[고분자소재공학실험A+] PPA(Poly acrylic acid)의 합성
- 최초 등록일
- 2020.08.29
- 최종 저작일
- 2020.05
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소개글
"[고분자소재공학실험A+] PPA(Poly acrylic acid)의 합성"에 대한 내용입니다.
목차
1. Title
2. Principle
3. Apparatus & Reagents
4. Procedure(Flow chart)
5. Results
6. Disccution
7. Reference
본문내용
1. Title
PPA(Poly acrylic acid)의 합성
2. Principle
1) Solution polymerization[5][8][9]
-자유 라디칼 중합 공정 중 촉매를 함유하는 비 반응성 용매에 용해되는 단량체를 용매에 녹여 하는 중합방법으로, 보통 생성 중합체에서는 그 용매에 가용한 경우에 실시한다.
-반응에 의해 가용성 고분자가 생성되고, 이 때 방출된 열은 용매에 의해 흡수되어 반응이 진행됨에 따라 반응속도는 점점 감소한다.
<중 략>
5. Results
1) 실험 과정 요약
라디칼 중합 중 용액 중합을 이용한 PAA(Polyacrylic acid)의 합성 실험은 가교제인 MBA(N,N'-Methylenebisacrylamide)->attapulgite를 각각 0.004g, 0.008g으로, 동일한 방법에 가교제의 양만 다르게 하여 두 개의 실험으로 실시했다. 1회차에서는 0.004g MBA, 2회차에서는 0.008g MBA를 사용하여 가장 먼저 단량체 Acrylic acid(수분 흡수율과 반비례)를 중화(PAA를 NaOH로 중화하면 중합체 사슬에 -COOH 그룹이 음으로 하전되는 양이 늘어나면 정전기 반발이 증가함에 따라 망 구조가 확장되어 더 많은 수분을 흡수)하기 위해 100ml 5M NaOH를 제조하고, 앞선 Styrene 합성에서 사용했던 반응기에 중화된 단량체 용액과 질소 분위기에서 순서대로 가교제 MBA, 열개시제 APS를 첨가하여 70℃(라디칼 생성 온도)로 25분 동안의 가열 반응을 통해 반응기 내부의 용액과 마그네틱 바를 관찰하면서 PAA를 합성한 후 증류수에 넣어 가교제의 양에 따른 합성된 고분자의 차이점을 살펴보았다.->chain growth polymerization, radical polymerization-solution polymerization
참고 자료
https://www.scienceall.com/%EA%B0%80%EA%B5%90%EC%A0%9Ccorss-linking-agent/, 가교제
http://www.inforubber.com/product/peroxide/, 가교제
http://www.samwonchem.com/sub2_2.php, 가교제
https://www.sigmaaldrich.com/content/dam/sigma-aldrich/docs/Aldrich/General_Information/crosslinking_agents.pdf, 가교
Robert J. Young 외 1명, 고분자과학 제3판, 자유아카데미, p.5, p.57-60, p.83, (2013
https://www.tcichemicals.com/assets/brochure-pdfs/Brochure_F2037_E.pdf, 열개시제
https://www.sigmaaldrich.com/content/dam/sigma-aldrich/docs/Aldrich/General_Information/thermal_initiators.pdf?utm_source=redirect&utm_medium=promotional&utm_campaign=insite_thermal_initiators, 열개시제
http://www.kfpic.or.kr/popup/dictionary_view.asp?num=1009&page=17&str1=&str2=&str3=&str4=s&str5=&str6=&str7=&str8=&str9=&str10=, 용액중합
https://en.wikipedia.org/wiki/Solution_polymerization, 용액중합
An Li 외 2명, Journal of Applied Polymer Science, Vol. 92, issue 3, (2003), p.1596-1603