재료역학 프로브니들 설계2

소개

프로브니들의 형태, 구조, 재질등을 선정하고 코스모스라는 프로그램을 이용해 부하성을 검사하고, 경제성도 고려한 자료입니다.

목차

시장조사

설계 조건

소재 결정 및 형상설계

강도 및 강성평가

수명 한계 평가

경쟁성 및 생산성

본문내용

시장조사
반도체 패키징 전 단계에서 동작을 테스트 하는 장치
종류 : 수평적층식(Cantilever), 수직배열식(Vertical), MEMS
최근에 미세공정을 이용한 DDR3 램과 모바일DRAM 수요 급증으로 수요 증가중
반도체 공정과 집적도에 따라 Needle의 직경 결정됨.

설계 조건
여러 개의 니들이 칩패드에 접촉하는 구조
모든 니들이 완벽하게 접촉할수 없으며, 그래서 Overdrive 범위를 두어 설계함.
일자형이라면 Overdrive때문에 접촉력이 더 가해질때 칩패드의 파손가능성이 높음.
그러므로 니들 형상이 힘을 받을 때 어느정도 굽혀지는 형상이 이상적이라 생각
3만 사이클 이상의 작동이 보장되어야함.

형상 고려
작동부 총길이 3~5mm, 직경 60μm
Needle이 수직배열로 촘촘히 배치되므로
xyz좌표로 봤을때 y좌표쪽은 최대한 얇게 형상 설계
1번 :
매끄러운 반원 형태
양끝봉 길이 각각 1mm
반원부 지름 1.12mm
2번 :
두군데가 직각으로 꺾인 형태
양끝봉 1번과 같음
가운데 사각형상 0.5mm-1.0mm-0.5mm

참고자료

· 없음