디스플레이 발전방향(OLED)

소개

디스플레이 발전바향부터 OLED의 현 시점과 개선점을 기술함.

목차

1. OLED의 정의

2. OLED의 원리 및 구조

3. OLED 증착처리기술

4. 응용 및 발전사례

5. 문제점과 개선점

본문내용

3. OLED 증착처리기술
1) Plasma Treatment
O2, Ar, Gas 등 불활성 기체에 RF Power를 인가시켜 생성된 Plasma 로 기판을 표면을 화학적, 물리적 반응에 의해 처리한다. ITO층의 Work Function 값을 높여줌으로써 OLED device의 특성을 향상시켜 준다.

2) UV Cleaning
O2 Gas에 UV를 조사시켜 화학반응에 의해 생성된 Ozone으로 기판 표면의 불순물(유기물)을 제거하여 Device의 효율을 향상시킨다.

3) Thermal Evaporation
도가니에 원료물질을 넣고 Termally Heation 시켜 녹이면 상ㅇ부의 기판으로 날아가 성막된다. 주로 R/G/B dopant, LiF, Al 등 유기물질 및 Metal 증착시 사용한다.

4) E-beam Evaporation
Magnetic Field에 의해 회절된 Electoron Beam으로 원료물질을 가열하여 증착한다. 유기물질 또는 Metal 증착시 사용한다.

5) Ink-jet printing
주로 고분자 유기물을 사용하여 제작하게 되는데 가루성분의 유기물질을 용액상태로 만들어 격벽을 세우고 그 위에 전극을 올려 만드는 구조이다. 상온에서도 제작이 가능하며, 대면적 소자를 제조할 때 유용하다.

6) Spin Coating
Lithography 공정에서 감광제를 사용하여 원하는 패턴을 제작할 때 사용된다. Positive 용액과 Negative용액이 있으며 감광제에 따라 Expose시 분자의 균열이 깨지는 부분이 틀리다. 필요한 두께를 얻어내기 위해서 기판에 도포 후 정해진 스핀속도로 공정을 해야한다. Spin coating시 용액이 기판을 가장자리에 남는 경우가 생기는데, 이 경우 마스크와 기판사이의 공간이 생기게 되어 나쁜 접촉의 원인이 된다.

참고자료

· 없음