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[신소재공학과]반도체특성평가_신소재공학실험III_A+2025.05.101. 태양전지 구조 태양전지는 빛 에너지를 전기 에너지로 변환하는 광전(photo-voltaic)소자로 일반적으로 하나의 접합 실리콘 태양전지는 최대 약 0.5~0.6V의 개로전압(open-circuit voltage)를 생산할 수 있다. 태양전지에 사용되는 물질은 1.5eV에 가까운 밴드갭(Eg)을 가져야하며 대표적으로 실리콘, GaAs, CdTe, CulnSe2 등이 사용된다. 태양전지 소자의 구조는 N-Type Layer와 P-Type Layer가 위아래로 있으며 그 접합부에는 P-N Junction이 생겨 전류가 발생할 수 ...2025.05.10
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반도체공정 과제2025.05.101. Comparison of conventional MOSFET and Fin FET MOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)은 4개의 단자(source, drain, gate, 기판의 접지)로 구성되어 있으며 금속-산화물-반도체 구조로 이루어져 있습니다. 평면(2D) 구조를 가지고 있습니다. FinFET(Fin Field Effect Transistor)은 트랜지스터 모양이 물고기 지느러미를 닮아 붙여진 이름입니다. MOSFET의 집적도를 높이기 위해 채널 길이를 줄...2025.05.10
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페로브스카이트 LED 제작 및 성능 측정 pre-report2025.05.161. PEDOT:PSS PEDOT:PSS는 전도성 고분자의 하나로, 비정질 ITO와 비슷한 전기적 특성을 가지고 있으며 가시광 영역에서 투과도가 우수하고 용액공정이 가능한 장점이 있다. 일반적으로 낮은 전기전도도를 가지고 있지만 가볍고 견고하며 화학적 내구성 등의 장점으로 다양한 투명전극으로 응용되고 있다. 2. 페로브스카이트 소자 페로브스카이트 소자는 페로브스카이트의 광흡수층의 양 쪽으로 electron transport layer과 hole transport layer이 접합된 구조를 가진다. 빛에 의해 생성된 전자와 정공을 각...2025.05.16
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MOSFET의 발명에서 현재까지의 발전단계2025.05.101. MOSFET의 정의 MOSFET은 Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor의 약자로, 디지털 회로와 아날로그 회로에서 가장 일반적인 전계효과 트랜지스터이다. MOSFET은 엔모스펫, 피모스펫, 씨모스펫 3가지로 분류할 수 있으며, 특히 CMOS는 전력 소모가 매우 적어 컴퓨터의 중앙처리 장치와 같은 로직 소자나 메모리 소자에 널리 사용되고 있다. 2. MOSFET의 구조 MOSFET은 드레인, 소스, 게이트, 바디로 구성되어 있으며, P형 반도체 기판 위에 N형 반도체 2개를 연...2025.05.10
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반도체에 대한 소감2025.05.051. 반도체의 중요성 21세기에 반도체가 우리 삶에 큰 부분을 차지하게 되었다. 반도체는 스마트폰, 컴퓨터, USB, SD카드, 자동차, 냉장고, 세탁기 등 일상생활에 깊이 스며들어 있다. 우리나라의 3대 수출 품목 중 하나인 반도체가 전체 수출의 19.5%를 차지할 만큼 중요한 산업이 되었다. 2. 반도체의 종류와 특성 반도체는 전기전도도가 도체와 절연체의 중간 정도인 물질로, 규소에 불순물을 첨가하여 만든다. 반도체는 전기가 '흐르는' 것과 '흐르지 않는' 것을 구분할 수 있어 컴퓨터의 1과 0으로 변환할 수 있다. 반도체 소자...2025.05.05
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인공지능 (AI) 기술 발전에 대한 규제 필요성2025.05.071. 인공지능 기술 발전 인공지능 기술 발전이 빠르게 진행되고 있으며, 이에 대한 규제가 필요한 상황이다. 실리콘밸리 기업들은 '빨리 움직이고 무언가를 깨뜨리는' 정신을 가지고 있어 기술 발전을 빠르게 추진하고 있다. 하지만 이에 따른 부작용과 우려도 크다. 개인정보 유출, 일자리 감소 등의 문제가 발생할 수 있어 적절한 규제가 필요하다. 미국과 국내에서도 관련 가이드라인을 마련하고 있지만, 빅테크 기업의 막강한 로비력으로 인해 법적 규제는 쉽지 않은 상황이다. 따라서 다양한 수준의 조직이 연구하고 제도화할 수 있는 가이드라인 마련...2025.05.07
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제과제빵 레포트2025.01.291. 제과제빵 기자재 및 소도구 이 보고서에서는 제과제빵에 필요한 다양한 기자재와 소도구에 대해 설명하고 있습니다. 저울, 계량컵, 계량스푼, 볼, 거품기, 주걱, 휘핑기, 가루체, 붓, 빵칼, 짤주머니와 깍지, 오븐, 온도계, 실리콘 주걱, 유산지, 스크래퍼 등 제과제빵에 필수적인 도구들을 자세히 소개하고 있습니다. 각 도구의 특징과 용도를 설명하여 제과제빵 실습에 도움이 될 수 있도록 하고 있습니다. 1. 제과제빵 기자재 및 소도구 제과제빵 기자재 및 소도구는 제과제빵 산업에 있어 매우 중요한 역할을 합니다. 이러한 기자재와 소...2025.01.29
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Edge Computing을 위한 AI Memory 기술2025.01.281. 3D Monolithic Integration 3D Monolithic Integration 기술은 Edge Computing을 위한 AI Memory 기술 중 하나로, 다층 구조의 반도체 칩을 단일 칩으로 통합하여 전력 효율성과 성능을 향상시킬 수 있다. 이 기술은 센서, 메모리, 프로세서 등의 다양한 기능을 하나의 칩에 집적할 수 있어 Edge Device에 적합하다. 그러나 제조 공정의 복잡성과 비용 문제가 해결해야 할 과제로 남아있다. 2. Planar SoC Integration Planar SoC Integratio...2025.01.28
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자기조립형 분자박막(Self-Assembled Monolayer, SAM)을 이용한 소수성 표면 제조2025.05.141. 자기조립형 분자박막(Self-Assembled Monolayer, SAM) 자기조립형 분자박막(SAM)은 반응기에 따라 phosphonic acid, n-alkanoic acid, organosilane과 같이 다양한 종류가 있는데 organosilane은 그 종류에 따라 다양한 특성을 지닌 표면을 균일하게 만들 수 있는 표면처리 물질로 널리 이용되고 있다. Organosilane은 기판 표면 hydroxyl기와 화학 반응하여 SAM을 형성한다. SAM 말단기의 화학조성에 따라 표면 dipole moment의 차이가 생기고 이...2025.05.14
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Urea-formaldehyde 수지의 합성2025.05.011. Urea-formaldehyde 수지 합성 이 실험의 목적은 Urea-formaldehyde 수지의 합성 과정을 이해하고 실제로 합성하는 방법을 습득하는 것입니다. 부가축합 반응에 대한 이해도 함께 다루고 있습니다. 실험에 사용된 주요 시약은 urea, formaldehyde, ammonia water, butanol, phosphoric acid 등이며, 2구 둥근 플라스크, 오일배스, 아답터, 비이커, 삼각 플라스크, 실리콘 오일, 교반기, 교반봉, 교반씰, 핫플레이트 등의 실험 장비를 사용했습니다. 합성 과정은 forma...2025.05.01
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