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"적층 제조" 검색결과 1,981-2,000 / 2,596건

  • 고분자 가공법 (사출 압출 압축 등 8가지)
    를 블로성형용 금형 내에 삽입하여 가열 연화한 뒤 그런 내부에 공기를 취입하여 중공제품을 성형한다.작동 방법 및 공정 기술패리슨의 제조 – 사출로 패리슨을 제조하는 사출중공성 ... 형과 압출로 제조하는 압출중공성형, 두가지를 혼합하는 사출압출중공성형패리슨을 금형에 체결공기를 불어 넣음(블로우)냉각취출응용 방법다층 중공성형 (Multi-layer Blow ... 게 된다.[Q’]이러한 한층(Ply)으로 복합재료는 이론의 개발이나, 역학적 해석의 기초가 되지만, 실제로는 여러층이 적층적층판(Laminate)형태로 응용이 이루어지기 때문
    리포트 | 20페이지 | 3,100원 | 등록일 2008.06.03 | 수정일 2018.07.04
  • RF에 적용 가능한 RLC(저항,인덕터,커패시터) 소자의 제조회사 및 제품의 특징
    RF에 적용 가능한 RLC 소자의 제조회사 및 제품의 특징1) 저항칩저항메이커품명사이즈구조KOARK73K1ETP5101005후막마츠시타ERJ2GEJ5101005후막ROHMMCR ... .600.636GHz49.610.6049.780.5751.020.592) 인덕터칩인덕터?메이커품명사이즈구조타이요유덴HK1005 시리즈1005적층타이요유덴HK1608 시리즈1608적층 ... 토코LL1608-FH시리즈1608적층TDKMLR1608M 시리즈1608적층스스무공업TFL0816 시리즈1608박막TDKNLU201205 시리즈2012박막우치다선재철강지름:0.1
    리포트 | 12페이지 | 2,500원 | 등록일 2008.09.07
  • 창의적메카트로닉스 수동소자에 대한 종류와 특징입니다.
    이 세라믹커패시터입니다.(3)적층세라믹커패시터:MLCC라는 약자로 흔히 쓰는 적층세라믹 커패시터는 세라믹을 다층 구조로 사용하고 있어 온도 특성, 주파수 특성이 좋고 크기가 작 ... 다는 특징이 있습니다. 이동통신단말기, 디지털AV기기 등 전자기기에서 다양한 용도로 사용되기 때문에 적층세라믹커패시터의 수요는 계속 증가하고 있습니다. 최근 들어 휴대용 전자제품의 소형 ... 화, 고기능화가 활발히 진행됨에 따라 고용량의 초박형 적층세라믹 커패시터가 끊임없이 개발되고 있습니다.(4)폴리에스테르 필름 커패시터:흔히 마일러 커패시터라고도 합니다. 폴리에스테르
    리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.11.14 | 수정일 2016.08.27
  • 도막방수와시트방수
    )를 현장에서 혼합하여 도포하면 고무탄성이 있는 방수층을 형성한다. 그 혼합비율은 제조업자에 따라 다르지만 1:1∼1:2의 범위이다. 2성분형 우레탄 방수재는 주재와 경화제로 이루어져 ... 성(탄력성)을 주어 제조한 것을 사용한다. 프라이머는 일반적으로 폴리우레탄계가 사용되고 있으며 이 외에 클로로 프렌계 등의 용제형, 아크릴 수지계 에멀젼형도 있다.③ 시멘트혼입 ... 수지와 유리섬유 또는 폴리에스테르 섬유의 보강(섬유강화 플라스틱:Fiber Reinforced Plastics)을 기본으로 하여 인장 및 신장율을 상호 조정하여 제조한 것이
    리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.01.10
  • LTCC란 무엇인가
    소r 또는 지금까지 실현이 불가능했던 다양한 기능을 LTCC 내에서 구현할 수 있게 할 뿐 아니라 제품설계나 제조공정을 용이하게 하여 적층수를 저감시키거나 회로를 소형화할 수 있 ... 에 구현하고, 이를 3차원적으로 적층한 후, 전극과 세라믹을 회로 전극의 융점 이하인 ~900℃ 에서 동시에 소성함으로써 다수의 수동 소자를 한 개의 칩(Chip) 형태로 구현할수 ... 게 한다. 그러나 이와 같이 다양한 소재시스템을 활용하여 LTCC의 복합기능화를 실현하기 위해서는 이종재 적층이라고 하는 새로운 적층?소성 공정과 이를 활용하는 설계기술이 개발
    리포트 | 12페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.04.24
  • CIS,CIGS
    / CIGS란?45(1)CIS / CIGS의 구조 및 작동원리4(2)제조 공정 과정9(3)특성14(4)장·단점156국내·외 개발현황177기술 상의 문제점 및 향후 방향18출처18태양 ... 합물이기 때문에 제조공정이 매우 까다롭다. 물리적인 박막 제조 방법으로는 증발법, 스퍼터링 + 셀렌화, 화학적인 방법으로는 전기도금 등이 있고 각 방법에 있어 서도 출발물질 (금속 ... , 2원 화합물 등)의 종류에 따라 다양한 제조방법이 동원될 수있다. 현재까지 가장 좋은 효율을 얻을 수 있었던 것은 동시증발법으로서 출발물질로 4개의 금속원소-Cu, In, Ga
    리포트 | 18페이지 | 15,000원 | 등록일 2010.12.22 | 수정일 2022.08.12
  • 고효율 유도전동기
    , 풍손 및 마찰손, 고정자손실, 회전자손실,표류부하손의 5개 주요 요인이 있으며 각 요인은 전동기 제작자의 설계와 제조과정에 의해서 영향을 받는다. 가령 설계시의 고려사항 ... (Eddy Current)에 의한 손실도 포함된다.철손은 향상된 투자율의 전기강판(Silicon) 사용과 자속밀도 저감을 위해코어의 적층길이를 증가함으로써 감소시킬 수 있다. 와전류손실은 더 얇은강판을 사용하므로써 감소된다. 철손은 고정손실이며 전체손실의 15~20%
    리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.05.29
  • PDP기본원리와 설계과정 및 발표자료
    , G, B) 가 여기 / 발광되어 원하는 천연색 표시PDP pannel 제작공정 ITO 적층 및 Patterning 전극의 도포 및 Patterning Black Stripe ... 의 형성 유전체 도포 MgO 적층 상판 공정 전극의 도포 및 Patterning 유전체 도포 격벽의 형성 ( White Black ) 형광체 도포 하판 공정 Sealing Gas 주입 ... 싱글스캔 및 회로 단순화 PDP 모듈에서 스캔 및 데이터 구동 IC 의 가격은 전체 가격의 50% 이상을 차지하고 있기 때문에 모듈 제조의 저가격화와 저전압 / 저가격화 구동기술
    리포트 | 12페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.02.20
  • [LCD실험]AMOLED 분석
    diagram과 소자의 구조그림7은 Merck 사에서 발췌한 PEDOT:PSS와 PDY-132의 bandgap 특성과 소자 적층 구조의 자료이다. PEDOT:PSS와 PDY-132 ... 다. 그 결과 박막을 형성할 때 일반적인 습식 코팅을 적용할 수 있어 균일한 막을 제조할 수 있다. 더구나 PEDOT/PSS는 내열성 및 내광성 등의 화학안정성이 뛰어난 구조로 되어 있
    리포트 | 9페이지 | 6,000원 | 등록일 2012.07.11
  • [상생경영]대기업과 중소기업의 상생경영 실행과 사례
    가 합의하여 설정하는 것이 원칙 성과의 평가 공동 평가가 원칙4. 협력회사와의 성과공유 (4) 성과공유 사례 ① 추진내용 MLCC( 적층 세라믹 콘덴서 ) 용 엔드테이프 국산화 추진 ... · 중소기업협력재단 5. 중소기업간 협업 지원사업 연구개발 , 제조 , 디자인 , 마케팅 등에 특화된 중소기업이 부족한 역량을 상호협력 · 보완하여 제품을 개발 · 생산 · 판매 ... 하거나 관련서비스를 제공할 수 있도록 지원하여 제조업과 서비스업의 동반성장 도모 .6. 동반성장 사례 베네핏 쉐어링 (Benefit Sharing, 성과 공유 ) 제도 포스코는 과제 수행
    리포트 | 31페이지 | 2,500원 | 등록일 2012.10.02
  • 차세대 디스플레이 OLED
    ..PAGE:52. OLED의 정의 및 구조OLED의 정의반도체 성질을 띄는 유기물 또는 공액 고분자를 발광 소재로 하여 이를 cathode와 anode 사이에 적층하고 전압 ... :294. OLED의 종류고분자 PLED컬러 PLED 디스플레이를 위한중요한 제조 과정.폴리머 솔루션(또는 잉크)이디스플레이 특정 위치에 정확히저장되도록 하는 중요한 역할.용매 ... 가 다르다.thiophene 고리에 붙은 치환제의 종류를 달리함에 따라 흡수 peak파장을 변화시킬 수 있다.*..PAGE:35OLED/PLED 제조공정4. OLED의 종류
    리포트 | 43페이지 | 1,500원 | 등록일 2011.04.13
  • 그라비어오프셋과 디스플레이
    도특허투명전극의 그라비어 옵셋 방법패턴화된 레지스트 층을 인쇄하기 위한 조성물 및 인쇄방법디바이스 제조 방법, 박막 트랜지스터 제조 방법 및 박막 트랜지스터 제조 장치패턴형성장치및 ... 과 바인더수지를 용제에 분산 또는 용해시켜서 이루어진 도전성 잉크-제조공정- Sheet두께 선폭 제품크기 유전재료의 전기적 특성LTCC응용제품 Load mapASIC ... MODULEMODULE+MODULESMDBULK반도체설계기술, 고주파 시스템 설계기술박막공정,적층공정,고주파부붚소개, 시스템 부합설계,패키지기술박말공정,적층공정,고주파부품 소개성형미세조정그라비어
    리포트 | 35페이지 | 3,500원 | 등록일 2008.03.14
  • 마이크로파 유전체에 대한 연구
    를 줄이는 것이 필요하다. 이러한 요구에 부응하기 위해서 적층구조가 가능한 저온 동시 소결 세라믹(Low Temperature Cofired Ceramics, LTCC) 유전체 ... 달라진다.유전율과 공진주파수 온도계수는 재료의 조성에 의해서 결정되며, 품질계수는 기공률, 결정립의 크기, 불순물, 입계 등 그 제조공정에 크게 영향을 받으므로 우수한 유전체 특성을 얻기 위해서는 제조공정 제어가 중요하다.
    리포트 | 4페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.04.10
  • 반도체 및 나노물리학 과제물
    의 태양전지에 비해 저가여서 향후의 큰 시장 형성 가능- Si 태양전지에서와 같은 고가 대형 장비가 필요 없이 대량 생산 가능- 다양한 형태로 제조 가능- 다양한 형태와 환경 하 ... 에 전자를 전달해주어야 하며, 정공을 전극으로 이동하는 역할을 한다.- 구조적으로 간단하여 제조 공정이 단순하다.- 상온에서 폴리머와 nano-molecule spin cast 등 ... 의 방법을 이용하여 active layer를 형성하므로 고온이나 진공작업 등의 고가의 공정이 필요하지 않다.- 제조 공정이 대형 화에 유리할 뿐만 아니라 플라스틱 기판을 사용하는 경우
    리포트 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.10.10
  • [식품포장학]시중에 유통중인 제품 재질 조사 및 포장 재질과 식품의 상관관계
    다. UHT우유는 보통 PE를 내층으로하고 알루미늄 호일과 적층된 종이 카톤에 포장한다.(2) 요구르트요구르트의 포장에서도 빛과 산소에 대한 차단성이 저장성에 영향을 주며 갈색병에 포장 ... 한 요구르트는 온도 8℃에서 16~18일의 유통기한을 얻을 수 있다.(3) 버 터증착 종이나 알루미늄 호일을 적층시킨 종이가 버터의 포장재 중 가장 적은 양의 빛을 투과 ... 시키므로 버터는 알루미늄 호일을 포함한 적층재료로 포장함이 좋다. 또 가공공정이나 포장재로부터 유래된 금속이 산화반응을 촉진한다. 황산지로부터 구리성분이 버터로 용출되는 경우가 있으므로 주의
    리포트 | 13페이지 | 2,500원 | 등록일 2007.11.18
  • 전기용량실험
    Capacitor는 유전체 재질 및 제조공정에 따라 음질 및 가격차가 큽니다. 일반적으로 폴리프로필렌 계열의 제품이 신호부의 커플링 용으로 많이 사용되며, 마일러 계열의 적층 콘덴서는 저급 ... 제조공법에 따라 다양한 음질 및 음색을 가지므로, 취양에 많은 제품을 선택하는 지혜가 필요 합니다.폴리프로필렌 호일 콘덴서 (Polypropylene Cap)필름 콘덴서의 일종 ... 으로, 폴리프로필렌 필름 호일을 전극 사이에 넣어 롤로 감은 것으로서, 광대역 주파수 특성이 좋아 커플링 콘덴서나 필터로 많이 사용 되지만 대용량, 고전압의 제품를 제조하기가 어렵
    리포트 | 14페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.02.04 | 수정일 2014.03.12
  • LCD, LED, OLED, AM OLED의 최신 기술 동향
    기로 삼아 미래 부동의 강자로 서기 위해서는 장비, 부품, 소재 업체의 글로벌 경쟁력을 강화해야 할 것이다. 이는 한국이 디스플레이 패널에서는 1등이지만 이를 제조하기 위한 장비 ... 는 기987년 Eastman Kodak의 C.W. Tang일행이 전하 주입기능을 분리(정공(正孔)주입층, 전자주입층)한 적층형 녹색 발광 디바이스를 개발한 것에서 시작되었다. 이
    리포트 | 13페이지 | 1,500원 | 등록일 2012.10.27
  • 유무기 복합체 및 이를 포함한 경조직
    은 복잡한 다단계 구성없이 상대적으로 단순한 공정에 의하여 유무기 하이브리드 복합체를 제조할 수 있다. 더 나아가, 제조된 유무기 하이브리드 복합체에서 폴리에스테르 상에 적층된 수산화 ... 의 제조방법, 및 이를 포함하는 인공 경조직에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 인체의 경조직과 유사한 특성을 나타내는 유무기 하이브리드 복합체, 이를 경제적으로 제조할 수 있 ... 는 제조방법 및 이를 포함하는 인공 경조직에 관한 것이다. 인체의 뼈, 치아, 관절 등의 경조직(hard tissue) 관련되어 처음에는 스테인레스 강 또는 크롬-코발트 강 등의 기계
    리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.11.18
  • Phenol-Formaldehyde Resin
    ·가압(예를 들면 140℃, 50기압)하여 적층판(積層板:전기 절연판)이나 무음(無音)베어링, 인조견 제조용 포트 등에 경화 반응하여 변형한다.※ Resole Formation ... 분자 화합물을 생성하는 것이다.페놀-포름알데히드수지는 페놀과 포름알데히드를 산이나 또는 알칼리를 촉매로 반응시켜 제조한다. 그러나 사용한 촉매의 종류에 따라 생성하는 수지의 성질 ... 위치가 치환되면 작용성은 2로 줄고 따라서 선형 고분자를 제조할 수 있게 된다. 그러나 고분자량의 고분자들은 이러한 방법으로 제조된 적이 없다.- 노볼락(novolacs)-과량
    리포트 | 11페이지 | 3,000원 | 등록일 2010.10.09
  • 플라스틱의 가공기술
    를 연신 Roll에서 연신시켜 섬유를 제조하는 성형법이다.시트 성형고분자 수지(PP, PE)를 압출기를 통하여 T-Die를 거쳐서 압출을 시킨 후 Roller를 이용하여 냉각을 시키 ... 제품을 얻는 가공 방법이다.파이프 성형파이프 성형은 열가소성 수지를 Tube 형태로 압출하여 냉각수조(냉각수)를 거쳐 일정한 크기로 절단을 하거나 권취롤에 감아서 파이프를 제조 ... 하는 방법이다.▶발포성형(Foaming-expansion molding)○발포제를 사용하여 폼을 제조하는 공정으로서 발포성형을 크게 나누면 두꺼운 판을 제조하는 블록성형과 판상의 것
    리포트 | 18페이지 | 3,500원 | 등록일 2008.06.29 | 수정일 2023.04.14
  • 프레시홍 - 추석
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2025년 09월 21일 일요일
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