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용접기능사 자료 및 아크용접 레포트2025.05.091. 용접 기초 지식 용접 REPORTNCS를 기반으로 한 아크 용접 中 맞대기 용접 수평 보기 자세에 관한 고찰. 사전지식 단어로는 패스, 레이어, 루트면, 루트간격, 베벨각, 치핑 등이 있다. 2. 용접 방법 피복아크 용접, 서브머지드 용접, 텅스텐아크 용접 등의 용접 방법이 소개되었다. 특히 E7016 ?3.2 HV 홈 맞대기 용접에 대한 내용이 자세히 다루어졌다. 3. 수평 맞대기 용접 절차 수평 맞대기 용접 절차로는 재료 준비, 모재 가공, 가용접, 본 용접(1~3차 비드 쌓기) 등이 설명되어 있다. 각 단계별 세부 내용이...2025.05.09
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AMOLED Bottom Emission OLED report (A0)2025.05.121. AMOLED 소자 및 공정실험 AMOLED 소자 제작을 위한 실험으로, Spin coater를 이용한 고분자 기반 OLED 제작 및 특성 관찰을 목표로 하였다. 실험에서는 ITO 표면 처리, 저분자 물질과 고분자 물질의 비교, Spin coater를 이용한 박막 형성 등의 내용을 다루었다. 2. Surface Treatment Work Function ITO의 Work Function을 낮추기 위해 UV 처리를 하였다. UV 처리를 하지 않으면 화학결합이 많아져 전자를 떼어내기 어려워지지만, UV 처리를 하면 약한 화학결합이 ...2025.05.12
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기계적특성평가 굽힘시험보고서2025.01.041. 굽힘시험 굽힘시험은 재료에 굽힘 모멘트가 작용하였을 때의 변형저항이나 파단강도를 측정하는 것입니다. 공업적으로는 재료의 표면에 균열이 생기지 않으면서 시편이 굽혀질 수 있는 최소반경을 측정하거나 재료의 소성가공성이나 용접부의 변형능을 측정하기 위해 굽힘시험을 합니다. 주철이나 초경합금과 같이 취성재료의 굽힘 파단강도를 측정하는 항절시험 등으로도 대별할 수 있습니다. 2. 응력구배 환봉이나 각주를 굽힘한 경우의 인장 또는 압축력은 시험편 표면에서 최대가 되며, 중심부는 0이 되어 단면에 응력구배가 생기게 됩니다. 이로 말미암아 ...2025.01.04
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아주대 재료공학실험1 금속재료의 기계적 성질 보고서2025.01.181. 인장 시험 인장 시험은 인장력에 대해 얼마나 견딜 수 있는지를 판단하는 시험으로, 도그본 형태의 Al2024 샘플을 시험하였고 얻은 실험 데이터로 공칭응력-변형률 그래프와 진응력-변형률 그래프를 나타내었다. 처음 인장력을 가하면 탄성 변형을 일으키다가 항복점을 넘은 후 소성변형이 일어나는 것을 기울기를 통해 관찰할 수 있었다. 공칭응력-변형률 그래프에서는 최대인장강도 후 파단 전까지 값이 감소하는 네킹을 관찰할 수 있었으나 진응력-변형률 그래프에서는 감소 없이 계속 증가하는 모습을 볼 수 있다. 이는 실제로 재료가 소성변형 구...2025.01.18
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영유아 안전사고 유형 6군 중 1군 사고의 발생 원인과 예방 방법2025.01.181. 1군 사고 원인 넘어짐, 떨어짐(낙상), 미끄러짐을 포함한 1군 사고는 어린이가 경험하는 가장 일반적인 사고 유형 중 하나이며 다양한 환경에서 발생할 수 있습니다. 이러한 사고의 근본적인 원인은 환경적 요인부터 어린이의 행동 및 발달 특성에 이르기까지 매우 다양하며 다면적입니다. 넘어짐은 일반적으로 바닥의 고르지 않은 표면이나 장애물로 인해 발생하며, 여기에는 균열, 움푹 패인 곳 또는 장난감이나 잡동사니와 같은 이물질이 포함될 수 있습니다. 어린이는 이러한 위험을 인지하고 피하는 데 어려움을 겪을 수 있으며, 이로 인해 낙상...2025.01.18
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아주대 재료공학실험1 금속재료의 미세조직 관찰 보고서2025.01.181. 미세조직 미세조직이란 광학현미경 또는 전자현미경으로 관찰한 결정립 크기 및 형태, 결함 유무, 상분포, 분포 형상, 편석의 형태에 대한 이미지이다. 재료의 성질이나 특성은 그 재료의 내부조직과 관계가 있다. 현미경으로 관찰한 금속재료의 조직은 돌담 모양을 한 결정립의 집합체로 결정립의 집합상태와 격자결함의 양, 상태 등에 따라 금속의 기계적, 물리적, 전기적 물성에 영향을 끼친다. 2. S45C S45C는 탄소의 함량이 약 0.45wt%인 탄소강을 의미한다. Fe-C System에서 eutectoid point(0.76%C)를...2025.01.18
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[A+] 단국대 고분자공학실험및설계2 <포토리소그래피> 레포트2025.01.221. 포토리소그래피 포토리소그래피(Photolithography)는 원하는 회로설계를 유리판 위에 금속패턴으로 만들어 놓은 포토마스크라는 원판에 빛을 조사하여 생기는 패턴을 웨이퍼 상에 전사시켜 복사하는 기술이며, 반도체 및 디스플레이의 제조 공정에서 설계된 패턴을 웨이퍼 상에 형성하는 가장 중요한 공정이다. 포토리소그래피 공정은 측정을 포함하여 기본 8단계로 이루어진다. 2. 포토레지스트 포토레지스트(PR)는 빛에 반응해 특성이 변하는 화학물질로, 디스플레이에서는 TFT에 미세한 회로를 형성하는 포토리소그래피 공정에 사용된다. 포...2025.01.22
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[일반화학실험] 아보가드로수의 결정 결과 레포트2025.04.291. 아보가드로수 계산 실험을 통해 피펫에서 떨어지는 헥세인 용액 한 방울의 부피, 퍼진 단분자층의 면적, 스테아르산의 질량과 부피 등을 계산하고, 이를 바탕으로 탄소 원자 1개의 반지름과 탄소 1몰의 부피를 구하여 아보가드로수를 계산하였다. 실제값과 비교하여 절대오차와 상대오차를 확인하였다. 2. 실험의 한계점 이론적 가정과 실험 수행 과정에서 발생할 수 있는 오차 요인들을 분석하였다. 탄소 사슬의 결합각 가정, 탄소 원자의 정육면체 가정, 피펫 기울기와 물통 평평도 등이 한계점으로 지적되었다. 3. 한계 극복 방안 스테아르산 대...2025.04.29
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[결과보고서] X-ray Diffraction (XRD) 분석 실험2025.05.101. X-ray Diffraction (XRD) 분석 XRD 기기의 원리를 이해하고 작동법을 숙지하여 미지시약을 정성적, 정량적으로 분석하는 실험을 수행했습니다. 미지시약의 XRD 그래프를 분석하여 순수 물질 3개(NaCl, KCl, KI)의 d-spacing과 밀러지수를 계산했습니다. 또한 다른 조의 미지시약과 비교하여 자신의 조 미지시약의 성분과 혼합 비율을 분석했습니다. 2. XRD 실험 방법 powder 형태의 미지시약을 XRD sample holder에 넣고 표면을 평평하게 만들었습니다. XRD 기기(D2 phaser sy...2025.05.10
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금오공대 신소재 반도체공정 시험 정리2025.01.271. 반도체 재료 Ge / Si Ge은 최초로 반도체에 사용한 물질로 Si보다 캐리어의 mobility가 높아 성질이 우수하지만, 성능이 금방 저하된다. Ge의 산화는 Si보다 빨라 산화로 인해 물질과 성질의 변형으로 오랜 사용이 불가능하므로 외부 요인에 의한 영향이 큰 Ge보다 Si을 사용하기 시작한 것이다. Si은 Ge보다 안정성이 좋아 표면에서 산소와 결합하여 SiO2층을 형성하여 성능이 꾸준히 유지 된다는 점과 흔하다는 장점이 있다. 또한, 전하 운반자 제어가 쉬워 도핑하기가 쉬우며 산소와 질소에 안정적이므로 기판 물질로 잘...2025.01.27
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