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한양대학교 에리카 일반물리학실험2 / IC-PBL (A+)2025.01.181. 저항 저항이란 저항기가 갖는 물리적 특성으로, 도선 내에서 전류가 흐르는 것을 방해하는 정도를 나타낸다. 저항의 기호는 R로, 전류 밀도의 정의로부터 유도가 가능하다. 저항은 도선의 길이에 비례하고 면적에 반비례하며, 온도가 높을수록 증가한다. 저항기는 회로에서 전류의 흐름을 제한함으로써 회로를 원만하게 작동시키는 역할을 한다. 2. 축전기 축전기는 전기회로에서 전기적 퍼텐셜 에너지를 저장하는 장치이다. 축전기는 두 도체 판이 축전기의 내부에 존재하고, 그 사이에는 유전체라는 부도체를 넣어준 구조로 이루어져있다. 축전기의 전기...2025.01.18
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[A+] 단국대 고분자공학실험및설계2 <UV-vis -투과도, Haze의 측정> 레포트2025.01.221. UV-vis 분광기 UV-vis (ultraviolet-visible) 분광기기는 분자에 빛을 가하였을 때 흡수가 일어나는 파장과 그 정도를 측정하여 분광학적 성질을 분석하는 기기이다. 분자가 특정 영역의 빛을 흡수하는 것을 측정하여 간접적으로 이 분자가 어떤 구조를 포함하고 있는가를 알 수 있다. 기기분석에 활용되는 UV-vis 광선은 일반적으로 200-800nm 영익이며, 분자나 용매 중의 이온들에 의해 빛이 흡수되어 전자의 궤도 이동이 나타난다. 2. HOMO와 LUMO HOMO(highest occupied molecu...2025.01.22
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[전기회로설계실습] 설계 실습1. 저항, 전압, 전류의 측정방법 설계2025.05.131. 저항 측정 이 실험에서는 2-wire 측정법과 4-wire 측정법을 사용하여 고정저항, 병렬저항, 가변저항, 점퍼선의 저항을 측정하였다. 2-wire 측정법은 리드선의 저항과 접촉저항이 포함되어 오차가 크지만, 4-wire 측정법은 정전류를 흘려주어 리드선과 접촉저항의 영향을 배제할 수 있어 더 정밀한 측정이 가능하다. 실험 결과, 4-wire 측정법이 2-wire 측정법보다 이론값과 더 유사한 결과를 보였다. 2. 전압 측정 건전지와 DC 전원 공급기의 출력 전압을 DMM으로 측정하였다. 건전지의 극성을 반대로 연결하면 절대...2025.05.13
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한양대학교 에리카 일반물리학실험2 / 3.RC회로의 충전과 방전 (A+)2025.01.181. RC회로 RC회로란 저항(R)과 축전기(C)가 연결되어 있는 회로를 의미한다. RC회로에는 직류, 교류부터 직렬, 병렬 등 여러 종류가 존재하며, 이번 실험에서는 직류 직렬 RC회로에 대해 실험을 진행하였다. RC회로에는 스위치가 존재하는데 이를 연결하거나 분리함에 따라 축전기를 충전 또는 방전시킬 수 있다. 2. 축전기 축전기(capacitor)란 전기회로에서 전기적 퍼텐셜 에너지를 저장하는 장치를 의미한다. 축전기의 내부에는 두 도체 판이 존재하고 그 사이에는 유전체라고 하는 부도체가 들어가 축전기의 전기 용량을 늘려준다....2025.01.18
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[보고서점수A+]한국기술교육대학교 전자회로실습 CH1. PN접합다이오드 실험보고서2025.05.051. P형 반도체 P형 반도체는 반도체 소자의 주재료인 실리콘(Si)이나 게르마늄(Ge)에 3가 원소인 인듐(In), 갈륨(Ga)과 같은 물질을 도핑시킨 것으로, 원자 간의 전자결합 구조를 변화시켜 정공 수를 늘리고 반도체의 도전율을 증가시킨 반도체이다. P형 반도체에서 다수 캐리어는 정공이고, 소수 캐리어는 자유전자이다. 2. N형 반도체 N형 반도체는 순수 반도체에 5가 원소인 안티몬(Sb), 비소(As)와 같은 물질을 도핑시킨 것으로, 원자 간의 전자결합 구조를 변화시켜 자유전자 수를 늘리고 반도체의 도전율을 증가시킨 반도체이...2025.05.05
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A+ 연세대학교 기초아날로그실험 4주차 예비레포트2025.05.101. PN 접합 반도체는 도체와 부도체 사이에 있는 물질로, 주로 실리콘(Si)이나 저마늄(Ge)으로 이루어져 있다. 순수 반도체에는 자유전자가 없어 전기가 잘 통하지 않는데, 이를 해결하기 위해 13족 또는 15족 원소를 섞어 P형 반도체와 N형 반도체를 만든다. P형 반도체는 양공을, N형 반도체는 자유전자를 주요 캐리어로 사용한다. PN 접합을 하면 전자와 양공이 확산되어 전기장이 형성되며, 이 상태를 평형 상태라고 한다. 순방향 바이어스와 역방향 바이어스에 따라 PN 접합의 전류-전압 특성이 달라진다. 2. 다이오드 다이오드...2025.05.10
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[실험설계] 스핀코팅의 원리 및 AFM 분석2025.01.241. 스핀코팅 (Spin coating) 용액을 기판 위에 떨어트린 후 기판을 회전시켜 그 원심력으로 박막을 형성하는 것을 말한다. 저분자 물질의 증착법인 진공 증착법과 비교하여 진공 상태를 필요로 하지 않고 일반 대기상태의 상온에서 할 수 있다는 특징을 가지고 있다. 하지만 소자의 효율을 높이기 위해 다층막을 형성할 수 없고 원하는 부위만이 아닌 기판 전 영역에 걸쳐 박막이 형성되기 때문에 전극과의 접촉을 위해 전극 contact 부분을 직접 지워주어야 하는 번거로움이 있다. Spin coating 에 영향을 주는 요인으로는 용액...2025.01.24
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