컴퓨터 조립 제안서

소개

컴퓨터 조립 제안서 레포트 입니다 형식에 맞춰 잘 작성했습니다.

목차

요 약
1. 서 론
1.CPU ( Intel Pentium 울프테일 E7400 )
2.Main Board ( ASUS P5Q STCOM )
3.HDD ( WD 640GB Caviar blue WD6400AAKS )
4.RAM ( 삼성 DDR2 2G PC2-6400 800Mhz ) x 2 (4G)
5.VGA ( Rextech 지포스 9500GT 블랙라벨 DDR2 512MB
LP )
6.ODD ( LG SUPER-MULTI GH-22NS30 )
7.POWER SUPPLY ( 시소닉 SS-400ET)
8.CASE ( 3Rsystem R640 )
6. 결 론

본문내용

요 약
컴퓨터 조립을 위해 먼저 사용용도에따라 필요한 성능을 알아보고 컴퓨터 본체 조립을 위한 각 부품들의 가격대비 성능을 조사하여 제안서를 작성한다.
Key Words : CPU(Intel, AMD), MAINBOARD(GIGABYTE), HDD, RAM, VGA, ODD, POWER SUPPLY

1. 서 론
조립하려는 컴퓨터의 용도는 학과 사무실에서 사용할 것이다. 3D게임의 고사양이 필요하진 않고 기본적으로 문서업무나 인터넷 정도. 하지만 장시간 아니 거의 하루종일 켜 놓고
많은 프로그램창들을 켜 놓고 있어야하고 빠른업무를위해선
어느정도 사양까진 되야겠다고 생각한다. 그리하여 가격을 우선 70만원 안팍으로 정했다.


6. 결 론
사용할 용도를 참고하고 가격대비 성능을 비교해가며 조립에 필요한 부품들을 알아보았다. 총 가격은 672,800원 정도로 계산된다. 처음에 정한 70만원 내로 구입할수있게 되었다. 하지만 가격은 인터넷최저가기준이므로 구입상황에따라 변동될수 있을 것이다.
참 고 문 헌
[1]다나와, 가격비교, http://www.danawa.com, 09.04.15
부 록 1
<용어정리>
-듀얼코어-
-CPU 제조공정-
90nm 공정이라는 것은 전자가 이동하는 n+와 n+사이의 채널 사이의 거리를 나타냅니다. 즉 공정이 미세화 되면 트랜지스터 회로를 구성하는데 거리가 더 짧아지게 되어서 더 많은 수의 트랜지스터를 집어넣을 수 있게 됩니다. 트랜지스터의 수가 늘어나는 것은 그만큼 CPU의 성능이 높아진다는 것을 뜻합니다.
미세 공정이 되면 전력 소모가 줄어드는 이유는 트랜지스터의 구조 자체에 있습니다. 위 그림을 보면 n+와 n+사이로 전자가 이동하는 것으로 나옵니다. 공정이 미세해지면 이 거리가 가까워지고 낮은 전압으로도 전자를 이동시킬

참고자료

· 없음