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반도체 제조 공정 웨이퍼 크기와 수율2025.01.131. 웨이퍼 크기 증가의 장점 웨이퍼 크기를 키우면 한 장의 웨이퍼에서 더 많은 칩을 생산할 수 있어 장비 당 생산성이 증가하고 공정 비용과 시간을 줄일 수 있다. 또한 웨이퍼 모서리 부분의 칩 비율이 증가하여 생산성이 향상되며, 장비에 노출되는 정도가 같은 칩이 많아져 유사한 성능의 칩이 많이 생산된다. 2. 웨이퍼 크기 증가의 어려움 웨이퍼 크기를 12인치에서 18인치로 늘리는 것은 기술적 문제와 진영 간 갈등으로 인해 아직 진행되지 못하고 있다. 18인치 웨이퍼를 위한 새로운 장비 개발과 기존 라인 교체, 웨이퍼 열적 안정성 ...2025.01.13
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정보사회와 4차 산업혁명, 컴퓨터와 통신의 발전, 처리장치 기술 동향2025.01.251. 정보사회와 4차 산업혁명 현대 정보사회에서는 정보가 중요한 경제적 자원으로 부상하고 있으며, 이에 대한 접근은 종종 상당한 비용을 필요로 한다. 제4차 산업혁명은 이 정보를 활용하여 인공지능, 빅데이터 분석과 같은 기술적 혁신을 촉진하고 있다. 이는 산업의 경계를 재정의하고 새로운 경제적 기회를 창출하는 동시에, 기업과 개인에게 이전에는 불가능했던 방식으로 가치를 창출할 수 있는 새로운 가능성을 열어주고 있다. 정보사회와 제4차 산업혁명의 진전은 개인 정보 보호와 신상 정보의 침해에 대한 우려를 증대시키고 있다. 디지털 시대의...2025.01.25
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SOC(software on chip) 조사하시오2025.01.121. SOC(System on Chip) SOC(System on Chip)은 하나의 칩에 컴퓨터 시스템의 대부분 또는 모든 구성 요소를 통합하는 반도체입니다. CPU, GPU, 메모리, 인터페이스 등 다양한 기능을 가진 블록들이 하나의 칩에 집적되어 있어 크기가 작고 전력 소비가 적으며 저렴한 가격으로 생산될 수 있다는 장점이 있습니다. 최근 스마트폰, 태블릿, 사물 인터넷(IoT) 기기 등 모바일 및 임베디드 시장의 성장과 함께 SOC 기술 또한 빠르게 발전하고 있습니다. 2. SOC의 역사 SOC는 1980년대에 처음 등장했습...2025.01.12
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반도체 8대 공정(전공정, 후공정)의 이해2025.01.021. 반도체 제조 공정 반도체 제조 과정은 약 700~800개의 단위 공정을 거치며, 주요 공정으로 노광, 증착, 식각, 세정, 공정제어, 패키징 등 8대 공정이 있다. 노광 공정에서는 감광제를 이용해 회로를 그리고, 증착 공정에서는 박막을 쌓아 올리며, 식각 공정에서는 불필요한 부분을 제거한다. 세정 공정은 오염물을 제거하고, 공정제어는 공정 변수를 조절하여 원하는 상태를 유지한다. 마지막으로 패키징 공정에서는 반도체 칩을 보호하고 전기적 특성을 검사한다. 2. 반도체 장비 및 소재 반도체 제조에는 다양한 장비와 소재가 사용된다....2025.01.02
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금오공대 신소재 반도체공정 시험 정리2025.01.271. 반도체 재료 Ge / Si Ge은 최초로 반도체에 사용한 물질로 Si보다 캐리어의 mobility가 높아 성질이 우수하지만, 성능이 금방 저하된다. Ge의 산화는 Si보다 빨라 산화로 인해 물질과 성질의 변형으로 오랜 사용이 불가능하므로 외부 요인에 의한 영향이 큰 Ge보다 Si을 사용하기 시작한 것이다. Si은 Ge보다 안정성이 좋아 표면에서 산소와 결합하여 SiO2층을 형성하여 성능이 꾸준히 유지 된다는 점과 흔하다는 장점이 있다. 또한, 전하 운반자 제어가 쉬워 도핑하기가 쉬우며 산소와 질소에 안정적이므로 기판 물질로 잘...2025.01.27
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Edge Computing을 위한 AI Memory 기술2025.01.281. 3D Monolithic Integration 3D Monolithic Integration 기술은 Edge Computing을 위한 AI Memory 기술 중 하나로, 다층 구조의 반도체 칩을 단일 칩으로 통합하여 전력 효율성과 성능을 향상시킬 수 있다. 이 기술은 센서, 메모리, 프로세서 등의 다양한 기능을 하나의 칩에 집적할 수 있어 Edge Device에 적합하다. 그러나 제조 공정의 복잡성과 비용 문제가 해결해야 할 과제로 남아있다. 2. Planar SoC Integration Planar SoC Integratio...2025.01.28
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반도체 취업] 8대공정 간단 정리 및 추가 개념 상세 설명2025.01.181. 반도체 제조 공정 반도체 제조 공정은 크게 웨이퍼 제조, 전공정, 후공정으로 나뉩니다. 웨이퍼 제조 공정에서는 실리콘 웨이퍼를 만들고, 전공정에서는 웨이퍼 위에 회로를 형성하며, 후공정에서는 테스트와 패키징을 진행합니다. 8대 핵심 공정은 산화, 포토, 식각, 박막증착, 금속배선, 전기적 테스트, 패키징 등입니다. 각 공정에서는 다양한 기술이 활용되며, 최근 EUV 리소그래피, ALD 등의 기술이 도입되고 있습니다. 2. 포토리소그래피 공정 포토리소그래피 공정은 반도체 소자의 집적도를 높이는 핵심 공정입니다. 이 공정에서는 마...2025.01.18
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삼성전자의 과거와 미래2025.05.011. 삼성전자의 역사 삼성전자의 역사는 1938년 이병철이 대구에서 작은 무역회사를 시작한 것으로 거슬러 올라간다. 처음에는 건어물, 과일, 채소를 중국에 수출하는 데 주력했으나, 1953년에 제당소와 섬유공장을 설립하고 1969년에는 삼성전자 주식회사를 설립하면서 전자산업에 진출했다. 초기 전자 사업에는 흑백 텔레비전 생산이 포함되었고, 1980년대에는 개인용 컴퓨터와 메모리 칩을 제조하고 수출하기 시작했다. 1990년대와 2000년대에 걸쳐 삼성은 신기술 개발과 혁신적인 제품 생산에 주력하면서 세계 전자 시장에서 입지를 계속 넓...2025.05.01
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신재생에너지 발전 실험, 실습 PPT2025.04.261. 반도체 반도체는 도체와 절연체의 중간 성질을 가진 물질로, 저항률에 따라 도체, 반도체, 부도체로 구분할 수 있다. 반도체는 진성반도체와 불순물 반도체로 나뉘며, 전자현상을 이용하는 2단자 소자인 다이오드가 대표적이다. 2. 다이오드 다이오드는 P형 반도체와 N형 반도체가 접합된 구조로, 순방향과 역방향 전압에 따라 전류가 흐르는 방향이 달라진다. 이를 이용하여 정류 회로, 제너 다이오드, 포토 다이오드, 발광 다이오드 등 다양한 응용 회로를 구현할 수 있다. 3. 트랜지스터 트랜지스터는 전류나 전압의 흐름을 조절하여 증폭, ...2025.04.26
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CAD 도구를 활용한 케이스 설계 예비보고서2025.01.121. 절삭 가공 절삭 가공은 금속 공구툴을 이용하여 공작물을 깎아서 형상을 제작하는 방식입니다. 이 과정에서 금속 잔재들이 생기게 되는데 이를 칩이라고 합니다. 절삭 가공의 종류에는 선삭 가공, 밀링 가공, 구멍뚫기 가공 등이 있으며, 절삭에 미치는 요인으로는 공작물 재질, 공구의 재질, 절삭속도, 칩의 단면적, 공구의 모양, 냉각 및 윤활 등이 있습니다. 2. CNC 가공 CNC(Computerized Numerical Control)는 사전 프로그래밍된 컴퓨터 소프트웨어가 공장 도구 및 기계의 움직임을 지시하는 컴퓨터화된 제조 ...2025.01.12
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