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반도체 공정 간호부서의 변화 생산운영관리 재고관리 사례 사업계획서 MEMS 삼성 기업분석 반도체 산업 전망 삼성전자로지텍 한국무브넥스
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"전자부품및공정" 검색결과 4,961-4,980 / 8,163건

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    품질관리및 품질 십계명
    으로부터 수입하는 원자재 및 부품 등의 수입절차에 관한 업무를 가리킨다. 셋째, 제품관리로 이 업무는 제품의 표준에서 벗어나는 불량품이 생산되지 않도록 생산지의 공정을 통해 제품 ... 이 사용되는데, 여기에는 자재 및 제품에 사용하는 샘플링 검사, 파레토그램, 히스토그램, 공정관리시의 특성요인도, 관리도, 품질개선업무시의 추정 및 검증, 상관 및 회귀, 관능검사 ... , 각국 언어의 음역과 알파벳화, 부품·재료·외양·공정·공구·검사방법·기계 등의 항목화, 심지어는 항목들을 표현하는 방식까지도 포괄한다. ISO는 필요에 따라 국제 '기술위원회
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    | 리포트 | 25페이지 | 3,300원 | 등록일 2008.08.07
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    6시그마 이것이면 충분하다!
    , 업무 및 생산프로세스가 다르더라도 비교할 수 있다는 뜻이다. 따라서 고객만족의 달성 정도와 방향 위치 등을 정확히 알 수 있게 해주는 척도다. 즉 "제품과 서비스, 공정의 적합 ... 는 Motorola에서 대정부 전자기기 부문에서 근무하고 있던 마이클 해리가 동료와 함께 Motorola 사내용으로 통계 지식을 활용하여 개발한 Tool이다. 그러나, Tool ... Belt」,「Green Belt」라는 직함은 가라테의「검은띠」에서 힌트를 얻은 것이다6시그마는 모토로라에 근무하던 마이켈 해리에 의해 1987년 창안됐다. 당시 정부용 전자기기 사업부
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    | 리포트 | 26페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.05.25
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    박막재료의 표면 처리 및 PR제거
    1. 실험제목박막재료의 표면 처리 및 PR제거2. 실험목적여러 가지 전기 및 전자기기에 사용되는 반도체 소자의 제조공정은 박막재료의 (1) 증착공정, (2) 마스크의 패턴형성 ... -Electron Beam Lithography-전자회로가 현재처럼 집적회로로 미세화한 것은 1장의 실리콘웨이퍼 표면에 수많은 부품을 제작 부착시킬 수 있는 기술 때문이다. 이 기술의 기본 ... 전자임이 알려져 있다.-반도체 제조 공정의 종류와 간단한 정의-1) 세정과정- 반도체 칩형성 과정중 실리콘 웨이퍼를 SC1,이 등의 세정제를 사용하여 웨이퍼상의 자연산화막, 이온
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    | 리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.10.20
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    [환경기술][환경기술 역사][환경기술 수준][환경기술 동향][환경기술 개발방향]환경기술의 의의, 환경기술의 필요성, 환경기술의 역사, 환경기술의 수준, 환경기술의 동향, 향후 환경기술의 개발 방향 분석
    하며, 특히 핵심설비의 설계기술 및 부품제조기술 등은 여전히 외국기술에 의존하고 있다. 핵심사후처리기술과 사전오염예방기술 역시 상대적으로 낙후되어 있으며, 민간의 경우 원천 및 ... 전자?전기, 정밀기계, 정보통신, 엔지니어링산업 등 기술?지식 집약적인 첨단 서비스산업의 비중이 커질 것이다.■ 생활오염처리 기초시설 투자완료 및 기업부분의 청정생산기술 투자증가 ... 할 것이다.○ 오염규제수준의 강화, 생산 공정오염 및 산업공해처리중심으로 산업이 발전한다.○ 환경친화구조 연구?개발 투자, 청정기술 투자 및 인적?자본투자 확대한다.⇒ 환경산업이 중것이다.
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    | 리포트 | 7페이지 | 5,000원 | 등록일 2011.03.28
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    기업 경쟁우선순위에 관한 실증 논의
    하게 설계된 명세에 일치하는 것을 뜻한다. 예를 들면 전자부품공장에서는 생산된 부품의 정밀도, 내구성, 불량률 등에 대한 기대치가 있으며 은행에서는 창구에서 고객의 거래기록에 실수가 발생 ... (Recycle) 등 3R 운동의 전개를 통하여 지속적인 환경개선을 실천해 나감.3) 환경관리비용 및 투자유한킴벌리는 배출구 관리뿐만 아니라 지속가능한 발전을 위해 화장지 공정에 전 ... Ⅰ. 서론1.1 배경설명 및 문제제기기업의 생산 및 유통과정에서 발생하는 환경 문제에 대한 소비자, 환경단체 등 이해관계자의 관심은 1970년대부터 점증해왔다. 국제기구나 각국
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    | 리포트 | 10페이지 | 3,000원 | 등록일 2009.06.27
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    e-Marketplace의 형태분석과 e-Marketplace를 활용한 기업경쟁력의 확보방안에 관한 개인적견해
    전자, HP, NEC, 컴팩 등 세계 11개 첨단기업이 공동 설립해 부품과 반제품, 완제품 형태의 컴퓨터 및 전자제품 구매를 전자상거래(B2B)로 거래하기 위해 설립한 회사 ... 의 동향1. B2B 전자상거래의 유형2. e-Marketplace의 국내외 전망 및 동향Ⅵ. e-Marketplace 성공전략1. e-Marketplace에 대한 전망2. B2B ... 에서 본다면 비공개형마켓의 경우는 변칙적인 형태를 가진다고 볼 수 있다.2. e-Marketplace의 국내외 전망 및 동향1) B2B e-Marketplace의 전망B2B 전자상거래
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    | 리포트 | 29페이지 | 4,200원 | 등록일 2008.09.21
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    PDP와VFD
    에 진공증착하며 대부분의 업체가 전자 빔증착법을 사용하나 대화면의 패널의 제조공정을 간략화하고 경비를 절감하기 위한 새로운 박막기술의 개발이 필요하다. 스퍼터링법은 인라인 제조 ... 전방어막의 역할을 가지게 하고 있다. 그림에 나타나 있는 Getter 라고 불리는 ring 형태의 부품은 배기공정의 최종단계에서 구주파유도가열에 의해 알루미늄 바륨 합금의 증착막 ... 을 Front Glass 내면에 형성하고 이 피막이 관내의 잔류 가스를 흡착해 진공도를 유지하는 중요한 부품이다②VFD의 제작공정(1)Anode 기판 제조가. 유리기판의 준비
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    | 리포트 | 9페이지 | 1,500원 | 등록일 2006.10.17
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    이온 플레팅_ION PLATING
    화 추세에 따라 항공기 부품 및 초경공구, 의료기부품, 각종 기계부품, 시계부품, 악세사리(피어싱)등 산업 전반에 널리 응용되고 있으며 습식도금 업계의 폐수 발생으로 인하여 많은 업체 ... 대전류의 열전자를 달리게 해 금속 및 도입가스의 플라즈마 영역을 형성시켜 더욱 위쪽의 기판에 화합물을 증착시키는 것이다. Ti를 용융하고 N₂가스를 도입하면 기판상에 TiN피막 ... puttering)이라고 부른다. 한편으로, 전자빔을 코팅시킬 금속에 충돌시켜 코팅물질을 이온화시킨다. 복합물, 예를 들면, 최근래에 가장 널리 연구 및 산업에 응용이 시도되고 있는 TiC
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    | 리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.10.24
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    물류와 관련된 서적조사
    공급업체 소비자를 인터넷으로 연결하여 부품구매, 생산, 물류 정보를 공유하고 필요한 업무를 통합 처리할 수 있게 하는 CALS로서 크게 기업간 전자상거래를 위한 전자입찰 시스템 및 ... -저자서문제1부전자상거래 일반ㆍ전망제 1 장 전자상거래 개요제 2 장 전자상거래 관련법과 제도제 3 장 전자상거래와 기업의 경영변화제 4 장 전자상거래의 과제 및 전망제2부 전자상 ... 나라에서 사용되는 KEDIFACT(Korea EDIFACT)는 현재 상역, 외환, 운송, 유통, 보험등 138개의 표준전자문서가 표준으로 제정되어 있다.일렉트로피아는 전자4사 부품
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    | 리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.10.28
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    동아시아와 기술추격의 경제학
    , 교육시스템 및 정부서비스의 질 NIS 접근은 정책중심론의 관점과 밀접  올바른 정책이 NIS에 큰 영향새로운 연구동향 – 국가들이 선택하는 추격 경로 자체의 차이 (정책의 선택 ... ) * 암묵적 지식  (사회화, 내부화, 외부화, 결합화)  조직적으로 확대, 상위차원으로 격상 지식창조의 개념 및 글로벌 생산네트워크 개념 - 후발기업이 어떻게 외부지식을 학습 ... 출현 이후로는 어떤 상대가격 체계에서도 신제품이 과거 제품보다 우월하게 됨 (기술혁신의 비가역성)제2장 신슘페터학파의 기술경제학2. 기술과 지식기반기술(광의) : 실제적 및 이론
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    | 리포트 | 16페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.04.23
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    e-Paper
    에서 LCD보다 우수한 Flexible 적용성을 보이고 있다.Flexible display (OLED)3. 국내 시장동향 및 전망한국과학기술연구원과 전자통신연구원 같은 국책 연구소 ... 을 이용한 전자종이 개발을 진행 중이다. 인하대학교에서는 컬러 필터 없이 컬러를 구현할 수 있는 컬러 e-ink 입자를 개발 중이기도 하다. 삼성 SDI, 삼성종합기술원, LG전자 및 ... ] “E-paper 기술 로드맵”, 전자부품 연구원 [5] E-ink website, http://www.eink.com [6] SiPix website, http://www.sipix.com{nameOfApplication=Show}
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    | 리포트 | 14페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.12.17
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    금속가공 용융가공 주조 CASTING 용접 WELDING 소성가공 단조 FORGING 압연 ROLLING 판금 SHEET METAL
    금 속 가 공 ( 용융가공 / 소성가공 )용융 가공 물체를 녹여 가공하는 기술 금속 가공 종류 및 방법 주 조 (CASTING) 주조의 정의 주조의 용도 주조의 종류 주조의 공정 ... 물 품 ]2. 주조 (casting) 의 용도 중장비 기계공업의 가장 기초적인 역할 자동차 항공기 선박 공작기계 건축자재 방산산업분야 다양한 소재 및 부품공업으로 제반 산업 분야 ... 에 의해 …. . 전극와이어 및 모재를 용융시키는 방법 저항용접 용접 이음의 접합부에 전류를 흐르게 하고 여기에 발생하는 저항열로 가열하여 압력을 가해 ….. 용접하는 방법 전자빔
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    | 리포트 | 24페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.10.08 | 수정일 2014.12.18
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    소결방법의 장단점
    하는데 사용될 수도 있고, 또는 실온성형 하여 소결된 것이나 주조 부품을 보완하는데 사용될 수 있다.장점HIP 공정에 의하여 원주형 빌렛, 납작한 직사각형 막대 빌릿, 복잡한 형상 ... 있다.⑥ 소결이 어려운 복합재료의 소결이나 확산에 의한 재료간의 접합에 적합.⑦ 소결체의 특성이 가압 방향(일축 방향)에 따라 방향성을 가지게 된다.상온에서 압축성형과 소결 공정 ... 을 소결열간등압성형 기술은 금속 및 세라믹을 포함하는 여러 재료의 연구와 발전에 있어서 중요한 역할을 하고 있다. HIP 기술은 고온 및 고가스 압을 동시에 이용하여 공작물에 완전
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    | 리포트 | 5페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.09.07
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    초우량 기업들의 경영혁신 200년 REPORT (25장~28장)
    물건 제조의 원점에 서서 상품 및 생산 시스템 전체를 분석?해석 하고 철저한 상품 및 생산 시스템을 재검토함으로써 그 안에서 불필요, 불합리, 불균형을 모두 배제하고 새로운 상품 ... 와 같이 공정 삭감에 중점을 둔 상품 구성과 생산 시스템 검토의 영역으로 한정 된 것이다. 그러나 이것이 1983년 3월, 환경변화에 따라서 단순한 공수 절감에서 경영 체질 개선 ... 은 그 적용 대상에 따라 3가지 유형으로 분류할 수 있다. 예컨대 생산공정과 같은 기능 부문에 적용되는 비용절감형 리엔지니어링과 특정 사업부의 프로세스에서 경쟁기업과 동등 수준을 유지
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    | 리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.03.28
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    도요타 JIT 시스템 파워포인트 발표 자료
    의 작업자가 셀전체를 담당할 수 있도록 다기능공을 양성한다.JIT의 전제 조건 및 기본요소JIT란?③ 실수방지 장치 구축 JIT를 실현하기 위해서는 후속공정에 불량품이 하나도 흐르 ... JIT 생산방식 사례와 단점과 수정방안이름 학번JIT란? 정의 JIT의 전제조건및 기본요소 구성요인 JIT의 특징 JIT사례 1. 도요타 2. 크라이슬러 3. 대우중공업 4 ... JIT의 전제 조건 및 기본요소JIT란?작업장 정비 정리(seiri), 정돈(seiton),청소(seison),청결(seiketsu),규율(shitsuke) 위의 5가지 5S운동
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    | 리포트 | 46페이지 | 3,000원 | 등록일 2007.05.26
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    Electronic Textile (전자섬유)
    하는 기능성섬유재료의 연구가 현재 일본을 비롯한 유럽과 미국, 대만 등에서 활발하게 진행되고 있다.(1) 전자섬유 재료● 탄소나노튜브① 정의- 탄소는 지구상에서 흑연 및 다이아몬드 ... 으로 사용이 가능하고 센서, 광전지, 촉매 보조체, 전자 부품, 전자파 차폐제 Sensor등 수많은 분야에 걸쳐 이용될 수 있다. 미개척 분야인 biomedical에서의 응용 ... Electronic Textile (전자섬유)목 차1. 서 론(1) 주제 선택 배경(2) 전자섬유 재료● 탄소나노튜브● 전도성고분자2. 본 론- Electronic Textile
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    | 리포트 | 15페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.10.13
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    고어텍스 경영사례(기업설립 과정 및 현황 / 기업운영 / 마케팅 등)
    한 Gore-Tex 원단의 방한복 이었다(2003. 12.6일자 기사내용) 용도 - 등산,스포츠용품, 공기필터, 의료기구, 치실, 전자부품, 우주복 등ContentsⅠ기업의 설립 ... 과 혁신에의 투자□ 매년 연매출의 7%를 연구개발 투자 - 동업자(개인) 스스로 창의성을 발휘하여 새로운 제품 개발 및 생산 판매토록 지원 - 별도의 연구 개발 부서가 없음 ... 문화서로 그리고 만나는 사람마다 공정하게 대하라 동업자들을 격려하고, 돕고, 지식과 기술, 책임의 범위를 늘리도록 하라 자신과의 약속을 만들어 지킬 수 있는 능력을 배양하라 회사
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    | 리포트 | 19페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.07.28
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    [전략경영론] 서울반도체의 기술혁신
    ..PAGE:1서울반도체의 기술혁신..PAGE:2Contents1. 기업소개2. LED 정의 및 시장성3. 서울반도체 분석4. 전략방안전략경영론..PAGE:31. 기업소개 ... .138.134.4..PAGE:132. LED 정의 및 시장성..PAGE:142. LED정의 및 시장성LED란?LED는 Light Emitting Diode의 약자발광다이오드한쪽 ... 으로, 순방향으로는 전기가 통하고 역방향으로는 전기가 통하지 않게 하는 반도체 소자의 일종“에너지가 흐르면서 빛이 나는 현상”..PAGE:152. LED정의 및 시장성LED의 변천과정
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    | 리포트 | 39페이지 | 1,500원 | 등록일 2011.03.07
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    M&A(실패사례) - 팬택계열의 SK텔레텍 인수
    과 더불어 팬택계열과의 광범위한 제휴관계를 가져감으로써 삼성전자 및 LG전자 등의 유통채널내의 영향력이 다소 저하된다. 이와 함께 SK텔레텍의 PCS단말기 출하관련 행보가 진척되는 점 ... 었다. 아울러, SKT와 팬택계열 양사는 해외시장 공동 진출 및 전략단말기 개발 등 전반적인 협력체계를 유지해 나가기로 합의하였다.□ SKT, SK텔레텍 매각의 주원인SKT가 매각을 결정 ... 하게 된 직접적인 원인은 첫째로, 단말기 산업의 성장성이 둔화되면서 산업리스크가 커졌기 때문이고 둘째로는 거대 이동통신사에 의한 단말기 시장 내의 불공정경쟁을 우려한 정부가 단말기
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    | 리포트 | 7페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.07.03
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    습식에칭(Wet Etching)
    1 반도체나 액정 등과 같은 전자부품의 제조공장에서는 산 혼합물을 이용하여 에칭처리를 하고 있으며 , 다량의 에칭 폐액이 발생 2 혼합산폐액을 처리하기 위해 알카리로 중화하는 방법 ... 상수가 낮은 유전박막이 사용될 것이기 때문에 이에 대한 에칭공정을 새롭게 개발 13/203. 기술 개발 추이 3.4 모델링 및 전산 모사 ● 웨이퍼의 크기가 증가함에 따라 플라스마 ... 다 . ● 습식 에칭장비 분야에서 국내 중소기업이 많은 출원 건수를 나타내는 이유는 선폭이 비교적 큰 박막트랜지스터 및 미세전자기계시스템의 제조 분야나 웨이퍼 전면의 박막을 제거
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    | 리포트 | 20페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.06.22
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2025년 12월 23일 화요일
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