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"웨이퍼공정" 검색결과 801-820 / 2,813건

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  • 2 GHz 선형 위상 천이 특성을 갖는 소형 아날로그 위상천이기 (A 2 GHz Compact Analog Phase Shifter with a Linear Phase-Tune Characteristic)
    하여 4 mm×4 mm 면적을 가지는 소형 위상천이기를 구성할 수 있었다. 또한, 온-웨이퍼(on wafer)로 측정을 위해 입출력은 CPW(Coplanar Waveguide) 형상 ... network)을 기반으로 위상천이기를 구성하고, 박막 세라믹 공정을 이용하여 제작하였다. 또한, 선형의 위상 천이 특성을 얻기 위해 버랙터(varactor) 다이오드에 직렬 커패시터
    논문 | 11페이지 | 무료 | 등록일 2025.03.13 | 수정일 2025.03.28
  • 인테그리스코리아 면접기출(최신)+꿀팁[최종합격!] +1000대기업 1차 직무면접 + 2차 임원면접 최종합격자 답안
    지원했는지, 회사에 대해 아는 것인테그리스는 반도체 제조 공정에서 필수적인 특수가스, 케미컬, 필터, 웨이퍼 운송 장비 등을 공급하는 글로벌 기업으로, 반도체 미세화가 가속화 ... (서류 > 1차 면접 > 2차 영어면접)인테그리스는 미국 본사를 둔 글로벌 반도체 소재 회사로, 정밀한 공정 관리와 클린 환경 유지가 중요한 기업입니다. 한국법인의 경우, 서류 ... 되면서 공정 내 오염 제어의 중요성이 커지는 현 시점에서 더더욱 주목받는 회사라고 생각합니다. 특히 클린 프로세스를 유지하기 위한 인테그리스의 기술력은 삼성전자, SK하이닉스와 같은 고객
    자기소개서 | 29페이지 | 19,900원 | 등록일 2025.04.19
  • [서울시립대] 전자전기컴퓨터설계실험2 / Lab02(예비) / 2021년도(대면) / A+
    을 통한 부품의 최적화, 공정의 단순화, 자동화- 기능의 복합화에 대처- 고성능의 작고, 가벼운 제품을 만드는 유일한 방안c. ASIC의 분류 ASIC 분류 체계도공간 활용NRE 비용 ... 으로 웨이퍼, 최종 테스트 또는 시스템 통합 수준에서 데이터를 프로그래밍 할 수 있다. 이들은 PROM 프로그래머를 사용하여 프로그래밍되며 칩을 프로그래밍하기 위해 상대적으로 큰 전압
    리포트 | 9페이지 | 2,000원 | 등록일 2022.07.16
  • 테라헤르츠파를 사용한 반도체 패키지 내부 칩 정렬 비파괴 검사 기술에 관한 연구 (Non-destructive Inspection Technique Using a Terahertz Wave to Inspect the Alignment of the Internal Chip in Semiconductor Package)
    본 연구에서는 고속으로 진행되는 반도체 패키징 공정 중 내부 칩이 회전 및 기울어지는 오정렬 불량을 실시간 검사하기 위해 테라헤르츠 시간영역 분광(THz-TDS) 시스템을 사용 ... 했다. 불량 패키지 시편은 실리콘칩을 구리 기판에 오정렬시킨 후 Epoxy Molding Compound(EMC)로 몰딩하여 제작했다. THz 검사 시스템은 실제 반도체 패키징 공정 ... 하고 3D 이미지로 검사했다. 본 기술은 반도체 패키징 공정 중 발생하는 칩 정렬불량을 실시간으로 비접촉 및 비파괴검사함으로써 제품 불량을 사전에 방지하고, 공정 수율을 향상시킬 수 있
    논문 | 7페이지 | 무료 | 등록일 2025.05.07 | 수정일 2025.05.17
  • [A+리포트] 그래핀의 이해 및 연구동향
    라만 스펙트럼을 나타내기 때문이다. 기계적 박리법으로 얻은 그래핀은 웨이퍼에 따라 나노미터에서 수십 마이크로미터까지 크기와 두께가 크게 다르다. 기계적 박리법은 상대적으로 낮 ... 처럼 산화 그래핀은 습식 공정에 매우 유용한 방법이지만 산 처리와 초음파 처리에 의한 그래핀 표면의 산소 민감도와 결함은 물리적·전기적 특성을 떨어뜨리는 요인이다. 따라서 산화 그래핀
    리포트 | 23페이지 | 3,000원 | 등록일 2021.11.16
  • 실리콘 태양전지 공정 및 작동원리
    다. 전면의 에미터를 산화막으로 passivation 하고 전극이 형성될 부근의 산화막은 포토리소그래피 공정으로 제거한다. 이때 전극을 passivation 하기 위해서 금속이 증착 ... 에서의 재결합 속도가 크고, 접촉저항도 실리콘의 도핑 농도가 작은 경우에는 커지기 때문에 접촉저항을 낮추기 위해서 비저항이 낮은 웨이퍼를 사용해야 한다. 전극 부근의 실리콘을 보론
    리포트 | 6페이지 | 4,000원 | 등록일 2021.11.12
  • 판매자 표지 자료 표지
    2022년 상반기 램리서치 FSE직군 합격 자기소개서
    한 업무를 할 수 있는 부분은 업무의 매너리즘이 다른 직무보다 상대적으로 적은 것이 두번째 이유입니다.Q.다음 단어 (우선순위, 목표, 책임, 공정(성))들의 의미를 생각해보고 본인만 ... 게 포기하지 않습니다.예를 들어, S사 설비엔지니어 분과 함께 트러블 슈팅을 진행하면서PECVD장비에서 Arcing 으로 인한 Wafer Scrap이 발생하여이 문제를 해결 해야 할 ... 을 취했지만 아킹이슈가 지속해서 발생하였습니다. 문제를 해결하지 못하게되면 다음 공정에 차질을 주기 때문에 어떻게든 문제를 해결했어야하는 상황이었습니다. 팀원들에게 포기하지 말고 끝
    자기소개서 | 4페이지 | 3,000원 | 등록일 2022.02.21
  • sk하이닉스 자소서
    를 보완했습니다. 특히 웨이퍼 제조부터 패키징까지의 전체 공정을 상세히 학습했으며, 각 공정에서 사용되는 주요 장비들의 원리와 특성을 이해하는 데 주력했습니다. 이 과정에서 제 분석 ... 주력했습니다. 첫째, 반도체 제조 공정에 대한 이론적 지식을 쌓았습니다. 온라인 강의 플랫폼을 통해 반도체 공학 기초부터 고급 과정까지 체계적으로 학습했고, 전문 서적을 통해 이 ... 적 성향이 큰 도움이 되었습니다. 복잡한 공정을 단계별로 분석하고 이해하는 데 능숙했기 때문입니다. 둘째, 실제 장비 유지보수 경험을 쌓기 위해 지역의 전자제품 수리점에서 6개월간
    자기소개서 | 7페이지 | 3,900원 | 등록일 2024.12.29
  • 유기태양전지 실험 보고서
    의eak는 철저한 wafer cleaning 과정을 통해서 방지할 수 있다.Explain each of the dynamic/static methods in spin-coating ... 아야 한다.(6) 피펫 팁은 회전 기판에 닿지 않아야 한다.Explain the ZnO sol-gel process.[Fig. 12] 은 sol-gel 법으로 ZnO 박막을 제조하는 공정
    리포트 | 15페이지 | 5,000원 | 등록일 2021.10.11 | 수정일 2022.01.26
  • 판매자 표지 자료 표지
    삼성전자 면접 준비자료 및 기출문제
    동아리원들과 함께 큰 성취감을 느낄 수 있었습니다.13. 반도체 공정을 설명해 보세요- 반도체 공정은 반도체 소자를 제조하는 일련의 과정으로 웨이퍼제조 산화 포토리소그래피 식각
    자기소개서 | 5페이지 | 5,000원 | 등록일 2025.04.24
  • 판매자 표지 자료 표지
    일진그룹 자기소개서
    했습니다. 실험실에 있는 스핀코팅기는 웨이퍼 전용이었으나 사각 유리기판을 코팅해야 하는 경우가 생겼습니다. 하지만 코팅기의 기판과 사각 유리판 사이에 공기의 유동이 있어 진공흡착이 불가능 ... 가 10% 이상 발생했습니다. 모양과 길이에 따른 실험을 통해 최적의 필름 구조를 알아냈고 이를 이용해 동일한 필름을 제작할 수 있는 틀을 만들었습니다. 그 결과 코팅공정은 통일성을 갖추게 되었고 오차범위를 1% 미만으로 줄일 수 있었습니다.
    자기소개서 | 3페이지 | 3,000원 | 등록일 2020.07.12 | 수정일 2020.07.16
  • 판매자 표지 자료 표지
    삼성전자 메모리사업부 공정설계 합격 자기소개서
    기술에 의해 1등 유지 여부가 결정될 것이라고 생각합니다.삼성의 메모리반도체는 월 320만장의 웨이퍼에서 매년 1조개 이상의 칩을 생산합니다. 앞으로 개발되는 수많은 공정에서 제 ... 가 개입하여 개선하는 정도가 단 0.1%라고 해도, 100개 공정에서 불량률을 0.1% 낮출때마다 1년에 약 100억개의 제품 불량을 줄일 수 있습니다. 이러한 자부심으로 팀
    자기소개서 | 4페이지 | 3,900원 | 등록일 2023.06.01 | 수정일 2023.08.23
  • MEMC KOREA 생산기술직 합격 자기소개서 입니다.
    었다고 생각합니다.현재는 반도체 생산에 필요한 웨이퍼가 담긴 풉 박스를 각 공정 마다 이동시기키는 자동화 물류 시스템를 운용하고 정비하는 직무를 진행하고 있습니다.(기초 어학 및
    자기소개서 | 2페이지 | 3,000원 | 등록일 2022.09.13
  • PCR 장치를 위한 플라즈마 식각에 관한 연구 (A Study on plasma etching for PCR manufacturing)
    플라즈마 기술을 이용하였다. 이같이 플라즈마를 이용하여 실리콘웨이퍼를 식각하여 제조하는 MEMS 응용분야는 다양하나, 본 연구에서는 미생물배양에 응용할 수 있는 PCR ... 변수에 따른 식각속도를 관찰하였다. 각 공정별 변수를 변화시킨 결과 Platen power 12W, Coil power 500W, 식각 / Passivation Cycle 6/7s ... ec 일 경우 식각속도는 1.2㎛/min 이었고, sidewall profile은 90±0.7˚로 나타나 매우 우수한 결과를 보였다 본 연구에 SF6를 식각에 이용하였으며 공정
    논문 | 5페이지 | 무료 | 등록일 2025.04.26 | 수정일 2025.05.14
  • [ASML Korea] CSE(CS엔지니어) 신입/경력 자기소개서+면접자료(진행+족보)[취업필수자료]
    1. ASML 지원동기[경험 있는 지원자]학부 시절 수강한 '전자공학' 수업을 통하여 반도체 소자 및 공정 과정에 대한 전반적인 프로세스를 이해하였으며, 마스크 상에 설계된 패턴 ... 을 웨이퍼 위에 구현하는 노광기술에 매력을 느끼며 흥미를 느꼈습니다. 특히 반도체 미세화 한계를 돌파하기 위한 EUV 기술이 저에게 매력적으로 다가왔고, EUV 기술 외 다양 ... 키우는 자세를 갖춰나가겠습니다.3. 지원 직무관련 역량 및 경험[실험을 통한 장비 숙련도와 분석력]학과 전공 수업인 첨단물리, 물리학특강 수업을 통해 반도체 8대 공정, 공정
    자기소개서 | 6페이지 | 3,000원 | 등록일 2021.03.30
  • 삼성, HDC현대EP, SK하이이엔지 생산 설비 엔지니어, 생산직 자소서 모음집
    하면서도 전달력 있는 의사소통 기술을 갖게 되었습니다. 이 같은 역량은 공정 내 설계팀, 제조팀 등과의 협업이 잦을 것으로 예상되는 설비 엔지니어 직무를 수행하는 데 도움이 될 것이 ... 는 엔지니어로 성장하고자 지원하게 되었습니다.삼성전자의 설비 엔지니어로 입사하게 된다면 담당 설비를 포함해 공정과 업무에 필요한 반도체 이론 등을 습득하기 위해 끊임없이 배우고 연구 ... 하겠습니다. 또한 양산시 반도체 수율을 높일 수 있도록 설비의 최대 효율을 이끌어내고 기능 오류에 철저히 대응해 나갈 것이며 공정 내 다른 부서와 유기체처럼 협력해 나가 업무 시스템
    자기소개서 | 4페이지 | 3,000원 | 등록일 2021.01.05
  • [합격 자기소개서]웅진에너지_기술직 할인자료
    방비와 공정 자동화 시스템을 도입하여 생산 효율 극대화 및 품질 변동의 최소화를 실현 ECO-SYSTEM을 적용하여 WAFER 생산에 발생되는 비용절감 및 온실가스 저감을 통해
    자기소개서 | 6페이지 | 3,000원 (35%↓) 1950원 | 등록일 2023.03.15 | 수정일 2023.04.07
  • 판매자 표지 자료 표지
    연세대학교 환경오염과 인간 레포트 논문양식 플라스틱 사용의 부작용
    이 되지만, 거기에 이르는 제조공정의 어떤 단계에서 유동성을 가지며, 이때 성형이 이루어지는 것이라야 한다. 또 원칙적으로는 유기화합물로서 고분자화합물이 될 수 있는 것이 ... 하여 OA기기분야, 자동차분야, IC웨이퍼캐리어, LCD제조용 지그 등에 이용된다.Ⅲ.국내 플라스틱의 생산 및 재활용 현황1. 국내 플라스틱의 생산량 및 소비량우리나라는 세계 5위
    리포트 | 18페이지 | 5,000원 | 등록일 2021.02.11
  • [2017]하반기 삼성전자 DS-SW(IT) 직무 합격 자기소개서(합격 자소서)
    처럼 탄생 자체가 도전이었던 삼성전자의 DS 부문은 '세계 1위', '세계 최초'라는 타이틀이 가득한 도전 그 자체입니다. 최근엔 20만 장에 달하는 웨이퍼 테스트를 통해 EUV 기술 ... 을 적용한 7 나노 공정 개발하는 등 도전적인 행보를 보여주고 있습니다. 제가 삼성전자 DS 부문에 입사한다면 저만의 도전정신을 통해 최고의 품질과 성능을 내는 반도체 개발에 주력
    자기소개서 | 3페이지 | 3,000원 | 등록일 2020.11.03
  • 합격자가 알려주는 신재생에너지설비기사 실기단답(21년 최종합격)
    집광형 시스템에 적합. 3) 단결정 규소 : 잉곳생성과 웨이퍼 가공등의 많은 제작비가 소요됨. 4) 다결정 규소 : 결정립의 크기가 1~수[mm]이며 효율은 14% 정도다. 7 ... 적 설계가능 5) 구조물 디자인적 측면 쉬움 6) 압축좌골 뒤틀림에 강한 강관사용으로 물량경감 단 점 높이가 높다 구조물높이가 타구조물에 비해높음 유지보수 현장조립 현장조립공정 ... 발전시스템 설계순서 ○ 전력량수요측정 - 설치면적 결정 - 설치가능성판단 - 시스템 설계 - 태양전지 용량결정 53. 태양광발전설비 공정 계획순서는? ○ 시공준비 및 지자체와 협의
    시험자료 | 22페이지 | 9,500원 | 등록일 2021.04.29 | 수정일 2025.01.07
해캠 AI 챗봇과 대화하기
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2025년 05월 18일 일요일
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안녕하세요. 해피캠퍼스 AI 챗봇입니다. 무엇이 궁금하신가요?
9:57 오후
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- 작별인사 독후감