"재료역학 재료역학응용 경도"의 검색결과 입니다.

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fe-c평형상태도 인하대 복합재료 산업안전기사실기 2차원 절삭과정 절삭공구 STM공정 AL 7계열

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"재료역학 재료역학응용 경도" 검색결과 141-151 / 151건

파인 세라믹스란 무엇인가?

특히 원료수준에서의 정제와 가공정도 등을 고도화한 공업용재료 전반에 걸쳐 총칭되는 말이다.강도·경도가 우수하고 온도특성이 양호하며 그런데도 금속보다 가벼우며 내실성이 있는 등 많 ... 에물·질화물·규화물 등의 보다 광범위한 무기 화합물을 재료로 하며 물리적·열적·역학적·생화학적·광학적인특성이 개선된 차세대 세라믹스로 철의 1/2정도로 가볍고 , 금속보다 훨씬 ... 은 특징이 있어 그 특징을 살려 IC패키지나 센서류 등 전자분야의 주요 기초재료로써 커다란 시장과 수요를 형성하고 있다. 용도별로 분류하면 기능재와 구조재로 나뉘는데 구조재

리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.05.14

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신소재

, Si3N4, SiC 순으로 되어 있다.(2) 초경재료세라믹스 중에서 높은 경도를 이용하는 제품으로는 절삭 공구, 연삭 공구, 치구 등이 있다. 사용 재료로는 다이아몬드 ... (Lyotropicc) 액정다른 종류의 물질과 혼합되면 액정의 성질이 나타나는 것으로 생물 물리학이나 생체공학 분야에서 흥미있게 다루고 있지만, 아직까지 많이 응용되지는 않고 있 ... 아 오는 것이다.결국 형상기억효과와 초탄성효과 둘 다 재료를 변형시킨다는 면에서 동일한 것이며 단지 변형온도에 따라서 그 특성이 다르게 나타나는 것임을 알 수 있다.참고로 응력유기

리포트 | 39페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.10.03

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Rapid prototyping 의 종류및 특징

가능하다.4.신속 시작 및 제조공정의 응용.RP & M 공정의 응용범위는 결과물의 정밀도와 사용되는 재료의 신장률, 경도, 인장강도와 같은 기계적 성질에 의해 결정된다.3가지 ... 재료를 한층한층 쌓아서 시작품을 만들어 낸다. 신속 시작공정의 가장 큰 장점은 제작하고자 하는 시작품을 직접 형상 모델로부터 단 한번에 만들어 낸다는 것이다. 따라서 공정계획, 소재 ... 를 다루기 위한 특정 장치, 가공 작업장 사이의 운반 등과 같은 것이 필요 없다. 하지만 NC 가공과 비교해 볼 때, 신속 시작공정의 주요 단점은 사용할 수 있는 재료가 현재

리포트 | 8페이지 | 무료 | 등록일 2001.06.27

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[공업화학실험] 부식(Corrosion)실험 예비

에까지 이 현상이 이용되고 있다. 전기공학상 가장 많이 응용되는 현상이다.8. 부동태열역학적 관점에서 자유에너지의 감소에 따라 자발적으로 반응해야 하는 환경에서 금속 또는 합금이 부식 ... 된 전자가 소모될 수 있는 음극반응이 있어야 한다.이 실험을 통해 부식에 대해 알아보고 기본적인 전기화학의 원리에 대해 이해하도록 한다실험목적재료와 용액의 농도 및 온도변화에 따른 ... 적 성질(화학 조성, 부식 저항성, 경도 등)에 따라 그 효과가 다르게 나타난다.(9) FrettingFretting은 건조하거나 습기찬 공기 중에서 다른 고체와 접촉한 합금이 미세

리포트 | 19페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.03.15

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가공식품

적인 품질도 모두 조직과 관련이 있다. 그러므로 식품의 조직을 이해하기 위해서는 식품의 역학적 성질과 여러 가지 제반 성질을 이해하여야한다.·가공식품의 조직과 표현가공식품의 조직 ... 다.1 점조성 : 흐름과 변형에 관련되는 조직 용어로 식품의 레올로지 특성을 나타낸다.2 경도 : 변형에 대한 저항성, 즉 주어진 변형을 일으키는 데 필요한 힘으로 나타낸다.3부서 ... 짐성 : 현저한 흐름이 일어나기 전에 변형 없이 부서지는 성질이다. 물질의 부서짐에 필요한 힘은 경도와 응집성과 관련되다. 부서지기 쉬운 물체는 응집성은 낮고 경도는 높거나 낮

리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2001.07.06 | 수정일 2014.09.11

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[화학공학] 플러렌

Orbital)사이의 광학천이가 양자역학적으로 금지되어 있기 때문이다. 이에 따라 일본 물질 재료 연구소 고분자 물리부 나노광변환 물질연구팀은 플러렌으로부터 새로운 광기능을 끌어내 ... 다. 키힘밖에 작용하지 않기 때문이다. 이 결정에 압력을 가하여 C60의 분자끼리를 접근시키면, 차츰 C60 분자 자신의 경도에 접근해 간다.더욱 압력을 가하여 C60 분자끼리를 접근 ... 시키면, 분자가 무너지기 전에 C60 분자가 폴리머화(化)하여 플러렌 구조가 붕괴되고 만다. 어떻게 해서라도 폴리머화를 막을 수만 있다면, 이 경도를 이용하는 일이 가능할 것

리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.05.02

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CVD이론

CVD이론화학기상증착(CVD) 은 여러가지 물질의 박막제조에 있어서 현재 가장 널리 쓰이고 있는 방법이다. CVD의 응용범위는 반도체와 같은 microelectronic ... 다이아몬드는 현존하는 물질 중 가장 높은 경도를 가지고 있으며, 부도체이면서도 구리보다도 5배 이상 높은 열전도도, 우수한 내식성 및 고온용 반도체 특성 등과 같은 우수한 성질을 가지 ... 고 있다. 따라서 다이아몬드를 차세대 재료로 이용하려는 연구가 기계, 전자, 광학재료 등 다양한 분야에서 이루어지고 있다. 하지만 천연 다이아몬드는 생산이 극히 제한적이며, 매우

리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.06.14

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섬유물리학

. C는 온도에 따른 습윤열에 관련되는 항이 된다. W를 수분율 O에서 r에 이를 때 발생하는 습윤열이라 하면 아래 그림의 경로와 같이 열역학 제 1법칙에 따를 것이다.{따라서{W ... 으므로 보다 안정하여 소위 라멜라의 두꺼워지는 현상이 일어난다.5. 섬유의 열수축이 일어나는 메커니즘을 구조적으로 설명하라.☞ 1) 연신, 역학적 이력현상 등에 의해 질서있게 배열 ... 일어나는 상 변화를 제 1차 전이라고 하고, 이 전이가 일어나는 온도를 제 1차 전이온도라 한다. 즉, 제 1차 전이는 열역학적 변수의 불연속성에 의해서 특성지워 진다. 화학

리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.06.25

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절삭

1.절삭의 정의공작물보다 경도가 높은 공구로 공작물에서 칩을 깍아 내는 것이 절삭이다. 이 때 사용되는 공구는 바이트나 드릴 혹은 프라이스와 같은 커터로 되는 것과 연삭 숫돌 ... 적 절삭가공은 날을 가진 공구에 의한 방법과 연삭 입자를 이용하는 방법이 있다. 이밖에 소재에 균열을 발생시키면서 유리나 게르마늄,실리콘 등 반도체 재료나 수정 같은 취성재료를 가공 ... 필요한 이론이고 단순히 절삭의 근본 원리를 학문적으로 규명하는 것만을 목적으로 하여 응용의 분야에서 유리된 독립적 존재가 아니다.절삭 가공법공구에 의한 가공선삭: 단인 공구에 의한

리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2000.10.28

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[반도체] LED 와 레이저

레이저10.5) 기체역학 레이저10.6) 화학 레이저11.7) 반도체 레이저11.8) 자유전자 레이저11.9) 짧고 강한 펄스를 발생시키는 레이저12.4. 레이저의 응용12.5. 참고 ... 은 감소한다. 피크치의 50%되는 각도를 반치각 (Δθ)로 표시한다.4) 피크발광파장발광파장은 발광다이오드에 사용하는 재료에 따라 결정된다. 당사에서는 주로 GaAs, GaAlAs ... 를 취급하고 있다.1. 개요매우 순수한 색을 가지고 강한 빛을 발생시키는 장치 또는 그 빛을 말하는 용어인데 이 빛은 경도가 가장 크고 열에 가장 강한 물질을 충분히 증발시킬 만큼 강하

리포트 | 15페이지 | 1,500원 | 등록일 2002.11.12

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LED & Laser

레이저10.5) 기체역학 레이저10.6) 화학 레이저11.7) 반도체 레이저11.8) 자유전자 레이저11.9) 짧고 강한 펄스를 발생시키는 레이저12.4. 레이저의 응용12.5 ... 에따라 출력은 감소한다. 피크치의 50%되는 각도를 반치각 (Δθ)로 표시한다.{4) 피크발광파장발광파장은 발광다이오드에 사용하는 재료에 따라 결정된다. 당사에서는 주로 GaAs ... 의 LED를 취급하고 있다.{1. 개요매우 순수한 색을 가지고 강한 빛을 발생시키는 장치 또는 그 빛을 말하는 용어인데 이 빛은 경도가 가장 크고 열에 가장 강한 물질을 충분히 증발

리포트 | 15페이지 | 1,500원 | 등록일 2001.09.03

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