이공계기술PT면접(2016하반기)-[406]14 나노 핀펫 기술

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최초 등록일
2016.09.27
최종 저작일
2016.09
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소개글

2016 하반기 대기업 PT 면접 중 이공계 기술 PT 면접으로서 과거 기출 문제임과 동시에 계속 출제가 유력한 예상 PT 면접 주제임.
전공분야: 반도체공학, 전자공학, 전기공학, 정보통신공학, 재료 공학, 신소재공학 기타
지원분야: 연구개발 (시스템 LSI 반도체, 무선, 모바일, 디스플레이 등)
지원기업: 삼성전자, SK 하이닉스

목차

Ⅰ. 핀펫(FinFET)의 개념
Ⅱ. 업체간 경쟁 현황
Ⅲ. 결론(개발중인 공정 기술의 공략 목표)

본문내용

I. 핀펫 (FinFET)의 개념
기존 2차원 구조인 반도체를 3차원 입체 구조로 설계해 누설 전류를 줄인 기술이다. 핀(fin)은 물고기의 지느러미라는 의미이다. 트랜지스터 구조가 물고기 지느러미와 비슷해 핀펫이라고 불린다. 1999년 미국 버클리대에서 처음 개발한 3차원소구조로, 2차원 평면 소자구조 크기를 작게 하는 데 한계로 알려진 단채널 효과를 줄이고 작동 전류크기를 증가시키기 위해 개발되었다. 이 기술은 기존 20나노 공정에서 사용하고 있는 평면(Planar) 구조의 한계를 3차원 트랜지스터 구조의 핀펫 공정을 통해 극복

참고 자료

없음
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