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효모 신경전달물질 중증근무력증 해조류 담수조류 근이완제 전신마취 진균 mim capacitor 온도센서 측정 가스센서
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"후막형" 검색결과 561-580 / 724건

  • 자료 표지
    OLED의 구동원리 및 기술동향
    을 이용하여 기판상에 얇은 후막 상태로 형성한다.▷ 발광(EML) 재료에 요구되는 특성① 고체 상태에서의 형광 양자 효율이 커야한다.② 전자와 정공의 이동도가 커야한다.③ 진공 증착 시
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    | 리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.05.20
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  • 자료 표지
    [전자전기]전자전기실험 예비리포트 온도센서회로
    소자는 TO-5 패키지 안에 들어 있는 세라믹 기판에 지지되어 있고, 소자와 반대쪽에 후막저항과 FET가 설치되어 있다. 소자전극 표면에는 적 외선을 효율 좋게 열 변환 되도록 하기
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    | 리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.10.19
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  • 자료 표지
    이력서, 자기소개서 (한글, 영문)
    formation- Sputter : 박막증착- Furnace : 산화공정 및 열처리공정- Thick Film Tape Casting Machine : 후막필름 제작- Dicing Saw
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    | 자기소개서 | 6페이지 | 3,000원 | 등록일 2007.06.28
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  • 자료 표지
    육조 혜능 정상 해동 봉안설-육조 두상절취사건에 관하여
    성도 높다고 할 수 있겠다.③육조단경의 ‘부촉품(付囑品)’ 부분又問曰(우문왈) 後莫有難否(후막유난부)→ 후에 혹시 무슨 변고가 없겠습니까? 하고 묻자師曰(사왈) 吾滅後五六年(오멸후오육
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    | 리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.10.16
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  • 자료 표지
    PDP에 대하여...
    ratio)의 증가와 더불어 패널생산의 가장 큰 장애로 등장하였다.●초기에는 스크린 인쇄를 이용한 후막 다층 인쇄 방법을 많이 이용하였으나 현재는 Sand-Blsting방법 ... , Squeezing방법, FODEL법등 다양한 방법이 개발되고 있다.2)제조기술1 스크린 인쇄를 이용한 후막 다층 인쇄 방법{스크린 인쇄법의 주요 변수들{SUS 스크린 개구에서의 패이스트 토출
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    | 리포트 | 22페이지 | 3,000원 | 등록일 2004.12.07
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  • 자료 표지
    MCM multichip module
    기술ver) 지원 MCM-L와 MCM-D에 비해서 열적 성능이 우수함 우수한 신뢰성 단점 고밀도, 고온 제조 공정(최소 350℃)세라믹 공정 후막 합성물(thick film
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    | 리포트 | 40페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.09.27
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  • 자료 표지
    Solid oxide fuel cells
    대면적 전해질제조가 쉽지않고 기체밀봉제가 반드시 필요하다는 단점  유리, 시멘트 등의 밀봉제 이용. Tape casting 등을 이용하여 후막 전해질을 성형하여 고온 소결한 후
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    | 리포트 | 25페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.05.01
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  • 자료 표지
    스퍼터링
    이나 후막 형성에서는 진공 증착과 마찬가지로 증착원의 교환이 필요하게 된다. 생성된 증착 입자의 이온화는 증착원과 기판 사이에 들든 비활성 가스, 반응성 가스 플라즈마 또는 전자빔
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    | 리포트 | 23페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.04.13
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  • 자료 표지
    [의학] 신경해부 중간고사 정시
    연접이전막, 연접틈새, 연접이후막으로 구성연접이전막에는 연접주머니가 있고 연접이후막의 수용기가 있다.신경전달물질;연접이전막에 연접주머니가 있는데 이곳에서 연접틈새로 방출되는 화학 ... 물질. 활동전위에 의해 방출 연접이후막의 수용기와 결합 세포막의 변화를 일으킴종류: Ach-아세틸콜린gamma-amino-butric acid (GABA)norepinephrine ... (NE) , dopamin (DA)기전: 연접이전막에 신경충동이 도달→칼슘이 축삭종말로 유입, 연접주머니가 연접이전막으로 이동, 결합→신경전달물질이 연접틈새로 방출→연접이후막
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    | 시험자료 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2003.06.06
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  • 자료 표지
    [기계실험]전기실험 - 10진 카운터 제작
    형 Package W : 세라믹 평판형 Package2) 하이브리드 IC세라믹 또는 유리 기판 위에 후막 또는 박막 기술에 의해 형성한 저항과 다이오드, 트랜지스터, 콘덴서, 그것에, 모놀 있다．
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    | 리포트 | 18페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.04.12
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  • 자료 표지
    [반도체 공정, 반도체 기본, 반도체, CVD, P] 반도체 예비레포트
    있지 않으나 10,000Å의 두께를 박막과 후막 구분의 기준으로하고, 또한 피막이 표면의 성질을 갖는지 벌크의 성질을 갖는지에 따라 박막과 후막으로 구분한다.2.2.1 증착과정
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    | 리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.10.04
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  • 자료 표지
    No.62 Chemical Method에 의한 박막 증착 중 Electroplating
    ) 후막화를 할 수 없다. 전기 용량이 크다. 색대체가 곤란.양극산화황산과 수산등의 전해 용액중에서 물건을 양극으로 하고, 통전해 표면에 산화 피막을 생성시키는 것으로, 각종 새시
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    | 리포트 | 11페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.12.24
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  • 자료 표지
    생체신호전달메커니즘에관한연구
    세포의 시내스후막과 근육세포의 신경근 접합부에 존재하며 신경전달물질인 아세틸콜린(혹은 니코틴)에 반응하여 열린다.여기 신경세포에 의해 방출된 아세틸콜린은 천분의 일 미터 단위의 좁
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    | 리포트 | 29페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.04.20
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  • 자료 표지
    도료(페인트)학 개론
    ▶상도 도장시 외관을 좋게 한다▶상도 도장시 블리딩이 없어야 한다▶안료분을 증량하여 후막 도장으로 후막감, 부착성, 연마성을 좋게 한다상도도료▶도장의 외관 품질을 결정하는 도료▶도료
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    | 리포트 | 24페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.04.07
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  • 자료 표지
    창업자 연구
    회장(현대)1915년 11월 25일 강원도 통천에서 태어난 그는 1930년 소강소학교를 졸업한 후막노동으로 출발하여 한국최대의 재벌이 된 인물이다. 그래서 강인한 의지와 부지런한천성
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    | 리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.06.18
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  • 자료 표지
    식물의 조직계
    , 후막조직. 생리적 기능으로 나누면--동화조직, 저장조직, 분비조직, 통기조직.유조직(parenchyma)식물의 기본조직의 대부분을 차지하는 유세포로 된 조직. 식물 전체에 고루 ... lerenchyma)세포벽의 전면이 비후된 후막세포의 집합. (종종) 죽은 조직이고 핵과 세포질이 없다. 세포벽은 두껍고 리그닌 때문에 매우 단단. 생장이 끝난 조직의 지지 요소
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    | 리포트 | 40페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.09.13
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  • 자료 표지
    [사진] 사진이론
    -동조 할 수 없게된다.FOCAL PLANE SHUTTER 는 선막과 후막으로 구분되어 있어서 셧터버튼을 누르면 선막 이 먼저 주행을 시작하고 이어서 후막은 셋팅된 셧터속도에 따라 ... 고 발광지속시간이 경과된 뒤까지 후막은 아직 START 하 지 않은채 필름의 가로폭인 36mm의 간격이 생기는 셧터전개상태가 되어있어야 한다.그러므로 35mm 필름의 가로폭인 36mm
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    | 리포트 | 74페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.06.19
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  • 자료 표지
    나노기술과 나노재료의 특성및 활용범위에 대한 보고서
    나노재료의 응용세라믹 나노분말, 탄소나노튜브비정질재료, 나노코팅, 박막코팅, 후막코팅(용사코팅), 나노자성을 이용한 윤활유, 나노소자(양자점, 광결정 소자, 탄소나노튜브 등)2
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    | 리포트 | 17페이지 | 3,000원 | 등록일 2007.08.22
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    저항회로
    온도계수가 높아 정의되지 않음고정도후막 금속피막저항기(금속계 혼합체)-저가격, 소결형-온도계수 200[ppm/ ] 정도박막 금속피막저항기-외형은 후막형 저한기와 유사하며 고가
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    | 리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.04.26
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  • 자료 표지
    [기계공학기초실험]TTL -Logic 실험
    에 의해C의 특징의 하나이다.(2) 하이브리드 IC세라믹 또는 유리 기판 위에 후막 또는 박막 기술에 의해 형성한 저항과 다이오드, 트랜지스터, 콘덴서, 그것에, 모놀리딕 IC 등
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    | 리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.04.13
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2025년 11월 04일 화요일
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