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기초 회로 실험 제 21장 최대 전력전송 (결과레포트)2025.01.211. 직류전원과 부하 사이의 전력전송 직류전원이 일정한 경우 부하 저항이 증가를 할수록 직류전원의 전력이 감소를 한다. 그리고 P(L) = [V(PS)/{R(C) + R(L)}]^2 x R(L)에 의해 부하저항에 전달되는 전력은 부하의 저항의 크기에 따라 달라진다. 이때 부하저항에 전달되는 전력의 크기는 부하저항의 크기가 전원의 저항과 같을 때 전력이 가장 크다. 2. 최대 전력전송 조건 표 21-3을 통해 부하의 저항을 0Ω에서 102.04mW인 전원 공급 전력을 10kΩ까지 증가시킬 때 전원 공급 전력이 10kΩ에서 9.10mW...2025.01.21
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회로이론및실험1 8장 테브넌 노턴 등가회로 A+ 결과보고서2025.01.131. Thevenin 등가회로 실험을 통해 Thevenin 등가회로의 특성을 확인하였다. Thevenin 등가회로의 개념을 이해하고, 실험 결과를 바탕으로 최대 전력 전달을 위한 부하 저항 값을 도출하였다. 실험 결과를 그래프로 나타내어 Thevenin 등가회로의 특성을 시각적으로 확인할 수 있었다. 2. Norton 등가회로 Thevenin 등가회로와 함께 Norton 등가회로의 개념도 다루었다. 실험을 통해 Thevenin 등가회로와 Norton 등가회로의 관계를 이해하고, 두 등가회로 간의 변환 방법을 학습하였다. 3. 최대 ...2025.01.13
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[A+ 레포트] 마이크로프로세서 I - Cortex M3의 내부 구성도를 그리시오2025.01.141. 마이크로프로세서 마이크로프로세서의 세계는 광대하고 복잡하며, 그 중심에는 다양한 아키텍처와 기술이 자리 잡고 있습니다. Cortex M3는 특히 임베디드 시스템 분야에서 뛰어난 성능과 효율성으로 주목받는 프로세서 중 하나입니다. Cortex M3의 설계는 저전력 소비와 고성능을 필요로 하는 다양한 응용 분야에 적합하도록 최적화되어 있습니다. 2. Cortex M3 Cortex M3는 ARM Holdings에 의해 개발된 32비트 마이크로컨트롤러용 RISC 프로세서 아키텍처입니다. 이는 특히 고성능을 요구하는 임베디드 응용 프로...2025.01.14
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마이크로프로세서응용 ATmega128 Module, Test Board LED 결과보고서2025.01.241. 마이크로프로세서 마이크로프로세서는 단일 칩으로 구성되어 주어진 프로그램에 의해 데이터의 입력, 가공, 출력을 수행하는 장치입니다. 마이크로컨트롤러는 자동화기기를 제어하기 위해 최적화된 프로세서로, 소형화, 경량화, 저렴한 가격, 융통성 있는 기능 변경 및 확장, 높은 신뢰성 등의 특징이 있습니다. 2. AVR 마이크로컨트롤러 AVR 마이크로컨트롤러는 ATMEL사에서 개발한 저전력 8비트 RISC 타입의 마이크로컨트롤러 시리즈입니다. AVR의 특징으로는 ISP(In-System Programming) 기능, C언어 최적화 설계,...2025.01.24
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전력시스템공학 2차설계2025.05.091. 전력 공급 각 지역별로 공급되는 유효전력을 계산하였습니다. A지역은 0pu, B지역은 -3.4pu, C지역은 1.3pu, D지역은 0.3pu, E지역은 1.8pu, F지역은 0pu로 나타났습니다. 2. 송전선 임피던스 송전선 임피던스는 Type-a, Type-b, Type-c 3가지 유형을 사용하였습니다. 100km 기준으로 Type-a는 0.084pu, Type-b는 0.092pu, Type-c는 0.105pu이며, 300km 기준으로는 Type-a가 0.252pu, Type-b가 0.278pu, Type-c가 0.316pu...2025.05.09
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축전기와 전기용량 실험 A+ 결과보고서2024.12.311. 축전기와 전기용량 실험을 통해 축전기의 전하, 전압 그리고 전기용량 간의 관계를 알아보고 평행판 축전기 내부에 균일한 전기장이 형성되는지 규명하였다. 실험 1에서는 전하량의 변화에 따른 전압의 변화를 확인하였고, 실험 2에서는 표면전하밀도의 분포를 확인하여 일정한 전기장이 형성되었음을 확인하였다. 실험 3에서는 전압에 따른 전하밀도의 관계를 알아보았고, 실험 4에서는 극판 간격의 변화에 따른 전압의 변화를 확인하였다. 실험 결과를 통해 축전기의 전하와 전압, 전기용량 간의 관계를 이해할 수 있었다. 1. 축전기와 전기용량 축전...2024.12.31
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Semiconductor Device and Design - 9-102025.05.101. 1비트 가산기 및 감산기의 레이아웃 1비트 가산기 및 감산기의 레이아웃을 설명합니다. 캐리, 합, XOR 신호를 사용하여 1비트 가산기와 감산기의 회로를 구현합니다. 스위치를 0으로 설정하면 가산기, 1로 설정하면 감산기로 동작합니다. 2. 1비트 가산기 및 감산기의 기능 1비트 가산기와 1비트 감산기의 기능을 설명합니다. 1비트 가산기는 두 입력 비트와 캐리 비트를 더하여 합과 새로운 캐리 비트를 출력합니다. 1비트 감산기는 두 입력 비트와 캐리 비트를 빼서 차와 새로운 캐리 비트를 출력합니다. 3. 병렬 가산기 회로의 기능...2025.05.10
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풍력 결과보고서2025.01.051. 풍력 발전기의 구조와 동작 풍력 발전기의 회전자와 고정자가 교류(AC) 전압을 생성하는 원리를 설명할 수 있다. 발전기의 회전 속도 변화가 발전된 AC 전압의 크기와 주파수에 미치는 영향을 이해할 수 있다. 2. 풍력 터빈의 토크-속도 특성 풍력 터빈의 회전자 토크와 속도의 관계를 이해할 수 있다. 토크-속도 곡선에서 최적 회전 속도와 토크를 파악할 수 있다. 3. 풍력 발전기의 출력 특성 풍속에 따른 풍력 터빈의 기계적 출력과 전기적 출력 특성을 분석할 수 있다. 최대 출력점(MPP)을 찾아 이를 유지하도록 설계해야 함을 이...2025.01.05
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S.P.G 시스템커튼월2025.04.261. S.P.G. 접합 상세도 S.P.G. 접합 상세도에는 다양한 부품과 재료가 사용되고 있습니다. 주요 부품으로는 H-BEAM, 강화유리, 화강석, 강철 플레이트, 스테인리스 스틸 로드 등이 있습니다. 이들 부품은 용접, 앵커볼트 등을 통해 서로 연결되어 시스템 커튼월을 구성하고 있습니다. 상세도에는 각 부품의 규격과 위치, 연결 방식 등이 자세히 나와 있습니다. 2. 홍보전시실 구조 홍보전시실은 2층과 3층으로 구성되어 있습니다. 2층과 3층 사이에는 H-BEAM 구조물이 있으며, 이를 통해 두 층이 연결되어 있습니다. 홍보전시...2025.04.26
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전기회로설계실습 4장 예비보고서2025.01.201. Thevenin 등가회로 설계 이 보고서는 Thevenin 등가회로를 설계, 제작, 측정하여 원본 회로 및 이론값과 비교하는 것을 목적으로 합니다. 보고서에는 브리지 회로에서 부하 저항 RL에 걸리는 전압과 흐르는 전류를 구하는 내용, Thevenin 등가회로의 이론적 설계와 실험적 구현 방법, 부하가 포함된 Thevenin 등가회로 및 측정 회로 등이 포함되어 있습니다. 1. Thevenin 등가회로 설계 Thevenin 등가회로 설계는 복잡한 전기 회로를 간단한 등가 회로로 변환하는 기술입니다. 이를 통해 회로 분석을 단순...2025.01.20
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