"세라믹의미세구조"의 검색결과 입니다.

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"세라믹의미세구조" 검색결과 1,081-1,100 / 1,547건

사형주조와 금형주조의 비교 실험보고서

가 필요하다.원자번호원자량밀도결정구조격자상수융점비점비열응고수축율열전도율Al1326.982.699면심입방0.40496933.4K2743K9166.6237- 미세화제로는 P, S, As ... 게 만들 수 있 다. 또 용융 가능한 금속, 합금은 모두 주조가 가능하며, 금속 이외의 플라스틱이 나 세라믹도 주조할 수 있어, 이용재료의 범위가 아주 넓다. 더욱이, 주형의 제작 ... 을 첨가한 내열강이다.- 금형의 특징.1) 장 점.- 주형의 열전도도가 크기 때문에 용탕의 응고속도가 빠르고 결정립이 미세 화되며 편석이 적게 되고 비금속개재물의 분포가 균일하다.

리포트 | 12페이지 | 3,000원 | 등록일 2008.01.06 | 수정일 2022.04.13

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실과 전기전자 실습 보고서

V2) 측정값 아날로그 회로시험기: 220 V디지털 회로시험기: 219.3 V3) 이렇게 차이가 나는 이유 : 회로시험기의 두 단자의 저항이 작용하여 미세하게 차이가 나는 것이 ... 회로시험기의 사용법에 대하여 더 조사한다.◎ 회로시험기 : 저항 직류 전압, 교류 전압, 직류 전류 등을 측정1)?구조 : 눈금판, 지침, 측정 단자, 전환?스위치, 0Ω 조정기 ... 의 종류 및 용량을 읽고 기록한다콘덴서 종류정격 전압전해 콘덴서10V , 3300㎌세라믹 콘덴서50V , 22×10㎊마일러 콘덴서DC630V , 10×10㎊(±5%)2) 1000μF

리포트 | 13페이지 | 2,500원 | 등록일 2010.08.22

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화합물반도체

, CdSe, ZnSe 등 기타 화합물 반도체⇒ SiC, SnO2, PbS 등결 정 면 결정구조 융점 [℃] 밀도 [g/㎤] 비유전율 금지대폭 이동도 [㎠/V · s] 굴절 ... 통신용 단말기 가격 저가 고가 Package - 저가 대량 생산 - Plastic TRansfer Molding - 영향에 민감 - Ceramic Air Cavity Sealing ... 의 크기 분자 혹은 원자를 각기 제어 혁명적인 기술 소자 및 소재의 소형화 18 Ⅱ. 화합물 반도체의 소자와 이용나노 소자 나노 소재 나노 소자 19 초 미세 입자 재료 새로운 인공

리포트 | 21페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.06.23

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세라믹스 기초실험 보고서

에서 현미경의 상하 조절나사로 시편을 아래로 내리면서 초점을 맞춘다.- 시편의 미세구조를 관찰하면서 균열이 없고 평탄한 면을 고른다.- 하중을 1000gf로 압흔 시간을 30초로 설정한다. ... 적/ 광적 특성 등에 대한 재현성이 있는 구체적 측정치를 바탕으로 재료의 특성에 대한 경향성을 나타내는 결과로서 분석한다.이러한 실험과정을 통하여 최종 결과물로서의 세라믹 재료의 특성 ... 에 대한 이해뿐만 아니라, 관련이론과 실험방법 및 장비사용법을 익힘으로서 세라믹 재료 및 공정에 대한 기초적인 이해수준의 상승을 도모하고, 나아가 산업 분야에서 재료를 이용 및 응용

리포트 | 17페이지 | 1,500원 | 등록일 2006.12.24

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반도체 Packaging 공정 report

는 Plastic Resin, Ceramic 등을 이용하였으나 최근에는 이를 대체할 수 있는 물질을 개발하여 공정에 적용 중에 있으며 또한 밀봉 없이 칩이 대기 중에 노출되어 있는 여러가지 ... 신 개념 패키지들이 개발되고 있다. 이는 반도체 패키지 개발 방향이 경박 단소화, 고밀도화, 미세 피치화(Fine Pitch)되면서 기존에 리드프레임(Lead Frame)을 사용 ... 실제 사용 상태에서 견딜 수 있다.또 PC에 탑재되어 있는 CPU와 같이 발열량이 특히 큰 반도체 디바이스에서는 히트싱크나 팬 쿨러 등의 구조를 사용 하여 방열을 촉진하는 경우

리포트 | 12페이지 | 2,500원 | 등록일 2007.10.13

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도막방수공법

를 양생시킴으로써 우수한 도막 방수제가 됨. 도막속의 무기질 세라믹과 활성 실리카 성분은 미세한 균열부위에 침투한 후,콘크리트 내부에 잔존하는 수산화칼슘과 반응하여 결정성 물질인 규산 ... PECKOTE 도막식 교면 방수재에폭시방수에폭시 방수는 바닥마감으로 많이 사용하나 방수제로 사용을 잘 안 함최근 도막 방수무지질 탄성 도막제시멘트+규사+세라믹 광물이 혼합된 특수 변성고분자 ... 방수제1.건축물의 지하,옥상,구조물의 방수 2.토목구조물의 콘크리트방수 3.공항활주로 보수 4.고속도로 노견,노면보수 및 보호.방수 5.교면,교각의 보수 및 방수,보호치장 6.상

리포트 | 26페이지 | 3,000원 | 등록일 2008.06.27

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No.16 알루미늄 합금 제조 공정

성이 적고 제조향상에도 제약이 커서 복잡한 형상이나 박육 대형주물에는 제조가 어려웠다. 이를 개선하고자 다이캐스팅의 사출방식과 금형체결구조를 도입하고 사출가압조건을 저속 안정 충진함 ... 캐스팅과 용탕 단조법의 비교장점- 고온 열처리 및 용접가공이 가능하다- 표면이 치밀하고 균일하여 도장성과 표면처리특성이 우수하다- 조직미세화로 기계가공성 우수, 절삭공구의 수명 ... 여 수지상 조직을 파괴하여 구상화시키고, 균일한 미세조직을 가지는 합금을 제조하는 기술이 필요함과 동시에 빌렛을 반 용융상태로 재가열하여 재료의 리오로지 특성을 이용하여 제품을 성형

리포트 | 8페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.11.28

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[공학]세라믹의 기계적 성질

의 →유리상 형성ⅲ) Creep속도에 관련된 변수- 미세구조(입자크기와 기공율), 조성과 화학양론, 격자결 함 및 분위기- 기공율 증가시 변형율 증가 ← 기공율이 Creep을 저항 ... Ⅱ. 세라믹의 기계적 성질- 재료의 변형?탄성 변형(Elastic Deformation) - 변형이 가역적이어서 하중이 제거된후 제자리로 회복되는 성질의 변형.?소성 변형 ... deformation을 나타 내며 진행되는 파괴.? Yield Point : elastic Deformation 으로 변화되는 정의응력.? Ceramics ; - 저온

리포트 | 25페이지 | 2,000원 | 등록일 2006.10.02

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[세라믹 실험]고상소결, 액상 소결 미세조직 관찰

1.초록이번 실험은 세라믹 고상소결과 액상고결의 미세조직을 관찰하는 실험이었다. 미세 조직관찰에 앞서 각각의 시편을 압축성형하여 각각 고상소결과 액상소결을 한다.미세조직을 관찰 ... 화 속도는 빨라진다. 소결사이클의 고온영역에서 존재하는 액상은 소결사이클이 적용되는 수많은 계에 있어서 치밀화를 촉진시킬 수 있으나 미세구조의 조대화가 수반된다.▼ 소결단계① 초기단계 ... 면서 다시 석출된다.(재석출단계)중기 소결단계에서 치밀화는 액상을 통한 물질이동에 의존한다. 기공률, 입자수 및 목의 수는 시간에 따라 감소한다. 이러한 미세구조 변화는 입계면적을 감소

리포트 | 8페이지 | 2,000원 | 등록일 2006.06.19

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[재료공학] 복합재료의 종류와 응용

이 플라스틱뿐만 아니라 금속이나 세라믹으로 확대 발전되면서 복합재료라는 보다 포괄적인 용어를 탄생시켰다.2) 복합재료의 종류{강화재의 구조(fiber)입자강화 복합재료 ... (matrix)고분자 복합재료(polymer matrix composite)금속 복합재료(metal matrix composite)세라믹 복합재료(ceramic matrix c ... omposite), 세라믹복합재료(ceramic matrix composite)로 나누어진다. 이 중에서 섬유강화의 개념과 고분자기지재료를 조합한 섬유강화 고분자복합재료(fiber

리포트 | 17페이지 | 1,500원 | 등록일 2004.09.28

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[기계제작공정] 표면특성 및 품질검사 (표면구조와 성질, 표면조직, Tribology( 마찰, 마멸, 윤활 ))

로 인해 미세조직이 변한 부분표면결함표면구조와 성질입계약화피트456개재물금속 내에 비금속원도 또는 화합물액상금속의 취화 작용 또는 부식으로 인해 결정립계가 약화되는 것화학적 혹은 ... 기계제작공정표면특성 및 품질검사?조 홍길동 조원의 이름을 입력Tribology ( 마찰, 마멸, 윤활 )표면조직표면구조와 성질Vision231Contents표면구조와 성질표면구조 ... 와 성질금속의 표면구조 금속의 표면은 그림과 같이 여러 부분으로 나누어짐표면구조와 성질가공경화층 금속표면의 가장 안쪽에 있는 모재를 덮는 부분으로 가공 중에 소성변형과 가공경화

리포트 | 54페이지 | 4,000원 | 등록일 2008.05.12

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[신소재]파인세라믹스

제 1장 파인세라믹스의 개요1.1파인세라믹스고도기술로 개발되어 절연체 ·내열재 ·구조재로 쓸 수 있는 새로운 세라믹.뉴세라믹스(new ceramics)라고도 한다. 도자기·유리 ... ·시멘트·내화물(耐火物)등종래의 요업제품을 세라믹이라 하는데대하여 이것보다 더 ‘정교한(fine)’ 세라믹이라는 뜻이다.원자간 결합력이 강하기 때문에 열팽창계수가 작고 급열·급랭 ... 에 견딜 수 있으며 고온에도 강하다.종래의 세라믹은 산화알루미늄이나 산화규소 등의 산화물을 원료로 하지만,최근에는 천연에 없는 질화규소나 탄화규소를 원료로 하는 것과,빛이나 전기적인

리포트 | 89페이지 | 3,000원 | 등록일 2006.09.13

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고분자유기태양전지

의 기본 구조 ---------------------------------51-3 유기박막 태양전지의 제작방법 ----------------------------------51-4 ... 유기박막 태양전지의 작동원리 ----------------------------------61-5 유기 박막 태양전지 디바이스구조 ---------------------------- ... 들 작에 사용하는 유기용매의 종류나 p, n 분자의 혼합비등이 변환효율에 크게 영향을 준다.Figure 2. 고분자계 유기박막 태양전지 구조또 유기 반도체 층과 전극의 계면은 직접

리포트 | 23페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.10.02

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FRAM의 특성과 응용

로 데이터 입력 및 소거 가능함. 전원과 별도의 높은 전압이 필요함. (15V) Flash Memory EEPROM 의 한 종류 1 트랜지스터로 메모리를 구성. 구조가 간략화 되 ... 고, 비용이 절감됨.Memory 의 종류○△X◎비용○△△◎대용량화플라스틱플라스틱창 달린 세라믹플라스틱패키지10ms/chip바꿔쓰기에 의함30분불가능소거15V 이상15V 이상15V 이상 ... 기 액세스 시간1 트랜지스터2 트랜지스터1 트랜지스터1 트랜지스터메모리 셀 구조EEPROMEEPROM 플래시EPROMMask ROMMemory 의 종류RAM (Random Access

리포트 | 19페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.08.29

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납땜 인두의 모든것

을Base material)-세라믹 도체 Paste를 인쇄하여 만들어진 기판6.금속기판(METAL Cored Base Material)-알루미늄판에 알루마이트를 처리한후 동박 ... 을 접착하여 만든 기판3>구조 및 특성에 따른 분류NO구분내용1RIGID PCB(경성 PCB)단면 (SINGLE ?SIDE )PCB양면(DOUBLE-SIDE) PCB다층(multy ... CARD, IMPEDANCE PCB, EMBEDED PCB, BURN-IN PCB,COB* 트랜스 정의- 분자구조에서 치환기(置換基)의 상대적 위치관계를 나타내는 용어이다. 이중결합 등

리포트 | 31페이지 | 3,000원 | 등록일 2009.06.17

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센서, 빛의 삼원색과 색의 삼원색

는 작아지게 된다. 따라서 픽셀의 집적도를 높이는 동시에 fill factor를 가능한 한 크게 만드는 기술이 이미지센서 개발에 있어서 핵심기술이라 할 수 있다. 이 기술은 나노구조 ... 를 이용한 양자효과를 통해서 고집적 및 고감도의 이미지센서가 실현될 수 있을 것으로 기대된다.SOI 기판을 이온주입한 후에 양자구조의 나노세선 (양자선)을 형성시키면, 전자가 다수캐리어 ... 로 작용함으로써 저전력 구동과 함께 높은 광 응답 특성 및 광전변환의 고속화를 실현할 수 있다. 현 실리콘 공정을 이용한 최소 선폭으로 메사 (mesa)구조를 패터닝하고 정밀

리포트 | 9페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.12.24

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자신의 전공에 있어 `화학`을 어떻게 적용하는가.

), 세라믹과 유리(산화알루미늄(Al2O3), 마그네슘 산화물(MgO), 실리카(SiO2) 등), 중합체(플라스틱), 복합체(섬유유리, 콘크리트 등), 반도체(미세회로) 등의 대표적인 ... 도 우리의 눈으로는 확인할 수 없는 초미세 구조 마이크로미터(㎛)에서 나노미터(㎚)에 이르기까지 아주 작은 초미세 구조를 연구하며 원자 하나하나를 분석하고 연구하기 때문에 화학은 신

리포트 | 4페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.10.10

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[세미나 발표/ 환경공학] 여과 - FILTRATION

FILTRATION● 개 요■ FILTRATION여과(Filtration)액체를 다공질 여재에 통과시켜 액체 중의 부유물질을 분리하는 것비교적 농도가 낮은 현탁액 중의 미세 ... 는 여과● 중력여과 : 여과지의 수위와 여수의 수두차를 구동력으로 이용하는 방식 → 완속여과, 급속여과 ● 압력여과 : 밀폐구조를 갖는 여과조 내로 원수를 펌핑하여 그 압력을 구동 ... 력 으로 하여 이용하는 방식 ● 조제여과 : 규조토 등의 여과조제를 여포 또는 지지재에 도포하여 이를 여과층 으로 활용하는 방식 ● 직접여과 : 다공질의 세라믹, 여과포, 소결금속

리포트 | 18페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.06.09

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[재료공학]주사전자현미경(SEM),EDS,WDS

기전력등의 신호를 검출하여 음극선관(브라운관) 화면상에 확대화상을 표시하거나 기록하여 시료의 형태, 미세구조의 관찰이나 구성원소의 분포, 정성, 정량등의 분석을 행하는 장치이 ... 의 진공중에 놓여진 시료표면을 1-100nm정도의 미세한전자선으로 x-y의 이차원방향으로 주사하여 시료표면에서 발생하는 2차전자, 반사전자, 투과전자, 가시광, 적외선, X선, 내부 ... 다. 금속등의 도체, IC, 산화물등의 반도체, 고분자재료나 세라믹등의 절연물의 고체, 분말, 박막시료가 될 수 있다. 주로 2차전자가 시료의 형태관찰, 반사전자나 X선이 성분분석

리포트 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2006.09.26

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[반도체]FRAM의 특성과 응용

트랜지스터 / 메모리 → 구조 간략화, 비용 절감메모리의 종류 (4)○△X◎비용○△△◎대용량화플라스틱플라스틱창 달린 세라믹플라스틱패키지10ms/chip바꿔쓰기에 의함30분불가능소거15 ... 리전 메모리단위○○○○읽기 액세스 시간1 트랜지스터2 트랜지스터1 트랜지스터1 트랜지스터메모리 셀 구조EEPROMEEPROM 플래시EPROMMask ROM메모리의 종류 (5)RAM ... )△○비용△◎대용량화◎△대기시 소비 전력◎○동작시 소비 전력◎○써넣기 Access 시간◎○읽어내기 Access 시간4~6 트랜지스터1 트랜지스터 / 1 메모리메모리 구조

리포트 | 16페이지 | 5,000원 | 등록일 2006.07.14

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