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"전자부품" 검색결과 781-800 / 37,296건

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    현대위아 자기소개서
    1.자신의 경험 중 가장 도전적이었던 일은 무엇이며, 극복하기 위해 했던 행동, 노력, 생각을 구체적으로 기술하시오.제가 기계공학과 박사 출신 연구자로서 OOOO에서 자동차 부품 ... 에 대한 것, 추가적인 테스트 결과는 극비에 있기 때문에 자기소개서에 공표할 수는 없으나 저는 결과적으로 부품 모듈 중에서 서스펜션에 대해서는 전기차 제조 O위 기업인 OOO ... 에도 납품을 할 정도로 기술을 인정받았던 경험이 있습니다.2.타인과 차별화 할 수 있는 경쟁력을 자신의 경험을 바탕으로 기술하시오.자동차 모듈, 부품 개발자로서 제가 갖고 있는 경쟁력
    자기소개서 | 1페이지 | 3,800원 | 등록일 2025.04.02
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    [재료공학실험]플라즈마 질화처리
    로의 경도를 측정해봄으로써 시간과 강종에 따른 질화 깊이의 정도, 조직이 어떻게 달라지는지를 알아보는 것으로 한다.2. 실험 이론 및 원리가. 플라즈마고온에서 전자와 이온으로 분리된 기체 ... Torr의 희박한 분위기의 진공로에서 처리부품을 음극(-), 로벽을 양극(+)으로 하여 수백 V의 직류전압을 가하여 글로우 방전을 일으켜N ^{+},H ^{+} 이온을 발생 ... 시키고, 이들 이온이 처리부품의 표면에 높은 운동 에너지를 갖고 충돌하여 처리온도까지 가열함과 동시에 질화를 행하는 방법이다플라즈마 질화에 의한 질화 반응은 다른 질화법에 비하여 복잡
    리포트 | 5페이지 | 2,000원 | 등록일 2023.07.03
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    (국제경영학) 2024년 11월 미국 대통령 선거에서, (1) 미국 민주당 후보가 당선된 경우에 있어
    , 가공되거나 북미에서 재활용되어야 한다. 또 배터리 부품이 북미에서 일정 비율 이상 생산되어야 하고, 해외우려기관(FEOC)을 출처로 하는 핵심광물과 배터리 부품을 사용하지 않 ... 바이든 행정부에서는 미국 국세법에 ‘첨단 제조 생산 세액공제(이하 45X 세액공제)’를 신설해 태양광이나 풍력 등 친환경/재생 에너지 관련 주요 첨단 푸붐이나 배터리 부품, 핵심광물 ... 등을 미국에서 생산하면 세액 공제 혜택을 주고 있다. 현금 환급, 타 기업에 대한 양도, 첨단부품생산단계별 중복 신청이 가능하다는 점에서 기업의 편의를 고려했다고 평가할 수 있
    방송통신대 | 8페이지 | 2,000원 | 등록일 2025.01.15
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    아날로그 및 디지털회로 설계 실습 실습2_Switching Mode Power Supply (SMPS)_결과보고서
    주파수를 만들 수 있었고 제 어회로의 출력 펄스를 통해 SMPS 회로의 출력 전압을 조정할 수 있었다. 2.서론 대부분의 전자기기는 불안정한 전원보다는 안정적인 전원이 필요 ... 하다. 이번 실습에서 구성한 SMPS는 일정한 직류 출력 전압을 공급해주는 안정화 장치로 그 중요도가 높다고 할 수 있다. 또한 SMPS의 회로 동작 중 부품의 기생 요소에 의한 전압
    리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2024.08.27
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    A+ 연세대학교 기초디지털실험 7주차 결과보고서 ARM Processor (SoC)
    (System on Chip)SoC(System on Chip)는 단일 집적회로에 컴퓨터나 전자 시스템의 모든 부품을 통합한 이크로칩으로, 스마트폰, 웨어러블 기기 등에 서 주로 사용 ... 게 향상시킨다. 1.2 ARM processorARM(Acorn RISC Machine) 프로세서는 음악 플레이어, 스마트폰, 웨어러블, 태블릿 등 다양한 소비자 전자 기기에 사용
    리포트 | 7페이지 | 1,500원 | 등록일 2025.02.19
  • 삼성전자 DS부문 합격자기소개서
    난관을 극복한 사례와 협업 과정에서 본인이 맡은 역할에 대해 서술해 주십시오.[배움은 최고의 스승]20xx년 xxxx사 관리팀에서 단기계약직업무를 하며 전자부품자재관리를 맡아서 했 ... 삼성전자(DS부문)최종합격자기소개서경력기술서자기소개서NCS기반한 경험100% 토대로 작성회사명근무 기간주요 업무ㅇㅇㅇㅇㅇ20xx.xx~재직중~반도체 장비, 소재용 소재 개발 및 ... 관점의 불량 원인, 메커니즘 파악 후 개선사항 도출 및 적용ㅇ 장비, 공정조건 및 환경(온도, 프리퀀시 등)에 적합한 챔버 및 부품 대체소재 및 소재코팅기술 등 발굴• 고열전도
    자기소개서 | 4페이지 | 4,000원 | 등록일 2023.02.11
  • (주)지엠전자
    기업보고서
    • (주)지엠전자 (보고서 6건)
    • 대표자명 이정문 사업자번호 140-81-***** 설립일 2014-02-04
      기업규모 중소기업 업종분류 기타 전자부품 제조업
      제공처 KEDkorea KISreport NICEdnb
  • 기계공작 ) 영구주형을 사용하는 대표적인 주조 공정으로 다이캐스팅(Die Casting)이 있다. 다이캐스팅 공정의 정의와 특징 및 장단점에 대하여
    다. 자동차 부품인 엔진 블록과 변속기 하우징, 브레이크 캘리퍼 등에 사용되며 노트북이나 스마트폰 하우징과 카메라 렌즈 마운트 등 전자 제품에도 활용되고 있다. 또한 일상 ... 공정으로 제품의 대량 생산은 알루미늄과 마그네슘, 아연과 구리 합금 등을 성형할 때 많이 이용됐다. 1849년 다이캐스팅 기계가 특허를 얻은 이래로 최초의 상용부품이 알루미늄 합금 ... 주입과 빠른 생산 속도, 우수한 치수 정밀도, 다양한 소재 활용, 자동화 및 대량 생산, 경제성 등이 특징을 가지며 이를 통해서 자동차와 전자, 가전 등 다양한 산업에 활용
    리포트 | 4페이지 | 5,000원 | 등록일 2024.08.02
  • 판매자 표지 자료 표지
    2025년 (주)아모텍 제조기술 경력직(대리) 직무 합격 자기소개서
    을 전공하였으며, 졸업 이후에는 중견 전자부품 제조사에 입사해 도금·세정·조립 공정의 기술 개발과 개선을 담당했습니다. 기존 공정의 불량 원인을 체계적으로 파악하고, 신규 라인 구축 ... 라, 설계 의도와 생산성, 품질을 종합적으로 고려해 제품이 잘 만들어지도록 최적의 공정과 조건을 설계·개발하는 기술자가 되고자 합니다. 그리고 아모텍과 같이 첨단 소재·전자부품 ... 대응용 공정 조건 개발 및 양산 전환 (24년 3월)특정 사양의 신규 소형 전자부품 양산이 계획되었지만, 기존 조립 공정의 조건으로는 부품 간 위치 오차로 인한 불량이 지속 발생
    자기소개서 | 5페이지 | 3,000원 | 등록일 2025.06.14
  • (주)성신전자
    기업보고서
    • (주)성신전자 (보고서 2건)
    • 대표자명 강영근 사업자번호 130-86-***** 설립일 2011-11-21
      기업규모 중소기업 업종분류 그외 기타 전자부품 제조업
      제공처 KEDkorea KISreport NICEdnb
  • (주)성광전자
    기업보고서
    • (주)성광전자 (보고서 8건)
    • 대표자명 이성섭 사업자번호 247-88-***** 설립일 2022-02-25
      기업규모 중소기업 업종분류 전자부품 실장기판 제조업
      제공처 KEDkorea KISreport NICEdnb
  • (주)명일전자
    기업보고서
    • (주)명일전자 (보고서 8건)
    • 대표자명 이충호 사업자번호 126-81-***** 설립일 1990-04-10
      기업규모 중소기업 업종분류 전자부품, 컴퓨터, 영상, 음향 및 통신장비 제조업
      제공처 KEDkorea KISreport NICEdnb
  • 동흥전자(주)
    기업보고서
    • 동흥전자(주) (보고서 8건)
    • 대표자명 이승창 외 1명 사업자번호 312-81-***** 설립일 1985-07-18
      기업규모 중소기업 업종분류 그외 기타 전자부품 제조업
      제공처 KEDkorea KISreport NICEdnb
  • (주)유니온전자통신
    기업보고서
    • (주)유니온전자통신 (보고서 10건)
    • 대표자명 김태우/서정준/전성열 사업자번호 130-81-***** 설립일 1995-05-01
      기업규모 중소기업 업종분류 그 외 기타 전자부품 제조업
      제공처 KEDkorea KISreport NICEdnb
  • 화신전자(주)
    기업보고서
    • 화신전자(주) (보고서 6건)
    • 대표자명 김상구 사업자번호 307-81-***** 설립일 1999-01-16
      기업규모 중소기업 업종분류 인쇄회로기판 및 전자부품 실장기판 제조업
      제공처 KEDkorea KISreport NICEdnb
  • (주)금천전자
    기업보고서
    • (주)금천전자 (보고서 6건)
    • 대표자명 이광중 사업자번호 134-86-***** 설립일 2006-04-01
      기업규모 중소기업 업종분류 인쇄회로기판 및 전자부품 실장기판 제조업
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  • (주)메디전자
    기업보고서
    • (주)메디전자 (보고서 10건)
    • 대표자명 신민철 사업자번호 142-81-***** 설립일 2009-03-23
      기업규모 중소기업 업종분류 전자부품, 컴퓨터, 영상, 음향 및 통신장비 제조업
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  • (주)씨에스전자
    기업보고서
    • (주)씨에스전자 (보고서 10건)
    • 대표자명 김공렬 사업자번호 409-86-***** 설립일 2011-04-13
      기업규모 중소기업 업종분류 전자부품, 컴퓨터, 영상, 음향 및 통신장비 제조업
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  • (주)성지전자
    기업보고서
    • (주)성지전자 (보고서 10건)
    • 대표자명 조용락 사업자번호 513-81-***** 설립일 2010-12-01
      기업규모 중소기업 업종분류 인쇄회로기판 및 전자부품 실장기판 제조업
      제공처 KEDkorea KISreport NICEdnb
  • 신신전자공업(주)
    기업보고서
    • 신신전자공업(주) (보고서 8건)
    • 대표자명 이규순 외 1명 사업자번호 119-86-***** 설립일 2008-12-31
      기업규모 중소기업 업종분류 그외 기타 전자부품 제조업
      제공처 KEDkorea KISreport NICEdnb
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2025년 08월 06일 수요일
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