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[재료공학중 반도체 관련] 재료공학 관련 4가지 질문에 대한 답변

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한컴오피스
최초등록일 2003.05.08 최종저작일 2003.05
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[재료공학중 반도체 관련] 재료공학 관련 4가지 질문에 대한 답변
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    목차

    반도체가 전자 디바이스에 널리 사용되는 이유
    SI(실리콘)이 반도체 재로로 널리 사용되는 이유
    외인성 반도체인 N형 또는 P형 반도체가 진성 반도체보다 널리 이용되는 이유
    트랜지스터의 구성과 작동원리

    본문내용

    반도체가 전자 디바이스에 널리 사용되는 이유
    트랜지스터의 발명에 의하여 소자수준에서의 소형화 고신뢰화는 달성되었지만 대규모의 전자장치를 소형화하고
    또한 신뢰성을 높이기 위해서는 전자 부품을 상호 연결하여 전자회로를 구성하는데 근본적인 수단이 펄요하게 되었다.
    이것을 반도체 기술의 수준으로 실현한 것이 반돛에 집적회로(IC)이다. 집적회로의 개념은 1952년 영국의 DUMMER에 의해 제안되었으며, 이것이
    다소 구체화된 것이 1959년 TAXAS INSTRUMENTS사의 KILLBY 특허이다.. 이 특허는 트랜지스터, 저항, 콘덴서 등을 실리콘 반도체내에 만들고
    이것들을 리드선에 의해 결선하여 회로를 구성시키는 방법을 기술하고 있다. 이것과 거의 같은 시기에 FAIRCHILD사의 NOYCE에 의해 실리콘
    산화막 위에 금속을 증착하고 이것을 배선으로 사용하는 방식의 특허가 제출되었따. 이 특허로 인하여 반도체 집적회로에 관한 기본적인 개념이
    확립되었다.
    IC의 상품화는 반도체 공학상의 많은 기술을 종합하여 이 기본적인 사상을 실현하므로써 비로소 가능하게 된 것이다. 이것은 반도체 기술의
    발전추세에ㅓ 있어서 트랜지스터의 발명에 따르는 필연적 귀결이라고 생각된다.

    참고자료

    · 없음
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