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"반도체 물리" 검색결과 5,661-5,680 / 7,034건

  • 산업보안관리정책과 보호체계 구축방법
    는 경제ㆍ금융스파이가 21세기를 특징지을 것’이라고 말할 정도로 산업보안관리 문제는 현대 지식정보화 사회에 있어서 중요한 문제로 부각되고 있다.산업보안은 관리 ? 기술 ? 물리 ? 법률 ... 배경2003년 10월. 국정원 산하 조직으로 출범.2000년을 전후하여 벤처붐과 함께 대기업을 중심으로 반도체·휴대폰·디스플레이 등 첨단산업기술이 증가하면서, 해외기술유출사건
    리포트 | 14페이지 | 3,500원 | 등록일 2009.04.22
  • 센서에 대하여
    1. 센서(Mechanical EngineeringSensors)온도, 빛, 소리, 압력, 속도, 거리, 산도 등의 물리 화학량을 전압, 전류, 전기저항, 전기용량 등의 전기량 ... 는 구성된 시스템의 입력이 되며, 시스템은 이 입력에 의한 출력을 만들어 내게 된다. 이 출력은 다시 여러 가지 장치들에 의해 환경에 영향을 미치는 물리량으로 바뀌게 된다.센서 ... 시 된다.센서를 논하는 경우, 정보와 신호를 구별하여 사용하여야 한다. 우리가 센서를 사용하여 얻어지는 것은 외계에 대한 정보량이다. 즉 관심의 대상인 외계의 물리·화학적 특성
    리포트 | 20페이지 | 2,000원 | 등록일 2003.05.11
  • [컴퓨터공학] 메모리와 편집소프트웨어
    메모리와 편집소프트웨어메모리(Memory)1. 메모리란?메모리는 데이터를 기억하는 장치로서 반도체 칩은 크게 메모리분야와 비 메모리 분야로 나뉜다. 메모리 분야에서 대표적인 것 ... 도 빨라져야 당연히 시스템의 성능이 제대로 발휘될 수 있다. 물리적으로는 DRAM의 속도가 CPU 속도를 따라가지 못하기 때문에 이러한 속도 문제를 해결하기 위해 일반적으로 대기상태를.
    리포트 | 27페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.06.29
  • [MEMS 공학] 마이크로 머시닝 방법
    ,308,351㎚Nd:Glass1.06㎛금속증기511,578㎚반도체반도체300㎚~30㎛레이저를 이용한 가공방식은 크기, 형상, 응용분야에 따라 여러 가지 형태로 구성할 수 있으나 엑 ... groove shaft: Φ50㎛ ; pitch 200㎛Fig.9 Polygon hole■ 에칭에 의한 마이크로 머시닝에칭(etching)가공은 피가공물의 표면을 화학적, 물리적으로 제거 ... 하는 가공법으로서 종래부터 반도체 미세 패턴(pattern)가공 등 마이크로머시닝에 가장 먼저 적용된 가공기술로 볼 수 있다. 이러한 반도체 에칭법에는 포토리소그라피(photo
    리포트 | 17페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.11.30
  • [공학]마이크로웨이브를 이용한 금속황화물(CdS) 나노분말 제조
    1. 서론Microwave 에너지를 이용하여 반도체산업 재료에 사용되는 CdS 나노분말을 합성한다.CdS(cadmium sulfide)는 박막화가 용이한 육방정계 구조의 n ... 형 직접 천이형 Ⅱ-Ⅵ족 화합물 반도체이다. CdS 박막에 대한 연구는 두 방면으로 꾸준히 진행되어 왔다. 하나는 가시광영역의 광탐지기에서의 광도전막(photo-conductive ... 되는 물질에 따라 모든 생장 온도가 달라지는 문제점이 있다.6. X-ray Diffraction(XRD)6-1. X-선의 발견X-선은 1985년 독일의 물리학자 Roentgen
    리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.12.06
  • 쿠쿠 밥솥 마케팅전략 사례분석
    반도체 칩이 내장되어 있는 마이콤형이 자리 잡고 있다. 쿠쿠가 처음 생긴 1970년대에는 역시 취사기능 보온기능만 가진 기존의 단순 제품이였다. 그러나 그런 단순제품에 쿠쿠는 압력솥 ... 에게 물려질 것이다.Ⅱ. 마케팅 환경분석1. 시장분석밥솥의 진화! 전기 압력 밥솥 시장.밥솥의 기능은 밥을 짓는 기본적인 기능 뿐 만아니라 다양한 음식 조리는 물론이고 먹고 싶은 음식
    리포트 | 26페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.04.06
  • [건축환경/계측] 온도계와 습도계의 종류
    ?생체 등 다양하게 되었다. 온도 측정에 이용되는 물리 및 화학적인 현상은 열팽창에 의한 압력 변화, 온도에 의한 전기 저항의 변화, 열기 전력등이며, 특히 고온일 때에는 물체 ... 하고, 다른그형) 계기도 사용되지만, 최근에는 전자식 디지털전압계 를 사용하는 예가 많고 온도값을 즉시 지시하기 위해 연산기능을 갖춘 것도 있다.그림5. 열전쌍나. 저항 온도계금속·반도체 ... 은 대체로 온도에 비례하는 성질을 보인다. 한편 반도체의 전기저항은 대부분 온도에 반비례한다. 이 성질을 이용한 백금선 온도계는 20∼ 1500K의 넓은 범위의 온도 측정에 쓰여진다
    리포트 | 12페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.10.03
  • [정보저장공학, 재료공학 MRAM]스핀트로닉스 연구현황 및 전망에 관한 고찰
    (Giant Magneto-Resistance)등 흥미로운 물리적 현상들이 발견되면서 이들 현상을 이용 다 양한 응용 가능성이 대두되기 때문이다. 특히 정보기술과 관련 1 Tb ... 기 때문이다[1-3].본 글에서는 스핀트로닉스 연구개발의 기폭제가 된 스핀방향천이 및 거대자기저항의 물리적 현상을 먼저 설명하고, 이들 현상들을 이용한 자기기록 및 광자기기기록 ... 다른 기술적 응용은 비휘발성(nonvolatile) 자기메모리(MRAM) 소 자 응용이다. 비휘발성 이란 DRAM이나 SRAM과 같은 반도체메모리 소자와는 달리 전원이 꺼진 상태
    리포트 | 8페이지 | 2,000원 | 등록일 2004.12.06
  • [전자재료]전자 재료(초전도체)
    반도체 산업에서 압도적인 위치를 가지고 있는 실리콘, 한때는 많은 저장장치로 사용되었지만 현재는 점점 사장되어가는 자성체, 앞으로 통신에서 혁신적인 발전을 가져올 광섬유 등 짐작하지 ... 이란 두 종류 이상의 금속원소가 물리적으로 혼합된 금속을 뜻한다. 그러므로 일반적으로 주가 되는 금속의 양이 절반 이상이 포함 되어 있을 때 결정구조나 물리, 화학적 성질은 주가 되 ... 반도체를 만드는 과정에서 웨이퍼의 단결정 인상 공정에서 자장이 필요하고 전사 공정에서도 빛이나 빔을 집속하는 자장이 필요하다. 또 노광하기 위한 빛을 X선으로 하는데에는 초전
    리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.12.17
  • [물리학] 다이오드의 특성과 응용
    기초 물리 실험 리포트Diode 특성과 그 응용I. Introduction다이오드는 일반적으로 양쪽에 두 개의 고체 상태 반도체를 연결한 소자이다. 다이오드는 한 방향으로는 작 ... 았다.II. Related Theory다이오드란 전류를 한쪽 방향으로만 흘리는 반도체 부품이다. 반도체란 원래 이러한 성질을 가지고 있기 때문에 반도체라 부르는 것이다. 트랜지스터 ... 도 반도체이지만, 다이오드는 특히 이와 같은 한쪽 방향으로만 전류가 흐르도록 하는 것을 목적으로 하고 있다.반도체의 재료는 실리콘(규소)이 많지만, 그 외에 게르마늄, 셀렌 등이 있
    리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.04.05
  • 삼성코닝 성공사례
    , PDP, CRT분야 그리고 차세대 반도체 연마재 및 광소재에 이르기까지 여러 분야에서 앞선 기술력을 보이고 있습니다. 삼성코닝은 삼성의 전자산업 태동기부터 지금까지 함께 성장 ... 강화에 기여 하였습니다. 현재는 반도체 웨이퍼 연마용 차세대 제품인 세리아 나노파우더를 개발하며 전자정보 소재 기업으로 변신에 박차를 가하였습니다.2000 년대한편 그 동안 주력 ... 코팅유리 ITO 타켓ITO* 코팅유리란 유리기판 위에 ITO타겟*을 물리적으로 진공 증착하여 유리기판에 얇은 막이 형성된 유리 .ITO는 In2O3 (인듐산화물)와 SnO2(주석산
    리포트 | 43페이지 | 2,000원 | 등록일 2006.12.02
  • 유비쿼터스
    물리공간에 보이지 않은 컴퓨터를 집어넣어 모든 사물과 대상이 지능화되고 전자공간에 연결돼서로 정보를 주고 받는 공간을 만드는 개념으로 기존 홈 네트워킹·모바일 컴퓨팅보다 한단계 ... 발전된 컴퓨팅 환경을 말함n 인터넷혁명 이전의 물리공간 (1공간)과 인터넷혁명 이후의 전자공간 (2공간)을 아우르는 새로운 시장 (3공간)으로 컴퓨터뿐만 아니라 가전 등 다양 ... 등 과 같은 새로운 기구나 제품n 무선 통신 기술(2) MEMS(Micro Electro Mechanical System: 미세전자기계시스템1) 개요n MEMS 기술은 전자(반도체
    리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.03.21
  • [광음향] 광음향효과
    광음향학을 이용한 반도체의 특성 연구가 활발히 진행되고 있으며, 이것은 단순히 광음향 분광학이 일반적인 분광법과 비교하여 갖고 있는 장점뿐만 아니라, 반도체가 신소재와 첨단기술 연구개발에 집중되면서 반도체물리적 화학적 성질연구가 중요하게 받아 들여짐. ... 흡수 스펙트럼측정에 이용광음향 현미경(Photoacoustic Microscopy:PAM)열적성질의 의존성이용. 반도체와 같이 고체내부의 비파괴조사 및 고체-액체 상변환 과정연구 ... 음향 현미경반도체의경우 Doping하는 물질과 양에 따라 신호와 위상이 다르게 측정되며 이를 체계적으로 조사 분석함으로써 첨가물질의 성분과 농도를 결정할 수 있어 반도체의 운반자
    리포트 | 17페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.06.12
  • [재료과학]Fullerene(풀러린)이란(역사와 특성)
    (1) Fullerene의 역사1990년 5월 18일, 미국 아리조나 대학 물리학과의 Donald R. Huffman 교수는 그 동안 공동연구를 해왔던 독일 하이델베르그에 있 ... 는 핵물리학 막스프랑크 연구소 의 Wolfgang Kratschmer 박사로부터 매우 놀라운 연구 진행상황에 대하여 전화를 받았다. 그 동안 찾기 위하여 매우 힘썼던 C60 분자 ... , 물리학자, 재료공학자 등에게 큰 관심을 불러 일으키게 되었고, 그들은 앞을 다투어 이 물질에 대하여 연구하였고 그 후 많은 연구 결과가 발표되었다.이 C60 분자는 1985년
    리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.06.07
  • 분자 모델링
    Instrument/ Molecular Simulation Inc.신기능성 반도체 재료개발일본:1995년 1월 발간된 자료로서 CAMD의 성공사례를 재료물리와 화학관련 분야에서 수집 된 자료 ... I. 서론분자 모델링 (Molecular Modeling) 이라 함은 축적된분자들의 화학 및 물리적 성질을 토대로 연구자가 원하는 물성을 나타낼 수 있는 분자를 경험적으로 유추 ... (Computer Aided Molecular Modeling : CAMD)의 최종 목적은 신물질의 창출에 있다. 그러나 CAMD의 분야는 화학, 생화학, 의학, 물리학에서 얻어진 분자
    리포트 | 24페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.05.28
  • [물리전자] 원자결합의 종류
    , 단사황, 고무 모양 황8) Covalently Bond Solids의 사용- 대표적인 예로 Si, C가 있다. Si는 현대사회에서 없어서는 안될 반도체의 재료로 쓰이고 있고C ... 는 현재 연구가 한창 진행중인 탄소나노튜브의 원소이기 때문이다. Si로만 만들어진 반도체를진성반도체라 하는데 이것은 부도체이므로 여기에 3족이나 5족의 원소를 넣어주면(이것을 도핑이 ... 라 함)p형 혹은 n형 반도체가 생긴다.탄소나노튜브란, C 6개로 이루어진 육각형들이 서로 연결되어 관모양을 이루고 있는 신소재인데전기전도도와 열 전도율, 강도등이 뛰어나 현재 많이
    리포트 | 11페이지 | 2,000원 | 등록일 2005.04.08
  • [전자재료,신소재] 반도체에서 수퍼 컴퓨터까지, 그리고 다시 양자 컴퓨터를 향해
    반도체에서 수퍼 컴퓨터까지, 그리고 다시 양자 컴퓨터를 향해그러나 과학의 창을 통해서 보는 지난 50여년 동안의 과학과 기술의 변화는 옛 모습을 찾아보기가 힘든 것이다. 50여년 ... 동안의 발전은 우리들의 생활에게는 인류가 불을 발명한 이후 가장 많은 근본적 변화를 가져다 주었다. 물론 내가 몸담고 있는 산업이 반도체이기도 해서 갖는 편견일지도 모르지만 반도체 ... 에 수백 만에서 수십억 개의 트랜지스터가 내장되면서 반도체의 발전에는 날개가 달린다. 무어의 법칙대로 반도체 소자에 내장되는 트랜지스터의 개수는 18개월마다 두 배로 증가된다. 이
    리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.12.06
  • 박막증착
    박막 증착반도체 소자나 집적회로의 제작에는 많은 종류의 박막( Thin film )이 증착된다. 이 박막을 증착 시키기 위한 대표적인 방법으로는 물리적으로 증착 ... 와 bake process를 통하여 절연막을 형성하는 기술로서 평탄화 능력이 아주 우수하다. 반도체 공정에서 쓰이고 있는 대표적인 재료로서 SOG( spin on glass ... )와 polymide 수지막이 있다.진공증착의 분류박막을 제조하는 기술은 크게 물리적방식을 이용하는 Physical Vapor Deposition(PVD)과 화학적방식을 이용
    리포트 | 10페이지 | 1,500원 | 등록일 2003.10.24 | 수정일 2017.07.17
  • [식각] 식각
    I. 식각(Etching)의 정의식각(Etching) 공정은 웨이퍼 표면의 선택된 부분을 제거하기 위해서 사용되는 공정으로 반도체 공정 중 노광(Photolithography ... 하는 습식 식각(Wet Etching)과 기체를 활성화하여 거기에서 생성된 가스 플라즈마를 이용해서 제거하는 건식 식각(Dry Etching)이 있다. 습식 식각 공정은 반도체 공정 ... 에서 가장 광범위하게 사용되어지는 식각공정으로 절단한 웨이퍼의 표면 연마와 열산화막이나 에피택시층 등을 성장하기전의 웨이퍼 세척, 그리고 최소 선폭의 길이가 3μm 이상인 반도체
    리포트 | 5페이지 | 2,000원 | 등록일 2003.06.02
  • [화학]바이오센서
    성을 이용하여 다양한 생리활성 물질의 농도를 신속하게 정량화 할 수 있는 센서로 생체물질과 기존의 물리, 화학 및 광학적 신호변환기(transducer)를 조합한 소형의 분석 ... 으나, 최근에는 새로운 원리 탐구보다는 실용화에 필요한 요소기술을 접목시키면서 반도체 공정을 이용한 MEMS(Micro-Electro-Mechanical System) 기술을 도입 ... 하여 소al), 열(thermal), 광학(optical), 역학적(mechanical) 방법등 다양한 물리화학적 기법이 사용되고 있다.Figure 1.바이오센서의 기본원리바이오센서
    리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.06.13
  • 프레시홍 - 추석
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2025년 09월 28일 일요일
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