"임플란트 제작과정"의 검색결과 입니다.

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임플란트 stent 임플란트 세팅 isq 반도체 공정 치과위생사 임플란트 반도체 공정 실험

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"임플란트 제작과정" 검색결과 401-420 / 436건

의공학의 특성 및 의료정보학

적 정의는 1) 기구의 응용이나 활용, 2) 과학적, 산업적 사용을 위한 기구에 대한 연구, 제작 개발 이다. 즉, 기구를 사용하는 것, 혹은 새로운 기구를 개발, 제작하는 것을 의미 ... 구성해 줌으로써 종래의 외과적 수술방법을 사용해서면 얻을 수 있었던 귀중한 정보를 제공하게 되었고 이에 따라 급속도로 활용이 증가되어 오늘날에는 수많은 진단과 치료에 있어서 표준과정 ... 은 과정을 거치게 된다.(1) 연구하고자 하는 대상의 선정 및 이에 대한 개념적 모델의 구성,(2) 연구 대상의 각 세부 요소에 대한 기계적인 특성에 대한 연구 및 이들의 상호적인

리포트 | 15페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.01.18

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진공

보다는 진공용기 내벽과의 충돌이 많습니다. 진공관 제작, CRT(cathode ray tube), 이온주입(ion implantation), 증착(evaporation), 전자현미경 ... 완전한 진공 상태의 제작은 불가능합니다. 우주 공간의 경우도 미약하지만 물질의 입자들이 계속 움직이고 있기 때문에 기압이 지구상의 대기압의 약 10분의 1정도는 됩니다. 지구 ... 쉬운 물질 등을 보관하는 데에도 진공보관이나 진공포장을 이용하며, 우리가 흔히 마시는 커피도 동결건조라는 과정을 거쳐 생산됩니다. 동결된 상태에서 건조를 시키는 것인데, 이 때

리포트 | 17페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.01.07

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[공학]박막재료의 표면 처리 및 PR제거

을 프로세서를 사용하여 제작하는 기술을 말한다. nanolithography는 nano scale의 폭을 가지는 pattern을 제작하는 필수적 기술이다. top-down방식 ... 화시켜서 pattern을 제작하는 기술을 말하는 데, 반도체소자나, 대부분의 Micro electronics pattern은 photolithography기술로 제작된다.5.2.2 ... 은 전기턴층에 대해 계속적으로 반복된다.11단계 이온주입 (Ion Implantation)회로패턴과 연결된 부분에 불순물을 미세한 gas입자 형태로 가속하여 웨이퍼의 내부에 침투

리포트 | 12페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.09.06

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반도체 공정

건국대학교 전기전자기초 수업♣반도체 소자를 만드는데 필요한 공정♣기본적으로 필요한 공정들1. Wafer 제작-반도체 소자를 만들기 위해 필요한 wafer를 만드는 공정2 ... 하는 공정5. Implantation(이온주입공정)-불순물을 첨가하는 공정으로 이온을 직접 주입하는 공정6. Metallization(전극)-반도체에 metal을 올리는 공정7 ... . Lithography(사진공정)-반도체 웨이퍼 표면에 패턴을 만드는 공정8. Etching(식각공정)-필요하지 않는 부분을 제거하는 공정1. Wafer 제작1.1 인곳(Ingot

리포트 | 12페이지 | 1,500원 | 등록일 2002.09.06

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[공업화학실험] 박막재료의 표면 처리 및 식각 공정

.웨이퍼 제조:모래로부터 고순도 단결정 실리콘웨이퍼를 만들어 내는 과정2.회로설계:웨이퍼상에 구현될 전자회로를 설계하는 과정3.마스크 제작:설계된 전자회로를 각 층별로 나누어 유리 ... (전자)를 전장 E-field 에 의해 가속시켜 하전입자(전자)에 에너지를 전달시킨후 중성 기체원자 또는 분자와의 충돌(비탄성충돌)에 의해 이온화시키는 과정을 통하여 이루어 진다 ... 마스크에 그리는 과정4.웨이퍼 가공: 웨이퍼의 표면에 여러 종류의 막을 형성시켜, 이미 만든 마스크를 사용하 여 특정부분을 선택적으로 깎아내는 작업을 되풀이함으로써 전자회로를 구성

리포트 | 7페이지 | 1,500원 | 등록일 2004.01.20

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[공학]인공장기 생체재료

, 스텐트 등을 제작시 가장 중요한 측정방법이다.세포적합성 측정방법은 세포 배양 기술을 이용해 의료용구나 생체재료 또는 그 용출물이 세포의 수나 성장, 세포막의 유지, 생합성 과정 ... 가 활발히 진행되어 스텐레스 강과 Co-Cr 합금이 치아나 골절의 치료에 이용되게 되었다. 금속재료는 치과에서는 치관이나 의치상용과, 체내에 매입하는 임플란트로 사용되고, 정형외과 ... 에서도 임플란트로서 주로 사용된다.정형외과 분야에서의 금속재료의 용도는 골절부분의 고정용과 인공골 인공관절 등의 보철용으로 크게 나눌 수 있다. 이러한 용도로 사용되는 금속재료

리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.05.26

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[반도체] 반도체 제조공정

고성능 5V MOS 기술이 발표반도체소자의 역사웨이퍼(wafer) 제조 공정반도체 제조 과정Wafer 제조회로설계조립Wafer 가공검사Mask 제작Wafer상에 구현될 전자 회로 ... 반도체 제조 공정Contents반도체소자의 역사 웨이퍼 제조 공정 반도체 제조 과정 반도체 제조 공정 19단계 웨이퍼(wafer) 칩(chip) 반도체 제조 라인 반도체 제품들1 ... .단결정 성장 11.이온주입 2.규소봉절단 12.화학기상증착 3.웨이퍼표준연마 13.금속배선 4.회로설계 14.웨이퍼 자동선별 5.마스크제작 15.웨이퍼 절단 6.산화공정 16.칩

리포트 | 33페이지 | 2,000원 | 등록일 2004.12.28

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박막의 표면처리 및 식각 실험 예비보고사

, LCD, LSI연소배기가스천리자외선원DRAM 등의 제작)유기용매처리X선원자동차의 배기가스처리이온빔원스퍼터링로켓 추진전자빔원이온주입입자가속입자빔 가공(2) Lithography ... 의 정의와 과정집적 회로를 만들 때 기판에 패터닝을 하는 공정을 일컬으며 다음과 같은 단계로 진행한다.실리콘 단결정 원기둥을 얇게 절단한 기판(직경20~30cm)을 준비한다그 위에 용도 ... 와 반응하여 CO2와 H2O가 되어 날아가므로 탄화(Ashing) 과정이라 불린다.위 과정을 반복하여 복잡한 집적회로를 완성한다.(3) 반도체의 정의와 반도체 제조 공정①정의반도체

리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.06.04

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[경영경제]유비쿼터스를 통한 전자상거래 시장의 활성화방안

자체 혹은 대화 등에 신경을 쓰는 것과 유사하다. 연장에 익숙한 모수는 연장의 존재 자체를 잊고 물건제작에 몰두할 수 있고, 모르는 곳을 방문할 경우에는 주변을 살피게 되지만 잘 아 ... 는 길을 갈 때는 주변을 살피기보다는 가는 목적지에서 할 일을 생각하는 경우를 생각 할 수 있다.2. 유비쿼터스 컴퓨팅의 등장배경유비쿼터스 컴퓨팅은 컴퓨터의 발전과정에서 나온 개념 ... 이다. 1940년대 처음 컴퓨터가 등장했을 때는 한 대의 슈퍼컴퓨터를 다수의 사용자가 공유하는 메인프레임의 시대였다. 1970년대 PC가 등장한 이래 소형화, 저 가화 과정을 거

리포트 | 10페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.06.07

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[공학기술]플라즈마의 첨단기술 응용

에너지가 전달된다) 최외각 전자가 궤도를 이탈함으로써 자유전자가 되어 양전하를 띄게 되는 분자 혹은 원자와 음전하를 갖는 전자가 생성된다(이온화 과정). 이러한 양전하의 이온과 전자 ... 의 합성 수 있다. 가장 중요한 물리적 ,화학적 과정들이 분리되어 있지 않을 뿐만 아니라 경계 조건들을 알 수 없기 때문에 모델링은 별로 가치가 없다.*PSII재료의 표면에 이온을 주입 ... (注入)함으로써 표면의 화학 상태를 변화시키는 이온주입(Ion implantation) 기술은 재료 표면의 내마모성, 내식성, 피로 특성, 마찰 특성 등을 향상시키는데 큰 효과

리포트 | 16페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.05.29

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잉곳, 반도체, 박막 제조 공정

할 각가 제거하기 위한 세척 과정 또한 막 오염을 제거하기 위한 화학적 세척과 미립자를 제거하기 위한 기계적 세척의 두 과정으로 나뉘어 진다. 화학적 세척은 웨이퍼 표면에 결합 ... 실리사이드(metal silicide)나 알루미늄 등과 같은 박막의 손상 없이 세척을 하기 위해 반도체 소자 제작자들은 산의 종류나 농도에 많은 주의를 기해야한다.어떠한 처리 ... 도 되어있지 않은 웨이퍼나 열 산화법에 의해 산화막이 형성된 웨이퍼를 만들기 위한 공정을 행하기 전에 RCA의 켄(Kern)과 푸티넌(Puotinen)이 명시한 아래의 과정으로 웨이퍼

리포트 | 16페이지 | 2,000원 | 등록일 2006.12.27

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바이오세라믹스_ 인공관절

된(b) 그림이다. 관절 중 가장 많이 시술되고 있는 인공관절은 인공고관절, 인공무릎관절 이 대표적이다.2. 인공관절의 역사인공관절의 역사는 1938년 Wiles가 설계하고 제작 ... 한 인공고관절에서 시작된다. 대퇴부와 비구부가 스테인레스강으로 제작된 최초의 인공고관절은 실패하고, 1950년대 말부터 1960년대 영국의 의사 Charnley에 의해 도입된 인공관절 ... (bioact 제조 공정이 복잡하고 전공정에서 고도의 기술을 필요로 하는 어려움이 있다.라. 가압 소결법공정에서 성형체를 만드는 과정까지는 동일하나 소결 과정에서 hot press 또는

리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.10.13

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[직접회로] 웨이퍼제조공정

설계5.마스크제작..PAGE:7▶SOI 웨이퍼 종류SIMOX : Separation by Implantation of OxygenBESOI : Bonded and Etchback ... 하나는 수평하게 된다..PAGE:5초순수로 웨이퍼를세정하고 있는 모습..PAGE:6웨이퍼 제조공정웨이퍼제조과정은 크게5가지로 나누어진다1.단결정성장2.규소봉성장3.웨이퍼연마4.회로 ... SiliconSIMNI : Separation by Implanted Nitrogen..PAGE:8▶ 웨이퍼 종류웨이퍼는 원재료에 따라 게르마늄(Ge) 웨이퍼, 갈륨비소(GaAs

리포트 | 23페이지 | 2,000원 | 등록일 2002.12.22

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[반도체공학] 반도체 공정 및 스퍼터링

반도체공정 Sputtering 결과반도체 제조 과정 11. 단결정성장 고순도로 정제된 실리콘 용융액에 시드(Seed) 결정을 접촉, 회전시키면서 단결정규소봉(Ingot)을 성장 ... 시킴. 실리콘 단결정의 제조 - 초크랄스키법(Pulling Method=인상법), 플롯존법(Float Zone Method, FZ) 등...반도체 제조 과정 22. 규소봉 절단 성장 ... 대구경화가 되어감.반도체 제조 과정 33. 웨이퍼 표면연마 웨이퍼의 한쪽면을 연마(Polishing)하여 거울면처럼 매끄럽게 만들어줌. 이 연마된 표면에 전자회로의 패턴을 그려넣

리포트 | 22페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.11.05

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[반도체공학]박막증착

(희생층)의 제거를 통해 3차원의 미세구조를 만드는 것이다. 1980년대 초 미국 UC-Berkeley에서 집적회로 제조기술을응용한 미세구조물 제작에 성공한 이래, 다양한 미세기계요소 ... 및 기전집적 시스템제작기술로 발전하면서 제품기술로서의 가능성을 보이기 시작했다. 표면미세가공법은 기판미세가공법(bulk micromachining)과는 달리 기판 자체를 가공 ... 하는 것이 아니라 기판 위의 박막소재를 가공하는 기술로서, 이때 기판은 미세기계 제작을 위해 단순히 박막구조물을 지지하는 기초역할만 한다. 이러한 표면미세가공법은 집적회로 제조기술

리포트 | 9페이지 | 1,500원 | 등록일 2004.12.23 | 수정일 2025.01.21

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[물리학] 이온주입공정

Ⅰ. 서론이온주입(Ion Implantation) 기술은 임의의 원소를 이온화하여 빔(beam)을 형성한 후 고에너지로 가속하여 각종 소재에 이온을 주입함으로써 소재 표면의 화학 ... 일부는 현재 상용화 되어있다.본 논문에서는 이온주입공정의 이론배경에 대해 설명하고 이온주입의 실용화를 위해 IBII(Ion Beam Ion Implantation, 이하 IBII ... )의 문제점을 보완한 PSII(Plasma Source Ion Implantation, 이하 PSII)의 원리와 산업적 응용전망에 대해 어떻게 이루어 질것인지에 대해 다루었다Ⅱ. 이론

리포트 | 25페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.12.19

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[취업/면접] 우리나라 최고기업 면접시험때 나온 질문과 그 모범 답변 및 준비사항

어주아있는 부분을 남겨둔채 나머지 부분은 부식시킨다. 식각이 끝나면 감광액도 황산용액으로 제거 한다.이 과정은 동판화를 만드는 것과 다를 바 없다. 동판화 제작 과정을 보자. 동판 ... 이 벗겨진다.그 다음 부식시키는 화공약품을 붓는다 (반도체의 식각). 화공약품과 파라핀을 씻어내면 그림이 완성된다.이런 과정은 반도체도 동판제작 과 다를 바가 없다.ⓛ 이온 주입 (Ion ... 그리고 Collector로 구성되어 있으며, npn과 pnp로 제작할 수 있습니다.외부의 Bias가 인가되기 전에는 2개의 다이오드가 결합되어있는 듯한 모양을 가지고 있습니다.하지

리포트 | 38페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.01.13

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[반도체공학] 반도체기초과정

> 도체, 부도체, 반도체2. 반도체소자의 제조공정단결정성장규소봉절단웨이퍼 표면연마회로설계마스크(Mask)제작산화(Oxidation)공정감광액 도포(Photo Resist Coating ... 하므로써성장시킨다.그림1. 단결정성장과정그림2. 단결정규소봉(Ingot)2. 규소봉절단성장된 규소봉을 균일한 두께의 얇은 웨이퍼로 잘라낸다. 웨이퍼의 크기는 규소봉의 구경에 따라 결정 ... 하여 전자회로와 실제 웨이퍼 위에 그려질 회로패턴을 설계한다.그림5. CAD를 이용한 회로설계5. 마스크(Mask)제작설계된 회로패턴을 유리판 위에 그려 마스크를 만든다. 전자회로

리포트 | 14페이지 | 1,500원 | 등록일 2005.04.21 | 수정일 2021.03.30

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반도체 제조 공정

으로 변형됩니다. 고진공 상태에서 섭씨 1400도 이상의 고온에 녹은 폴리 실리콘은 정밀하게 조절되는 조건하에서 큰 직경을 가진 단결정봉으로 성장합니다. 이와 같은 성장과정이 끝나 ... 에 응용 가능성이 시사되면서 크게 주목받고 있다. 선택적 단결정막 성장을 공정에 안정적으로 적용하기 위해서는 단결정막 성장 과정에서 절연층 표면에 핵의 형성을 억제해야 하며 그 과정 ... 을통해 웨이퍼 표면에 전사된다.5. 마스크제작MASK (RETICLE) 제작 : 설계된 회로패턴을 E-beam 설비로 유리판 위에 그려 MASK (RETICLE) 를 만듬.설계

리포트 | 18페이지 | 2,000원 | 등록일 2003.04.19

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[의학]보조구강위생

를 이용한다.① 천연강모의 단점ⓐ 강모 제작을 표준화할 수 없다.ⓑ 내구성이 낮고 마모가 불규칙적으로 일어난다.ⓒ 강모 표면에 미세한 구멍이 있어서 세균의 번식이 쉽다.ⓓ 강모 ... 적인 치면 세균막 제거를 대신할 수 없다.ⓑ 진료 전에 사용하면 치료과정 중 발생하는 에어로졸에 의한 오염을 감소시킬 수 있다.ⓒ 치은연상 세균막의 형성을 억제함으로써 치은염 ... 의 인공치 주위나 교정 장치 주위 혹은 임플란트 지대치 주변의 청결에도 응용할 수 있다.③ 최후방 치아의 원심면, 일상적인 방법으로 세균막이 잘 제거되지 않는 하악 구치부 설면의청결

리포트 | 31페이지 | 2,500원 | 등록일 2006.10.26

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