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패키지 독후감 - 패키지 관련 독후감 5건 제공

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"패키지" 검색결과 661-680 / 27,515건

국내 먹는 샘물의 브랜드이미지 강화를 위한 패키지디자인 전략에 관한 연구 (A Study on Package Design Strategy that Reinforces the Brand Image of Bottled Mineral Water in Korea)

사단법인 한국브랜드디자인학회 김명산, 이주현

논문 | 20페이지 | 무료 | 등록일 2025.04.29 | 수정일 2025.05.15

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감기약 패키지 디자인의 시각언어가 소비자 선호도에 미치는 영향에 관한 연구 (A Study on the Influence of Visual Language on Consumer Preference of Cold medicine Package Design)

사단법인 한국브랜드디자인학회 신효연

논문 | 14페이지 | 무료 | 등록일 2025.06.06 | 수정일 2025.06.09

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생성형 AI를 활용한 유기농 향수 패키지 디자인의 뷰티전공교육 접목 방안 연구 (A Study on Ways to Integrate Organic Perfume Package Design into Beauty Major Education Using Generative AI)

한국화장품미용학회 김연정, 이정현, 김연아

논문 | 11페이지 | 무료 | 등록일 2025.03.29 | 수정일 2025.05.07

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우유 패키지 디자인 외형 요소가 브랜드 신뢰와 브랜드 충성도에 미치는 영향 (Effects of Package Design Form Factors on Brand Trust and Brand Loyalty: Evidence from Korean Dairy Beverages’ Package)

사단법인 한국브랜드디자인학회 정석진, 최문섭

논문 | 12페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.10 | 수정일 2025.07.11

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무알코올·비알코올 캔 맥주 패키지디자인의 시각적 요소 연구 (A Study on the Visual Elements of Packaging Design for Non-alcoholic and Alcohol-free Canned Beer)

한국디자인트렌드학회 이서진

논문 | 12페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.12 | 수정일 2025.07.19

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시뮬레이션 모델을 이용한 K회사 반도체 패키지 공정의 생산량 증가를 위한 연구 (A Study on Throughput Increase in Semiconductor Package Process of K Manufacturing Company Using a Simulation Model)

한국시뮬레이션학회 채종인, 박양병

논문 | 11페이지 | 무료 | 등록일 2025.04.18 | 수정일 2025.05.10

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남성 클렌징폼 패키지디자인의 시각요소가 브랜드 신뢰도에 미치는 영향 연구 (A Study on the Effect of Visual Factors of Men's Cleansing Products Package on Brand Reliability)

차세대컨버전스정보서비스학회 학릉화, 김희현

논문 | 14페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.18 | 수정일 2025.07.21

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단기수출보험(농수산물패키지)의 법적 문제점에 관한 연구 (A Study on the Legal Issues of Short-term Export Credit Insurance (Agricultural and Fishery Products Program))

한국무역보험학회 박영준, 정웅

논문 | 33페이지 | 무료 | 등록일 2025.03.29 | 수정일 2025.05.07

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10박12일 동유럽 여행 패키지 기획 보고서

동유럽 10 박 12 일 패키지 관광 기획 보고서 ( 관광산업실무 레포트 )INDEX 2 상품소개 3 여행일정 4 예상비용 5 Q A 1 기획의도 1기획의도 20~30 대를 대상

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 26페이지 | 5,000원 | 등록일 2020.11.14 | 수정일 2021.11.21

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수치해석을 이용한 판넬과 스트립 및 유닛 레벨 반도체 패키지용 PCB의 열변형 해석 (Numerical Analysis of Thermal Deformation of a PCB for Semiconductor Package at Panel, Strip and Unit Levels)

한국마이크로전자및패키징학회 조승현, 고영배

논문 | 9페이지 | 무료 | 등록일 2025.05.07 | 수정일 2025.05.17

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BGA형 반도체 패키지의 위치정렬용 영상처리기법 오차의 통계적 분석 방법 (A Statistical Analysis Method for Image Processing Errors in the Position Alignment of BGA-type Semiconductor Packages)

제어·로봇·시스템학회 김학만, 강기호, 성상만

논문 | 7페이지 | 무료 | 등록일 2025.05.07 | 수정일 2025.05.17

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함정용 패키지 에어콘 응축기 핀튜브(Cu-Ni 70/30) 누설파괴 원인 분석 (Failure Analysis of Condenser Fin Tubes of Package Type Air Conditioner for Navy Vessel)

한국표면공학회 박형훈, 황양진, 이규환

논문 | 8페이지 | 무료 | 등록일 2025.04.01 | 수정일 2025.05.07

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라오간마(老乾媽) 고추장 패키지의 주목성제고를 위한 리뉴얼 디자인연구 (Research on Enhancing Visual Attention through Packaging Design Update for Lao Gan Ma Chili Sauce)

사단법인 한국브랜드디자인학회 임산, 송민정

논문 | 14페이지 | 무료 | 등록일 2025.03.16 | 수정일 2025.03.28

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가압성형 방식을 사용한 렌즈 일체형 LED 패키지의 색온도 균일성 향상에 관한 연구 (Improvement of Color Temperature Uniformity of Integrated Optic Lens Type LED Packaged using Compression Molding Method)

한국조명.전기설비학회 김완호, 강영래, 장민석, 주재영, 송상빈, 김재필, 여인선

논문 | 7페이지 | 무료 | 등록일 2025.05.21 | 수정일 2025.05.26

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FR4 PCB면적과 Via-hole이 LED패키지에 미치는 열적 특성 분석 (Analysis of Thermal Properties in LED Package by Via-hole and Dimension of FR4 PCB)

한국전기전자재료학회 김성현, 박대희, 이세일, 양종경

논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.06.11 | 수정일 2025.06.16

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패키지디자인과 브랜드 주목율의 관계성 고찰 - 생면브랜드 중심으로 - (A Study of Relationship between a Package Design and Attention - Focusing on Instant Wet Noodle Brand -)

사단법인 한국브랜드디자인학회 강명희, 박규원

논문 | 14페이지 | 무료 | 등록일 2025.06.19 | 수정일 2025.06.26

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칩 스택 패키지용 Sn 관통-실리콘-비아 형성공정 및 접속공정 (Formation of Sn Through-Silicon-Via and Its Interconnection Process for Chip Stack Packages)

대한금속·재료학회 김민영, 오택수, 오태성

논문 | 8페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.12 | 수정일 2025.07.19

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패키지디자인에 나타난 친환경적 표현 요소 특성 연구 - Bottle Design을 중심으로 - (Characteristics of Design Elements in Eco - Friendly Package Design - Focused on Bottle Design -)

(사)한국커뮤니케이션디자인협회 커뮤니케이션디자인학회 이원진

논문 | 10페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.11 | 수정일 2025.07.19

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모바일 폰 카메라 패키지의 다이 본딩 에폭시가 Warpage와 광학성능에 미치는 영향 분석 (Effect of Die Bonding Epoxy on the Warpage and Optical Performance of Mobile Phone Camera Packages)

한국반도체디스플레이기술학회 손석우, 김학용, 양호순

논문 | 9페이지 | 무료 | 등록일 2025.05.01 | 수정일 2025.05.15

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유기농 식품 패키지 디자인의 차별화 요소에 관한 고찰- 풀무원 “ORGA＂를 중심으로- (Research about element for the Difference of the organic food Package Design-in Pulmuone "ORGA" -)

한국디자인트렌드학회 남애림

논문 | 10페이지 | 무료 | 등록일 2025.03.29 | 수정일 2025.05.07

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