총 790개
-
기계재료 및 요소설계 핵심 정리2025.01.041. 기계재료 및 기계요소 기계재료 및 기계요소에 대한 내용이 정리되어 있습니다. 주요 내용으로는 기계적 시험(인장시험, 경도시험, 충격시험), 비파괴 시험(초음파 탐상, 자분탐상, 침투탐상, 방사선 탐상), 금속재료의 특성과 결정구조, Fe-C 상태도, 강의 열처리(담금질, 뜨임, 풀림, 불림), 강의 표면경화법(화학적 경화법, 물리적 경화법), 탄소강의 특성, 합금강의 분류와 특성, 주철의 특징과 분류, 비철금속(구리, 알루미늄, 니켈, 마그네슘, 주석, 티탄, 텅스텐)의 특성, 신소재(금속복합재료, 형상기억 합금, 비정질 합금...2025.01.04
-
디지털 IC의 기본 특성과 기억소자를 갖는 조합논리회로 및 기본 플립플롭 회로2025.05.081. 집적회로의 정의 집적회로는 반도체의 기판에 다수의 능동소자와 수동수자를 초소형으로 집적, 서로 분리 될 수 없는 구조로 만든 기능소자를 말한다. 개별소자 들은 혼자서는 어떤 역할을 하기 힘들어서 이것들을 수백에서 수백만개를 구성하여 CPU나 RAM처럼 특별한 기능을 갖도록 하나로 집적시킨 것이다. 다시말해 집적회로란 여러가지 부품들을 초소형으로 집적시켜 만들어낸 능력있는 부품이다. 2. 집적회로의 특징 집적회로의 장점은 기기가 작아져 소형화되고, 가격이 저렴해지며, 기능이 확대되고, 신뢰성이 좋고 수리 또는 교환이 간단해진다는...2025.05.08
-
도면해독의 필요성 및 사례연구2025.05.131. 도면해독의 필요성 도면은 설계자와 실무자, 제작자 간에 약속된 의사소통 수단으로서, 기계 제도는 설계자의 요구사항을 실무자나 제작자에게 전달하기 위해 제도 규격에 따라서 제품의 구조, 크기, 형상, 재료, 가공 방법 등을 간단명료하며 정확하게 도면으로 작성하는 것을 말한다. 도면해독은 부품도와 조립도를 분석하고 각 부품의 기능에 맞도록 주요 공차 및 치수 등을 파악하는 것으로, 도면의 해석 및 작성 가능한 능력은 엔지니어가 갖추어야 할 필수 요건이다. 2. 조립도 도면해독 조립도에 관한 도면해독 순서는 우선 주어진 조립도로부터...2025.05.13
-
자동차의 완벽한 자율주행을 위한 방향2025.04.251. 자율주행 기술의 현재 수준 최근 테슬라와 애플이 완전 자율주행 기술 구현에 어려움을 겪고 있는 것은 한국 업계에 기회가 될 수 있다. 현재 자율주행 기술은 고속도로와 스마트시티 등 특정 환경에서는 거의 완벽하게 구현되고 있지만, 복잡한 일반도로나 고속 상황에서는 코너 케이스가 자주 발생하여 완전한 자율주행을 구현하기 어려운 상황이다. 2. 자율주행 기술의 한계 자율주행 기술의 한계는 인공지능의 알고리즘적 특성에 있다. 인간이 직관적으로 알 수 있는 동작도 무수한 단면으로 쪼개어 분석하는 AI의 특성으로 인해 코너 케이스를 극복...2025.04.25
-
재료역학) 재료역학을 배워야 하는 이유와 재료역학의 근본 목적이 무엇인지 조사하세요2025.04.261. 재료역학의 정의와 중요성 재료역학은 다양한 형태의 하중을 받고 있는 고체의 거동에 대해 살펴보는 응용역학 중 하나로, 재료의 강도나 변형체 역학이라고도 한다. 재료역학은 구조물에 작용하는 하중에 대해 구조물과 그 부품에 대한 응력, 변형률, 변위를 구하는 것이 주요 목적이다. 재료역학은 모든 공학 분야에서 중요한 기초학문이라고 할 수 있다. 2. 재료역학의 기본 개념 재료역학에서는 외부에서 주어지는 힘인 외력이 재료 내부에 작용하게 되면 저항하는 힘인 응력이 생기게 된다. 응력은 단위 면적당 작용하는 힘을 의미하며, 수직응력(...2025.04.26
-
시스템 반도체 등 비메모리 반도체 기술력 현황에 대한 보고서2025.01.021. 시스템 반도체 시스템 반도체는 미래 유망 산업 및 서비스 창출과 직결되는 핵심 부품으로 최근 경제, 산업에 미치는 파급 효과가 크다. 국내 주요 시스템 반도체 기업으로는 삼성전자 시스템LSI, LX세미콘 등이 있으며, 글로벌 팹리스 시장은 빠르게 성장하고 있다. 스마트폰의 핵심 부품인 애플리케이션 프로세서(AP)는 시스템 반도체의 대표적인 예로, 애플, 퀄컴, 삼성전자 등이 경쟁하고 있다. 또한 주문형 반도체 ASIC과 CMOS 이미지센서, 디스플레이 드라이버 칩(DDI), 전력관리칩(PMIC) 등이 시스템 반도체 분야에 속한...2025.01.02
-
S.P.G 시스템커튼월2025.04.261. S.P.G. 접합 상세도 S.P.G. 접합 상세도에는 다양한 부품과 재료가 사용되고 있습니다. 주요 부품으로는 H-BEAM, 강화유리, 화강석, 강철 플레이트, 스테인리스 스틸 로드 등이 있습니다. 이들 부품은 용접, 앵커볼트 등을 통해 서로 연결되어 시스템 커튼월을 구성하고 있습니다. 상세도에는 각 부품의 규격과 위치, 연결 방식 등이 자세히 나와 있습니다. 2. 홍보전시실 구조 홍보전시실은 2층과 3층으로 구성되어 있습니다. 2층과 3층 사이에는 H-BEAM 구조물이 있으며, 이를 통해 두 층이 연결되어 있습니다. 홍보전시...2025.04.26
-
[A+, 에리카] 2022-1학기 논리설계및실험 Breadboard 및 기본 논리 게이트 실험 결과보고서2025.05.011. 브레드보드 사용법 브레드보드의 사용법을 숙지하고 소자를 통해 기본 논리게이트의 작동을 확인할 수 있다. 2. 논리게이트 ED-1000B + Breadboard를 이용하여 7segment의 좌측과 우측으로 각각 나뉘어 output값을 출력하는 실험을 진행하였다. Boolean Algebra의 기본 논리 연산인 AND, OR, NOT 게이트의 동작을 확인하였고, 범용 게이트인 NAND, NOR 게이트의 특성도 살펴보았다. 3. 논리회로 설계 XOR, XNOR 게이트와 드모르간의 법칙을 통해 논리회로 설계의 기본 원리를 이해할 수 ...2025.05.01
-
메탈판넬 상세도-1 (17장)2025.05.121. 메탈 패널 메탈 패널은 건축물의 외벽이나 지붕 등에 사용되는 건축자재입니다. 이 자료에서는 메탈 패널의 상세 구조와 설치 방법에 대해 설명하고 있습니다. 주요 내용으로는 수직 보강용 ㅁ-형강, 베이스 보강용 ㅁ-형강, 브라켓, 방수턱 쌓기, 단열재 설치 등이 포함됩니다. 2. 건축 구조 상세 이 자료는 메탈 패널 시스템의 다양한 구조 상세를 보여주고 있습니다. 파라펫 부위, 창호 주변, 코너 부위, 길이 방향 조인트 등 메탈 패널 시공 시 고려해야 할 주요 부위의 상세 도면을 제공하고 있습니다. 3. 건축 자재 및 부품 이 자...2025.05.12
-
한국 제조업의 경쟁력과 원자재 조달 방식에 대한 고찰2025.05.071. 한국의 부품산업 현황 우리나라는 전자제품, 자동차, 반도체 등 주요 산업에서 세계적으로 인정받는 기술을 보유하고 있지만, 필수 소재와 부품들은 여전히 일본에 의존도가 높은 실정이다. 정부와 기업이 부품 국산화와 거래처 다변화를 추진하고 있지만, 일본 부품 의존도는 여전히 높은 수준이다. 2. 대일본 무역 역조 현상의 원인 대일본 무역 역조 현상의 주요 원인은 일본의 수출 주도 경제, 기술력, 한국의 수출 중심 경제, 환율 변동, 정치적 요인 등이다. 이를 해결하기 위해서는 상호 협력과 공동 발전이 필요하다. 3. 한국 수출 산...2025.05.07
4 / 79
