"LTCC재료"의 검색결과 입니다.

기간
- 전체
- 3개월
- 6개월
- 1년
- 2년
- 3년
- 5년
직접입력

적용
연관순
- 연관순
- 최신순
영역
- 전체
- 제목
- 본문
- 태그
페이지 수
- 전체페이지
- 1 페이지 ~ 5 페이지
- 6 페이지 ~ 10 페이지
- 직접입력 페이지 ~ 페이지 적용
확장자
- 전체
- 한글
- PDF
- MS워드
- MS엑셀
- MS파워포인트
- 압축파일
- 기타
할인자료 보기

연관검색어

LTCC HTCC LTCC HTCC vs LTCC 신소재ppt 세람텍 CHIP ANTENNA 시장

판매자 표지는 다운로드시 포함되지 않습니다.

"LTCC재료" 검색결과 21-33 / 33건

[공학]LTCC

·고열전도· Si과 유사한 열팽창계수 등, 수지계 다층기판기술에서는 얻을 수 없는 HTCC 고유의 특성을 유지한다. (Table 2)따라서 LTCC에서는 수지재료를 이용하는 다층기판 ... 개발에 박차를 가하고 있으며 기존의 중·저유전율이며 고Q인 LTCC 소재 시스템 개발도 전세계적으로 활발하게 진행되고 있다. 또, CDMA 등에 사용되고 있는 자성재료를 이용 ... 한 isolator를 LTCC module로 일체화할 수 있도록 LTCC와 동시에 적층이 가능한 자성재료 등도 개발 중에 있는 등 LTCC 소재시스템의 다양화가 급속하게 진행되고 있

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.10.15

다운로드 장바구니
LTCC (저온 동시소성 세라믹)

정도의 저온에서 세라믹과 금속의 동시 소성방법을 이용하여 기판을 형성하는 기술.- 현재 가장 대표적인 LTCC재료는 Ceramic-Glass 복합재료.- 저항체 내장이 가능 ... 지만, 이런 방법은 집적화에 많은 걸림돌이 된다.현재 가장 대표적인 LTCC재료는 Ceramic-Glass 복합재료이며 이때 glass는 ceramic사이의 접착제 역할을 한다. 여러 층 ... . LTCC 공정과정- 재료 선택 과정① Glass Frit 에 알루미나 등의 세라믹을 Filler로 투입하는 경우② 산화물을 Glass로 제조한 후 열처리를 통하여 재 석출

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2006.12.02

다운로드 장바구니
LTCC , 기판 , 유전체

한 온도 범위를 잡는 이유는 전기적 특성이 우수한 전극재료인 Ag, Cu, Ag/Pd등을 내부전극으로 사용하기 위함이다. LTCC소재 시스템은 크게 나누어서 저유전율 유전체로 구성 ... 되는 기판과 동시소성용 전극 및 내장 삽입형 재료 시스템으로 나누어 볼 수 있다. LTCC에서는 복잡한 유리시스템을 이용한 소성거동, 기계적 특성 및 전기적 특성을 제어하게 되 ... 되기 쉬우므로 기술적인 어려움이 있다.▲ LTCC co-fire 재료? 전극재료Co-fire 재료라는 것은 LTCC 유전체와 더불어 적층구조 내부에 구현되는 재료들로 정의 된다

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 5페이지 | 1,500원 | 등록일 2006.11.09 | 수정일 2022.03.09

다운로드 장바구니
그라비어오프셋과 디스플레이

과 바인더수지를 용제에 분산 또는 용해시켜서 이루어진 도전성 잉크-제조공정- Sheet두께 선폭 제품크기 유전재료의 전기적 특성LTCC응용제품 Load mapASIC ... 인쇄,약품정제,나뭇결..)4디스플레이분야(lcd,pdp,ltcc…)5참고문헌6그라비아 옵셋Xcf그라비어 옵셋잉크Xcf그라비어 옵셋잉크Uv잉크Ps용 잉크세라믹 잉크그라비아 옵셋 잉크1 ... 계, 아크릴계저온동시소성세라믹( ltcc)ltcc기술과 레이저가공해서 만든 마이크로모터의 고정자LTCC 표면에 75 μm 선폭의 Ag 전도체 그라비어 옵셋으로 인쇄.1.잉크를 판

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 35페이지 | 3,500원 | 등록일 2008.03.14

다운로드 장바구니
SOP(System-On-Package) 차세대시스템모듈

통합에 대한 Moore의 법칙을 유도해낼 수 있다면 SIP도 SOP가 될 수 있다고 그는 말했다.2. SOP 기술의 소개SOP는 저온동시소성세라믹(LTCC)과 멀티칩모듈(MCM ... )ㆍRF 필터 등 각종 부품이 하나의 패키지 안에 모두 삽입된 형태로 LTCC 기판 사이에 저항ㆍ인버터 등의 수동 부품이 내장되고 그 위에 칩셋이 탑재되는 형태이며 반도체 기술 기반 ... 마이크로웨이브 application으로 나뉘어 진다.수동소자들을 내장하기 위해서는 새로운 설계, 새로운 테스트 시스템, 새로운 제조공정 및 새로운 재료들이 요구된다. 지금까지는 MCM

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.03.17

다운로드 장바구니
다기능 세라믹 박막의 내장화 기술에 대한 연구

, 시스템 및 소자 패키징 기술 등의 핵심 기술로 고려되고 있으며, 다양한 기판 재료에 응용하기 위해 350~400℃ 이하의 공정 온도에서 기능성 박막의 증착 및 결정화가 이루어져 박막 ... , flexible 디바이스용 폴리머 기판, Si 기판, LTCC 기판 등 다양한 기판의 내장화 기술로 적용 가능하므로 그 파급 효과가 매우 클 것이라 예상 된다.기능성 세라믹 박막

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 7페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.10.27

다운로드 장바구니
수동소자집적화및 기술동향

하여야 하기 때문에 이에 적합한 재료개발이 요구되고 있다. 즉, 고주파 대역에서 사용가능한 유전체 조건으로는 첫째, 회로 소자를 소형화하기 위하여 높은 유전상수를 가져야 하 ... 으로 개발하였다. 졸-겔 방법은 높은 유전율을 가진 입자와 유기/무기 혼성재료 그리고 유리/세라믹 후막 커패시터의 제조에 널리 응용되고 있으나, 소결 온도가 너무 높아 응용에 제한요소 ... 로 작용하고 있다.스크린 인쇄방법은 LTCC와 HTCC로 대별되는 세라믹 제조 공정과 연계한 대표적인 후막 저항, 커패시터 그리고 인덕터를 제조하는 방법으로 알려져 있다. RuO2

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2007.10.09 | 수정일 2018.11.24

다운로드 장바구니
lg 전자 디스플레이 자소서 (합격)

며 꿈을 키웠고, 졸업 후 전자재료공학과에 입학하였으며, 전공에 흥미를 느낀 결과 여러 번의 성적 장학금도 받을 수 있었습니다. 대학교 3학년이 끝날 무렵에는 개인적인 호기심 ... 연구원 박막재료 연구센터장님께 연락을 주셨습니다. 어떤 사람인지 얼굴을 보고 싶다며 한번 찾아오라는 연락이었습니다. 찾아가서 저의 관심 분야와 앞으로 저의 꿈에 대해 말씀을 드렸 ... ceramics (LTCC)에 대한 연구를 함께 하였고, 세라믹 후막공정으로 Actuator나 Linear motor, Energy Harvesting 같은 연구를 진행

Non-Ai HUMAN
| 자기소개서 | 5페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.10.27

다운로드 장바구니
MCM multichip module

판상에 CMOS LSI등의 반도체 베어칩을 배열, 칩과 칩, 칩과 기판 사이에 포팅(potting)으로 수지를 메워 패키징한다. • 표면 실장하는 배선기판재료의 종류에 따라 크 ... hybrid) HTCC - High temperature cofired ceramics LTCC - low temperature cofired ceramics AlN - high ... 정밀도 ․무 유해성 ․공정 또는 사용 중 대기, 화학, 열 안정성 ․Au, Ag, 또는 Cu 전도 재료와 동시소멸 가능 ․저가 ․낮은 전기 저항도기판재료의 요구조건현재까지 개발

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 40페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.09.27

다운로드 장바구니
세라믹과 전자 세라믹 산업

서 만든 비금속 무기 재료를 통틀어 말함1. 세라믹 산업의 범위세라믹의 정의금속 재료비금속 무기재료무기재료Na, Mg, K, Ca 등 양이온으로 구성금속원소들이 음이온과 결합하여 만들 ... 어진 물질자연계에 존재하는 비금속 무기재료는 대리석, 화강암, 대부분의 흙, 돌 등1. 세라믹 산업의 범위세라믹의 정의세라믹산화물계 세라믹비산화물계 세라믹산소질소탄소흙과 돌1 ... 가 어려움 ( 최근의 기술의 발달로 단점들을 극복함 )일반적인 세라믹의 특성1. 세라믹 산업의 범위파인 세라믹세라믹 산업의 종류전통 세라믹전기, 전자 재료 기계, 구조 재료 광학 재료

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 132페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.10.10 | 수정일 2020.12.08

다운로드 장바구니
LTCC

LTCC(Low Temperature Cofired Ceramics)LTCC(Low Temperature Cofired Ceramics)I. Introduction휴대용 전자기기 ... 에 대한 요구가 날로 증대되고 있으며, 이런 문제를 해결할 수 있는 한가지 방법으로 저온동시소성 세라믹(Low Temperature Cofired Ceramics: LTCC)을 이용 ... 한 집적화 기술이 현재 활발히 연구되고 있다.II. LTCC 기술의 소개지난 수년간 소형화 및 고기능화를 원하는 소비자 요구를 만족시키기 위해 급속히 진행되어온 무선통신 기기

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.12.21

다운로드 장바구니
이력서, 자기소개서 (한글, 영문)

이 력 서성명 :생년월일 :주소 :전화번호 :휴대전화 :전자메일 :경력 및 연구사항2007. 01. 01~ 현재 : 학국과학기술연구원(KIST) 박막재료연구센터 학연주요업무 ... : 초음파모터용 LTCC개발 및 압전 액츄에이터 개발연구참여논문 : Effect of CuO addition on sintering temperatureand piezoelectric ... - Network Analyzer : 소자의 전기적 특성 측정- RT66A : Hysterisis Curve 측정학력사항2008. 2 수원대학교 전자재료공학과 졸업 예정2001. 2 부평

Non-Ai HUMAN
| 자기소개서 | 6페이지 | 3,000원 | 등록일 2007.06.28

다운로드 장바구니
[화학공학 재료] 압전세라믹의 특성과 응용범위

의 응용범위 및 실례 결론 압전 세라믹의 앞으로 발전 가능성과 연구중인 과제압전 재료란?기계적 응력에 따라 분극을 일으켜 외부에 전하를 발생시키는 재료 비대칭 결정 구조라야 유리.E ... -fieldP압전 재료의 역사1880년 Curie 형제 압전 현상 실험적으로 발견 1947년 분극 처리된 BaTiO3 세라믹 발견. BaTiO3 세라믹은 perovskite 구조 ... 변환압전재료의 응용 (III) : 기계  전기에너지 변환압전착화소자 동작원리 : 기계적 응력을 가해 탄성변화 유도  고전압 발생  방전  연료를 착화 응용처 : 라이터, 각종

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 20페이지 | 1,500원 | 등록일 2003.09.21

다운로드 장바구니

이전10개 12다음10개

파워링크

신청하기