[제휴] 공동연구개발 유형, 동기 및 실태

소개

공동연구개발의 동기, 유형 및 실태를 살펴보고 신제품 공동개발 사례를 분석

목차

1. 기업간 공동연구개발의 동기
2. 공동연구개발 유형
(1) 공동연구개발 팀
(2) 공동연구개발 법인
3. 기업간 공동연구개발 실태
4. 신제품 공동개발 사례

본문내용

1. 기업간 공동연구개발의 동기

(1) 자원과 비용의 공유

모든 관련 시장과 사업들에 걸쳐 경쟁우위를 달성할 수 있을 정도의 충분한 경영자원을 소유하고 있는 기업은 존재하지 않는다. 따라서 기업들은 보완적인 제품, 기술 및 노하우 등을 제공하는 제휴선을 찾아 나선다. 특히 높은 신기술, 신공정, 신제품 개발에 따른 높은 투자비용 및 기술장벽 등은 기업들로 하여금 비용과 위험 분담의 목적으로 공동연구개발 등 기업간 협력을 적극 고려하게끔 만든다.
자동차, 컴퓨터, 반도체, 제트엔진 등과 같은 분야에서는 신기술 및 신제품 개발, 설비투자에 있어 막대한 자금이 요구된다. 반도체 총매출에 대한 설비투자, 연구개발의 비율은 현재 40%선에 육박하고 있다. 차세대 컴퓨터 본체를 개발하는 데에는 적어도 5억 달러가 소요될 것으로 전망되어 영국의 ICL社와 일본의 후지쓰社는 신제품을 개발, 판매하는 데 있어 그들의 기술, 생산시설, 마케팅 노하우를 합치기로 합의한 바 있다.

<중 략>

일본 차세대 리소그래피 기술의 공동개발 컨소시엄리플‘.
히타치, 미쓰비시전기, 세이코엡슨 등 디바이스 업체, 마스크 업체, 레지스트 및 재료 업체, 장비 업체, 반도체 제조 업체 등 관련분야 기업 19개사가 참여. 이 컨소시엄은 다양한 업체들의 장비들간 상호 호환성에 초점을 맞춘 반도체분야 연구개발 제휴이다. 공동개발협력의 주요 동기는 차세대 공정기술의 신속한 확보를 위한 것으로 0.09미크론과 같은 차세대 반도체 공정기술이 고도의 정밀도를 요구하고 있는 데다, 한 기업이 단독으로 R&D를 수행하면 반도체 연구개발 장비들간 상호 호환성 문제를 해결하기가 어렵다는 것을 들 수 있다.

美 모토로라- 유럽 ST마이크로-和蘭 필립스
프랑스 크로렐스의 300㎜ 웨이퍼 설비를 기반으로 한 공정표준을 공동으로 개발하는데 초점을 맞춘 제휴.

참고자료

· 없음