LTCC란 무엇인가

소개

LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic, 저온 동시 소성 세라믹)의 정의, 기술동향 및 제조방법에 대하여 정리한 리포트입니다.

목차

LTCC의 정의
LTCC 기술추이
(1) 소재 및 공정기술분야
(2) 경합기술
(3) LTCC기술의 한계와 가능성
LTCC용 유전체 소재
LTCC 제조공정
LTCC의 응용
① 인터커넥트(Interconnect)의 응용
② 패키지의 응용
③ 수동부품의 집적화 응용
Reference

본문내용

LTCC의 정의

LTCC란 (Low Temperature Co-fired Ceramic, 저온 동시 소성 세라믹) 전기 전도도가 우수한 은(Ag), 구리(Cu) 등의 전극 회로를 이용하여 다수의 수동 소자 (L, R, C)와 배선 회로(Interconnection Circuit)를 그린 쉬트(Green-Sheet)라 부르는 소성되지 않은 유전체 세라믹 상에 구현하고, 이를 3차원적으로 적층한 후, 전극과 세라믹을 회로 전극의 융점 이하인 ~900℃ 에서 동시에 소성함으로써 다수의 수동 소자를 한 개의 칩(Chip) 형태로 구현할수 있는 세라믹 소재 또는 기술을 의미한다.


도 1 LTCC 소자의 구조

이하, 도 1을 참조하여 보다 상세하게 LTCC에 대하여 설명하고자 한다.
우리말로 저온 동시소성 세라믹 이라고 해석되는 LTCC (Low Temperature Cofired Ceramics) 는 고주파 통신용 수동소자에 많이 적용되고 있다. 보통 회로가 만들어질 때, 기판은 기판대로 만들고 그 위에 금속을 입히는 방식이 일반적이지만, 이런 방법은 집적 화에 많은 걸림돌이 된다. LTCC는 말 그대로 저온에서 (Low temperature) 금속과 그 세라믹 기판이 한꺼번에 만들어지는 (Co-fire) 공정기술과 그 결과물들을 지칭한다. 종래의 유전체 세라믹을 통한 고온소성방법은, 그 특성상 Pt, Pd와 같은 고가의 금속을 사용해야 하는데, 이 금속들은 가격 말고도 전송손실이 크다는 단점을 안고 있었다. 하지만 Glass 계열 혹은 그것을 섞은 형태의 세라믹을 이용하면 800~1000도 정도에서 금속을 입힌 기판들을 압착 소성시킬 수 있으며, 고주파에서 특성도 좋다. 이런 LTCC 방법을 이용하면 박막다층 회로가 구성이 가능한데, 특히 inductor같이 덩치가 큰 소자를 구현할 때 유리하다. 예를 들어 MMIC나 RFIC등의 칩 다이 위에 inductor를 올리려면 그 크기 때문에 손해가 많은데, 이것을 LTCC로 하면 밑에 깔아버릴 수 도 있고, 외부에 나가야 할 소자들도 박막형태로 칩 밑에 깔아서 공간을 절약할 수도 있다. 이러한 LTCC 공정을 이용하여 위와 같이 MMIC/ RFIC와 집적되는 내부소자 뿐 아니라, C, L등의 일반 적층형 단위수동소자를 만들거나 Chip Coupler와 같은 수동소자를 만들 수 있다. LTCC는 주로 재료공학, 그중에서도 세라믹과 같은 무기재료를 연구하는 분야에서 주로 다루지만, 그 용도가 고주파 통신용으로 많이 사용되기 때문에 RF의 한 분야로 다루기도 한다.

참고자료

· ☞http://kidbs.itfind.or.kr/WZIN/jugidong/1005/100502.htm
· ☞http://kidbs.itfind.or.kr/WZIN/jugidong/1005/100502.htm
· ☞http://www.temen.co.kr/new/tech1.htm
· ☞http://terms.naver.com/item.nhn?dirId=200&docId=22041