총 44개
-
A+ 연세대학교 기초아날로그실험 10주차 결과레포트2025.05.101. PCB 설계 이 보고서는 PCB 설계 과정을 자세히 설명합니다. 먼저 Eagle CAD 프로그램을 사용하여 회로도(schematic)를 작성하고, 이를 바탕으로 PCB 보드를 설계했습니다. PCB 보드 설계 시 면적을 최소화하기 위해 소자 배치와 배선 경로를 최적화했습니다. 또한 DRC(Design Rule Check) 검사를 통해 PCB 제작 가능성을 확인했습니다. 마지막으로 Gerber 파일 생성 과정과 schematic, board 파일의 역할에 대해 설명했습니다. 2. Eagle CAD 이 보고서에서는 Eagle CAD...2025.05.10
-
반도체 8대 공정 정리2025.01.161. 웨이퍼 제조 반도체 웨이퍼 제조 공정은 다결정 실리콘을 석영 도가니에 채워 넣는 폴리실리콘 스태킹 공정부터 시작하여, 잉곳 성장, 와이어 쏘잉, 에지 그라인딩, 래핑, 식각, 폴리싱 등 총 15개의 세부 공정으로 이루어져 있다. 이 과정을 통해 실리콘 웨이퍼를 제조하고 청정도와 평탄도를 확보한다. 2. 산화 공정 산화 공정은 실리콘 웨이퍼 표면에 산화막을 형성하는 공정으로, 열산화 방식과 화학적 증착 방식이 있다. 열산화 공정은 웨이퍼 클리닝, 열산화, 두께 검사 등의 단계로 진행된다. 산화막은 소자 간 절연, 게이트 절연막,...2025.01.16
-
전기회로 설계 및 실습 예비보고서 22025.04.281. 건전지의 출력저항 측정 건전지의 출력저항은 1Ω 이하일 것으로 예상되며, 10Ω 저항과 푸시버튼을 사용하여 건전지의 내부저항을 측정하는 회로를 설계하였다. 전류가 흐를 때 10Ω 저항에서 소비되는 전력을 계산하였다. 2. DMM의 입력저항 측정 DMM의 입력저항을 측정하기 위해 DC 전원 공급기의 출력 전압을 조절하고 DMM을 추가한 회로를 설계하였다. 부하 효과(Loading effect)를 이해하는 것이 실습의 목적 중 하나이다. 3. DC 전원 공급기 사용법 DC 전원 공급기의 출력 전압과 전류를 조절하는 방법을 익히고,...2025.04.28
-
반도체공정개론 (반도체공학 이론 전량 필기본)2025.05.111. 반도체 제조 공정 반도체 제조 공정에 대한 전반적인 내용을 다루고 있습니다. IC 제작 공정, 클린룸 기본, 웨이퍼 처리 공정, 박막 증착, 포토리소그래피, 식각, 이온주입, 열처리 등 반도체 제조에 필요한 다양한 공정 단계를 설명하고 있습니다. 2. 반도체 소자 구조 및 특성 반도체 소자의 구조와 특성에 대해 다루고 있습니다. MOSFET, BJT, DRAM 등 주요 반도체 소자의 구조와 동작 원리, 특성 등을 설명하고 있습니다. 또한 SOI, 스트레인 실리콘 등 최신 반도체 기술도 소개하고 있습니다. 3. 열처리 공정 반도...2025.05.11
-
전자회로에서 발생하는 병목 현상에 대해 기술하시오2025.05.091. 전자회로 병목 현상 전자 회로에서 발생하는 병목 현상은 특정 구간에서 전기 신호의 흐름이 차단되어 신호의 전송이 느리거나 차단되는 현상을 말한다. 이는 전기 저항, 전기 용량, 증폭기 특성, 회로 크기 등의 요인으로 인해 발생할 수 있다. 전자 회로를 설계할 때는 이러한 병목 현상을 고려하여 최적의 회로를 구성해야 한다. 2. 전기 저항과 병목 현상 전기 저항은 전기 신호의 전송 속도를 늦추는 주요 요인 중 하나이다. 전기 신호는 전기 저항의 존재로 인해 전송 속도가 느려지기 때문에, 전자 회로에서 전기 저항을 최소화하는 것이...2025.05.09
-
전기회로설계실습 예비보고서 2. 전원의 출력저항, DMM의 입력저항 측정회로 설계2025.01.171. 건전지의 내부저항 측정 건전지의 내부저항은 매우 작을 것으로 예상되며, 시간이 지날수록 점점 증가할 것이다. 건전지(6V)의 내부저항을 측정하는 회로와 절차를 설계하였다. 10Ω 저항과 Pushbutton을 사용하여 측정에 의한 전력소비를 최소화하였으며, 내부저항을 0.05Ω으로 가정하여 10Ω 저항에서의 소비전력을 계산하였다. 2. DC Power Supply 출력 특성 DC Power Supply의 Output 1의 출력전압을 1V, 최대출력전류를 10mA로 조정한 상태에서 10Ω 저항을 연결하면 최대전류인 10mA를 넘어...2025.01.17
-
숭실대학교 신소재공학실험2 Oxidation 공정 예비보고서2025.01.211. 반도체 8대 공정 반도체 제조 공정은 웨이퍼 공정, 산화 공정, 포토 리소그래피, 식각 공정, 박막 증착 공정, 금속 배선 공정, 전기적 특성 테스트, 패키징 등 8단계로 이루어진다. 각 공정에 대해 자세히 설명하고 있다. 2. 산화 공정 산화 공정은 실리콘 웨이퍼 표면에 산화막을 형성하는 공정으로, 습식 산화, 건식 산화, 라디칼 산화 등의 방식이 있다. 각 방식의 특징과 장단점을 설명하고 있다. 3. 포토 리소그래피 포토 리소그래피는 웨이퍼 표면에 감광액을 도포하고 마스크를 통해 회로 패턴을 노광, 현상하여 회로를 형성하는...2025.01.21
-
반도체 취업] 8대공정 간단 정리 및 추가 개념 상세 설명2025.01.181. 반도체 제조 공정 반도체 제조 공정은 크게 웨이퍼 제조, 전공정, 후공정으로 나뉩니다. 웨이퍼 제조 공정에서는 실리콘 웨이퍼를 만들고, 전공정에서는 웨이퍼 위에 회로를 형성하며, 후공정에서는 테스트와 패키징을 진행합니다. 8대 핵심 공정은 산화, 포토, 식각, 박막증착, 금속배선, 전기적 테스트, 패키징 등입니다. 각 공정에서는 다양한 기술이 활용되며, 최근 EUV 리소그래피, ALD 등의 기술이 도입되고 있습니다. 2. 포토리소그래피 공정 포토리소그래피 공정은 반도체 소자의 집적도를 높이는 핵심 공정입니다. 이 공정에서는 마...2025.01.18
-
홍익대학교 IT시스템설계(실험5) 최종프로젝트 PFC설계2025.04.261. 전압파형 첫번째 그래프를 통해 전압파형이 기대했던 모양과 동일한 것을 알 수 있습니다. 2. 전압오차 두번째 그래프를 통해 처음에는 전압오차가 커서 10V로 Limiter시킨 IL의 지령치가 출력되며 동시에 overshoot가 발생함을 확인할 수 있습니다. 3. 정상상태 마지막 그래프에서는 과도상태를 지나 정상상태에서 입력전압과 전류가 동상을 이루며 power factor가 1로 유지되는 것을 확인할 수 있습니다. 1. 전압파형 전압파형은 전기 회로에서 전압이 시간에 따라 변화하는 모습을 나타내는 그래프입니다. 이는 전기 시스...2025.04.26
-
운영체제 RoundRobin Scheduling 구현 과제2025.04.281. PCB 구조체 정의 PCB 구조체의 멤버 변수로는 프로세스 ID, 실행 시간, 생성 시간, 잔여 시간이 있습니다. 프로세스 ID는 중복되지 않으며 우선순위는 존재하지 않습니다. 2. PCB 구조체의 할당, 초기화, 반환 프로세스 생성 시 사용자로부터 프로세스 ID, 실행 시간, 생성 시간을 입력받아 PCB 구조체를 생성하고 PCB 리스트에 연결합니다. 프로세스 종료 시 해당 PCB를 PCB 리스트와 준비 리스트에서 삭제합니다. 3. 라운드로빈 스케줄링 준비 리스트의 프로세스를 시간 순서대로 실행합니다. 프로세스의 잔여 시간이 ...2025.04.28
1 / 5
