[PPT] 전기전자공학 - 반도체 제작공정 - Etching(식각)

*세*
최초 등록일
2017.06.20
최종 저작일
2017.06
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소개글

반도체 제작공정 중 Etching(식각)공정의 종류와 결함에 관한 PPT 발표자료입니다.

목차

1. 반도체 제작공정
2. Etching에 디하여
3. 습식 식각
4. 건식 식각
5. 식각의 결함

본문내용

[Etching이란?]

“포토공정에서 형성된 감광막의 패턴을
박막 또는 기판에 전달하는 공정"

= 웨이퍼에 회로를 새기는 과정

[Etching의 종류]

습식 식각

“화학 용액”

건식 식각

“플라즈마”

<중략>

[습식 식각 : END POINT]

End Point(종말점)

실리콘 기판 위에 형성된 산화막의 경우,
식각용액이 실리콘 기판을 노출 시키는 시간이 종말점

<중략>

[습식 식각 : 경사면 식각]

알루미늄 증착 시, 식각된 표면의 단차에서 끊어짐이 발생한다
경사면의 각도 θ가 작을 수록 알루미늄 증착에 유리
식각 용액의 화합물, 완충비의 조절을 통해

참고 자료

없음
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