표면처리의 개요(도금의 개요)

소개

표면처리와 도금에 관련된 전반적인 개요를 총망라한 자료

목차

1. 표면처리 기초
2. 도금설비
3. 기계적인 표면처리
4. 탈지
5. 용액 건욕과 관리
6. 수세
7. 전기 동도금
8. 전기 니켈도금
9. 크롬 도금
10. 아연 도금
11. 크로메이트와 부동태 처리
12. 합금도금
13. 알루미늄
14. 귀금속 도금
15. 주석도금
16. 무전해와 치환도금
17. 특수 표면처리
18. 유기 표면처리
19. 인산염 피막
20. 도금 피막 테스트 방법
21. 폐수처리
22. 문제해결방법

본문내용

표면처리의 목적(이유)제품 수명 연장-내식성,내마모성,제조원가 감소,치수변환,성질 개선(증가),특정 성질 부여 (예 : 솔더링),표면 개선,침탄방지,다른 처리를 위한 기본 바탕,밀착성 향상

<중 략>

전기도금은 소재의 성질과 치수와 다른 성질과 치수의 표면을 형성하기 위해 전극 위에 adherent 과 coherent 금속 코팅을 만드는 작업을 말한다.Adhesion (소재에 달라붙는 성질)소재의 적절한 전처리에 따라 이루어짐.Cohesion (코팅 상호간의 달라붙는 성질)올바른 도금액과 도금액의 조성과 작업 조건을 사용한 경우 형성되는 피막.전기분해(Electrolysis)전기에 의해 수행되는 화학적인 변화.

<중 략>

양극(Anode) : +로 대전된 전극.음극(Cathode) : - 로 대전된 전극.음이온(Anion) : - 로 대전된 원자 또는 원자 그룹으로 전기 분해시 양극으로 이동한다.양이온(Cation) : +로 대전된 원자 또는 원자 그룹으로 전기 분해시 음극으로 이동한다.전해질(Electrolyte) : 전류를 흐르게 하는 전도 매개체로 물질의 이동을 수반한다.

<중 략>

금속 분포를 향상시키기 위해 차폐막을 사용하여 효과적인 바스켓 크기로 개선함. 최소 도금두께를 18미크론으로 하여 도금한 경우,왼쪽 그림은 차폐막을 설치하지 않은 상태에서 도금된 두께이고 오른쪽 그림은 차폐막을 사용한 경우의 도금두께이다.

<중 략>

양극은 도금할 제품의 맞은편에 설치하여 일정한 양극 용해가 이루어지고 균일한 도금두께를 형성할 수 있도록 한다. 탱크의 중앙부분에 도금할 제품을 넣고 양극을 탱크 가득히 채운다고 가정하면,탱크의 모든 양극은 용해되고 이로인해 제품의 고전류부분의 도금두께는 증가하게 된다.(왼쪽그림) 더 좋은 방법은 바로 맞은편에 있지 않은 양극은 제거하는 것이다.(오른쪽 그림) 대체 방법으로 도금할 제품을 양극과 평행으로 움직임으로서(knife-egde 교반) 많은 양극면적을 사용할 수 있다.

참고자료

· 없음