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"반도체 물리" 검색결과 4,401-4,420 / 7,031건

  • 열증착
    상태로 바뀌는 과정이 물리적인 변화이기 때문이다.좀더 풀어서 말하자면, 많이 쓰이는 산화물 반도체나 GaAs 등을 증착시킬 때 PVD 방법들은 그 화합물들을 우선 소결하거나 녹여서 ... 와 CVD의 사용분야PVD와 CVD 모두 반도체 공정이나 기타 산업에 많이 이용되는데 대개 PVD는 고품질의 박막이나 나노구조를 만들 때 쓰이지만 진공이 필요하므로 장비가 고가이며 증착
    리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.02.08
  • [공학기술]공명터널링 다이오드
    ~661, 1998. http://www.kps.or.kr/~pht/7-10/18.html, 노삼규, 이정일, “ 저차원 반도체물리학과 응용 ”{nameOfApplication=Show} ... 을 갖는 이종 접합 구조로 전자의 De Broglie 파장 (~100 Å) 정도 두께의 층 구조를 인위적으로 쌓아올린 다층 반도체 구조공명 터널링 다이오드구 성 7단 박막구조 좁 ... 은 밴드갭 에미터 (또는 애노드) 박막 Ⅰ,Ⅱ : GaAs, 불순물이 짙게 도핑된 반도체공명 터널링 다이오드이중장벽 양자우물 구조 (Double-Barrier Quantum Well
    리포트 | 16페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.06.02
  • 발견하는 즐거움
    를 가져오며, 독단이란 독버섯으로 자랄뿐이라고 생각했다. 분명히 파인만은 그 누구보다도 물리학의 기초를 단단히 다져 놓았다. 그리고 공학 중심에서 기초과학 중심으로 이동하는 현시점 ... 만은 물리학 얘기를 할때면 상대가 누구든지 그 특유의 말발로 거침없이 대들고 또 받아줬다. 그저 재미삼아 이런 저런 이론을 제안하고 실험을 해보곤 했는데, 바로 그런것들이 실제적인 ... 수 있고, 이러한 개념이 미래의 산업을 주도할 것으로 예측한 바 있다. 최근에 원자와 분자의 구성 원리에 근거한 새로운 물질이나 구조의 개발과 함께 그 물리적, 화학적, 생물학
    리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.03.01
  • 다이오드
    DIODES(반도체 다이오드)반도체 다이오드의 작동 이해하기.+ p n -준비물 : EC1 회로판멀티미터DC 전원공급기1N277 게르마늄 다이오드1N4006 실리콘 다이오드10K ... Ohm. 2W 가변저항1M Ohm 저항4.7k Ohm 저항실험방법 : 반도체 다이오드를 포함하는 것이 보여진다. 이 회로에서 전압과 전류를 측정. 기록하고 그래프를 그려라.x10 ... 라 한다.요즘에는 p-n 접합 다이오드를 많이 쓰는데 p형 반도체와 n형 반도체를 접합하여 만든 것이다. 순수한 실리콘이나 게르마늄에 다른 물질을 약간 넣어 정공이 생기게 한 것을 p
    리포트 | 20페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.04.08
  • 박막제조
    시키려는 물질이 기판에 증착될 때 기체상태가 고체상태로 바뀌는 과정이 물리적인 변화이기 때문이다.많이 쓰이는 산화물 반도체나 GaAs 등을 증착시킬 때 PVD 방법들은 그 화합물들을 우선 ... (Chemical Vapor Deposition)CVD법은 반도체를 위한 공정이다. 시간으로 두께를 조절할 수 있는 CVD법에 해당하는 증착법에는 MOCVD (Metal-Organic
    리포트 | 4페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.11.30
  • 포스텍 수시 산업경영공학과 자소서
    로서 아이디어를 기업에 제공하는 등 공학적 개념을 접목시켜 운영하고 싶습니다. 특히 저는 최근 중국이 쫓아와 위기를 맞는 반도체 산업에 뛰어들어 내부생산 공정을 관리하고 체계를 잡 ... 작성)저는 자연탐사와 창의력 산출물대회를 통해 갯벌 흙을 화학과 접목시켜 연구하고 원뿔곡선을 연구하여 창의성을 키울 수 있었습니다. 또 첨단과학기기설명회와 화학, 물리 자유 탐구
    자기소개서 | 6페이지 | 3,000원 | 등록일 2013.08.18 | 수정일 2015.06.28
  • 기계공학실험 랩뷰 기초 원리와 실습 결과보고서
    물리적인 원리를 이용하게 된다.기계공학에서 흔히 사용하는 센서의 종류는 다음과 같다? 온도 측정 : 열전대, 서미스터, 저항 센서, 반도체 세???서? 길이 측정 : LVDT, 포텐 ... 어서는 안될 중요한 요소이다. 센서는 측정 대상의 물리적인 변화를 전기적인 변화로 바꾸어주는 일종의 에너지 변환기인 셈이다. 이렇게 물리적인 변화를 전기적인 변화로 바꾸기 위해 다양 ... 하고 정밀한 측정을 위해서는 측정 대상의 물리적은 특성, 측정 장치의 전기적인 특성, 신호 처리 방법에 대한 정확한 이해, 신호 전달 과정에서 발생할 수 있는 잡음에 대한 대책들 다양
    리포트 | 14페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.12.09
  • 학업계획서의 작성과 예문
    꿈을 현실과 맞바꾸는 데 꼭 필요한 지식과 기술을 얻을 수 있는 곳이라 생각하여 지원하였습니다.저는 대학에 들어가면 일단 전기공학의 기초가 되는 수학, 물리 실력부터 확실히 다질 ... 것입니다. 왜냐하면 모든 일은 기초가 가장 중요하기 때문입니다. 그런 다음 정규교과도 열심히 할 것이며 선택과목으로 저의 꿈과 관계 있는 반도체소자, 집적회로 분야와 정보 통신 ... 후에는 먼저 실리콘벨리 같은 곳에 유학을 가서 실력을 쌓고 안목을 키울 계획입니다. 그런 다음 귀국하여 반도체, 통신 분야와 관련 있는 연구소에서 그 동안 배운 것을 바탕
    리포트 | 31페이지 | 4,000원 | 등록일 2008.08.10
  • 나노기술에 대해서.
    을 크게 보면 나노 크기의 물질로 이루어진 미세한 크기의 재료나 기계를 만드는 기술, 나노 크기 영역에서 나타나는 새로운 물리 현상을 응용하여 장비의 성능을 크게 향상 시키려는 기술 ... 물리적 성질이 나타난다. 또한 물질의 상태가 매우 불안정하기 때문에 주위 환경과 쉽게 반응하거나 상태가 쉽게 변하는 성질을 갖는다. 나노 크기 물질의 이러한 물리적, 화학적 상태 ... 들이 초보 수준이며 나노가 기존의 상식과는 전혀 다른 특성을 나타내므로 기계적 강도에 대해서는 우수할 것으로 추측할 뿐이다.4. 전자기적 성질전자적인 성질을 띄는 반도체, 자성금속, 나노
    리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.12.08
  • 나노바이오의 기술의 원리와 역사 및 향후 방향
    고 있는 크기.-바이오,화학,물리학 및 체계공학 지식이 총동원되어 바이오칩,분타모터,나노결정,나노바이오물질 등을 만드는 기술을 총칭.1.2 나노물질의 특징-광학적 특성: 물질의 크 ... -100nm에서 자기적인 성질이 최대가 됨.1.3 나노 가공 기술-MEMS: Micro Electro Mechanical System의 약자로, 반도체 공정기술을 기반으로 하 ... 는 방법.ex)리소그라피(반도체 집적회로 만드는 기술 x선이나 전자빔 이용): 반도체의 크기가 15년마다정도로 작아질 수 있는 계기가 되었고, 현재는 회로폭이 30nm가 한계.
    리포트 | 3페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.12.19
  • 현미경의 구조와 사용방법
    들은"짧야에서 없어서는 안될 중 요한 부분을 차지하고있다. 최근에는 반도체 장비에까지 응용되고 있으며 현미경의 가치를 한단계 더 높였다.이상과 같이 현미경에 관해 간단히 알아보 ... ▣재료학: 금속, 세라믹, 신소재, 반도체 공정(포토마스크, 반도체 칩)▣고고학: 화석, 광석, 출토품등의 균열 상태, 구조 관찰▣환경학: 토양, 수중의 미생물, 수질 검사등이외 ... 하고, 재료를 촬영하여 사진으로 본다.1935년 네덜란드의 F 제르니케(Zernike, Frits )에 의해서 발명되어 1953년 노벨 물리학상을 받았다.3) 간섭현미경 ( 干涉顯微
    리포트 | 14페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.04.05
  • [공학]플라즈마와 투명전극, 투명전극 재료
    다는 점(전기적 특성)과 전자와 이온의 질량 차이가 매우 크다는 점(물리적 특성)이다. 이러한 특성들이 반응기 속에서 플라즈마의 역할을 창출한다.플라즈마 현상에 큰 업적을 남긴 ... 주게 분류되어질 수가 있다.이중 공업적으로 이용이 활발한 플라즈마는 저온 글로우 방전 플라즈마로서 반도체 공정에서 플라즈마 식각(Plasma Etch) 및 증착(PECVD ... 에서의 플라즈마 가열에 응용되어지는 중요한 물리적 특성이다. 또한 플라즈마의 전도성에 의한 저항열, 플라즈마에 전류를 흘려줌으로써 생성되는 열을 이용하는 것도 그 가열방법의 한가지이
    리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.03.13
  • Nano technology
    기의 물질은 100nm이상의 크기를 갖는 물질들에서 찾아볼 수 없는 새로운 물리적, 화학적, 생물학적 성질을 가짐 Nanotechnology의 핵심 원자나 분자 수준에서 물질 ... (www.scienceall.com/sa0news/ 04/12e/reason_222979.jsp?selMenu=af )전자기적 특성전자적인 성질을 띄는 반도체, 자성금속, 나노입자 ... 이 04/12e/reason_222979.jsp?selMenu=af )Nanotechnology의 접근방식Top-down 방식의 극미세화적 접근 반도체 소자 가공 공정에서 사용
    리포트 | 21페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.04.05
  • [발광디스플레이 실험] LED 광원의 색좌표와 휘도 측정
    CIE 1931 : XYZ(x,y,Y) 색좌표XYZ 색좌표는 현재 CIE 표준 색좌표로서 각 색좌표의 기초가 되고 있다. 물리학자 T. 야크가 발견하고 후에 H. 헤륨호루츠 ... SEQ 그림 \* ARABIC 15 LED의 anode와 cathode이때 방출되는 빛의 파장은 반도체의 bandgap에 따라 결정된다. 파장은 아래의 golden rule을 통해
    리포트 | 13페이지 | 5,000원 | 등록일 2011.12.28
  • 삼성직무적성검사(SSAT) 용어정리
    다.■소프트 파워(soft power)군사력이나 경제 제재 등 물리적·강제적 힘인 하드 파워(hard power)에 대응하는 개념. 문화나 가치 확산, 국제 교류 등 비물리적인 힘 ... 고 남아 있는 메모리 반도체. 플래시메모리 이외에 차세대 P램·M램 등이 해당한다. 비휘발성 메모리 반도체의 대표적 제품인 플래시메모리 시장을 놓고 삼성전자의 낸드플래시와 미국 스
    시험자료 | 5페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.10.19
  • 복합재료의 의미, CFRP(탄소섬유강화플라스틱)의 특성, CFRP(탄소섬유강화플라스틱)의 사용현황, CFRP(탄소섬유강화플라스틱)의 인공위성 사용, CFRP(탄소섬유강화플라스틱)의 층간파괴인성치에 대한 수분의 영향
    이 진행되면서 양측면의 개발의 톱니바퀴가 잘 물리어 복합재료의 다양화가 진행되었다.GFPR를 가볍고 고강성을 표방한 제 1세대의 복합재료라고 하면, 탄소 섬유강화 플라스틱 ... 속에서 살리는 것에만 급급했다. 기능성 복합재료는 기지재료의 권리회복이라고 말할 수도 있다. 이것은 기지나 섬유가 가지는 물리적, 화학적 기능 혹은 기지와 섬유와의 상호작용 ... 가 드물게 있는 정도이다. 그러나 고온과 저온에서의 역할적거동에 관해서는 많은 연구가 행해지고 있다.3. 전기적 특성CFRP는 CF의 도전성 때문에 반도체정도의 도전성을 나타낸다
    리포트 | 6페이지 | 5,000원 | 등록일 2010.04.02
  • ISO TC154 대응 KS 규격 현황
    는 ebXML MSH를 위한 정의를 제시한다고 볼 수 있다. ebMS 명세는 ebXML구조를 위한 메시지 패키징, 라우팅, 전송설비를 제공한다. ebMS 명세는 물리적인 구성요소를 정의 ... ), 기간은 ISO 31-1에 정의된 국제 단위계(SI)의 시간 단위로 표현되는 물리적 인 단위이다.정확하거나 또는 대략적인 시점과 시간 간격 모두 적절한 날짜와 시각을 규정하고 있 ... 을 적극적으로 지원하고 있고, 자동차 조선 반도체 등 산업경쟁력 우위확보를 위한 산업계의 적극적 참여유도를 하고 있다. 이는 국제표준화 활동이 국가와 산업의 경쟁력확보라는 측면
    리포트 | 69페이지 | 2,500원 | 등록일 2010.11.03
  • [반도체]반도체 패키징
    을 지속적으로 발전시켜오다 보니 이제는 반도체 칩 자체의 한계보다는 패키지의 물리적 특성에 따른 제약이 많아졌다는 인식이 확대되어, 칩의 크기 축소, 열 방출 능력 및 전기적 수행능력 ... 해주어 비로소 실생활에서 사용할 수 있게 물리적인 기능과 형상을 갖게 해주는 것이 packaging의 역할이다. 즉, 칩을 최종 제품화하는 공정이라고 할 수 있다.고성능의 칩 ... 향상, 신뢰성 향상, 그리고 가격 저하 등이 packaging 기술에 좌우되고 있다.반도체 디바이스는 갈수록 전보다 빠른 속도로 동작을 하므로 많은 열을 발생시킨다. 그런데 열
    리포트 | 1페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.12.14
  • 나노 프로프 기술
    탐침에 카본나노튜브(CNT)를 사용한 나노프로브도 시도되어 깊은 골의 바닥 형상을 나노스케일로 측정하는 일에도 성공하였다. 또한, 금속 표면이나 반도체 표면 가까이 있는 전자축적 ... 역할을 하였다. 물리적인 방법으로 생체분자를 관찰하고 이를 조작할 수 있는 기술은 생체분자의 구조와 특성을 파악하는 데는 물론 한 발 더 나아가서 생물체계를 모델로 해서 거대분자 ... 하였다. 미국·일본 등의 선진국에서는 1990년대부터 국가적 연구과제로 삼아 연구해 오고 있다.나노기술의 특징은 물리·재료·전자 등 기존의 재료 분야들을 횡적으로 연결함으로써 새로운
    리포트 | 21페이지 | 3,000원 | 등록일 2007.12.07
  • 웨이퍼의 스크래치 방향과 다른 코팅 상태가 반도체 패키지의 휨강도에 미치는 영향
    웨이퍼의 스크래치 방향과 다른 코팅 상태가반도체 패키지의 휨강도에 미치는 영향The Effect of Wafer Scratch Direction and Different ... 의 심각한 신뢰성 문제를 유발시킬 수 있다.3) 이와 같은 칩 crack 관련 반도체 패키지 신뢰성 문제는 에폭시 수지 성행재료로 조립되는 반도체 제품의 경우 특히 심각한 것으로 보고되 ... 고 있다. 그 이유는 실리콘 칩과 에폭시 수지 패키지 몸체 사이의 물리적 성질이 매우 상이하기 때문에 해당 제품이 온도 변화를 받게 될 때, 실리콘 칩의 열팽창계수(2.8 ppm
    리포트 | 7페이지 | 3,500원 | 등록일 2008.12.04
  • 프레시홍 - 추석
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2025년 09월 24일 수요일
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