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건축 및 디지털 건축 운용에 관한 주요 개념과 실제 사례2025.01.191. 3D 프린팅 및 적층 제조 기술 3D 프린팅 또는 적층 제조 기술이 건축 분야에서 어떻게 활용되고 있는지에 대한 다양한 사례를 소개하고 있습니다. 적층 제조 기술은 건축물을 레이어로 쌓아 올리는 방식으로 작동하여, 이전에는 불가능했던 독특한 형태와 디자인을 실현할 수 있게 해줍니다. 이를 통해 건축가들이 보다 창의적으로 작업할 수 있도록 돕고, 도심 환경을 혁신적으로 변화시키는데 도움이 될 것으로 기대됩니다. 2. 로봇 기술 로봇 기술이 건축 분야에서 어떻게 활용되고 있는지에 대한 사례를 소개하고 있습니다. 로봇 기술을 활용하...2025.01.19
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3D프린터의 제조 방식에 따른 분류와 적용 방안 모색2025.01.291. Material Extrusion Material Extrusion 방식은 XY 평면에서 움직이는 가열된 노즐을 통해 재료를 분사하며 형상을 제작한다. Fused Deposition Modeling (FDM) 방식이 대표적이며, 구성이 단순하여 많은 저가 제품에 사용된다. 그러나 정밀성이 다른 방법들에 비해 떨어지고 복잡한 형상 제작 시 추가적인 지지대가 필요하다. 이방성 향상을 통해 기존 ABS 제품을 대체할 수 있는 방안을 모색할 필요가 있다. 2. Material Jetting Material Jetting 방식은 잉크젯...2025.01.29
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[부산대 어드벤처 디자인] 6장 3D 모델링 및 프린팅 예비보고서2025.01.121. 적층제조(Additive Manufacturing) 적층 제조는 디지털 모델에 따라 재료의 레이어를 하나씩 지정하여 물리적 (또는 3D) 객체를 만드는 프로세스입니다. 절삭 제조와 달리 부품을 추가하여 최종 제품을 형성하는 것이 특징입니다. 2. 절삭제조(Subtractive Manufacturing) 절삭 제조는 큰 덩어리를 조각하듯이 깎아내는 방식입니다. 절삭형은 여분을 깎아내 재료가 손실되지만, 적층형은 여분 재료의 손실이 없다는 장점이 있습니다. 3. FFF(Fused Filament Fabrication) FFF 방식...2025.01.12
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반도체 D램, 낸드플래시 등의 발전 현황2025.01.021. D램 발전 현황 D램은 CPU 성능 향상과 함께 발전해왔으며, 최근 DDR5 D램이 서버 시장을 중심으로 도입되고 있다. DDR5는 전력 관리 기능이 모듈로 올라오고 다양한 반도체가 탑재되는 등 큰 변화가 있다. 또한 CXL D램은 이기종 메모리 간 공유와 대용량 확장이 가능한 차세대 인터페이스로 주목받고 있다. 그래픽카드용 GDDR D램도 지속적으로 발전하고 있다. 2. 낸드플래시 발전 현황 낸드플래시 업체들은 단수 증가를 통한 고집적화에 주력하고 있다. 삼성전자는 128단 싱글 스택 식각 기술을 보유하고 있어 원가 경쟁력이...2025.01.02
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capacitor 분해2025.05.121. 적층 세라믹 콘덴서(MLCC) 적층 세라믹 콘덴서(MLCC)는 여러 겹의 세라믹과 금속(니켈) 판이 쌓여 있는 구조를 가지고 있습니다. 이러한 구조를 통해 우수한 고주파 특성과 무극성의 장점을 가지고 있지만, 용량 변화가 크고 결락이 발생할 수 있는 단점이 있습니다. MLCC는 회로에 일정한 전류가 흐르도록 제어하는 핵심 부품으로 휴대폰, LCD TV, 컴퓨터 등 다양한 전자 기기에 사용됩니다. 2. 세라믹 유전체 MLCC에 사용되는 세라믹 유전체는 다양한 종류가 사용됩니다. 이러한 세라믹 유전체는 MLCC의 전압 범위(6.3...2025.05.12
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3D 프린팅 속 미적분 원리와 바이오 분야에서의 활용2025.05.141. 3D 프린팅 기술 3D 프린팅은 모델링, 모델 변환, 프린팅, 표면처리 등 4가지 과정을 거치며, 그 중 슬라이싱 과정은 미분과 유사하고 적층제조 과정은 적분과 유사하다. 3D 프린팅은 초기에는 플라스틱을 주로 사용했지만 점차 다양한 재료로 확장되어 영화, 건축, 의료 등 여러 산업에 활용되고 있다. 2. 바이오 3D 프린팅 바이오 3D 프린팅은 인체의 기능 복원과 회복에 중점을 두고 있다. 이 기술을 통해 손상된 조직을 출력하여 이식할 수 있으며, 환자 개인에게 맞춤형으로 제작할 수 있어 면역반응 감소와 재료 낭비 감소, 제...2025.05.14
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초음파용접2025.05.071. 초음파 용접 초음파 용접은 배터리 제품을 제조하는데 사용되며 제품의 신뢰성과 직결될만큼 매우 중요한 제조 공정이다. 금속을 맞대어 수직으로 작용하는 하중과 초음파 진동을 사용하여 금속을 용접하는 것을 말한다. 초음파 진동, 혼(horn)에 작용하는 하중, 진동에서의 진폭(amplitude) 크기와 시간을 제어하여 금속간의 표면을 마찰시켜 접합하는 냉간 접합의 일종이다. 2. 배터리 제조 공정과 초음파 용접 양/음극의 매우 얇은 박판 전극을 여러 층으로 적층한 후 해당 전극과 리드를 용접할 때 사용되는 공정을 말한다. 자동차용 ...2025.05.07
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항공기 구조에서의 신소재2025.01.181. 항공기 재료의 변천사 플라이어호(1903)에서는 천연 복합재료인 목재와 와이어가 사용되었고, 이후 1940~1950년대에는 스테인리스강이, 제1차 세계대전~1940년대에는 강판과 알루미늄 합금이 사용되었다. 1950년대 이후에는 고온용 재료로 티타늄 합금이, 1960년대 이후에는 탄소섬유와 유리섬유 등의 강화섬유를 사용한 새로운 복합재료가 개발되어 사용되었다. 2. 항공기에 사용된 재료와 용도 항공기에 사용되는 주요 재료는 탄소섬유강화 플라스틱(CFRP)이다. CFRP는 기체의 경량화와 강성 증대를 위해 기체 구조재, 내부 격...2025.01.18
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반도체 8대 공정(전공정, 후공정)의 이해2025.01.021. 반도체 제조 공정 반도체 제조 과정은 약 700~800개의 단위 공정을 거치며, 주요 공정으로 노광, 증착, 식각, 세정, 공정제어, 패키징 등 8대 공정이 있다. 노광 공정에서는 감광제를 이용해 회로를 그리고, 증착 공정에서는 박막을 쌓아 올리며, 식각 공정에서는 불필요한 부분을 제거한다. 세정 공정은 오염물을 제거하고, 공정제어는 공정 변수를 조절하여 원하는 상태를 유지한다. 마지막으로 패키징 공정에서는 반도체 칩을 보호하고 전기적 특성을 검사한다. 2. 반도체 장비 및 소재 반도체 제조에는 다양한 장비와 소재가 사용된다....2025.01.02
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Edge Computing을 위한 AI Memory 기술2025.01.281. 3D Monolithic Integration 3D Monolithic Integration 기술은 Edge Computing을 위한 AI Memory 기술 중 하나로, 다층 구조의 반도체 칩을 단일 칩으로 통합하여 전력 효율성과 성능을 향상시킬 수 있다. 이 기술은 센서, 메모리, 프로세서 등의 다양한 기능을 하나의 칩에 집적할 수 있어 Edge Device에 적합하다. 그러나 제조 공정의 복잡성과 비용 문제가 해결해야 할 과제로 남아있다. 2. Planar SoC Integration Planar SoC Integratio...2025.01.28
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