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반도체 8대 공정(전공정, 후공정)의 이해2025.01.021. 반도체 제조 공정 반도체 제조 과정은 약 700~800개의 단위 공정을 거치며, 주요 공정으로 노광, 증착, 식각, 세정, 공정제어, 패키징 등 8대 공정이 있다. 노광 공정에서는 감광제를 이용해 회로를 그리고, 증착 공정에서는 박막을 쌓아 올리며, 식각 공정에서는 불필요한 부분을 제거한다. 세정 공정은 오염물을 제거하고, 공정제어는 공정 변수를 조절하여 원하는 상태를 유지한다. 마지막으로 패키징 공정에서는 반도체 칩을 보호하고 전기적 특성을 검사한다. 2. 반도체 장비 및 소재 반도체 제조에는 다양한 장비와 소재가 사용된다....2025.01.02
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한일 무역 갈등과 과거사 문제2025.11.181. 한일 청구권 협정 1965년 한국과 일본이 체결한 협정으로 일본이 약 8억 달러의 자금을 지원하기로 합의했다. 협정 체결 과정에서 한국은 식민지배의 정당성이 없다고 주장한 반면 일본은 정당하다고 주장했다. 모호하게 작성된 협정은 반세기 동안 서로 다른 해석으로 인해 일본군 위안부, 강제징용 문제 등 분쟁의 씨앗이 되었으며, 현재까지도 양국 간 갈등의 근본 원인으로 작용하고 있다. 2. 일본제철 강제징용 배상 판결 전범기업 일본제철에 징용되었던 피해자들이 1997년부터 소송을 제기해왔다. 2013년 서울고등법원은 피해자들에게 1...2025.11.18