을 할 수 있다. ... 강의 자료 - 삼성디스플레이, “SamsungDisplayNews”,https://news.samsungdisplay.com/22278 - 과학기술정보통신부,『2022나노기술교육과정
    리포트 | 8페이지 | 2,500원 | 등록일 2024.04.01
  • 워드파일 삼성전자 2018년 하반기 3급 신입사원 채용 공고 반도체공정기술 합격 자소서
    공정기술 엔지니어로써 불량률 제로의 완성품이 나오도록 하겠습니다. 공정기술 엔지니어가 되어 불량률 제로의 양산 제품을 만들기 위해서 1. 반도체 원리에 대한 이해 2. ... 지원회사: 삼성전자 모집공고: 2018년 하반기 3급 신입사원 채용 공고 지원부분: DS-메모리사업부 지원직무: 반도체공정기술 취미/특기: 헬스/ 사진촬영 존경인물: 진대제 존경이유 ... 연금술사가 연금술을 이용하여 비금속을 금 은과 같은 귀금속으로 탈바꿈 시키듯 공정기술 엔지니어 역시 모래에서 반도체를 만들어 낸다는 점이 닮았습니다.
    자기소개서 | 4페이지 | 5,000원 | 등록일 2020.03.18
  • 한글파일 반도체 소자 공정기술 10장 솔루션
    반도체 공정의 최종 목표는 웨이퍼에 노출되는 열을 최소화하는 것이다. ... 수평적 반응 로 반도체 산업에서 일찍이 열적 웨이퍼 공정에서 사용된 내구성을 갖는 기계 웨이퍼가 위치하고 가열되는 곳의 석영관의 수평적 위치 때문에 이름이 수평적 반응 로 수직적 반응 ... 고온 산화공정은 웨이퍼 제조공정 설비의 확산 영역에서 발생한다.
    리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2017.11.01
  • 워드파일 [반도체 공정 A+] 차세대 메모리 기술 레포트
    반도체 공정 Future Memory Technologies 레포트 제출일 : 2018년 00월 10일 00공학과 000 • PoRAM(Polymer Random Access Memory ... size가 45nm 정 전자의 이동을 제어 하는 신기술로, Spintronics로 불린다. ... 고분자 PoRAM 구조 PoRAM은 단순한 1R 구조로서 제조 공정이 단순하고 기존 CMOS 공정과 정합이 간단하여 다른 차세대 비휘발성 메모리 소자에 비해 initial feature
    리포트 | 11페이지 | 3,500원 | 등록일 2018.12.07 | 수정일 2021.11.08
  • 파워포인트파일 반도체 8대 공정 기술, 제조원료 및 제조기술(삼성 면접 자료)
    반도체 공업-사진공정 반도체 제조기술-사진공정 감광제의 용매를 증발시키는 열처리 공정 언더컷 발생. ... 반도체(Semiconductor) 공정기술 목 차 반도체공업 반도체 제조원료 반도체 제조기술 1.다결정 실리콘 제조 2.단결정 실리콘 제조 3.실리콘웨이퍼의 제조 1.웨이퍼세척 2. ... 비등방성 식각과 선택적 식각이 가능하여 대부분의 반도체 공정에 사용 식각이 진행되는 과정 반도체 제조기술-이온주입 이온주입 : 이온들을 직접 기판의 원하는 부분에 주입하는 공정 장점
    리포트 | 22페이지 | 3,000원 | 등록일 2018.05.16
  • 한글파일 반도체공정기술
    { 반도체 공정 용어 1.공통용어 ·SEMICONDUCTOR:전기적 저항특성이 있어서 도체와 부도체의 중간적성질을 갖는 물질 주기율표상 4족 원소를 말함. ... ·Wet ETCH:반도체 제조공정에 있어 Wafer의 어떠한 표면층을 식각하고자 할 때 화공약품(액체, 기체)을 이용하여 식각하는 방법 ·END POINT:ETCH가 끝나는 순간 · ... 의해 온도조절을 하는 방식이 대부분이나 최근에는 DEVICE의 집적도 및 Pin수의 증가에 따라 공기가 가지고 있는 열전도 한계성 때문에 대량 BURN-IN을 하기위한 새로운 대체 기술
    리포트 | 6페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.09.12
  • 파일확장자 반도체 패키징 공정 기술 및 특성평가
    칩을 외부의 습기나 불순물로부터 보호할 수 있게 포장하여 반도체로서의 기능을 할 수 있도록 해 주는 기술반도체 패키징(Packaging)이라고 한다. ... 반도체 패키징 공정 반도체 제조 공정은 웨이퍼 위에 회로를 형성시키는 전 공정(FE:Front-End)과 후 공 정 (BE:Back-End)으로 구분되어지고, 전 공정은 다시 Wafer ... Diffusion 공정과 Wafer Test 공정으로 나뉘고, 후 공정은 다시 패키징 공정(또는 Assembly 공정)과 테스트 공 정으로 나뉘게 된다.
    리포트 | 25페이지 | 2,000원 | 등록일 2016.04.26 | 수정일 2016.04.29
  • 한글파일 [공학]【A+】반도체공정기술[단위공정]
    반도체 공정 기술 [Semiconductor Processing Technology] Part 1. 단위 공정 [1] Wafer 판별법 1. Si의 결정면 2. ... 반도체와 어떤 금속의 용액으로부터 성장 · Liquid Phase Epitaxy 법 (LPE 법) 3. ... 특정 기판 상에 재현시키는 기술. ① 미세형상이 수록된 감광 원판 제작 (mask plate making) ② 웨이퍼 상의 감광막 현상 (Photo masking) ③ 특정 부분의
    리포트 | 28페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.07.15
  • 한글파일 [ 하이닉스반도체 - 공정, 제조기술 ]합격자기소개서,하이닉스반도체공정제조기술자기소개서자소서,하이닉스반도체공정제조기술자소서자기소개서,하이닉스반도체공정제조기술자기소개서샘플,하이닉스자기소개서
    또한, 전기전자물성공학수업을 반도체 공정에 대해 이론을 정립했습니다. 이렇게 다양한 경험에서 공정(제조기술)분야가 저에게 최적의 분야라는 확신이 들었습니다. ... 하이닉스반도체 - 공정 합격 자기소개서 1. ... 특히, 다양한 생산 공정을 구현하는 공정(제조기술)분야는 제가 제일 잘할 수 있는 분야라 생각되기에 지원하게 되었습니다.
    자기소개서 | 4페이지 | 3,000원 | 등록일 2012.03.22
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