2019학년 2학기- 부산대학교 기계공학부 MEMS개론 최종발표자료
- 최초 등록일
- 2020.03.07
- 최종 저작일
- 2019.12
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목차
1.설계방향
2.실험결과
3.결과분석
4.고찰
본문내용
후막 : 두께가 1μm정도 보다 얇은 박막에 대하여, 비교적 두꺼운 층상의 물질을 말한다. 두께에 대한 특별한 정의는 없다. 스크린 인쇄에 의해 만들어지는 저항체와 콘덴서는 그 한 예이다.
국제표준간행물번호 ISSN(International Standard Serial Number)
니켈 도금할 때 전류밀도를 10~20mA/
Pin-Qiang[핀 치앙]는 전류밀도를 50~100 mA/cm2 로 증가시킬수록 후막 결정립 크기가 50~20 nm로 감 소된다고 보고하였다.
참고 자료
S. H. Chen & B. Feng, “Size effect in micro-scale cantilever beam bending”, Acta Mechanica, July 2011, Volume 219, Issue 3–4, pp 291–307
Anthony W. Thompson, “EFFECT OF GRAIN SIZE ON WORK HARDENING IN NICKEL”, Sience Center. Rockwell International. Thousand Oaks. CA 91360. l2.S.
D. Pin-Qiang, Y. Hui, and L. Qiang, “Trans. Mater. Heat Treatment 25”, 1283 (2004).
Sang Ho Oh, nature materials, “In situ observation of dislocation nucleation and escape in a submicrometre aluminium single crystal”, (2009).