"폴리이미드필름"의 검색결과 입니다.

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투명폴리이미드 pi첨단소재 성균관대 대학원 광전자공학 이녹스첨단소재 폴리이미드

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"폴리이미드필름" 검색결과 121-140 / 179건

슈퍼 엔지니어링 플라스틱

중에는 폴리이미드, 폴리에테르이미드, 폴리아마이드-이미드, 폴리비스말레이미드, 폴리벤즈이마다졸, 이온성고분자, 폴리 아릴 에테르 케톤, 폴리포스파젠, 폴리아릴레이트, 방향족 ... 범위 내에서 안정된 상태 유지한다.-다양한 종류의 일반적 열가소성 수지 가공 장비를 사용하여 쉽게 가공 가능하다.2. PBI(Polybenzimidazole)(1) PBI란?폴리펜 ... 코 PBI는 폴리벤조이미디졸수지(PBI)를 압축성형한 소재로 상업화된 플라스틱 이다. 가장 높은 내열성 및 기계적 강도를 지님과 동시에 이온성 불순물이 최소화된 청정고기능성 슈퍼

리포트 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.11.03 | 수정일 2014.11.19

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복합재료 실험 결과보고서

로 불포화폴리에스테르 수지, 에폭시 수지 등의 열경화성수지를 주로 사용하여 왔으나, 최근에는 폴리올레핀을 비롯, 폴리이미드(PI), 폴리페닐렌술피드(PPS), 폴리에테르에테르케톤 ... 프리프레그는 성형 과정에서, 무게로 1~2%만의 수지 손실을 가져온다.금형(Molding)의 표면은 구멍이 없는 테프론 필름으로 덮어서, 프리프레그에서 나오는 수지가 금형에 붙

리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.10.13

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액정의 선경사각 접촉각, 표면에너지

에 코팅한 폴리아믹산을 90oC에서 240oC까지 30oC간격으로 1시간동안 경화시킨 시료 또는 255oC에서 1시간 30분 동안 경화시킨 폴리이미드막의 접촉각을 측정한다. 각각의 액체 ... 를 폴리이미드 표면위에 적하 시킨 후 10초 동안의 측정값을 평균하여 각각의 액체의 접촉각을 얻는다. 이 측정값을 DSA소프트웨어내의 표면 장력계산 프로그램에 입력하여 폴리이미드 ... 의 표면에너지를 계산한다. 표면에너지계산에 쓰인 물과 Methylen Iodide의 표면에너지 값은 Table 2-1와 같다,? 주의사항접촉각 측정은 폴리이미드 표면에 액체를 적하시

리포트 | 7페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.11.01

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[고분자재료]고분자재료 폴리이미드(polyimide)

, 폴리아믹산 불안정하여 가수분해로 인한 chain cleavage가 생겨 필름 형성이 어려울수 있으며 둘째, 폴리아믹산에 폴리이미드가 되때 축합에 따른 수분의 휘발에의해 bond형성 ... 이 바람직하다. 그러나 융점을 갖지 않든가 또는 융점이 열분해온도에 가까운 내열성 고분자의 경우는 용융제막을 할 수 없으므로 폴리이미드로 대표되는 내열 필름은 일반적으로 용액 제막 ... 다.폴리이미드는 Tg가 약450℃이고,500℃ (공기중)까지는 대부분 분해되지 않아, 고내열성의 필요 조건을 충분히 만족하고있다. 또한 그 필름(kapton)의 내열 수명은 250

리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.11.23

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응용제품 선정-방탄유리의 원리, 물성, 한계점, 극복 방안 등

이미드, 폴리이미드, PEEK, PAI, 폴리아미드 등이 쓰이며 여기에 분산되는 섬유로는 탄소 섬유(carbon fiber), 실리콘 카바이드, 알루미나, 아라미드 등이 사용된다. 이 ... 필름의 주된 역할은 유리판을 뒤에서 지탱해 주어 앞쪽에 강한 누르는 힘이 작용하더라도 유리판 뒤쪽에 당기는 힘이 덜 작용하도록 해 줌과 동시에 깨진 유리 조각이 흩어지는 것 ... 의 경우 유리와 고분자 필름의 장점만을 모아서 만든 제품이기 때문에 서로의 단점이 보완이 된다. 예를 들어, 어느 적정 강도에서 잘 깨지는 성질을 가지는 유리의 경우 필름에 강하게 접착이보았다.

리포트 | 10페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.03.25 | 수정일 2015.05.16

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[공학]LCD용 부품소재의 종류

이미드나 폴리아미드산이 많이 이용되고 있다. 폴리아미드산을 기준으로 했을 경우는 강도가 뛰어나며, 폴리이미드 용질은 전압 보관 유지율이 높아지는 특징이 있다.폴리이미드 용액 ... TFT/STN/CF필름마스크할로겐화제막TN망상마스크7in角이하TFT/CF포토마스크는 노광장치에 의해 패터닝을 실시하는 경우, Negative가 되어서 반도체, 프린트 기판과 같이 ... 어 수량, 금액 모두 하락이 계속될 가능성이 높다.6. 배향막재료배향막은 액정분자를 소정의 방향으로 배향하는 것을 목적으로 하여, 유리등의 기판과 액정의 계면에 마련하는 막이며 폴리

리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.06.06

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플라스틱의역사

로서 용도가 확대되었다. 새로운 열경화형 초내열성 수지인 폴리이미드가 등장한 것은 미?소 우주개발경쟁이 시작되던 1960년 이후의 일이다.고분자이론의 기초는 H. 스타우딩거박사(독일 ... : 단시간이면 1,000℃에도 견디는 것이 제조되고 있다. 폴리이미드·폴리벤츠이미다졸·폴리아미드이미드 등으로 불리는 플라스틱이다.⑾ 접착제에의 응용 : 고분자화학의 발달과 더불 ... 을 지니고 있어 당구공 제조업자들이 건 상금을 받지는 못했다. 셀룰로이드는 주로 장난감과 영화필름을 만드는데 사용됐다. 그러나 영화사 필름창고가 셀롤로이드의 폭발성 때문에 가끔 폭발

리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.11.24

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유-무기 하이브리드

며, 마이크로 크기의 실리카와 비교하여 나노 크기의 실리카에 의한 것이 폴리우레탄의 인장 성질을 더 효과적으로 향상 시킬 수 있다는 것이 보고되었다.③ PI에서의 전망폴리이미드는 LCD ... 다. 따라서 폴리이미드는 유전 상수가 낮고 열에 잘 견딘다는 이유 때문에 절연체로 많이 사용을 하게 된다. 게다가 이 폴리이미드에 무기 물질로 혼성화를 시키면 무기 물질이 낮은 열팽창계수 ... 있다. 이때 도입된 유기성분은 무기재료의 기계적 성질을 현저하게 변화시킬 뿐만 아니라 필름이나 섬유형태로 쉽게 만들 수 있게 한다. 또한 나노 수준의 상분리가 가능하게 되

리포트 | 11페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.06.20 | 수정일 2014.06.06

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인쇄 회로 기판의 신기술

은 장점이 있다.Multi-wire 배선기판의 구조(단면도)4층 포선의 경우를 나타내고 있는데, 스루홀 가공 후 홀의 세척 공정에서 홀 내벽에 나와 있는 선의 외부 폴리이미드 수지 ... 한다.(2속하는 이 방식은 접속시간이 많이 소요되며, 접속피치의 축소화가 어렵다는 문제가 있다.테이프 캐리어는 도체를 형성한 TAB 모양의 절연 필름(폴리미드)상에 다이의 전극을 동시 ... 에서 낮은 가격의 납 범프로 대체하는 연구가 활발히 진행되고 있다. 또한 폴리이미드 테이프에서 글래스-에폭시 또는 폴리에스터로 대체하는 방식도 일부 상용화가 진행되고 있다.플립 칩방식

리포트 | 16페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.11.02

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[고분자]폴리이미드

폴리이미드필름용으로 Kapton® 성형용으로 Vespel® 이 대표적불융 ? 불용으로 종래의 기술로는 가공할 수 없다는 것이 문제해결방법 - 용융 성형성 및 유기용매에 대한 가용 ... 폴리이미드Main chain에 이미드기가 있는 것.일반적인 특성- 기계적 특성 : 굴곡탄성율, 압축강도, 내충격강도, 인장강도 우수- 전기적 특성 : 저 유전율, 고 전기저항 ... 성을 산란 시킨다.1. Vespel®①Vespel®은 Du Pont이 개발한 방향족 폴리이미드 수지의 분말을고도의 기술로써 성형한 부품의 상표이다.② 특징- 초내열성 : 연속 사용

리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.05.27

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[디스플레이 시스템 실험] LCD의 광학적 특성

하고 적층 한 기판. 일반적으로 유리에 셀룰로오스를 합성하여 만든 기판.4.플렉서블 기판 -폴리에스테르나 폴리이미드 필름에 동박을 입힌 기판5.세라믹 기판 - 세라믹 도체 Paste

리포트 | 37페이지 | 5,000원 | 등록일 2012.01.01

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엔지니어링 플라스틱

에도 주의가 필요.4. 폴리 아미드이미드(PAI)? 내열성 (연속 사용 온도250℃ ), 내충격성, 내피로성, 난연성, 내마찰 마모성, 내약 품성, 내스트레스 크랙성이 뛰어나다.? 전기 ... 특성도 양호.5. 폴리에테르이미드(PEI)? 무색투명의 수지. 내열성, 기계 특성, 난소성, 전기 특성이 뛰어난다. 유기 용제에 는 주의가 필요.6. 열가소성 폴리이미드(PI ... , PBT, PET, SPS, PES, PEEK, PPS 등 다수? 열경화성 엔프라 (가열하면 경화한다)- 예: 페놀, 요소, 멜라민, 알키드, 불포화 폴리에스텔, 에폭시, 디아릴프

리포트 | 30페이지 | 3,100원 | 등록일 2007.11.25

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[금속재료공학]FCCL

, 폴리이미드(Polyimide) 필름, 액정폴리머(Liquid Crystal Polymer) 필름, 불소수지 필름 등이 그 특성에 따라 이용되고 있으며, 이중 폴리이미드 필름 ... 을 사용한 연성회로기판의 수요가 가장 많다.폴리이미드 필름은 폴리에스테르 필름에 비해 가격은 매우 높으나 내열성, 치수 안정성, 납땜 가공성 등이 우수하기 때문에 FPCB용 CCL 수요 ... 을 지니고 있어 주로 자동차 DashBoard 등에 사용되고 있다.폴리이미드 필름의 주요 제조업체로는 미국의 DuPont, 일본의 Toray Dupont, Ube,Kaneka 등

리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.12.08

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PCB공정에 대한 팀프로젝트

고 Lamination.PCB재료의 상세 분류1. 원판 FCCL: Flexible Copper Clad Laminate - 유연성을 가진 폴리이미드 필름과 아크릴 접착제 상하부에 동박을 넣 ... 고 Lamination.폴리이미드(Polyimid film,PI) 높은 내열성이 특징 고온환경에서 장시간 사용에 적합 기계, 전기전자 분야에 주로 사용 유리섬유, 탄소섬유, 흑연

리포트 | 32페이지 | 3,000원 | 등록일 2009.07.14

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유무기 하이브리드.

은 무독성, 비가연성, 공기를 오염시키지 않는 성질 때문에 최근의 코팅 기술 발전에 있어서 증가된 관심을 받아오고 있었다.2) 무기-유기 복합체의 전망③ 폴리이미드에서의 전망 폴리 ... 하는 수용액 내에서 안정하게 분산될 수 있으므로 유화중합에 의해 코어-셀형의 혼성복합재료를 얻는 과정의 그림.폴리이미드의 장점과 단점높은 열 안정성 낮은 절연상수 좋은 화학적 저항 ... 은 무기재료의 기계적 성질을 현저하게 변화시킬 뿐만 아니라 필름이나 섬유형태로 쉽게 만들 수 있게 한다. 또한 나노 수준의 상분리가 가능하게 되면서 무색투명하고, 균일하며 기공률

리포트 | 27페이지 | 3,000원 | 등록일 2006.11.24 | 수정일 2014.08.11

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PP를 이용한 Film 제조 현장실습 보고서

탈레이트(PBT)아이오노머樹脂폴리설폰(PSF)폴리페닐렌에테르(PPE(PPO))폴리페닐렌설파이드(PPS)폴리에테르이미드(PEI)폴리에테에테르케톤(PEEK)방향족폴리에스테르에코놀폴리알릴 ... 이 극히 큰(보통 1만 이상) 화합물로 고중합체라고 한다. 단백질을 비롯한 녹말, 셀룰로오스 등 천연으로 존재하는 것이 있으며, 나일론, 테트론 등의 합성섬유와 베이클라이트, 폴리 ... phenol-formaldehyde예 ) Phenol fromaldelydesEpoxiesPESTPCNylon중합반응중합체단 위 체성 질용 도첨가중합폴리에틸렌폴리염화비닐폴리초산비닐폴리프로실

리포트 | 17페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.04.17 | 수정일 2015.10.13

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플라스틱과 폴리에스테르

엔지니어링플라스틱은 1964년 폴리이미드(PI)가 개발된 것을 시작으로 1960년대에는 폴리술폰(PSF)이, 1970년대에는 폴리페닐렌설피드(PPS), 폴리아미드이미드(PAI ... Polyester2-3 필름2-4 생분해성 Polyester3. 기술동향 및 추이4. 참고문헌플라스탁의 개요*범용 플라스틱의 종류*PE(polyethylene)-적용예(Seat구성품,Cover ... (LLDPE), 저밀도 PE(LDPE)등으로 분류할수 있다.사용용도각종 용기(容器), 포장용 필름, 섬유, 파이프, 패킹, 도료, 공업약품용 용기, 액체세제 용기, 공업용 로프, 포장

리포트 | 39페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.04.06

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No.7 반도체 패키징 기술

로는 동 또는 알루미늄 필름을, 절연체로는 유전체상수가 낮은 폴리머 계통의 재료를 사용한다. 대표적인 절연체 필름으로는 폴리이미드를 사용한다. 금속도체는 대개 진공증착과 전해도금법 ... 등으로 사용되고 있다. 또한 MCM-D/C는 MCM-D와 MCM-C를 결합한 것으로서, 다층구조 세라믹 구조 위에 다층구조 동/폴리이미드 구조를 제작한 것이다. 세라믹 구조 ... 는 전력이나 접지를 공급하는 역할을 하며 동/폴리이미드 구조물은 신호접속을 목적으로 한다. 또한 MCM-D 중에서도 Si 기판을 사용하는 경우 이를 MCM-Si로 부르기도 한다.(2

리포트 | 82페이지 | 3,000원 | 등록일 2007.11.19

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(PPT)유-무기 하이브리드 (HYBRID)

은 무독성, 비가연성, 공기를 오염시키지 않는 성질 때문에 최근의 코팅 기술 발전에 있어서 많은 관심을 받아오고 있다.2) 무기-유기 복합체의 전망③ 폴리이미드에서의 전망 폴리이미드 ... 성분은 무기재료의 기계적 성질을 현저하게 변화시킬 뿐만 아니라 필름이나 섬유형태로 쉽게 만들 수 있게 한다. 또한 나노 수준의 상분리가 가능하게 되면서 무색투명하고, 균일하며 기공률 ... 에 분산되어 있는 유기-무기 고분자 나노 복합체는 탁월한 전도성, 강인도, 투명성, 촉매작용을 나타내므로 차세대 복합재료로 주목받고 있다. ② 수성 PU 에서의 전망 폴리우레탄 코팅

리포트 | 20페이지 | 3,000원 | 등록일 2008.02.22

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환경과학 리포트_플라스틱 오염에 관하여

내열성형품, 전기, 전자부품,식품폴리이미드(PI)내열성 필름, 접착제플라스틱이 환경 파괴물질이라는 오명을 갖게 된 것은 주원료를 제공하는 석유화학 산업의 공해 이미지에 플라스틱 안정 ... , 판염화비닐리덴(PVDC)필름, 섬유플로오르수지내약품 기계부품,방식라이닝아크릴 수지판, 성형품(건축재, 디스플레이)폴리아세트산 비닐수지도료, 접착제, 츄잉검중축합개환중합계 ... (엔지니어링 플라스틱)폴리아미드 수지(PA)기계부품폴리카보네이트(PC)기계부품, 디스플레이아세탈 수지기계부품폴리페닐렌옥사이드전기, 전자부품폴리에스테르FRP(성형품, 판)화장판,필름폴리술폰

리포트 | 8페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.06.19

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