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접착 필름 결합 과정에서 초음파 진동을 이용한 기포 제거2025.01.151. 접착 필름 결합 접착 필름을 이용한 접합 방법은 현대사회 다양한 산업 분야에서 중요한 기술로 자리 잡고 있다. 특히, 항공우주, 자동차, 전자 산업 등에서는 접착제의 성능이 최종 제품의 품질에 결정적인 영향을 미친다. 접착 과정 중 발생하는 기포는 접착이 떨어지게 되는 실패의 주요 원인 중 하나로 꼽히며, 이러한 기포는 접착층의 균일성을 저해하게 되어 최종적으로 접합부가 분리되는 실패를 유발하게 된다. 2. 초음파 진동 기술 초음파 진동 기술은 재료 과학과 공학에서 널리 사용되는 기술로, 물질의 표면 처리, 세척, 가공 등 다...2025.01.15
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hydrogen insertion into wo3 예비레포트2025.05.051. WO₃의 구조와 특성 WO₃는 모서리가 맞닿아 이루어진 팔면체 구조를 가지고 있다. 중앙의 빈 공간에 금속 원자가 삽입되면 tungsten bronze라고 불리는 화합물이 형성되며, 이 화합물은 금속과 유사한 광택과 색을 가진다. 삽입되는 금속 원자에 따라 다양한 색상을 나타낼 수 있다. 2. 수소의 intercalation WO₃의 구조에 수소가 intercalation되면 HxWO₃가 형성된다. 이 과정에서 WO₃의 전자 구조가 변화하여 색과 전기전도도가 달라진다. 수소가 삽입되면 sub-band가 형성되어 band gap...2025.05.05
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경희대학교 기계공학과 기계공학실험 (기공실 ), 첨단기계공학실험 LabVEIW 실습1 써미스터2025.01.221. 열전달 열전달의 세 가지 주요 현상인 전도, 대류, 복사에 대해 이해할 수 있어야 한다. 온도 센서 중 하나인 열전대의 원리와 특징, 사용법을 이해하고 열전대를 활용한 온도 측정 과정에서 실험 도구, 측정 모듈, LabVIEW 블록 다이어그램과의 호환 및 데이터 처리 과정을 이해한다. 2. 제백 효과 제백 효과는 전도체에 전류가 흐르지 않아도 에너지의 흐름에 의해 전위 구배가 생기고 이에 따라 기전력이 발생하는 현상이다. 양끝단의 온도 차로 인해 원자의 흐름과 에너지 흐름이 생기면서 기전력이 발생하게 되는데, 이러한 현상을 일...2025.01.22
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반도체 용어집2025.04.291. 반도체 반도체는 전기전도성이 도체와 절연체의 중간 정도인 물질로, 불순물 포함 여부에 따라 진성 반도체와 불순물 반도체로 나뉩니다. 진성 반도체는 불순물이 없거나 매우 적은 상태이며, 불순물 반도체는 불순물을 첨가하여 전기적 특성을 변화시킨 것입니다. n형 반도체는 전자가 주된 전류 운반체이고, p형 반도체는 정공이 주된 전류 운반체입니다. 이들을 결합하여 다이오드, 트랜지스터, 사이리스터 등의 반도체 소자를 만들 수 있습니다. 2. 게르마늄 게르마늄은 청색이 감도는 회백색의 단단한 금속으로, 전형적인 반도체 물질입니다. 3가...2025.04.29
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[세종대학교] [전자정보통신공학과] [기초반도체] [김ㅇㅇ 교수님] 2022 HW042025.05.031. Si pn 접합 다이오드 상온에서 동작하는 실제의 Si pn 접합 다이오드에서는 접합 면에서의 도핑 분포가 완전한 계단형이 아니다. 따라서 금속학적 접합 근처에서는 전자와 정공 사이에 보상효과가 일어날 수 있다. 이러한 보상효과에 의하여 평형 상태의 공핍층 내에서의 이온화된 도펀트들의 분포가 근사적으로 선형 함수로 주어진다고 가정한다. 2. 체적 전하밀도 체적 전하밀도 Qv를 구하고 그래프로 나타낸다. 3. 전계 전계 E와 최대 전계 Emax를 구하고 그래프로 나타낸다. 4. 전위 전위 V와 내부 전위 Vi를 구하고 그래프로 ...2025.05.03
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전자공학 ) 1. 광도전 효과, 황화 카드뮴, 광기전 효과, 루미네선스에 대한 설명2025.01.281. 광도전 효과(Photo-Conductivity Effect) 광도전 효과(Photo-Conductivity Effect)는 특정 물질, 특히 반도체에서 빛을 흡수했을 때 전기 전도도가 증가하는 현상이다. 빛을 받으면 물질 내부의 전자들이 에너지를 흡수하여 원래 속박된 상태에서 자유 전자로 전이하게 된다. 이 자유 전자들이 전기장을 통해 이동함으로써 전기 전도성이 증가한다. 이는 빛의 강도에 따라 물질의 전기적 성질이 변하는 것을 의미하며, 주로 광센서나 광전 소자에서 사용된다. 2. 황화 카드뮴(CdS) 황화 카드뮴(CdS)은...2025.01.28
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Metallization (반도체)2025.05.081. Contacts Contacts는 반도체 내부로 전기 신호가 들어가고 나오게 하는 역할을 합니다. Schottky 접합과 ohmic 접합이 있으며, Schottky 접합은 p-n 접합과 유사하고 ohmic 접합은 V=IR 관계를 따릅니다. 2. Interconnects Interconnects는 칩 내의 다양한 소자와 구성 요소를 연결하는 역할을 합니다. 박막 증착 기술로는 물리적 기상 증착(증발), 스퍼터링, 화학 기상 증착 등이 있습니다. 3. Physical Vapor Deposition (PVD) PVD는 진공 환경에서...2025.05.08
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2023_아주대_기계공학기초실험_온도측정실습_만점 결과보고서2025.01.221. 온도 측정 방법 온도 측정에는 유리관 온도계, 압력식 온도계, 저항 온도계, 써미스터 온도계, 적외선 온도계 등 다양한 방법이 있다. 각 방법은 온도 변화에 따른 물리량의 변화를 이용하여 온도를 측정한다. 유리관 온도계는 체적 변화, 압력식 온도계는 압력 변화, 저항 온도계는 전기 저항 변화, 써미스터 온도계는 저항 변화, 적외선 온도계는 적외선 방출 변화를 이용한다. 2. 열전대를 이용한 온도 측정 본 실험에서는 열전대를 이용하여 온도 측정 실습을 진행한다. 열전대는 두 종류의 금속선을 접합하여 온도 변화에 따른 전압 차이를...2025.01.22
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열전냉동기 성능시험 레포트2025.01.071. 펠티에 효과 펠티에 효과는 열전대에 전류를 흐르게 했을 때, 전류에 의해 발생하는 줄열 외에도 열전대의 각 접점에서 발열 혹은 흡열 작용이 일어나는 현상을 말한다. 이 현상을 이용하여 흡열부를 냉각 공간에 배치하고 발열부에 팬을 달아 공기 냉각을 시켜 냉각을 한다. 2. 열전도 열전도는 푸리에 법칙으로 설명될 수 있으며, 열전달률 Q = kA(T1-T2)/l 공식을 통해 외부 대기 상태에서 내부 스티로폼으로 단위시간당 열이 침투하는 양을 계산할 수 있다. 열전도율 k가 낮은 재료가 단열 성능이 좋다. 3. COP(성능계수) C...2025.01.07
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반도체에 대해서2025.01.281. 반도체의 개요 반도체는 도체와 절연체의 중간적인 성질을 가지고 있는 물질로, 전자의 이동이 자유롭지 않지만 외부 조건에 따라 전기 전도성이 변화할 수 있다. 반도체 물질에는 실리콘, 게르마늄 등이 있으며, 이들은 전자와 양공이라는 두 종류의 전하 운반자를 가지고 있다. 반도체의 전기적 특성은 이러한 전하 운반자의 움직임에 의해 결정된다. 2. 도체와 반도체의 구분 기준 도체와 반도체를 구분하는 주요 기준은 전도대와 가전자대 사이의 에너지 간격 크기이다. 에너지 간격이 넓은 물질은 절연체, 중간 정도인 물질은 반도체, 에너지 간...2025.01.28
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