, 2010.2.247) 김종배, “LED의 이슈 및 기술 동향”, 전자통신동향분석 제24권 제6호, 2009.128) 정봉만, LED 램프의 동특성과 조명응용기술, EP&C9 ... 렌즈 및 히트싱크의 설계 및 제조공정과 시뮬레이션 응용, AnyCasting4) 조현민, LED 패키지 및 패키징 공정기술 – 세라믹 패키지를 중심으로, 2009.9.35 ... 이 2007년 경에는 3.8~4를 바라보게 된 것이다. 미국의 Intel이 다음 세대의 냉각기술로 검토하고 있다고 한다.전망, 분석 및 나의 생각LED 뿐만이 아니라 최근 전자제품
계층 애플리케이션 계층RFID 기술 (cont.)RFID 태그 칩(IC), 안테나, 및 패키징으로 구성 사물의 식별코드나 정보를 저장 리더의 요청에 의해 또는 상황에 따라 스스로 ... ,” 정보처리학회지 제12권 5호, 2005.해쉬를 반복 정용한 값을 계속 태그에 저장하고 다른 해쉬를 적용한 값을 리더기에 전달하는 방식 Forward security를 주는 안전 ... Frequency Identification : 마이크로 칩을 내장한 태그, 레이블, 카드 등에 저장된 데이터를 무선주파수를 이용하여 리더에서 자동 인식하는 기술RFID 기능 및
5장 결 론제 1장 서 론전통적으로 전자 소재로서의 고분자 재료는 전지를 흐르지 않게 하는 부도체 성질을 이용한 응용에 많이 치중되어 왔다. 반도체 소자의 패키징 재료나 포토리지스 ... 는 것으로 알려져 있다.GILCH 중합법의 반응과정자료 : 이정익 외 5, 「고분자 전기 발광 디스플레이」, 한국 정보디스플레이 학회지, 제2권 제 2호, 2001. 4(나 ... . 국내다. 전망제 3장 특허정보분석1. 분석의 범위 및 방법2. 해외특허동향가. 전체나. 미국다. 일본라. 유럽3. 국내특허동향4. 비교분석제 4장 시장동향분석1. 산업분석가. 고
반도체, 패키징 등의 영역ㆍ논리 합성이나 레이아웃 등 백엔드 분야ㆍ약 2세대 후행기술의 웨이퍼처리 공정ㆍ패키징조립 및 보드실장ㆍ반도체 선행개발 및 양산 영역ㆍ설계기법 개발, IP등 ... 육성기(1986년~현재) 및 요약93. 중국 반도체 산업의 성장10(1) 세계 경쟁구도 변화를 촉발하는 이머징 마켓(Emerging market)10(2) 글로벌기업 : 前공정 ... 진출 및 R&D확대11(3) 중국업체: 파운드리를 중심으로 빠르게 성장12(4) 기술경쟁력 : 아직은 낮은 수준13(5) 정부 정책 : 국가 전략사업으로서 육성에 총력144. 한국