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Semiconductor Device and Design - 22025.05.101. Si and Ge characteristics 실리콘(Si)과 게르마늄(Ge)은 반도체 재료로 사용되는데, 실리콘은 밴드갭이 1.12eV로 게르마늄의 0.66eV보다 크고 최대 작동 온도가 150°C로 게르마늄의 100°C보다 높습니다. 또한 실리콘은 게르마늄보다 제조가 용이하고 가격이 10배 정도 저렴하여 집적회로(IC)의 주요 재료로 선택되었습니다. 2. Etching process principle and characteristic 습식 식각은 화학 용액을 사용하는 방식이고, 건식 식각은 플라즈마 가스를 사용하는 방식입니...2025.05.10
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3주차_아연구리도금합금실험 예비 레포트2025.01.161. 도금 도금이란, 금속 표면에 다른 금속 또는 합금을 얇게 입히는 것을 의미한다. 도금하는 방법에는 전기도금, 융해금속 침지도금, 용사분무도금, 증착도금, 음극분무도금 등이 있다. 2. 합금 합금은 금속에 다른 금속 또는 원소를 합쳐서 얻는 금속 성질을 띤 물질을 말한다. 이는 원래의 금속과는 다른 특성을 지닌다. 합금은 철 합금, 비철합금으로 구분할 수 있으며, 구리 합금에는 청동, 황동 등이 있다. 3. 금속의 전기화학적 성질 금속은 일반적으로 상온에서 고체 상태로 존재하며, 특유의 광택을 띠고 열과 전기를 잘 전달하는 도체...2025.01.16
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스마트폰 방열시장 및 기술 동향2025.01.041. 스마트폰 방열시장 현황 스마트폰의 성능 향상과 소형화, 경량화로 인해 발열 문제가 심각해지고 있습니다. 이를 해결하기 위해 GOS(Game Optimizing Service)가 도입되었지만, 성능 제한이라는 한계가 있었습니다. 현재 스마트폰 방열 시장은 아직 해결되지 않은 상황입니다. 2. 스마트폰 방열기술 현황 스마트폰 방열기술로는 히트 파이프, 베이퍼 챔버, 베이퍼 챔버 + 흑연 패드 등이 적용되고 있습니다. 최근에는 베이퍼 챔버 크기 확대, 그라파이트 패드 적용 등의 변화가 있었지만, 발열 이슈가 본격화되면서 방열 설계 ...2025.01.04
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[실험설계] 스핀코팅의 원리 및 AFM 분석2025.01.241. 스핀코팅 (Spin coating) 용액을 기판 위에 떨어트린 후 기판을 회전시켜 그 원심력으로 박막을 형성하는 것을 말한다. 저분자 물질의 증착법인 진공 증착법과 비교하여 진공 상태를 필요로 하지 않고 일반 대기상태의 상온에서 할 수 있다는 특징을 가지고 있다. 하지만 소자의 효율을 높이기 위해 다층막을 형성할 수 없고 원하는 부위만이 아닌 기판 전 영역에 걸쳐 박막이 형성되기 때문에 전극과의 접촉을 위해 전극 contact 부분을 직접 지워주어야 하는 번거로움이 있다. Spin coating 에 영향을 주는 요인으로는 용액...2025.01.24
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그래핀 나노입자 하이브리드 물질 논문 PPT 발표2025.05.061. 그래핀 (Graphene) 그래핀은 2010년 노벨 물리학상을 수상한 물질로, 표면적 2,500 m2/g, 영률 1,100 GPa, 열전도도 5,000 W/mK, 전기전도도 9.6x10^5 S/cm, 전자이동도 200,000 cm2/Vs 등 뛰어난 물리적 특성을 가지고 있다. 그래핀은 탄소 원자 3개와 결합하여 sp2 혼성 오비탈을 형성하며, 이웃한 원자의 p 오비탈과 파이 결합을 하여 공명구조를 이루게 된다. 2. 나노입자-그래핀 하이브리드 물질 나노입자-그래핀 하이브리드 물질은 그래핀 표면에 나노입자를 직접 성장시켜 결합력...2025.05.06
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[물리화학실험 A+] 증발, 물의 증기 압력2025.01.181. 상 변화 물질의 화학적 특성은 변하지 않고, 물리적 형태만 변화하는 과정이다. 다양한 상 변화에는 용융, 응고, 증발, 응축, 승화, 증착이 있으며, 이 과정에서 자유 에너지 변화(ΔG)가 수반된다. 상 변화에 따른 엔탈피(ΔH)와 엔트로피(ΔS)의 변화를 설명할 수 있다. 2. 몰 열용량 물질 1몰의 온도를 1℃ 올리기 위해 필요한 열량인 몰 열용량(Cm)은 물질의 상태에 따라 다르며, 액체 H2O의 가열, 증발, 기체 H2O의 가열에 대한 몰 열용량 값을 제시하였다. 3. 증기압 증기압은 어떤 물질이 밀폐된 계에서 응축상과...2025.01.18
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중앙대 교양 반도체 이해하기 pbl 보고서2025.01.121. 반도체 산업과 건설 분야의 연관성 건설환경플랜트공학과 전공자로서 반도체 기술이 건설 분야에 어떻게 활용되는지 살펴보았습니다. 건설 중장비에 반도체가 사용되어 배터리 방전 방지 시스템을 구현하고, 건물 관리를 위한 스마트 시스템에도 반도체가 활용되는 등 반도체 기술이 건설 분야 전반에 걸쳐 중요한 역할을 하고 있습니다. 2. 페어차일드사에서 파생된 주요 반도체 기업들 인텔은 1968년 미국 캘리포니아에서 설립되어 초기에는 메모리 칩을 생산했으며, 1971년 4004 마이크로프로세서를 출시하며 개인용 컴퓨터 업계로 성장했습니다. ...2025.01.12
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플라즈마의 모든 것, 레포트 하나로 끝내자.2025.04.301. 플라즈마의 정의와 역사 플라즈마는 고체, 액체, 기체와 함께 물질의 4가지 기본 상태 중 하나이다. 플라즈마는 이온화된 기체로, 자유 전자와 이온으로 구성되어 있다. 플라즈마 연구는 19세기 말부터 시작되었으며, 20세기 중반 이후 핵융합 에너지 개발 등 다양한 분야에서 활용되고 있다. 2. 플라즈마의 특성 플라즈마는 전기 전도성, 자기장에 대한 반응성, 높은 에너지 밀도 등의 특성을 가지고 있다. 이러한 특성으로 인해 플라즈마는 산업, 의학, 에너지 분야 등에서 다양하게 활용되고 있다. 3. 플라즈마의 종류 플라즈마는 열 플...2025.04.30
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기계공작법1_다음에 대해 가능한 모든 방법을 조사하시오2025.01.181. 베어링용 강구(Steel Ball)의 제작 방법과 재료 처리법 베어링용 강구는 고정밀 기계 부품으로서, 주로 고탄소 크롬강(예: AISI 52100)으로 제작됩니다. 제작 과정은 재료 준비, 단조와 절단, 선삭 가공, 열처리, 연삭 및 연마, 최종 검사 등으로 이루어집니다. 특히 열처리는 강구의 내구성과 경도를 확보하기 위해 중요한 단계입니다. 2. 자동차 바퀴용 휠의 제작 방법과 재료 처리법 자동차 휠은 주로 알루미늄 합금(예: A356)으로 제작되며, 제작 과정은 재료 준비, 주조, 열처리, 가공, 표면 처리, 검사 등으로...2025.01.18
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나노구조체의 새로운 합성법과 기존 VLS합성법의 현재개발동향2025.05.091. 나노구조체의 새로운 합성방법 새로 개발된 나노구조체의 합성방법으로 금속염을 활용한 나노구조체의 합성방법이 있다. 보통은 나노 구조체를 합성 시 틀을 만들어 나노구조체를 합성하고, 이 틀을 제거하는 방식으로 진행되었다. 그러나 이 과정이 매우 번거로우므로 금속염을 구조체 틀로 만들어 이를 녹이는 방식의 새로운 합성법을 선보인 것이다. 이때, 실리카 전구체의 반응속도를 제어하면 다양한 형태의 나노구조체를 만들 수 있고 이들을 모아 하나의 큰 정팔면체 자기조립체를 생성할 수 있음도 확인하였다. 이처럼 내부에 공백이 있는 자기조립체는...2025.05.09
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