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사회복지조직의 일반환경2025.01.151. 정치적 조건 사회복지조직의 활동에 대한 정치적 지지의 기반을 제공한다. 정부는 사회복지조직의 활동에 각종 규제와 재정적 지원을 통해 통제력을 행사한다. 정부의 공적복지 확충에 대한 의지는 사회복지조직의 활동에 영향을 끼친다. 2. 경제적 조건 사회복지조직의 재정적 기반 마련과 관련이 있다. 국가적 차원에서는 경제성장률이 높으면 사회복지재정의 기반이 확충되지만, 반대로 경제가 후퇴할 때에는 소득불평등이 심해지고 근로빈곤층이 늘어나 공적부조의 비용부담이 커진다. 지역사회의 경우 지역경제가 호전되면 지방정부의 재정기반이 확충되고 지...2025.01.15
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생물학적 폐수처리 공정의 현황과 발전 방향2025.01.241. 호기성 폐수처리 공정 호기성 폐수처리 공정은 산소를 이용하여 미생물이 유기물을 분해하는 공정으로, 활성슬러지법, 살수여상, 회전생물원판, 호기성연못 등이 대표적인 방법이다. 이 공정은 높은 처리 효율과 안정적인 운영이 가능하지만, 에어 공급에 따른 에너지 소비가 크고 슬러지 처리가 필요하다는 단점이 있다. 최근에는 에너지 효율을 높이기 위해 에어 공급 시스템의 최적화와 미생물의 효율적인 활용 방안이 연구되고 있다. 2. 혐기성 폐수처리 공정 혐기성 폐수처리 공정은 산소 없이 미생물이 유기물을 분해하여 메탄가스를 생성하는 공정으...2025.01.24
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관류흐름반응 예비보고서2025.05.101. 관류흐름반응 관류 흐름 반응 장치를 이용하여 Ethyl acetate와 NaOH의 비누화 반응에 대한 반응속도 상수와 활성화에너지를 결정하는 실험을 수행하였습니다. 온도 변화에 따른 반응속도 상수(k)를 확인하고 비교하였으며, 각 온도에 대한 속도상수 값으로부터 활성화 에너지를 계산하였습니다. 2. 반응속도 화학 반응에서 반응물이 생성물로 변하는 속도를 반응 속도라고 합니다. 반응 속도는 일정한 시간 동안 생성물이 증가한 양 또는 반응물이 감소한 양으로 나타낼 수 있습니다. 반응속도에 영향을 주는 인자로는 반응물의 농도, 온도...2025.05.10
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반도체 취업] 8대공정 간단 정리 및 추가 개념 상세 설명2025.01.181. 반도체 제조 공정 반도체 제조 공정은 크게 웨이퍼 제조, 전공정, 후공정으로 나뉩니다. 웨이퍼 제조 공정에서는 실리콘 웨이퍼를 만들고, 전공정에서는 웨이퍼 위에 회로를 형성하며, 후공정에서는 테스트와 패키징을 진행합니다. 8대 핵심 공정은 산화, 포토, 식각, 박막증착, 금속배선, 전기적 테스트, 패키징 등입니다. 각 공정에서는 다양한 기술이 활용되며, 최근 EUV 리소그래피, ALD 등의 기술이 도입되고 있습니다. 2. 포토리소그래피 공정 포토리소그래피 공정은 반도체 소자의 집적도를 높이는 핵심 공정입니다. 이 공정에서는 마...2025.01.18
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고분자가공실험 - 압출성형의 공정 최적화2025.04.301. 압출성형 압출성형은 성형재료를 녹여서 다이에 따라 형태가 다른 제품을 만들고 냉각하여 고화시킨 뒤 제품을 만들어내는 성형법이다. 원료를 압출성형기에 공급하고 다이에서 밀어내어 일정한 모양의 단면을 가진 연속체로 변환시킨다. 압출성형으로 만들어진 제품들은 다이를 통해 나온 물질을 자르면 단면적이 일정하다는 특징이 있다. 2. 압출기 구조 압출기는 배럴 안에 스크류가 한 개만 있는 단축 압출기와 두 개 이상 있는 다축 압출기로 크게 나누어진다. 압출성형기에서는 토출량이 일정한 단축 압출기가 쓰이며 스크류 끝에 기어펌프 등을 부착하...2025.04.30
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반도체공정개론 (반도체공학 이론 전량 필기본)2025.05.111. 반도체 제조 공정 반도체 제조 공정에 대한 전반적인 내용을 다루고 있습니다. IC 제작 공정, 클린룸 기본, 웨이퍼 처리 공정, 박막 증착, 포토리소그래피, 식각, 이온주입, 열처리 등 반도체 제조에 필요한 다양한 공정 단계를 설명하고 있습니다. 2. 반도체 소자 구조 및 특성 반도체 소자의 구조와 특성에 대해 다루고 있습니다. MOSFET, BJT, DRAM 등 주요 반도체 소자의 구조와 동작 원리, 특성 등을 설명하고 있습니다. 또한 SOI, 스트레인 실리콘 등 최신 반도체 기술도 소개하고 있습니다. 3. 열처리 공정 반도...2025.05.11
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AMOLED Bottom Emission OLED report (A0)2025.05.121. AMOLED 소자 및 공정실험 AMOLED 소자 제작을 위한 실험으로, Spin coater를 이용한 고분자 기반 OLED 제작 및 특성 관찰을 목표로 하였다. 실험에서는 ITO 표면 처리, 저분자 물질과 고분자 물질의 비교, Spin coater를 이용한 박막 형성 등의 내용을 다루었다. 2. Surface Treatment Work Function ITO의 Work Function을 낮추기 위해 UV 처리를 하였다. UV 처리를 하지 않으면 화학결합이 많아져 전자를 떼어내기 어려워지지만, UV 처리를 하면 약한 화학결합이 ...2025.05.12
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생분해성 고분자 가공 및 물성실험 보고서2025.01.141. 생분해성 고분자 가공 실험에서는 생분해성 고분자인 PBAT와 PLA를 사용하여 압출과 사출 공정을 통해 시편을 제조하고, 인장시험을 수행하여 인장강도와 연신율을 비교하였다. PBAT는 생분해가 가능하지만 가격이 비싸고 수분에 취약한 단점이 있어, 무기물인 석고를 첨가하여 가격을 낮추고자 하였다. 또한 PLA는 강도가 높지만 유연성이 낮아 PBAT와 혼합하여 물성을 향상시키고자 하였다. 실험 결과, PBAT 함량이 많을수록 연신율이 증가하고 PLA 함량이 많을수록 인장강도가 증가하는 경향을 보였다. 2. 압출 및 사출 공정 압출...2025.01.14
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photolithography 및 etching 공정 레포트2025.01.241. 반도체 공정 이 보고서는 반도체 제조 공정에 대해 자세히 조사하여 반도체 공정에 관한 전반적인 내용을 다루고 있습니다. 주요 내용으로는 반도체의 정의와 특성, 반도체 8대 공정(웨이퍼 준비, 산화, 증착, 포토리소그래피, 식각, 금속화, 전기적 테스트, 패키징)에 대한 설명과 실험 과정 및 결과 분석이 포함되어 있습니다. 2. 포토리소그래피 포토리소그래피 공정은 PR(포토레지스트)이 빛을 받으면 화학반응을 일으켜 성질이 변화하는 원리를 이용하여, 원하는 패턴의 마스크를 사용하여 빛을 선택적으로 PR에 조사함으로써 마스크의 패턴...2025.01.24
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분리분석실험 4주차 Purification Method by Recrystallization 결과보고서2025.01.041. 재결정화에 의한 정제 방법 이 보고서는 4주차 실험에서 재결정화 방법을 사용하여 화합물을 정제하는 과정과 결과를 설명하고 있습니다. 재결정화는 불순물을 제거하고 순수한 화합물을 얻는 일반적인 정제 방법 중 하나입니다. 이 실험에서는 적절한 용매를 선택하고 온도 조절, 여과 등의 과정을 거쳐 화합물을 정제하였습니다. 실험 결과와 수율, 순도 등의 데이터가 제시되어 있습니다. 1. 재결정화에 의한 정제 방법 재결정화는 화학 공정에서 널리 사용되는 정제 방법 중 하나입니다. 이 방법은 용매에 용해된 물질을 냉각하거나 용매를 증발시켜...2025.01.04
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