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금오공대 신소재 재료과학 중간범위 과제 풀이2025.01.171. 원자량과 몰 질량 산소 원자 1개의 원자량이 16 amu이므로, 1몰의 산소 질량은 16 g이다. 따라서 71개의 산소 원자의 총 질량은 1600 amu이다. 2. 합금 조성 및 원자 수 계산 주어진 합금은 92.5 wt% Ag와 7.5 wt% Cu로 구성되어 있다. 100 g의 합금에는 Ag가 92.5 g, Cu가 7.5 g 포함되어 있다. Ag 원자 수는 5.1 x 10^23개, Cu 원자 수는 7.1 x 10^22개이다. 3. 금속간 화합물의 화학식 주어진 금속간 화합물은 15.68 wt% Mg와 84.32 wt% Al로...2025.01.17
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금오공대 신소재 재료과학2 12장 과제2025.01.271. 복합재료의 탄소섬유와 에폭시 수지 함량 복합재료에서 탄소섬유의 질량은 1.217g, 에폭시 수지의 질량은 0.384g입니다. 따라서 탄소섬유의 무게 비율은 76%, 에폭시 수지의 무게 비율은 24%입니다. 2. 복합재료의 평균 밀도 복합재료의 평균 밀도는 1.60g/cm3입니다. 3. 복합재료의 탄성 계수 복합재료의 탄성 계수는 223.5GPa입니다. 이는 탄소섬유의 탄성 계수 395GPa, 에폭시 수지의 탄성 계수 155GPa, 그리고 섬유와 기지의 부피 비율을 고려하여 계산한 값입니다. 1. 복합재료의 탄소섬유와 에폭시 수...2025.01.27
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금오공대 신소재 재료과학 기말범위 과제 풀이2025.01.171. 금속의 슬립 금속에서 슬립이 일반적으로 가장 밀집된 평면에서 발생하는 이유는 평면의 원자들이 매우 가까이 있기 때문이다. 따라서 변위를 위해 더 적은 전단 에너지를 필요로 하기 때문이다. 금속에서 슬립이 일반적으로 가장 가까운 방향으로 발생하는 이유는 원자가 위치를 바꾸는데 최소한의 에너지가 필요하기 때문이다. 2. FCC 금속의 슬립 평면과 방향 FCC 금속의 주요 슬립 평면은 {111}이며, 슬립 방향은 <110>이다. 3. BCC 금속의 슬립 평면과 방향 BCC 금속의 주요 슬립 평면은 {110}이며, 슬립 방향은 <11...2025.01.17
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금오공대 신소재 재료과학2 10장 과제2025.01.271. 폴리에틸렌의 평균중합도 폴리에틸렌의 평균중합도는 14642.86으로 계산됩니다. 이는 모노머의 분자량이 28이고 평균중합도가 12라는 정보를 바탕으로 계산한 결과입니다. 2. PVC와 폴리비닐아세테이트의 분자량 PVC의 분자량은 62.5이고, 폴리비닐아세테이트의 분자량은 86.0입니다. 또한 PVC와 폴리비닐아세테이트의 몰분율의 합은 1이 됩니다. 3. 공중합체의 구조 공중합체의 구조에 대한 내용이 제시되어 있습니다. 메르 단위와 중합체 단위, 그리고 이들의 관계에 대해 설명하고 있습니다. 1. 주제2: PVC와 폴리비닐아세테...2025.01.27
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소재공정실험 3-2 핵심 주제 요약본2025.04.301. 소재공정실험 소재공정실험은 매우 중요한 실험으로, 공정은 재료를 만드는 과정이다. 공정에 따라 결과 값이 달라지며, 총 8대 공정이 있다. 특히 반도체 제조에는 전기화학 공정이 주로 사용된다. 전기 센서, p형 n형 반도체를 이용하여 전기가 흐르게 하여 메모리 저장이나 기계 작동 원리에 활용된다. 재료의 특성은 어떤 공정에 넣느냐에 따라 달라지며, 공정은 재료를 만들기 위한 매개체라고 볼 수 있다. 2. 재료 종류 재료에는 금속, 세라믹, 고분자가 있다. 그중 고분자가 가장 까다로운데, 물성이 약하고 분자 구조가 복잡하여 조금...2025.04.30
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[물리화학실험 A+] Charge transfer complexes 결과보고서2025.01.171. 전하 이동 복합체 이번 실험은 iodine (acceptor)과 mesitylene (donor)의 반응을 통해 생성된 charge transfer complex의 흡광도를 측정하고 반응의 평형상수 K와 표준 깁스자유에너지 변화를 알아내는 실험을 진행하였다. 전하 이동이란 두 분자종 사이에서 전자의 이동으로 인해 발생하는 것으로 전하이동에 의해 생긴 상호작용을 '전하이동 상호작용'이라 하며 이를 가진 착물을 charge transfer complex (CT complex)라 한다. CT complex는 electron dono...2025.01.17
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스마트폰의 냉각 쿨링 열 히트 방출2025.04.261. 스마트폰 발열 문제 스마트폰은 소형 전자기기로, 휴대성을 높이기 위해 소형화, 경량화가 진행 중이다. 개인용 컴퓨터의 경우에는 공간이 많이 남기 때문에 외부 팬 장치를 활용해서 온도를 낮출 수 있지만, 스마트폰은 외부 팬 장치를 설치할 공간이 없어 발열을 해소하는 데에 어려움이 있다. 또한 스마트폰의 성능 향상으로 발열이 급격하게 증가했고, 소프트웨어 수준에서 성능을 제한해서 전력을 줄이는 방법으로 발열을 해결해왔지만, 이로 인해 사용자들은 발열 문제로 인해 성능이 저하된 스마트폰을 사용할 수밖에 없다. 따라서 적극적인 발열 ...2025.04.26
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4차 산업혁명과 목재산업2025.04.261. 4차 산업혁명 4차 산업혁명은 지식보다 창의성의 중요성이 대두되고 있으며, 인공지능, 사물인터넷, 빅데이터, 모바일, 로봇 등의 첨단 정보통신기술이 경제와 사회 전반에 융합되어 나타나는 혁신적인 변화를 의미합니다. 융·복합은 서로 다른 기술과 경영 등을 융복합하여 신기술·신제품·신서비스를 개발함으로써 새로운 분야로의 산업화능력을 높이는 활동을 말합니다. 2. 목재산업 4차 산업혁명 시대에 목재산업은 다음과 같은 변화를 겪고 있습니다. 목조 시대로 되돌아가며, 목조 초고층 빌딩, CLT 공법, 목질 하이브리드 빌딩, 내화목재, ...2025.04.26
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일본의 수출 규제에 대한 한국 기업의 대응과 수출 산업 경쟁력 제고 방안2025.05.081. 일본의 수출 규제와 한국 기업의 대응 일본이 수출 규제를 통해 한국을 압박했지만, 한국 기업들의 끊임없는 연구개발 노력으로 대일 의존도가 크게 감소했다. 소재, 부품, 장비 산업의 대일 의존도가 낮아지고 국내 기업들의 성장이 확인되고 있다. 2. 한국 제조업의 경쟁력과 수출 구조 한국의 부품 산업은 빠르게 성장하고 있으며, 전자와 자동차 부품의 혁신 역량이 강화되고 있다. 하지만 소재 산업의 경쟁력은 아직 미약한 편이다. 한국은 대기업 중심의 산업구조로 인해 중소기업의 기술 경쟁력이 낮은 편이며, 이로 인해 대일 무역 적자가 ...2025.05.08
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숭실대학교 화학2 및 실험 용해열 구하기 보고서2025.05.151. 열용량 열용량은 물질의 온도를 1℃ 또는 1K 높이는 데 필요한 열량을 나타내는 값으로, 열을 가하거나 빼앗을 때 물체의 온도가 얼마나 쉽게 변화하는지를 알려준다. 열용량은 질량에 비례하므로 같은 물질일 때 질량이 큰 쪽이 열용량이 크게 나타난다. 2. 엔탈피 엔탈피는 주어진 계의 상태를 나타내는 열역학적인 양으로, 계의 내부 에너지와 압력, 부피의 곱으로 표현된다. 엔탈피의 변화(ΔH)는 화학 반응이 일어날 때 열이 방출되거나 흡수되는 것을 나타내며, 반응물과 생성물의 엔탈피 차이로 계산할 수 있다. 3. 열역학 법칙 열역학...2025.05.15
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